專利名稱：物理層芯片的通信能力協(xié)商方法、系統(tǒng)和一種物理層芯片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及通信領域中的通信能力協(xié)商技術，具體涉及一種物理層芯片 的通信能力協(xié)商方法、 一種物理層芯片的通信能力協(xié)商系統(tǒng)和一種物理層芯 片。
背景技術：
兩個通信設備在通信之前需要進行物理層通信能力的協(xié)商，通信能力包
括通信速率和通信沖莫式。其中，通信速率包括10Mbps， 100Mbps， 1000Mbps 的通信速率，通信模式包括半雙工、全雙工等通信模式。經協(xié)商，可以協(xié)商 成10Mbps半雙工、100Mbps全雙工等等。物理層的通信能力協(xié)商是在通信 雙方的物理層之間進行的。
對于長距離以太網設備來說，物理層通信能力的協(xié)商比較復雜。 一種典 型的長距離以太網i殳備是用戶室內"i殳備(CPE ， Customer Premises Equipment),如圖1所示，CPE的物理層由兩個物理層(PHY)芯片連接 而成，包括一個長距離以太網(LRE, Long Readier Ethernet) PHY芯片和 一個普通PHY芯片。LRE PHY芯片支持長距離以太網接口 ，與入戶線相連， 普通PHY芯片支持普通以太網接口，通過室內網線與戶內PC機網口相連。 LREPHY芯片與普通PHY芯片通過媒體無關接口 (MII， Media Independent Interface)直接相連。
LRE PHY芯片和普通PHY芯片都需要與各自的對端物理層進行通信能 力的協(xié)商。其中，LRE PHY芯片的對端物理層為通過入戶線相連的對端設 備的PHY芯片，普通PHY芯片的對端物理層為通過室內網線相連的戶內 PC機的PHY芯片。
LRE PHY芯片和普通PHY均支持自協(xié)商和固定協(xié)商這兩種協(xié)商模式。 在自協(xié)商模式下，通信雙方的PHY芯片按照各自支持的能力從最大能力順 序進行協(xié)商，自動協(xié)商到雙方都支持的通信能力。例如，對于支持100Mbps 和10Mbps的PHY芯片，先嘗試協(xié)商100Mbps全雙工，如果雙方無法達成 一致，則協(xié)商10Mbps全雙工。而在固定協(xié)商才莫式下，PHY芯片按照預先配 置的通信能力與對方協(xié)商。例如，對于支持100Mbps和10Mbps的PHY芯 片，如果預先配置的通信能力為10Mbps全雙工，則該PHY芯片只能以 10Mbps全雙工和對方協(xié)商，而不能協(xié)商其他通信能力。
目前，LREPHY芯片和普通PHY芯片之間不會進行溝通，當LRE PHY 芯片和普通PHY芯片分別與其對端完成通信能力協(xié)商后，LRE PHY芯片和 普通PHY芯片協(xié)商的通信能力可能不一致，那么通信能力不一致的LRE PHY芯片和普通PHY芯片在傳輸數(shù)據時，可能發(fā)生丟包現(xiàn)象。在現(xiàn)有技術 中，可以采用MAC層芯片的數(shù)據緩存存儲區(qū)解決這種不一致，避免丟包。 但是，在CPE中沒有MAC層芯片，因此LRE PHY芯片和普通PHY芯片的 通信能力必須一致，以避免LRE PHY芯片和普通PHY芯片之間發(fā)生丟包。
在這種情況下，一種解決方式是為LREPHY芯片和普通PHY芯片固定 配置相同的通信能力，例如均配置成10Mbps全雙工，然后，LREPHY芯片 和普通PHY芯片分別采用配置的固定通信能力，以固定協(xié)商模式與各自的 對端進行協(xié)商。但這種方式顯然不夠靈活。如果LREPHY芯片和普通PHY 分別采用自協(xié)商模式，由于LREPHY芯片和普通PHY分別協(xié)商，沒有相互 溝通，因此不能保證LRE PHY芯片和普通PHY芯片獲得相同的通信能力。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明提供了一種物理層芯片的通信能力協(xié)商方法，適用于 具有兩個物理層芯片的網絡設備，能夠保證兩個物理層芯片獲得相同的通信 能力。
