專(zhuān)利名稱(chēng)：可變指向性傳聲器組裝體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可變指向性傳聲器，更詳細(xì)地說(shuō)，涉及如下的可變指向 性傳聲器組裝體及其制造方法，利用傳聲器主體緊湊地安裝傳聲器元件， 可實(shí)現(xiàn)小型化，通過(guò)利用了螺旋彈簧的接觸方式，傳遞信號(hào)，容易更換 傳聲器元件，減少維護(hù)費(fèi)用。
背景技術(shù)：
通常，傳聲器根據(jù)指向特性而分為無(wú)指向性(全方向)傳聲器和指向性傳聲器，指向性傳聲器又分為雙向性(Bi-directional)傳聲器和單向 性(Uni-directional)傳聲器。對(duì)于雙向性傳聲器，其將前方和后方入射 音充實(shí)地再現(xiàn)，對(duì)從側(cè)方入射的音顯示出衰減特性，針對(duì)聲源的極性圖 (polar pattern)以"8"字型示出，近場(chǎng)效果(Near field)特性良好，能 夠廣泛應(yīng)用于噪音嚴(yán)重的體育場(chǎng)天線等中。單一指向性傳聲器是對(duì)應(yīng)于 寬廣的前方入射音，保持輸出值，后方入射聲源將輸出值衰減，以改善 對(duì)前方聲源的S/N比(信噪比)的傳聲器，清晰度良好，因而廣泛用于聲 音識(shí)別用裝備。通常指向性傳聲器利用一個(gè)傳聲器，在殼體和PCB面上分別形成聲 孔，利用前方音和后方音的相位差，以具備指向性，但也開(kāi)發(fā)出了利用 兩個(gè)無(wú)指向性傳聲器來(lái)具備可變指向性的可變指向性傳聲器。利用兩個(gè)無(wú)指向性傳聲器元件來(lái)制造一個(gè)可變指向性傳聲器組裝體 的情況下，以往在印刷電路基板上直接安裝兩個(gè)無(wú)指向性傳聲器元件及 半導(dǎo)體集成電路元件，從而在因傳聲器元件的不良導(dǎo)致維護(hù)時(shí)需要更換 整個(gè)基板，存在費(fèi)用增加的問(wèn)題。而且，以往補(bǔ)充完整音頻特性的機(jī)械 結(jié)構(gòu)仍不足，存在音質(zhì)下降、難以小型化的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而提出的，本發(fā)明的目的在于，提供一 種可變指向性傳聲器及其制造方法，利用傳聲器主體將傳聲器元件和半 導(dǎo)體集成電路元件緊湊地配置，通過(guò)螺旋彈簧連接傳聲器的信號(hào)，從而 可更換傳聲器元件，減少維護(hù)費(fèi)用，可實(shí)現(xiàn)小型化，改善音質(zhì)。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體，其特征在 于，所述可變指向性傳聲器組裝體包括印刷電路基板，其一面形成有 連接端子，另一面安裝有半導(dǎo)體集成電路元件；傳聲器主體，其一面形 成有用于安裝上述半導(dǎo)體集成電路元件的第一安裝空間，另一面形成有 用于安裝傳聲器元件的兩個(gè)第二安裝空間，并形成有用于使安裝在上述 第二安裝空間中的傳聲器元件與上述印刷電路基板接觸的螺旋彈簧插入 孔；兩個(gè)傳聲器元件，其安裝在上述第二安裝空間中；螺旋彈簧，其插 入到上述螺旋彈簧插入孔中，用于將上述傳聲器元件和印刷電路基板電 連接；以及殼體，其底表面形成有聲孔，將組裝有上述傳聲器元件和上 述半導(dǎo)體集成電路元件的傳聲器主體放入到其中，進(jìn)行巻曲，以固定組 裝體。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的制造方法， 其特征在于，該可變指向性傳聲器組裝體的制造方法包括如下步驟采 用表面安裝(SMT)方式將半導(dǎo)體集成電路元件安裝到印刷電路基板上， 將橋切割，以準(zhǔn)備印刷電路基板；準(zhǔn)備傳聲器主體；將螺旋彈簧組裝到 傳聲器主體的螺旋彈簧插入孔中；將傳聲器元件組裝到傳聲器主體的第 二安裝空間中，附著墊片；以及將投入的上述印刷電路基板的半導(dǎo)體集 成電路元件插入到上述傳聲器主體的第一安裝空間，將上述印刷電路基 板和上述傳聲器主體組裝之后，放入到投入的殼體中，進(jìn)行巻曲。發(fā)明效果本發(fā)明的傳聲器組裝體中，利用傳聲器主體將傳聲器元件和半導(dǎo)體 集成電路元件緊湊地配置，通過(guò)螺旋彈簧連接傳聲器的信號(hào)，從而可更 換傳聲器元件，減少維護(hù)費(fèi)用，可實(shí)現(xiàn)小型化，改善音質(zhì)。


