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      一種機(jī)頂盒分析儀及其遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒的系統(tǒng)、方法

      文檔序號(hào):7926423閱讀:174來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:一種機(jī)頂盒分析儀及其遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒的系統(tǒng)、方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明屬于數(shù)字電視技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種機(jī)頂盒分析儀及其遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒
      的系統(tǒng)、方法。
      背景技術(shù)
      目前,機(jī)頂盒產(chǎn)品的市場(chǎng)已經(jīng)面向全球,隨著其銷(xiāo)售量的增加、使用環(huán)境的變化, 逐漸產(chǎn)生了一些新的售后問(wèn)題。如何方便、快捷地為遠(yuǎn)在異地的用戶有效分析、解決售后問(wèn) 題,是現(xiàn)在機(jī)頂盒產(chǎn)品售后服務(wù)方面的一個(gè)新的挑戰(zhàn)。 現(xiàn)有技術(shù)在客戶的機(jī)頂盒出現(xiàn)故障時(shí),通常的做法有兩種,一種是設(shè)計(jì)師與客戶 溝通,讓客戶描述清楚機(jī)頂盒運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)的問(wèn)題,遠(yuǎn)方的設(shè)計(jì)師根據(jù)客戶的描述重現(xiàn)客戶 端出現(xiàn)的問(wèn)題,對(duì)其分析,解決問(wèn)題;另一種是對(duì)于不能在設(shè)計(jì)師處重現(xiàn)的問(wèn)題,設(shè)計(jì)師親 臨故障現(xiàn)場(chǎng),實(shí)地分析、解決問(wèn)題。在現(xiàn)有技術(shù)中,由于客戶本身的技術(shù)水平有限,通常不能 正確的反映故障的現(xiàn)象,引起溝通上的誤解,導(dǎo)致問(wèn)題解決不及時(shí),引起客戶抱怨;若設(shè)計(jì) 師親臨現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題,由于路途遙遠(yuǎn),也會(huì)造成時(shí)間的延誤,并且浪費(fèi)時(shí)間以及支付一筆路 費(fèi)??傊?,現(xiàn)有技術(shù)不能很好的滿足遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒故障。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種機(jī)頂盒分析儀及其遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒的系統(tǒng)、方法,旨
      在解決現(xiàn)有技術(shù)不能很好的滿足遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒故障的問(wèn)題。 本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的, 一種機(jī)頂盒分析儀,所述機(jī)頂盒分析儀包括 測(cè)試探針,用于獲取機(jī)頂盒的低電壓測(cè)試點(diǎn)的電壓幅度值和檢測(cè)機(jī)頂盒的高電壓
      測(cè)試點(diǎn)是否存在高壓; 微處理器,用于對(duì)所述測(cè)試探針?biāo)鶞y(cè)試的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,生成測(cè)試結(jié)果;
      通信接口 ,用于傳輸所述測(cè)試結(jié)果。 本發(fā)明的另一 目的在于提供一種利用如上所述的機(jī)頂盒分析儀遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒 的系統(tǒng),包括機(jī)頂盒,所述系統(tǒng)還包括 用戶PC終端,用于接收所述機(jī)頂盒分析儀發(fā)送的故障信息并顯示; 本地PC終端,用于監(jiān)控所述用戶PC終端的屏幕信息,分析故障產(chǎn)生的原因。
      本發(fā)明的另一 目的在于提供一種利用如上所述的機(jī)頂盒分析儀遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒
      的方法,所述方法包括以下步驟 所述機(jī)頂盒分析儀檢測(cè)機(jī)頂盒的故障; 所述機(jī)頂盒分析儀發(fā)送故障信息給用戶PC終端; 所述用戶PC終端接收所述機(jī)頂盒分析儀發(fā)送的故障信息并顯示; 本地PC終端監(jiān)控所述用戶PC終端的屏幕信息,分析所述故障產(chǎn)生的原因。 在本發(fā)明中,機(jī)頂盒分析儀提供機(jī)頂盒的故障信息給用戶PC終端,本地PC終端查
      看、控制用戶PC終端的屏幕內(nèi)容,根據(jù)機(jī)頂盒分析儀提供的故障信息分析機(jī)頂盒產(chǎn)生故障