第一物理層芯片與自身對端協(xié)商通信能力，將協(xié)商確定的通信能力通知給
第二物理層芯片；
第二物理層芯片采用從所述第 一物理層芯片得到的通信能力，以固定協(xié) 商模式與自身對端協(xié)商通信能力。
其中，所述第一物理層芯片與自身對端協(xié)商通信能力的模式為固定協(xié)商 模式，或為自協(xié)商模式。
其中，所述通信能力包括通信速率；
該方法進一步包括為第一物理層芯片設置速度指示輸出管腳，該速度 指示輸出管腳與第二物理層芯片的速度指示輸入管腳相連；將第二物理層芯 片的自協(xié)商輸入管腳的電平設置為指示固定協(xié)商模式的電平；
所述將協(xié)商確定的通信能力通知給第二物理層芯片包括第一物理層芯 片將自身速度指示輸出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信速率的電平； 所述第二物理層芯片獲取自身速度指示輸入管腳的電平，根據獲取的電平確 定通信速率。
較佳地，所述通信能力進一步包括通信模式；
該方法進一步包括為第一物理層芯片設置通信模式指示輸出管腳，該 通信模式指示輸出管腳與第二物理層芯片的通信模式指示輸入管腳相連；
所述將協(xié)商確定的通信能力通知給第二物理層芯片進一步包括第一物 理層芯片將自身通信模式指示輸出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信 模式的電平；所述第二物理層芯片獲取自身通信模式指示輸入管腳的電平， 根據獲取的電平確定通信模式。
其中，所述第一物理層芯片為長距離以太網LRE物理層芯片，所述第 二物理層芯片為普通物理層芯片。
本發(fā)明還提供了一種物理層芯片的通信能力協(xié)商系統(tǒng)，適用于具有兩個 物理層芯片的網絡設備，能夠保證兩個物理層芯片獲得相同的通信能力。
該系統(tǒng)包括第 一物理層芯片和第二物理層芯片；
所述第一物理層芯片，用于與自身對端協(xié)商通信能力，將協(xié)商確定的通信 能力通知給所述第二物理層芯片；
所述第二物理層芯片，用于采用從所述第一物理層芯片得到的通信能 力，以固定協(xié)商模式與自身對端協(xié)商通信能力。
其中，所述第一物理層芯片采用固定協(xié)商模式或自協(xié)商模式對自身對端 協(xié)商通信能力。
其中，所述通信能力包括通信速率；
所述第一物理層芯片包括速度指示輸出管腳，所述第二物理層芯片包括 速度指示輸入管腳和自協(xié)商輸入管腳；所述速度指示輸出管腳與所述速度指 示輸入管腳相連；所述自協(xié)商輸入管腳的電平被設置為指示固定協(xié)商模式的 電平；
所述第一物理層芯片進一步用于，在協(xié)商通信能力后，將自身速度指示 輸出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信速率的電平；
所述第二物理層芯片進一步用于，獲取自身速度指示輸入管腳的電平，
根據獲取的電平確定通信速率。
較佳地，所述通信能力進一步包括通信模式；
所述第 一物理層芯片進一步包括通信模式指示輸出管腳，所述第二物理 層芯片進一步包括通信模式指示輸入管腳；所述通信模式指示輸出管腳與所 述通信模式指示輸入管腳相連；
所述第一物理層芯片進一步用于，在協(xié)商通信能力后，將自身通信模式 指示輸出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信模式的電平；
所述第二物理層芯片進一步用于，獲取自身通信模式指示輸入管腳的電 平，根據獲取的電平確定通信模式。 '