圖l是從上側(cè)觀看本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的分解立體圖。 圖2是從下側(cè)觀看本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的分解立體圖。圖3是示出本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的制造步驟的流程圖。圖4a至圖4e是示出用于說(shuō)明本發(fā)明的制造工序的圖。圖5是將本發(fā)明的可變指向性傳聲器的局部剖開(kāi)的立體圖。圖6是本發(fā)明的可變指向性傳聲器的剖視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明100可變指向性傳聲器組裝體；110印刷電路基板；120傳聲器 主體；122-1,122-2傳聲器安裝空間；124半導(dǎo)體器件安裝空間；126 螺旋彈簧插入孔；128螺旋彈簧；130-1,130-2傳聲器元件；132-1,132-2 墊片；140 殼體；142-1,142-2 聲孔；150 防塵布；160 半導(dǎo)體集成 電路元件具體實(shí)施方式
本發(fā)明以及通過(guò)本發(fā)明的實(shí)施而實(shí)現(xiàn)的技術(shù)課題將通過(guò)下面說(shuō)明的 本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)一步加以明確。以下實(shí)施例只是為了說(shuō)明本發(fā)明 而例示的，并不限定本發(fā)明的范圍。圖l是從上側(cè)觀看本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的分解立體圖， 圖2是從下側(cè)觀看本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的分解立體圖，圖3 是示出本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體的制造步驟的流程圖。如圖1和圖2所示，本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體100包括印刷 電路基板110，其一面形成有連接端子110a，另一面安裝有半導(dǎo)體集成電 路元件160;傳聲器主體120，其一面形成有用于安裝半導(dǎo)體集成電路元 件160的安裝空間124，另一面形成有用于安裝傳聲器元件130-l，130-2的 兩個(gè)安裝空間122-1,122-2，且形成有用于使安裝在上述安裝空間 122-1,122-2的傳聲器元件130-1，130-2與印刷電路基板110接觸的螺旋彈簧 插入孔126;兩個(gè)傳聲器元件130-l,130-2，它們安裝在上述傳聲器安裝空 間122-l，122-2中；螺旋彈簧128，其插入到上述螺旋彈簧插入孔126，用于將上述傳聲器元件130-1，130-2和印刷電路基板110電連接；墊片 132-1,132-2，其用于保護(hù)傳聲器元件130-l，130-2;殼體140,將組裝有傳 聲器元件130-1,130-2和半導(dǎo)體集成電路元件160的傳聲器主體120放入殼 體140后，將其巻曲，以固定組裝體；以及防塵布150，其附著在殼體140 的底表面外側(cè)。參照?qǐng)D1和圖2，印刷電路基板(PCB) UO的一面上形成有用于與外 部連接信號(hào)的連接端子110a，另一面安裝有半導(dǎo)體集成電路元件160，該 半導(dǎo)體集成電路元件160將從兩個(gè)傳聲器元件130-l，130-2輸入的信號(hào)適 當(dāng)?shù)匮舆t并整合，生成所希望的指向性音頻信號(hào)。傳聲器主體120是聚碳酸酯(polycarbonate, PC)或熱塑性彈性體 (thermoplastic elastomer, TPE)材料的注塑物，在一面的中央部分上形 成有用于安裝半導(dǎo)體集成電路元件160的安裝空間124,另一面形成有用 于安裝傳聲器元件130-l，130-2的兩個(gè)安裝空間122-l，122-2。另夕卜，傳聲器 主體120上形成有用于使安裝在安裝空間122-l，122-2中的傳聲器元件 130-1,130-2與印刷電路基板110接觸的螺旋彈簧插入孔126。像這樣，本 發(fā)明中，通過(guò)形成有用于安裝傳聲器元件130-l，130-2的安裝空間的傳聲 器主體120機(jī)械地固定，所以可實(shí)現(xiàn)緊湊的空間利用，能夠獲得基于聲音 空間的良好的音質(zhì)特性。