      4的原因,可以很好的遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒出現(xiàn)的故障。


      圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的機(jī)頂盒分析儀的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的利用機(jī)頂盒分析儀遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒的方法的實(shí)現(xiàn)流程圖。
      具體實(shí)施例方式
      為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì) 本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并 不用于限定本發(fā)明。 在本發(fā)明實(shí)施例中,機(jī)頂盒分析儀提供機(jī)頂盒的故障信息給用戶PC終端,本地PC 終端查看、控制用戶PC終端的屏幕內(nèi)容,根據(jù)機(jī)頂盒分析儀提供的故障信息分析機(jī)頂盒產(chǎn) 生故障的原因,可以很好的遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒出現(xiàn)的故障。 圖l示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的機(jī)頂盒分析儀的結(jié)構(gòu),為了便于說(shuō)明,僅示出了 本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分。該機(jī)頂盒分析儀包括通信接口 11、微處理器12、測(cè)試探針13、 電壓轉(zhuǎn)化模塊14、電源15以及光耦隔離電路16,其中測(cè)試探針13包括低壓測(cè)試探針131、 高壓測(cè)試探針132以及升級(jí)口測(cè)試探針133。 微處理器12用于對(duì)所述測(cè)試探針13所測(cè)試的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,生成測(cè)試結(jié)果;通信 接口 ll,用于傳輸所述微處理器12處理生成的測(cè)試結(jié)果。 低壓測(cè)試探針131是與機(jī)頂盒的低電壓測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的探針,主要用于測(cè)試機(jī)頂盒 主板以及主板上的同步云力態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(Synchronous Dynamic RandomAccess Memory, SDRAM)、閃存FLASH以及主板的各個(gè)輸出端口的模擬電壓的電壓幅度,并將其通過(guò)通信接 口 ll發(fā)送至用戶PC終端。高壓測(cè)試探針132是與機(jī)頂盒的高電壓測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的探針,主 要用于測(cè)試機(jī)頂盒的電源板和主板的供電電壓是否正常,其通過(guò)光耦隔離電路16與微處 理器12連接,由于涉及到高壓,直接與微處理器12連接,可能燒壞微處理器12,因此通過(guò)光 耦隔離電路16,只檢測(cè)是否有高壓即可,還可用于測(cè)試其他高壓部分是否有物料燒壞,造成 斷路,比如保險(xiǎn)絲燒壞的問(wèn)題都可以測(cè)試出來(lái)。 升級(jí)口測(cè)試探針133是與機(jī)頂盒的升級(jí)口測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的探針,與微處理器12連 接,用于遠(yuǎn)端設(shè)計(jì)師通過(guò)仿真軟件對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行仿真,或者遠(yuǎn)端設(shè)計(jì)師燒寫(xiě)程序給機(jī)頂盒, 對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行升級(jí)。 作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,通信接口 11與微處理器12連接,在微處理器12的控 制下,通過(guò)通信協(xié)議,比如串口通信協(xié)議RS232與用戶PC終端進(jìn)行數(shù)據(jù)通信,將從機(jī)頂盒測(cè) 試點(diǎn)獲取的電壓幅度信息和測(cè)試點(diǎn)是否存在高壓的信息或者仿真、燒寫(xiě)程序的信息傳輸至 用戶PC終端。 電源15用于給機(jī)頂盒分析儀提供工作電壓,通過(guò)電壓轉(zhuǎn)化模塊14將電源15提供 的市電電壓,一般為220V,轉(zhuǎn)化為微處理器12的工作電壓,供微處理器12工作使用。
      圖2示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),為了便于說(shuō)明,
