專(zhuān)利名稱(chēng)：微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種增加電磁防護(hù)功能可靠
性的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前常見(jiàn)的麥克風(fēng)，通常為駐極式麥克風(fēng)，在功能上的訴求皆以減少體積為目標(biāo)， 而由于科技的進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)上已有微機(jī)電麥克風(fēng)被研發(fā)出來(lái)。微機(jī)電麥克風(fēng)在功能與體積上 更具有產(chǎn)業(yè)的利用性，然而由于微機(jī)電麥克風(fēng)必須與外界聲音源相連通，容易受到外在因 素的影響，最常見(jiàn)的就是電子元件受到電磁波的信號(hào)干擾，造成微機(jī)電麥克風(fēng)訊噪比不佳， 導(dǎo)致電子產(chǎn)品的附加價(jià)值降低；因此，微機(jī)電麥克風(fēng)在封裝結(jié)構(gòu)上仍有突破上述問(wèn)題點(diǎn)的 必要。 請(qǐng)參閱美國(guó)專(zhuān)禾U US6781231號(hào)"Microelectromechanical syst卿ackage with environmental and interference shield"專(zhuān)利案，在該案的第1圖當(dāng)中是揭示一種微機(jī) 電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)IO，此封裝結(jié)構(gòu)IO是將復(fù)數(shù)個(gè)元件12設(shè)置在一基板14上，并再將具導(dǎo) 電特性的一蓋子20藉由導(dǎo)電膠23而組合在基板14上，如此一來(lái)，蓋子20通過(guò)導(dǎo)電膠23 連接于基板14的接地端時(shí)，即可形成一盒狀的電磁防護(hù)屏障，進(jìn)而抵抗電磁波的干擾。
上述專(zhuān)利案所揭示的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)10雖已能改善電磁波的干擾，然而 對(duì)于確保蓋子20與基板14之間電性導(dǎo)通的保障仍嫌不足，且若兩者之間整圈皆設(shè)置導(dǎo)電 膠23以供結(jié)合，對(duì)于導(dǎo)電膠23的使用也過(guò)于浪費(fèi)，故而習(xí)知微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)10確 有其改良的必要。 由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不 便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀 求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切結(jié)構(gòu)能 夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的微機(jī)電 麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界急極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種 新型的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其增加電磁防護(hù)功能可靠性。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其包括一腔體，由一基板及一金屬蓋相對(duì)應(yīng)結(jié)合，且該 腔體的周緣設(shè)置有一音孔以供外界聲音傳遞至該腔體內(nèi)；一微機(jī)電麥克風(fēng)模塊，設(shè)置在該 腔體內(nèi)以接收外界聲音；以及一導(dǎo)電元件，設(shè)置于該腔體內(nèi)，且電性連接該基板、該金屬蓋 與該微機(jī)電麥克風(fēng)模塊以形成電性導(dǎo)通。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬蓋與該基板以一導(dǎo)電膠連接。
前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬蓋與該基板以一絕緣膠連接。