其中，所述第一物理層芯片為長距離以太網LRE物理層芯片，所述第 二物理層芯片為普通物理層芯片。
本發(fā)明還提供了 一種物理層芯片，適用于具有兩個物理層芯片的網絡設 備，能夠保證兩個物理層芯片獲得相同的通信能力。
該物理層芯片包括速度指示輸出管腳；
所述物理層芯片與自身對端協(xié)商通信速率，將所述速度指示輸出管腳的
電平設置為指示協(xié)商確定的通信速率的電平。
較佳地，該物理層芯片進一步包括通信模式指示輸出管腳；
所述物理層芯片進一步與自身對端協(xié)商通信模式，將所述通信模式指示 輸出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信模式的電平。
根據以上技術方案可見，第二物理層芯片采用第一物理層芯片協(xié)商確定 的通信速率，與第一物理層芯片的對端協(xié)商通信能力，保證第一物理層芯片 和第二物理層芯片獲得相同的通信能力。
當?shù)谝晃锢韺有酒捎米詤f(xié)商模式時，第一物理層芯片協(xié)商確定的通信 能力可以根據對端能力變化，且最大程度上的適應對端最大通信能力。而且， 第一物理層芯片的協(xié)商無需人工配置，提高了協(xié)商的靈活性。
此外，第一物理層芯片和第二物理層芯片通過管腳的硬件相連，構成通 知通道，將第一物理層芯片協(xié)商確定的通信能力通知給第二物理層芯片，實 現(xiàn)簡單，最大程度上降低了實現(xiàn)成本。


圖1為現(xiàn)有技術中CPE的物理層結構示意圖。
圖2為本發(fā)明實施例一中物理層芯片的連接結構示意圖。
圖3為本發(fā)明實施例一中物理層芯片的通信能力協(xié)商方法流程圖。
圖4為本發(fā)明實施例二中物理層芯片的連接結構示意圖。
圖5為本發(fā)明實施例二中物理層芯片的通信能力協(xié)商方法流程圖。
具體實施例方式
下面結合附圖并舉實施例，對本發(fā)明進行詳細描述。
本發(fā)明為一種物理層芯片的通信能力協(xié)商方案，適用于具有第一物理層 芯片和第二物理層芯片的網絡設備，其基本思想為第一物理層芯片與自身
對端協(xié)商通信能力，將協(xié)商確定的通信能力通知給第二物理層芯片；第二物 理層芯片采用得到的通信能力，以固定協(xié)商模式與自身對端協(xié)商通信能力。
該協(xié)商方案可以應用于由上述網絡i殳備以及與該網絡設備相連的兩個
對端組成的系統(tǒng)。所述網絡設備需要與兩個對端協(xié)商物理層的通信能力，由 于該網絡設備包括兩個物理層芯片，且分別與兩個對端相連，因此需要兩個 物理層芯片分別與自身對端協(xié)商通信能力。
從以上本發(fā)明協(xié)商方案的基本思想可見，第二物理層芯片采用第一物理 層芯片協(xié)商確定的通信速率，與第一物理層芯片的對端協(xié)商通信能力，保證 第 一 物理層芯片和第二物理層芯片具有相同的通信能力。
第一物理層芯片可以采用固定協(xié)商模式，也可以采用自協(xié)商模式。當?shù)?一物理層芯片采用固定協(xié)商模式時，只要確定了第 一物理層芯片的通信能 力，經協(xié)商后，第二物理層芯片必然具有與第一物理層芯片相同的通信能力， 比同時為兩個物理層芯片設置固定通信能力的方式簡單，如果需要更改配置 的通信能力，也只需更新第一物理層芯片一方的配置，與現(xiàn)有技術中需同時 配置兩個物理層芯片相比，操作更為簡單。當?shù)谝晃锢韺有酒捎米詤f(xié)商模 式時，第一物理層芯片協(xié)商確定的通信能力可以根據對端能力變化，且最大 程度上的適應對端最大通信能力，而且第一物理層芯片的協(xié)商無需人工配 置，提高了協(xié)商的靈活性。
本發(fā)明的技術方案可以適用于具有兩個物理層芯片，且兩個物理層芯片