殼體140為直方筒形， 一面開(kāi)口，底表面上形成有用于向兩個(gè)傳聲器 元件130-l,130-2流入聲音的兩個(gè)聲孔142-l，142-2，當(dāng)安裝了傳聲器主體 120和安裝有傳聲器元件130-1,130-2的印刷電路基板110等部件之后，將 殼體末端部140a巻曲，完成組裝體。安裝在傳聲器主體120的安裝空間中的第一傳聲器元件130-1和第二 傳聲器元件130-2是將從外部流入的聲壓的振動(dòng)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的通常的無(wú) 指向性電容傳聲器，安裝在印刷電路基板110上的半導(dǎo)體集成電路元件 16O是對(duì)從第一傳聲器元件130-l和第二傳聲器元件130-2傳遞來(lái)的電音頻 信號(hào)進(jìn)行處理，生成可變指向性的電音頻信號(hào)的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP : Digital Signal Processor)或模擬信號(hào)處理器(ASP: Analog Signal Processor)。如圖3所示，制造這樣的本發(fā)明的可變指向性傳聲器組裝體100的步 驟包括采用表面安裝(SMT)方式將半導(dǎo)體集成電路元件160安裝到PCB IIO上，切割橋，以準(zhǔn)備PCB 110的步驟S2-l，S2-2;成型殼體140的步驟S3; 準(zhǔn)備傳聲器主體120的步驟S1-1;在傳聲器主體120的螺旋彈簧插入孔126 中組裝螺旋彈簧128的步驟Sl-2;在傳聲器主體120的安裝空間122-l，122-2 中組裝傳聲器元件130-l,130-2，附著墊片132-l，132-2的步驟Sl-3;將投入 的PCB 110的半導(dǎo)體集成電路元件160插入到傳聲器主體120的安裝空間 124，將PCB 110和傳聲器主體120組裝之后，放入到投入的殼體140中， 進(jìn)行巻曲的步驟Sl-4;在完成的組裝體殼體140的形成有聲孔的面上附著 用于防止灰塵和濕氣侵入的防塵布150的步驟Sl-5。參照?qǐng)D3，在步驟S1-l中，準(zhǔn)備傳聲器主體120;在步驟Sl-2中，如圖 4a所示，將螺旋彈簧128組裝到傳聲器主體120的螺旋彈簧插入孔126中； 在步驟Sl-3中，如圖4b所示，將傳聲器元件130-l，130-2組裝到傳聲器主體 的傳聲器安裝空間122-l,122-2中之后，用粘合劑將墊片132-l,132-2附著到 傳聲器元件130-1，130-2上。另一方面，在步驟S2-1中，如圖4c所示，采用表面安裝方式將半導(dǎo)體 集成電路元件160安裝到印刷電路基板110上；然后，在步驟S2-2中，如 圖4d所示，將橋切割，準(zhǔn)備安裝有半導(dǎo)體集成電路元件160的PCB 110; 在步驟S3中，成型殼體，準(zhǔn)備殼體140。接著，在步驟Sl-4中，如圖4e所示，將傳聲器主體120和PCB IIO組 裝到殼體140中之后，將殼體的末端部140a巻曲，完成組裝；然后，在步 驟Sl-5中，在組裝的殼體140的底表面外側(cè)附著防塵布150，該防塵布150 用于防止灰塵等通過(guò)聲孔142-1,142-2進(jìn)入到傳聲器內(nèi)部。圖5是將本發(fā)明的組裝完成的可變指向性傳聲器的局部剖開(kāi)的立體 圖。圖6是本發(fā)明的可變指向性傳聲器的剖視圖。參照?qǐng)D5和圖6，本發(fā)明的可變指向性傳聲器100中，在矩形平板形式 的印刷電路基板110的內(nèi)側(cè)安裝有半導(dǎo)體集成電路元件160，半導(dǎo)體集成 電路元件160插入到傳聲器主體120的安裝空間124，各傳聲器元件 130-1,130-2安裝在傳聲器主體的傳聲器安裝空間122-1，122-2，通過(guò)螺旋彈簧128，與印刷電路基板110電連接。而且，傳聲器元件130-l,130-2和殼體140之間借助墊片132-l,132-2緩 沖接觸，在殼體140的外側(cè)附著有防塵布150，能夠防止異物通過(guò)殼體140 的聲孔142-l,142-2流入到傳聲器內(nèi)部。像這樣，本發(fā)明的可變指向性傳聲器100通過(guò)形成于印刷電路基板 110外側(cè)的連接端子110a與未圖示的電子產(chǎn)品電連接，供給電源，第一傳 聲器元件130-1通過(guò)形成于殼體140的第一聲孔142-1接受聲音流入，生成 電音頻信號(hào)，通過(guò)螺旋彈簧128，傳遞到安裝于印刷電路基板110的半導(dǎo) 體集成電路元件160，第二傳聲器元件130-2通過(guò)形成于殼體140的第二聲 孔142-2接受聲音流入，生成電音頻信號(hào)，通過(guò)螺旋彈簧128，傳遞到安裝 于印刷電路基板110的半導(dǎo)體集成電路元件160。