      5僅示出了本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分。該遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒的系統(tǒng)包括機(jī)頂盒21、機(jī)頂盒分 析儀22、用戶PC終端23、本地PC終端24。 將出現(xiàn)故障的機(jī)頂盒21置于機(jī)頂盒分析儀22中,同時(shí)機(jī)頂盒分析儀22上面的測(cè) 試探針通過(guò)機(jī)頂盒21底部的散熱孔與機(jī)頂盒21電源板、主板的測(cè)試點(diǎn)接觸,當(dāng)啟動(dòng)機(jī)頂盒 分析儀22進(jìn)行測(cè)試時(shí),機(jī)頂盒分析儀22逐次檢測(cè)機(jī)頂盒21的各個(gè)測(cè)試點(diǎn)的電壓信息來(lái)分 析機(jī)頂盒各個(gè)硬件部件的故障,通過(guò)機(jī)頂盒分析儀22的通信接口將其電壓信息反饋給用 戶PC終端23,用戶PC終端23接收機(jī)頂盒分析儀22反饋的電壓信息并顯示,本地PC終端 24與用戶PC終端23建立互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)連接,在本地PC終端24與用戶PC終端23分別安裝一 個(gè)遠(yuǎn)程登陸的軟件,本地PC終端24可以遠(yuǎn)程查看、控制用戶PC終端23的屏幕內(nèi)容,通過(guò) 仿真、燒寫(xiě)程序等手段查找機(jī)頂盒21出現(xiàn)故障的原因,以徹底解決問(wèn)題。其中用戶PC終端 23與機(jī)頂盒分析儀22之間通過(guò)通信接口 ,比如串口連接;用戶PC終端23與本地PC終端 24之間通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)連接;其中機(jī)頂盒21的測(cè)試點(diǎn)與機(jī)頂盒分析儀22的測(cè)試探針進(jìn)行接 觸,實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒21與機(jī)頂盒分析儀22的通信。 圖3示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的利用機(jī)頂盒分析儀遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒的方法的實(shí) 現(xiàn)流程,詳述如下 在步驟S301中,機(jī)頂盒分析儀檢測(cè)機(jī)頂盒的故障。 作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,將出現(xiàn)故障的機(jī)頂盒放入機(jī)頂盒分析儀中,同時(shí)機(jī)頂
      盒分析儀上面的測(cè)試探針通過(guò)機(jī)頂盒底部的散熱孔與機(jī)頂盒電源板、主板的電壓測(cè)試點(diǎn)接
      觸,通過(guò)機(jī)頂盒分析儀上面的測(cè)試探針檢測(cè)各個(gè)電壓測(cè)試點(diǎn)的電壓信息來(lái)分析故障。當(dāng)啟
      動(dòng)機(jī)頂盒分析儀進(jìn)行測(cè)試時(shí),首先檢測(cè)機(jī)頂盒的電源板的電壓是否正常,通過(guò)機(jī)頂盒分析
      儀上面的測(cè)試探針檢測(cè)電源板的電壓測(cè)試點(diǎn)的電壓,再通過(guò)串口將電源板的電壓的狀態(tài)反
      饋給用戶PC終端,如果電源板檢測(cè)通過(guò),則進(jìn)入主板的檢測(cè)工作,具體如下 1、檢測(cè)主板供電的情況,如果主板供電正常則進(jìn)入下一步的檢測(cè),否則將錯(cuò)誤信
      息反饋給用戶PC終端。 2、檢測(cè)主板是否正常工作,如果主板正常工作,則進(jìn)入下一步,否則將錯(cuò)誤信息反 饋給用戶PC終端。 3、檢測(cè)SDRAM是否正常,如果SDRAM正常工作,則進(jìn)入下一步,否則將錯(cuò)誤信息反 饋給用戶PC終端。 4、檢測(cè)FLASH是否正常,如果FLASH正常工作,則進(jìn)入下一步,否則將錯(cuò)誤信息反 饋給用戶PC終端。 5、檢測(cè)各輸出端口是否正常,如果各輸出端口正常工作,則進(jìn)入下一步,否則將錯(cuò) 誤信息反饋給用戶PC終端。 6、檢測(cè)接收模塊是否正常,主要測(cè)試信號(hào)是否鎖定,如果信號(hào)鎖定,則進(jìn)入下一 步,否則將錯(cuò)誤信息反饋給用戶PC終端。 7、檢測(cè)接收模塊是否有對(duì)應(yīng)的TS流輸出,如果沒(méi)有對(duì)應(yīng)的TS流輸出,則將錯(cuò)誤信 息反饋給用戶PC終端。如果TS流輸出仍然正常,但還不能分析出原因,比如出現(xiàn)一些特殊 碼流的時(shí)候,機(jī)器出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象,則設(shè)計(jì)師通過(guò)網(wǎng)絡(luò)利用本地PC終端對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行仿真、 燒寫(xiě)程序,從根本上查找故障產(chǎn)生的原因,徹底解決問(wèn)題。在本發(fā)明的實(shí)施例中,機(jī)頂盒分 析儀上有相應(yīng)的升級(jí)口測(cè)試探針可以與機(jī)頂盒的升級(jí)口測(cè)試點(diǎn)接觸,通過(guò)機(jī)頂盒分析儀上的升級(jí)口測(cè)試探針,設(shè)計(jì)師通過(guò)本地PC終端可以遠(yuǎn)程操作本地用戶PC終端對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行 仿真,通過(guò)機(jī)頂盒分析儀上的升級(jí)口測(cè)試探針燒寫(xiě)程序至機(jī)頂盒。