的通信能力必須相等的網絡設備。以下以背景技術中涉及的具有LRE PHY 芯片和普通PHY芯片的CPE為例，對LRE PHY芯片和普通PHY芯片采用 本發(fā)明的物理層芯片通信能力協(xié)商方法進行通信能力協(xié)商的過程進行詳細 描述。其中，LREPHY芯片為第一物理層芯片，普通PHY芯片為第二物理 層芯片。且，LREPHY芯片采用自協(xié)商與自身對端進行通信能力協(xié)商。
圖2為本發(fā)明實施例一 CPE中物理層芯片的連接結構示意圖。如圖2 所示，CPE的物理層包括LER PHY芯片和普通PHY芯片。LRE PHY芯片 在完成自協(xié)商后，需要將協(xié)商確定的通信能力通知給普通PHY芯片。其中， 通信能力包括通信速率和通信模式。本實施例中，LREPHY芯片固定采用 全雙工通信模式，因此普通PHY芯片也必須采用全雙工通信模式，那么可
以預先配置LRE PHY芯片和普通PHY芯片采用全雙工模式，LRE PHY芯 片只需要將協(xié)商確定的通信速率通知給普通PHY芯片即可。
為了將協(xié)商確定的通信速率通知給普通PHY芯片，參見圖2, —種通 知方式為，為LREPHY芯片增加速度指示輸出管腳。該速度指示輸出管腳 與普通PHY芯片已有的速度指示輸入管腳相連，速度指示輸出管腳和速度 指示輸入管腳之間的連接構成了通知通道，向普通PHY芯片通知協(xié)商確定 的通信速率。
LRE PHY芯片通過在速度指示輸出管腳上施加不同的電平，來指示協(xié) 商確定的速率。速度指示輸出管腳的數(shù)目與LRE PHY芯片和普通PHY芯片 支持的速率種類有關。本實施例中，LRE PHY芯片和普通PHY芯片支持 10Mbps和100Mbps這兩種速率，則LRE PHY芯片中的速度指示專俞出管腳 數(shù)量為一個就足夠了。在實際中，如果LREPHY芯片和普通PHY芯片支持 的速率為3-4種，則需要在LRE PHY芯片中設置至少兩個速度指示輸出管 腳，n個速度指示輸出管腳可以區(qū)分2n種不同速率，n為正整數(shù)。
在普通PHY芯片中，有3個與通信能力協(xié)商相關的已有管腳，除了上 述的速度指示輸入管腳，還包括自協(xié)商輸入管腳和通信模式指示輸入管腳。 其中，
自協(xié)商輸入管腳，用于指示當前協(xié)商模式是固定協(xié)商模式還是自協(xié)商模 式。自協(xié)商輸入管腳電平的高或低，表示當前協(xié)商模式是固定協(xié)商模式或自 協(xié)商模式。例如，自協(xié)商輸入管腳為高電平時，表示當前協(xié)商模式是固定協(xié) 商模式，自協(xié)商輸入管腳為低電平時，表示當前協(xié)商模式是自協(xié)商模式。
速度指示輸入管腳，用于指示在固定協(xié)商模式下，配置的固定速率是多
少。速度指示輸入管腳上具有的不同電平，表示配置的不同速率。速度指示
輸入管腳的數(shù)目應該與LRE PHY芯片中速度指示輸出管腳的數(shù)目相同，這
里的相同是指當前使用的管腳，不包括備用管腳。本實施例中，普通PHY
芯片支持10Mbps和100Mbps這兩種速率，因此，普通PHY芯片中使用一
個速度指示輸入管腳。該速度指示輸入管腳為高電平時，表示配置的固定速
率是100Mbps,速度指示輸入管腳為低電平時，表示配置的固定速率是 10Mbps。在實際中，當LRE PHY芯片和普通PHY芯片支持10/100/1000Mbps 這3種速率時，使用兩個速度指示輸入管腳。兩個速度指示輸入管腳的電平 組合可以表示出4種不同的速率，其中3種分別用于指示10/100/1000Mbps。
通信模式指示輸入管腳，用于指示配置的通信模式是全雙工還是半雙 工。通信模式指示輸入管腳上具有的不同電平，表示配置的不同通信模式。