前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬蓋具有一導(dǎo)電膠以提供該導(dǎo)電 元件連結(jié)。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的微機(jī)電麥克風(fēng)模塊具有一微機(jī)電麥 克風(fēng)及一晶片(晶片即芯片，本文均稱(chēng)為晶片)。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的音孔是設(shè)置在該基板上，且該微機(jī) 電麥克風(fēng)設(shè)置于該音孔上。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的音孔是設(shè)置在該金屬蓋上，且該微 機(jī)電麥克風(fēng)設(shè)置于該音孔上。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的導(dǎo)電元件為一金屬線材。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的音孔連通于一聲音通道，且該聲音
通道連通于外界。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬蓋是由一金屬頂板及一金屬側(cè) 板組合而成，且該導(dǎo)電元件是電性連接該基板、該金屬頂板與該微機(jī)電麥克風(fēng)模塊以形成 電性導(dǎo)通。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬蓋是由一金屬頂板及一金屬側(cè) 板組合而成，且該導(dǎo)電元件是電性連接該基板、該金屬側(cè)板與該微機(jī)電麥克風(fēng)模塊以形成 電性導(dǎo)通。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬側(cè)板與該基板之間以一絕緣膠 連接，而該金屬側(cè)板與該金屬頂板之間以一第一導(dǎo)電膠連接。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬側(cè)板與該基板之間以一第一導(dǎo) 電膠連接，而該金屬側(cè)板與該金屬頂板之間以一絕緣膠連接。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬頂板具有一第二導(dǎo)電膠以提供 該導(dǎo)電元件連結(jié)。 前述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬側(cè)板具有一第二導(dǎo)電膠以提供 該導(dǎo)電元件連結(jié)。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)
明的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)是具有一腔體、一微機(jī)電麥克風(fēng)模塊及一導(dǎo)電元件；腔體是由
一基板與一金屬蓋結(jié)合，且在腔體周緣設(shè)置有一音孔以供外界聲音傳遞至腔體內(nèi)，而微機(jī)
電麥克風(fēng)模塊乃設(shè)置在腔體內(nèi)以接收外界聲音，而導(dǎo)電元件亦設(shè)置在腔體內(nèi)并電性連接基
板、金屬蓋與微機(jī)電麥克風(fēng)模塊以形成電性導(dǎo)通，并因此達(dá)到電磁防護(hù)之效。 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的腔體，是由一基板、
一金屬頂板及一金屬側(cè)板組合而成，且金屬側(cè)板是設(shè)置在該基板與金屬頂板之間，且基板
與金屬側(cè)板之間可由絕緣膠或?qū)щ娔z結(jié)合，金屬側(cè)板與金屬頂板之間亦可由導(dǎo)電膠或絕緣
膠結(jié)合，而當(dāng)導(dǎo)電元件設(shè)置于腔體內(nèi)并電性連接基板、金屬頂板與微機(jī)電麥克風(fēng)模塊時(shí)，是
得以形成電性導(dǎo)通而達(dá)電磁防護(hù)之功效。 另外，為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供了一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的腔體，是由 一基板、一金屬頂板及一金屬側(cè)板組合而成，且金屬側(cè)板是設(shè)置在該基板與金屬頂板之間， 且基板與金屬側(cè)板之間是由絕緣膠結(jié)合，金屬側(cè)板與金屬頂板之間是由導(dǎo)電膠結(jié)合，而當(dāng)導(dǎo)電元件設(shè)置于腔體內(nèi)并電性連接基板、金屬側(cè)板與微機(jī)電麥克風(fēng)模塊時(shí)，是得以形成電 性導(dǎo)通而達(dá)電磁防護(hù)之功效。 綜上所述，本發(fā)明具有增加電磁防護(hù)功能可靠性的效果。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著 的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。 上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的剖面示意圖。 