半導(dǎo)體集成電路元件160 對(duì)從第一傳聲器元件130-l和第二傳聲器元件130-2傳遞來(lái)的電音頻信號(hào) 進(jìn)行處理，生成可變指向性的電音頻信號(hào)，通過(guò)連接端子110a提供給電 子產(chǎn)品(例如手機(jī)等)。以上參照附圖所示的實(shí)施例說(shuō)明了本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該 能夠理解可以由上述的本發(fā)明進(jìn)行各種變形或等價(jià)變換而得到其它實(shí)施 例。
權(quán)利要求
1、一種可變指向性傳聲器組裝體，其特征在于，該可變指向性傳聲器組裝體包括印刷電路基板，該印刷電路基板的一面形成有連接端子，另一面安裝有半導(dǎo)體集成電路元件；傳聲器主體，該傳聲器主體的一面形成有用于安裝上述半導(dǎo)體集成電路元件的第一安裝空間，另一面形成有用于安裝傳聲器元件的兩個(gè)第二安裝空間，并形成有用于使安裝在上述第二安裝空間中的傳聲器元件與上述印刷電路基板接觸的插入孔；兩個(gè)傳聲器元件，它們安裝在上述第二安裝空間中；導(dǎo)電機(jī)構(gòu)，該導(dǎo)電機(jī)構(gòu)插入到上述插入孔中，用于將上述傳聲器元件和上述印刷電路基板電連接；以及殼體，該殼體的底表面形成有聲孔，將組裝有上述傳聲器元件和上述半導(dǎo)體集成電路元件的傳聲器主體放入到該殼體中，進(jìn)行卷曲以固定組裝體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可變指向性傳聲器組裝體，其特征在于， 該可變指向性傳聲器組裝體還具備墊片，該墊片附著在上述各傳聲器元件上；以及防塵布，該防塵布附著在形成有聲孔的上述殼體的外側(cè)面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的可變指向性傳聲器組裝體，其特征在于， 上述傳聲器主體是聚碳酸酯或熱塑性彈性體材料的注塑物，上述半導(dǎo)體 集成電路元件是數(shù)字信號(hào)處理器或模擬信號(hào)處理器，上述導(dǎo)電機(jī)構(gòu)是螺 旋彈簧。
4、 一種可變指向性傳聲器組裝體的制造方法，其特征在于，該可變 指向性傳聲器組裝體的制造方法包括如下步驟采用表面安裝方式將半導(dǎo)體集成電路元件安裝到印刷電路基板上， 將橋切割，以準(zhǔn)備印刷電路基板； 準(zhǔn)備傳聲器主體；將導(dǎo)電機(jī)構(gòu)組裝到傳聲器主體的插入孔中；將傳聲器元件組裝到傳聲器主體的第二安裝空間中，附著墊片；以及將投入的上述印刷電路基板的半導(dǎo)體集成電路元件插入到上述傳聲 器主體的第一安裝空間，將上述印刷電路基板和上述傳聲器主體組裝之 后，放入到投入的殼體中，進(jìn)行巻曲。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的可變指向性傳聲器組裝體的制造方法，其 特征在于，該可變指向性傳聲器組裝體的制造方法還具備如下步驟在 上述完成的組裝體殼體的形成有聲孔的面上附著用于防止灰塵和濕氣侵 入的防塵布。
全文摘要
本發(fā)明涉及可變指向性傳聲器組裝體及其制造方法，通過(guò)利用螺旋彈簧的接觸方式傳遞信號(hào)易更換傳聲器元件，減少維護(hù)費(fèi)用。組裝體包括印刷電路基板，一面形成有連接端子，另一面安裝有半導(dǎo)體集成電路元件；傳聲器主體，一面形成有用于安裝半導(dǎo)體集成電路元件的安裝空間，另一面形成有用于安裝傳聲器元件的兩個(gè)安裝空間，并形成有用于使安裝在安裝空間中的傳聲器元件與印刷電路基板接觸的螺旋彈簧插入孔；兩個(gè)傳聲器元件，安裝在傳聲器安裝空間；螺旋彈簧，插入到螺旋彈簧插入孔中，用于將傳聲器元件和印刷電路基板電連接；以及殼體，底表面形成有聲孔，組裝有傳聲器元件和半導(dǎo)體集成電路元件的傳聲器主體放入其中，進(jìn)行卷曲以固定組裝體。
文檔編號(hào)H04R1/32GK101626531SQ20081017077
公開(kāi)日2010年1月13日 申請(qǐng)日期2008年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月11日
發(fā)明者李相鎬, 金亨周 申請(qǐng)人:寶星電子株式會(huì)社