在本實施例一中，普通PHY芯片設置為固定協(xié)商模式，因此普通PHY 芯片的自協(xié)商輸入管腳的電平設置為指示固定協(xié)商模式的電平，例如設置為 高電平。普通PHY芯片固定協(xié)商時的速率是LREPHY芯片提供的，因此， 普通PHY芯片的速度指示輸入管腳連接到LRE PHY芯片新增加的速度指示 輸出管腳，讓LRE PHY芯片協(xié)商確定的速率決定普通PHY芯片的固定協(xié)商 速率。在本實施例中，LREPHY芯片和普通PHY芯片均固定采用全雙工模 式進行通信，因此，LREPHY芯片可以不向普通PHY芯片通知通信模式。 在這種情況下，普通PHY芯片上的通信模式指示輸入管腳可以固定接指示 全雙工的電平，或者在軟件上配置普通PHY芯片采用全雙工模式進行協(xié)商。
本實施例中，普通PHY芯片中已經具備了速度指示輸入管腳、自協(xié)商 輸入管腳和通信模式指示輸入管腳，如果第二物理層芯片沒有這些管腳，則 可以為芯片增置這些管腳，例如將芯片中的某些未定義管腳定義為這3種管 腳。
圖3示出了在圖2示出的連接關系下，物理層芯片的通信能力協(xié)商方法
設備相連的兩個對端組成的系統(tǒng)。本實施例中，網絡設備為CPE,兩個物理 層芯片分別為LREPHY芯片和普通PHY芯片。如圖3所示，該方法包括以 下步驟
步驟300:將LREPHY芯片和普通PHY芯片的通信模式固定配置為全 雙工。
步驟301: LRE PHY芯片采用擴展距離的自協(xié)商協(xié)議與所在芯片的對端
進行通信能力的自協(xié)商。其中，LRE PHY芯片的對端是通過入戶線與LRE PHY芯片相連的設備的物理層芯片。
LRE PHY芯片與對端協(xié)商的通信模式為全雙工，是固定配置的；協(xié)商 的通信速率是從最大速率開始依次協(xié)商確定。
步驟3 02: LRE PHY芯片將自身速度指示輸出管腳的電平設置為指示協(xié) 商確定的通信速率的電平。
步驟303:普通PHY芯片獲取自身速度指示輸入管腳的電平，根據獲 取的電平確定通信速率。
步驟304:普通PHY芯片采用確定的通信速率和預先配置的全雙工模 式與自身的對端協(xié)商通信能力。其中，普通PHY芯片的對端是通過室內網 線與普通PHY芯片相連的設備物理層芯片。
至此，本流程結束。
圖4為本發(fā)明實施例二 CPE中物理層芯片的連接結構示意圖。如圖4 所示，本實施例中的LRE PHY芯片和普通PHY芯片支持至少3種通信速率， 因此，LRE PHY芯片的兩個速度指示輸出管腳分別與普通PHY芯片的兩個 速度指示輸入管腳相連，LRE PHY芯片進一步包括通信模式指示輸出管腳， 與普通PHY芯片的通信模式指示輸入管腳相連，普通PHY芯片的自協(xié)商輸 入管腳接指示固定協(xié)商模式的電平。
圖5示出了在圖4示出的連接關系下，物理層芯片的通信能力協(xié)商方法 流程圖。該方法可以應用于由具有兩個物理層芯片的網絡設備以及與該網絡 設備相連的兩個對端組成的系統(tǒng)。本實施例中，網絡設備為CPE,兩個物理 層芯片分別為LREPHY芯片和普通PHY芯片。如圖5所示，該方法包括以 下步驟
步驟501: LRE PHY芯片采用自協(xié)商模式與所在芯片的對端協(xié)商通信模 式和通信速率。
步驟502: LRE PHY芯片將自身速度指示輸出管腳的電平設置為指示協(xié) 商確定的通信速率的電平，將自身通信模式輸出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信模式的電平。
步驟503:普通PHY芯片獲取自身速度指示輸入管腳的電平，根據獲 取的電平確定通信速率；獲取自身通信模式輸入管腳的電平，根據獲取的電 平確定通信模式。
步驟504:普通PHY芯片采用確定的通信速率和通信模式與自身對端 協(xié)商通信能力。
至此，本流程結束。