圖2是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的剖面示意圖。 圖3是本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的剖面示意圖。 圖4是本發(fā)明第四較佳實(shí)施例的剖面示意圖。 圖5是本發(fā)明第五較佳實(shí)施例的剖面示意圖。 圖6是本發(fā)明第六較佳實(shí)施例的剖面示意圖。 圖7是本發(fā)明第七較佳實(shí)施例的剖面示意圖。1 :微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)10基板11 :上表面12下表面13 :音孔14接腳15 :聲音通道20微機(jī)電麥克風(fēng)模塊21 :微機(jī)電麥克風(fēng)22曰23 :焊線24封膠25 :被動(dòng)元件30金屬蓋30a金屬側(cè)板31基部31a金屬頂板32側(cè)部32a絕緣膠33絕緣膠33a第一導(dǎo)電膠34導(dǎo)電膠34a第二導(dǎo)電膠35音孔35a音孔40導(dǎo)電元件
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特 征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。 請(qǐng)參閱圖1所示，是本發(fā)明較佳第一實(shí)施例的剖面示意圖。本發(fā)明較佳第一實(shí)施 例的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)1包括有一腔體、一微機(jī)電麥克風(fēng)模塊20及一導(dǎo)電元件40，其 中腔體由一基板10與一金屬蓋30相對(duì)應(yīng)結(jié)合而成，而微機(jī)電麥克風(fēng)模塊20是設(shè)置在腔體 內(nèi)，導(dǎo)電元件40則是設(shè)置在腔體內(nèi)并電性連接在基板10及金屬蓋30。
上述的基板10具有一上表面ll及相對(duì)的一下表面12，該基板10另具有一音孔13
5貫穿上表面11及下表面12，且下表面12任兩相對(duì)點(diǎn)各設(shè)置有接腳14以連接于電子產(chǎn)品； 一般而言，基板10通常實(shí)施為一印刷電路板(PCB)，且在基板10上設(shè)有依照電路設(shè)計(jì)而形 成的布線(layout)。 上述的微機(jī)電麥克風(fēng)模塊20設(shè)置于基板10的上表面11，微機(jī)電麥克風(fēng)模塊20包 括一微機(jī)電麥克風(fēng)21設(shè)置于音孔13上，用以接收外界通過(guò)音孔13傳遞而來(lái)的聲音，并將 聲音轉(zhuǎn)換成電信號(hào)；再者，微機(jī)電麥克風(fēng)模塊20還包括同樣設(shè)置在基板10的上表面11的 一晶片22及一被動(dòng)元件25，晶片22是藉由基板10上的布線而與被動(dòng)元件25電性連接，而 晶片22與微機(jī)電麥克風(fēng)21之間則以一焊線23電性連接，另外，晶片22是受一封膠24覆 蓋，封膠24是用以保護(hù)晶片22受水氣影響而損壞。 上述金屬蓋30是有一基部31及一側(cè)部32，側(cè)部32繞設(shè)于基部31，且側(cè)部32藉 由一絕緣膠33連結(jié)于基板10的上表面11 ，因此形成金屬蓋30得以遮蔽微機(jī)電麥克風(fēng)模塊 20以達(dá)到保護(hù)的效果。 上述的導(dǎo)電元件40是為一接地用金屬線材，導(dǎo)電元件40連接在基板10的上表面 11、金屬蓋30的基部31以及晶片22，且導(dǎo)電元件40是通過(guò)一導(dǎo)電膠34連結(jié)于金屬蓋30 的基部31，藉此，基板10與金屬蓋30形成電性連通以形成電磁防護(hù)的功效。
值得特別一提的是，導(dǎo)電元件40亦可藉由導(dǎo)電膠34而連結(jié)于金屬蓋30的側(cè)部32
以達(dá)相同功效；另外，上述導(dǎo)電膠34材料是可選自金、銀、銅......等導(dǎo)電物質(zhì)與膠性物質(zhì)
混合而成。 上述金屬蓋30與基板10之間的結(jié)合，若是將絕緣膠33置換為導(dǎo)電膠時(shí)，導(dǎo)電元
件40是可視為多一道保險(xiǎn)，而得以確保金屬蓋30與基板10電性導(dǎo)通的可靠性。 另外，在圖1所揭示的實(shí)施例當(dāng)中，由于微機(jī)電麥克風(fēng)21乃設(shè)置于音孔13上，使
得微機(jī)電麥克風(fēng)21具有足夠的背腔體積及前空間，而使得頻率響應(yīng)曲線較為平坦，不易有