      在步驟S302中,機(jī)頂盒分析儀發(fā)送故障信息給用戶PC終端。 作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,機(jī)頂盒分析儀檢測(cè)機(jī)頂盒的電壓測(cè)試點(diǎn)的電壓,包括 低壓測(cè)試點(diǎn)的電壓信息以及高壓測(cè)試點(diǎn)是否存在高壓的信息,將檢測(cè)結(jié)果信息通過(guò)通信接 口發(fā)送給用戶PC終端,作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,本實(shí)施例中采用RS232串口通信協(xié)議發(fā) 送檢測(cè)結(jié)果至用戶PC終端。 在步驟S303中,用戶PC終端接收所述機(jī)頂盒分析儀發(fā)送的故障信息并顯示。
      作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,用戶PC終端通過(guò)通信接口接收機(jī)頂盒分析儀發(fā)送的 機(jī)頂盒的故障信息,并顯示該信息在用戶PC終端的顯示屏幕上。本實(shí)施例中采用RS232串 口通信協(xié)議接收機(jī)頂盒分析儀發(fā)送的故障信息。 在步驟S304中,遠(yuǎn)端設(shè)計(jì)師的PC終端監(jiān)控用戶PC終端的屏幕信息,設(shè)計(jì)師分析 故障產(chǎn)生的原因。 作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,用戶PC終端連接上互聯(lián)網(wǎng)絡(luò),與遠(yuǎn)端設(shè)計(jì)師的PC終端 建立連接,在本地PC終端與用戶PC終端分別安裝一個(gè)遠(yuǎn)程登陸的軟件,本地PC終端與用 戶PC終端分別啟動(dòng)遠(yuǎn)程登陸的軟件后,設(shè)計(jì)師通過(guò)網(wǎng)絡(luò)可以查看用戶PC終端,可以檢查硬 件,比如電源板、主板的電壓信息或者遠(yuǎn)程操作用戶PC終端,通過(guò)與機(jī)頂盒的升級(jí)口測(cè)試 點(diǎn)接觸的機(jī)頂盒分析儀的升級(jí)口測(cè)試探針對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行仿真、燒寫(xiě)程序,從根本上查找故 障產(chǎn)生的原因,徹底解決問(wèn)題。 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解,實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以 通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件來(lái)完成,所述的程序可以在存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì) 中,所述的存儲(chǔ)介質(zhì),如ROM/RAM、磁盤(pán)、光盤(pán)等。 在本發(fā)明實(shí)施例中,用戶PC終端接收機(jī)頂盒分析儀檢測(cè)到的機(jī)頂盒故障信息并 顯示,遠(yuǎn)端的設(shè)計(jì)師通過(guò)本地PC終端遠(yuǎn)程查看用戶PC終端的屏幕信息,遠(yuǎn)程了解、分析機(jī) 頂盒的故障產(chǎn)生的原因,可以很好地遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒故障,避免故障解決不及時(shí),以及路途 遙遠(yuǎn),浪費(fèi)時(shí)間、路費(fèi)的問(wèn)題。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求
      一種機(jī)頂盒分析儀,其特征在于,所述機(jī)頂盒分析儀包括測(cè)試探針,用于獲取機(jī)頂盒的低電壓測(cè)試點(diǎn)的電壓幅度值和檢測(cè)機(jī)頂盒的高電壓測(cè)試點(diǎn)是否存在高壓;微處理器,用于對(duì)所述測(cè)試探針?biāo)鶞y(cè)試的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,生成測(cè)試結(jié)果;通信接口,用于傳輸所述測(cè)試結(jié)果。
      2. 如權(quán)利要求1所述的機(jī)頂盒分析儀,其特征在于,機(jī)頂盒分析儀還包括光耦隔離電 路,所述測(cè)試探針包括與所述微處理器連接,用于獲取機(jī)頂盒的低電壓測(cè)試點(diǎn)的電壓幅度值的低壓測(cè)試探針;通過(guò)所述光耦隔離電路與所述微處理器連接,用于檢測(cè)機(jī)頂盒的高電壓測(cè)試點(diǎn)是否存 在高壓的高壓測(cè)試探針。
      3. 如權(quán)利要求2所述的機(jī)頂盒分析儀,其特征在于,所述測(cè)試探針還包括 與所述微處理器連接,用于對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行仿真、燒寫(xiě)程序的升級(jí)口測(cè)試探針。
      4. 如權(quán)利要求1所述的機(jī)頂盒分析儀,其特征在于,所述機(jī)頂盒分析儀的測(cè)試探針通 過(guò)機(jī)頂盒底部的散熱孔與機(jī)頂盒的各個(gè)測(cè)試點(diǎn)接觸。