在以上兩個實施例中，均由LREPHY芯片先進行通信能力協(xié)商，然后 再通知普通PHY芯片；在實際中，還可以是普通PHY芯片先與其對端進行 通信能力的協(xié)商，然后再通知LREPHY芯片。在后者情況下，普通PHY芯 片需要具有速度指示輸出管腳和通信模式指示輸出管腳。相應的，LREPHY 芯片需要具有自協(xié)商輸入管腳、速度指示輸入管腳和通信模式指示輸入管 腳。這樣，普通PHY芯片就可以將協(xié)商確定的通信能力通過速度指示輸入 管腳和通信模式指示輸入管腳通知給LRE PHY芯片了 。同理，如果LRE PHY 芯片和普通PHY芯片已經預先配置了全雙工通信模式，則普通PHY芯片只 需將協(xié)商確定的通信速率通過速度指示輸入管腳通知LRE PHY芯片即可。
在以上兩個實施例中，LRE PHY芯片和普通PHY芯片之間是通過管腳 的硬件相連，構成通知通道。在實際中，LREPHY芯片和普通PHY芯片之 間的MII接口也可以作為通知通道。在這種情況下，當LREPHY芯片協(xié)商 確定通信能力后，通過MII接口發(fā)送預先定義的協(xié)議報文，將確定的通信能 力攜帶在協(xié)議報文中通知給普通PHY芯片，普通PHY芯片接收到協(xié)議報文 后，從報文中獲取通信能力，將獲取的通信能力記錄在芯片寄存器中，然后 普通PHY芯片就可以根據芯片寄存器記錄的通信能力進行固定協(xié)商。但是 這種采用協(xié)議報文實現(xiàn)的通信能力通知需要擴展Mil接口協(xié)議，因此這種實 現(xiàn)方式的成本高于通過管腳硬件相連構成通知通道的實現(xiàn)方式。
綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的 保護范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改
進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1、一種物理層芯片的通信能力協(xié)商方法，適用于具有第一物理層芯片和第二物理層芯片的網絡設備，其特征在于，該方法包括第一物理層芯片與自身對端協(xié)商通信能力，將協(xié)商確定的通信能力通知給第二物理層芯片；第二物理層芯片采用從所述第一物理層芯片得到的通信能力，以固定協(xié)商模式與自身對端協(xié)商通信能力。
2、 如權利要求l所述的方法，其特征在于，所述第一物理層芯片與自身對 端協(xié)商通信能力的模式為固定協(xié)商模式，或為自協(xié)商模式。
3、 如權利要求l所述的方法，其特征在于，所述通信能力包括通信速率； 該方法進一步包括為第一物理層芯片設置速度指示輸出管腳，該速度指示輸出管腳與第二物理層芯片的速度指示輸入管腳相連；將第二物理層芯片的 自協(xié)商輸入管腳的電平設置為指示固定協(xié)商模式的電平；所述將協(xié)商確定的通信能力通知給第二物理層芯片包括第一物理層芯片 將自身速度指示輸出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信速率的電平；所述 第二物理層芯片獲取自身速度指示輸入管腳的電平，根據獲取的電平確定通信 速率。
4、 如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述通信能力進一步包括通信模式；該方法進一步包括為第一物理層芯片設置通信模式指示輸出管腳，該通 信模式指示輸出管腳與第二物理層芯片的通信模式指示輸入管腳相連；所述將協(xié)商確定的通信能力通知給第二物理層芯片進一步包括第一物理 層芯片將自身通信模式指示輸出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信模式的 電平；所述第二物理層芯片獲取自身通信模式指示輸入管腳的電平，根據獲取 的電平確定通信模式。
5、 如權利要求1至4任意一項所述的方法，其特征在于，所述第一物理層 芯片為長距離以太網LRE物理層芯片，所述第二物理層芯片為普通物理層芯 片。