明顯的變異產(chǎn)生。 請(qǐng)參閱圖2所示，是本發(fā)明較佳第二實(shí)施例的剖面示意圖。本發(fā)明的較佳第二本 實(shí)施例與第一實(shí)施例的差異主要在于此實(shí)施例的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)1的基板10具有 一狹長(zhǎng)形聲音通道15，而聲音通道15 —端連通于音孔13，另一端則開(kāi)放于外界，如此使得 外界聲音在進(jìn)入微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)1內(nèi)部時(shí)，可避免直接受到灰塵、水氣或光線等物 質(zhì)的影響，避免降低微機(jī)電麥克風(fēng)的感度值。 請(qǐng)參閱圖3所示，是本發(fā)明較佳第三實(shí)施例的剖面示意圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施 例的差異主要在于微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)1的腔體的金屬蓋30是由一金屬側(cè)板30a及一 金屬頂板31a取代。 該金屬側(cè)板30a是繞設(shè)于微機(jī)電麥克風(fēng)模塊20外周緣，且其藉由一絕緣膠32a連 結(jié)在基板10的上表面11。 金屬頂板31a是藉由一第一導(dǎo)電膠33a連結(jié)在金屬側(cè)板30a上端，以封閉金屬側(cè) 板30a，使微機(jī)電麥克風(fēng)模塊20容置在基板10、金屬側(cè)板30a及金屬頂板31a之間。
在此例當(dāng)中，導(dǎo)電元件40連接在基板10上表面11、金屬頂板31a以及晶片22，且 導(dǎo)電元件40是通過(guò)一導(dǎo)電膠34a連結(jié)在金屬頂板31a，藉此，基板10與金屬側(cè)板30a、金屬 頂板31a形成電性連通因而接地形成電磁防護(hù)的功效。 在此值得注意的是，導(dǎo)電元件40亦可藉由導(dǎo)電膠34a而連結(jié)在金屬側(cè)板30a以
6達(dá)相同功效；另外，本實(shí)施例當(dāng)中的第一導(dǎo)電膠33a與導(dǎo)電膠34a的材料是可選自金、銀、 銅......等導(dǎo)電物質(zhì)與膠性物質(zhì)混合而成。 在與此實(shí)施例相同的架構(gòu)下，第一導(dǎo)電膠33a與絕緣膠32a亦可相反設(shè)置，使第一 導(dǎo)電膠33a改設(shè)于金屬側(cè)板30a與基板10之間，絕緣膠32a改設(shè)于金屬側(cè)板30a與金屬頂 板31a之間，然而通過(guò)導(dǎo)電元件40的設(shè)置，仍能使得基板10與金屬側(cè)板30a、金屬頂板31a 形成電性連通而達(dá)電磁防護(hù)的功效。 請(qǐng)參閱圖4所示，是本發(fā)明較佳第四實(shí)施例的剖面示意圖。本實(shí)施例與第三實(shí)施 例的差異主要在于此實(shí)施例的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)1的基板10具有一狹長(zhǎng)形聲音通道 15，而聲音通道15 —端連通于音孔13，另一端則開(kāi)放于外界，如此使得外界聲音在進(jìn)入微 機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)1內(nèi)部時(shí)，可避免直接受到灰塵、水氣或光線等物質(zhì)的影響，避免降低 微機(jī)電麥克風(fēng)的感度值。 請(qǐng)參閱圖5所示，為本發(fā)明較佳第五實(shí)施例的剖面示意圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施 例相近似，其主要差異在于微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)1的金屬蓋30是包括有一音孔35，而微 機(jī)電麥克風(fēng)21是設(shè)置于音孔35上；如此一來(lái)，晶片22即必須藉由數(shù)條焊線23連接至基板 10上，而微機(jī)電麥克風(fēng)21也必須藉由數(shù)條焊線23以連接至基板10上，以使得微機(jī)電麥克 風(fēng)21與晶片22藉由焊線23以在基板10上形成電性連接關(guān)系。 上述微機(jī)電麥克風(fēng)21與晶片22未同時(shí)設(shè)置在基板10的配置方式，是可縮減基板 10上的布線面積，亦可藉由將微機(jī)電麥克風(fēng)21與晶片22配置在同一軸線上而縮減封裝結(jié) 構(gòu)的寬度，亦或可將節(jié)省下來(lái)的基板10部份再增加其他的元件配置。 此實(shí)施例的空間結(jié)構(gòu)改變當(dāng)不致影響其電磁防護(hù)及使頻率響應(yīng)曲線較為平坦的 功效，故相關(guān)技術(shù)說(shuō)明在此即不另贅述。 請(qǐng)參閱圖6所示，是本發(fā)明較佳第六實(shí)施例的剖面示意圖。本實(shí)施例與第三實(shí)施 例相近似，其主要差異在于微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)1的金屬頂板31a是包括有一音孔35a， 而微機(jī)電麥克風(fēng)21是設(shè)置于音孔35a上；如此一來(lái)，晶片22即必須藉由數(shù)條焊線23連接 至基板10上，而微機(jī)電麥克風(fēng)21也必須藉由數(shù)條焊線23以連接至基板10上，以使得微機(jī) 電麥克風(fēng)21與晶片22藉由焊線23以在基板10上形成電性連接關(guān)系。
