專利名稱：一種破板自鎖式sim卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種移動電話技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種破板自鎖 式SIM卡座。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的SIM卡座都是直接貼在主板上，這樣會占用一定的厚度和 硬件的擺件區(qū)域，或者有破板式SIM卡座，但是SIM卡一般是敞開式 的，這樣接觸可靠性就沒有保證，隨著移動通信的發(fā)展，移動通信終 端越來越豐富，相應(yīng)的在移動通信終端的競爭也是越來越激烈，終端 產(chǎn)品也越來越往小、薄、電池容量大、性能穩(wěn)定等方向發(fā)展，而目前 制約這個發(fā)展方向的主要因素是SIM卡座的大、厚和SIM卡接觸不可 靠的問題，可以通過本實(shí)用新型來實(shí)現(xiàn)。發(fā)明內(nèi)容針對已有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的就是克服上述缺點(diǎn)和不 足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，降低整機(jī)厚度的一種破板自鎖式SIM卡座。一種破板式SIM卡座，包括塑膠本體、金屬彈片和不銹鋼片，其 中塑膠本體包括卡槽、卡槽止口、防脫止口和臺階，所述的塑膠本體 的左右兩邊分別設(shè)置3個金屬彈片，塑膠本體設(shè)置有不銹鋼片，金屬 彈片是嵌入塑膠體內(nèi)的，金屬彈片的厚度為0.15mm左右，塑膠本體總厚1.5mm左右，其中1mm左右嵌入PCB中，其余0.5mm左右 臺階連接在PCB上，不銹鋼片是通過卡扣扣到塑膠本體上的，塑膠 本體和金屬彈片注塑而成，彈片與主板進(jìn)行焊接以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連通，不 銹鋼片通過焊接在主板上實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的可靠性。PCB上設(shè)置SIM卡通 孔，在使用時通過防脫止口將SIM卡放進(jìn)卡槽里,隨著往前推進(jìn)SIM 卡頂住卡座的卡槽止口，通過SIM卡上方的不銹鋼片SIM卡牢牢的 自鎖在SIM卡座的卡槽里面，使其于卡座可靠接觸。在取卡時先將 防脫止口往下按住，然后將SIM卡引卡槽向前滑出。本實(shí)用新型因為用到了沖壓模和塑膠模，所以可實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生 產(chǎn)，工藝簡單，成本低，可以有效降低整機(jī)的厚度以及增加硬件的擺 件區(qū)域，且很大空間上增加電池的容量。試驗證明在部分移動終端中 可以通過此方法有效降低整機(jī)厚度達(dá)2. 0mm以上。
圖l是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A剖視圖；圖3為圖1的側(cè)面視圖；圖4為圖3的B-B截面圖；圖中標(biāo)號說明l一塑膠本體2— 金屬彈片3— 防脫止口6— 臺階7— 不銹鋼片8— 觸角具體實(shí)施方式
實(shí)施例如圖l、 2、 3、 4、所示，塑膠本體1左右兩邊分別設(shè)置3個金屬 彈片2，塑膠本體設(shè)置不銹鋼片7，金屬彈片嵌入塑膠本體內(nèi)注塑而 成，其中有1mm左右嵌入PCB中，其余0.5mm左右臺階6連接在 PCB上，金屬彈片和主板通過焊接觸角8實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連通，不銹鋼片 是通過卡扣扣到塑膠本體上，PCB上設(shè)置SIM卡通孔，在使用時通 過防脫止口 3將SIM卡放進(jìn)卡槽里，隨著往前推進(jìn)SIM卡頂住卡座 的卡槽止口 5，通過SIM卡上方的不銹鋼片SIM卡牢牢的自鎖在SIM 卡座的卡槽4里面，使其于卡座可靠接觸。在取卡時先將防脫止口往 下按住，然后將SIM卡引卡槽向前滑出。
權(quán)利要求1、一種破板自鎖式SIM卡座，包括塑膠本體、金屬彈片和不銹鋼片，其特征在于所述的塑膠本體左右兩邊分別設(shè)置3個金屬彈片，1個不銹鋼片，金屬彈片是嵌入塑膠體內(nèi)注塑成一體，不銹鋼片通過卡扣連接到塑膠本體上，金屬彈片和不銹鋼片焊接到主板上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的破板自鎖式SIM卡座，其特征在于所述的塑膠本體包括卡槽、卡槽止口、防脫止口和臺階，防 脫止口設(shè)置在塑膠本體的上方，卡槽設(shè)置在防脫止口的下方，SIM連接卡槽止口，不銹鋼片鎖住SIM卡，塑膠本體 臺階連接在PCB上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的破板自鎖式SIM卡座，其特征在于 所述的PCB上設(shè)置SIM卡通孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種破板式SIM卡座，包括塑膠本體、金屬彈片和不銹鋼片，塑膠本體包括卡槽、卡槽止口、防脫止口和臺階，所述的塑膠本體左右兩邊分別設(shè)置3個金屬彈片，塑膠本體還設(shè)置了不銹鋼片，金屬彈片是嵌入塑膠體內(nèi)的，不銹鋼片是通過卡扣扣到塑膠本體上的，塑膠本體和金屬彈片注塑而成，彈片與主板進(jìn)行焊接以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連通，不銹鋼片通過焊接在主板上實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的可靠性。本實(shí)用新型可使整個的移動終端在不增加成本的基礎(chǔ)上降低厚度，工藝簡單、成本低、增大電池容量等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H04M1/02GK201174723SQ200820057038
公開日2008年12月31日 申請日期2008年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月8日
發(fā)明者董琪敏 申請人:龍旗科技(上海)有限公司