6、 一種物理層芯片的通信能力協(xié)商系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括第一物理層芯片和第 二物理層芯片，其特征在于，所述第一物理層芯片，用于與自身對端協(xié)商通信能力，將協(xié)商確定的通信 能力通知給所述第二物理層芯片；所述第二物理層芯片，用于采用從所述第一物理層芯片得到的通信能力， 以固定協(xié)商模式與自身對端協(xié)商通信能力。
7、 如權利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一物理層芯片采用固定 協(xié)商模式或自協(xié)商模式對自身對端協(xié)商通信能力。
8、 如權利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述通信能力包括通信速率； 所述第一物理層芯片包括速度指示輸出管腳，所述第二物理層芯片包括速度指示輸入管腳和自協(xié)商輸入管腳；所述速度指示輸出管腳與所述速度指示輸 入管腳相連；所述自協(xié)商輸入管腳的電平被設置為指示固定協(xié)商模式的電平；所述第一物理層芯片進一步用于，在協(xié)商通信能力后，將自身速度指示輸 出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信速率的電平；所述第二物理層芯片進一步用于，獲取自身速度指示輸入管腳的電平，根 據獲取的電平確定通信速率。
9、 如權利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述通信能力進一步包括通信 模式；所述第 一物理層芯片進一步包括通信模式指示輸出管腳，所述第二物理層 芯片進一步包括通信模式指示輸入管腳；所述通信^f莫式指示輸出管腳與所述通 信模式指示輸入管腳相連；所述第一物理層芯片進一步用于，在協(xié)商通信能力后，將自身通信模式指 示輸出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信模式的電平；所述第二物理層芯片進一步用于，獲取自身通信模式指示輸入管腳的電平， 根據獲取的電平確定通信模式。
10、 如權利要求6至9任意一項所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一物理 層芯片為長距離以太網LRE物理層芯片，所述第二物理層芯片為普通物理層芯 片。
11、 一種物理層芯片，其特征在于，該物理層芯片包括速度指示輸出管腳； 所述物理層芯片與自身對端協(xié)商通信速率，將所述速度指示輸出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信速率的電平。
12、 如權利要求11所述的物理層芯片，其特征在于，該物理層芯片進一步 包括通信模式指示輸出管腳；所述物理層芯片進一步與自身對端協(xié)商通信模式，將所述通信模式指示輸 出管腳的電平設置為指示協(xié)商確定的通信模式的電平。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種物理層芯片的通信能力協(xié)商方法，適用于具有第一物理層芯片和第二物理層芯片的網絡設備，該方法包括第一物理層芯片與自身對端協(xié)商通信能力，將協(xié)商確定的通信能力通知給第二物理層芯片；第二物理層芯片采用得到的通信能力以固定協(xié)商模式與自身對端協(xié)商通信能力。本發(fā)明公開了一種物理層芯片的通信能力協(xié)商系統(tǒng)和一種物理層芯片。使用本發(fā)明能夠保證兩個物理層芯片在協(xié)商后，獲得相同的通信能力。
文檔編號H04L29/06GK101360116SQ20081022261
公開日2009年2月4日 申請日期2008年9月18日 優(yōu)先權日2008年9月18日
發(fā)明者洋 于 申請人:杭州華三通信技術有限公司