在此實(shí)施例當(dāng)中，亦保有可縮減基板10布線面積、電磁防護(hù)及使頻率響應(yīng)曲線較 平坦等功效，且在此實(shí)施例當(dāng)中第一導(dǎo)電膠33a與絕緣膠32a是可互換地設(shè)置在金屬側(cè)板 30a與基板10之間或金屬側(cè)板30a與金屬頂板31a之間，因此導(dǎo)電元件40亦可藉由導(dǎo)電 膠34a而連結(jié)于金屬頂板31a或金屬側(cè)板30a以達(dá)相同功效；然此互換關(guān)系仍是不影響其 藉由導(dǎo)電元件40以使得基板10、金屬側(cè)板30a與金屬頂板31a形成電性連通而達(dá)電磁防護(hù) 的功效。 請(qǐng)參閱圖7所示，是本發(fā)明較佳第七實(shí)施例的剖面示意圖。本實(shí)施例與第六實(shí)施 例相近似，其主要差異在于微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)1的微機(jī)電麥克風(fēng)21的焊線23連接方 式改變，其更延伸地連接到金屬頂板31a，然此改變皆不致影響如同第六實(shí)施例可達(dá)到的功 效，故在此即不另贅述。 綜合上述，本發(fā)明的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，是利用接地的導(dǎo)電元件電性連接在 基板、金屬蓋及晶片之間或是導(dǎo)電元件電性連接在基板、金屬頂板(或金屬側(cè)板)及晶片之 間，使整體微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)具有電磁波干擾的阻隔，而得以具有較佳的訊噪比；與習(xí)知技術(shù)相較之下，本發(fā)明藉由導(dǎo)電元件來(lái)使得金屬蓋與基板形成電性導(dǎo)通，當(dāng)金屬蓋與基
板之間是藉由導(dǎo)電膠結(jié)合時(shí)，導(dǎo)電元件是得作為對(duì)于電性導(dǎo)通多一層保障，而為了節(jié)省導(dǎo)
電膠材料而改用絕緣膠結(jié)合金屬蓋與基板時(shí)，也仍然可以藉由導(dǎo)電元件使金屬蓋與基板電
性導(dǎo)通而達(dá)到電磁防護(hù)的功效；另外，對(duì)于使用基板、金屬頂板及金屬側(cè)板以形成腔體的實(shí)
施例而言，當(dāng)三者之間無(wú)論以導(dǎo)電膠或絕緣膠以互相結(jié)合時(shí)，皆可藉由導(dǎo)電元件以作為電
性導(dǎo)通的輔助，因而達(dá)到電磁防護(hù)的功效，由此可見(jiàn)，導(dǎo)電元件的加裝是提升了微機(jī)電麥克
風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值，且無(wú)論腔體設(shè)計(jì)如何變化皆能達(dá)到電磁防護(hù)之效。 本發(fā)明的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，是利用微機(jī)電麥克風(fēng)設(shè)置于音孔上，使得微機(jī)
電麥克風(fēng)具有足夠的背腔體積及前空間，而使得頻率響應(yīng)曲線較為平坦，不易有明顯的變
異產(chǎn)生。 再者，本發(fā)明的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，是在音孔一端連通于狹長(zhǎng)狀的聲音通道，
聲音通道一端則開(kāi)放于外界，如此使外界聲音進(jìn)入微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部時(shí)，可避免
直接受到灰塵、水氣或光線等物質(zhì)的影響，避免降低微機(jī)電麥克風(fēng)的感度值。 另外，本發(fā)明的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，是可將音孔設(shè)置在金屬蓋或金屬頂板，而
微機(jī)電麥克風(fēng)仍是設(shè)置于音孔上，因此使得微機(jī)電麥克風(fēng)與晶片并非同時(shí)設(shè)置在基板上，
也就是說(shuō)基板上布線面積可縮減又改安排其他元件，另一方面也可藉由將微機(jī)電麥克風(fēng)與