      5. —種利用如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的機(jī)頂盒分析儀遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒的系統(tǒng),包 括機(jī)頂盒,其特征在于,所述系統(tǒng)還包括用戶PC終端,用于接收所述機(jī)頂盒分析儀發(fā)送的故障信息并顯示;本地PC終端,用于監(jiān)控所述用戶PC終端的屏幕信息,分析故障產(chǎn)生的原因。
      6. —種利用如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的機(jī)頂盒分析儀遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒的方法,其 特征在于,所述方法包括下述步驟所述機(jī)頂盒分析儀檢測(cè)機(jī)頂盒的故障; 所述機(jī)頂盒分析儀發(fā)送故障信息給用戶PC終端;所述用戶PC終端接收所述機(jī)頂盒分析儀發(fā)送的故障信息并顯示;本地PC終端監(jiān)控所述用戶PC終端的屏幕信息,分析所述故障產(chǎn)生的原因。
      7. 如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述機(jī)頂盒分析儀檢測(cè)機(jī)頂盒的故障的步驟具體為機(jī)頂盒分析儀上面的測(cè)試探針通過(guò)機(jī)頂盒底部的散熱孔與機(jī)頂盒的電壓測(cè)試點(diǎn)接觸, 檢測(cè)各個(gè)電壓測(cè)試點(diǎn)的電壓信息。
      8. 如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述機(jī)頂盒分析儀上面的測(cè)試探針通過(guò)機(jī)頂盒底部的散熱孔與機(jī)頂盒的電壓測(cè)試點(diǎn)接觸,檢測(cè)各個(gè)電壓測(cè)試點(diǎn)的電壓信息的步驟具體為機(jī)頂盒分析儀上面的低壓測(cè)試探針通過(guò)機(jī)頂盒底部的散熱孔與機(jī)頂盒電源板、主板的 低電壓測(cè)試點(diǎn)接觸,檢測(cè)各個(gè)低電壓測(cè)試點(diǎn)的電壓信息。機(jī)頂盒分析儀上面的高壓測(cè)試探針通過(guò)機(jī)頂盒底部的散熱孔與機(jī)頂盒的高電壓測(cè)試 點(diǎn)接觸,檢測(cè)各個(gè)高電壓測(cè)試點(diǎn)是否出現(xiàn)高壓。
      9. 如權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述機(jī)頂盒分析儀上面的高壓測(cè)試探針通過(guò)機(jī)頂盒底部的散熱孔與機(jī)頂盒的高電壓測(cè)試點(diǎn)接觸,檢測(cè)各個(gè)高電壓測(cè)試點(diǎn)是否出現(xiàn)高壓的步驟具體為通過(guò)光耦隔離電路檢測(cè)高電壓測(cè)試點(diǎn)是否出現(xiàn)高壓。
      10.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述本地PC終端監(jiān)控用戶PC終端的屏幕信息,分析故障產(chǎn)生的原因的步驟具體為本地PC終端查看用戶PC終端的屏幕信息,獲取機(jī)頂盒各個(gè)電壓測(cè)試點(diǎn)的電壓信息; 本地PC終端操控用戶PC終端,通過(guò)機(jī)頂盒分析儀上面的升級(jí)口測(cè)試探針對(duì)機(jī)頂盒進(jìn) 行仿真、燒寫(xiě)程序。
      全文摘要
      本發(fā)明適用于數(shù)字電視技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種機(jī)頂盒分析儀及其遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒的系統(tǒng)、方法,所述方法包括下述步驟機(jī)頂盒分析儀檢測(cè)機(jī)頂盒的故障;機(jī)頂盒分析儀發(fā)送故障信息給用戶PC終端;用戶PC終端接收所述機(jī)頂盒分析儀發(fā)送的故障信息并顯示;本地PC終端監(jiān)控用戶PC終端的屏幕信息,分析故障產(chǎn)生的原因。在本發(fā)明中,機(jī)頂盒分析儀提供機(jī)頂盒的故障信息給用戶PC終端,本地PC終端通過(guò)查看、控制用戶PC終端的屏幕內(nèi)容,根據(jù)機(jī)頂盒分析儀提供的故障信息分析機(jī)頂盒產(chǎn)生故障的原因,可以很好的遠(yuǎn)程分析機(jī)頂盒出現(xiàn)的故障,避免故障解決不及時(shí),以及路途遙遠(yuǎn),浪費(fèi)時(shí)間以及路費(fèi)的問(wèn)題。
      文檔編號(hào)H04N17/00GK101754044SQ200810218258
      公開(kāi)日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2008年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月8日
      發(fā)明者蔡永東, 趙健章 申請(qǐng)人:深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司
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