晶片設(shè)置在同一軸線上而縮減封裝結(jié)構(gòu)的寬度。 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾 為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì) 對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
8
權(quán)利要求
一種微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一腔體，由一基板及一金屬蓋相對(duì)應(yīng)結(jié)合，且該腔體的周緣設(shè)置有一音孔以供外界聲音傳遞至該腔體內(nèi)；一微機(jī)電麥克風(fēng)模塊，設(shè)置在該腔體內(nèi)以接收外界聲音；以及一導(dǎo)電元件，設(shè)置于該腔體內(nèi)，且電性連接該基板、該金屬蓋與該微機(jī)電麥克風(fēng)模塊以形成電性導(dǎo)通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的金屬蓋與該基板以一導(dǎo)電膠連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的金屬蓋與該基板以一絕緣膠連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的金屬蓋具有一導(dǎo)電膠以提供該導(dǎo)電元件連結(jié)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的微機(jī)電麥克風(fēng)模塊具有一微機(jī)電麥克風(fēng)及一晶片。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的音孔是設(shè)置在該基板上，且該微機(jī)電麥克風(fēng)設(shè)置于該音孔上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的音孔是設(shè)置在該金屬蓋上，且該微機(jī)電麥克風(fēng)設(shè)置于該音孔上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的導(dǎo)電元件為一金屬線材。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的音孔連通于一聲音通道，且該聲音通道連通于外界。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的金屬蓋是由一金屬頂板及一金屬側(cè)板組合而成，且該導(dǎo)電元件是電性連接該基板、該金屬頂板與該微機(jī)電麥克風(fēng)模塊以形成電性導(dǎo)通。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的金屬蓋是由一金屬頂板及一金屬側(cè)板組合而成，且該導(dǎo)電元件是電性連接該基板、該金屬側(cè)板與該微機(jī)電麥克風(fēng)模塊以形成電性導(dǎo)通。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的金屬側(cè)板與該基板之間以一絕緣膠連接，而該金屬側(cè)板與該金屬頂板之間以一第一導(dǎo)電膠連接。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的金屬側(cè)板與該基板之間以一第一導(dǎo)電膠連接，而該金屬側(cè)板與該金屬頂板之間以一絕緣膠連接。
14. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的金屬頂板具有一第二導(dǎo)電膠以提供該導(dǎo)電元件連結(jié)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的金屬側(cè)板具有一第二導(dǎo)電膠以提供該導(dǎo)電元件連結(jié)。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，具有一腔體、一微機(jī)電麥克風(fēng)模塊及一導(dǎo)電元件；腔體是由一基板與一金屬蓋結(jié)合，且腔體周緣設(shè)置有一音孔以供外界聲音傳遞至腔體內(nèi)，而微機(jī)電麥克風(fēng)模塊乃設(shè)置在腔體內(nèi)以接收外界聲音，而導(dǎo)電元件亦設(shè)置在腔體內(nèi)并電性連接基板、金屬蓋與微機(jī)電麥克風(fēng)模塊以形成電性導(dǎo)通，并因此達(dá)到電磁防護(hù)之效。
文檔編號(hào)H04R19/00GK101729966SQ200810171929
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2008年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月24日
發(fā)明者張志偉, 李國(guó)祥 申請(qǐng)人:美律實(shí)業(yè)股份有限公司