專利名稱：一種傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及語音設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種傳聲器。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代工業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的尺寸逐漸向微型化發(fā)展，尤其在傳聲器 生產(chǎn)領(lǐng)域，對(duì)傳聲器的大小要求也越來越苛刻。
同時(shí)，伴隨著自動(dòng)化的不斷進(jìn)步，使得具有自動(dòng)化貼片功能的各類傳聲器
受到更大的應(yīng)用。對(duì)于各種手機(jī)和個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等小型電子裝置來說，能夠采用表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)的電子元件將受到更大的重視和更高的應(yīng)用。
傳統(tǒng)的傳聲器在組裝過程中， 一般采用接線、針、咪套或者軟質(zhì)線路板 (Flexible Printed Circuit Board, FPCB )等技術(shù)進(jìn)行焊接后電連接，這樣會(huì)使 得生產(chǎn)效率被降低，而且產(chǎn)品的一致性沒有很高的保障。
同時(shí)，因?yàn)樵诟鞣N嘈雜環(huán)境下，對(duì)聲音的收集需要一定的方向性和指向性， 這樣才能濾除掉嘈雜的背景噪聲和一些不需要的干擾噪聲。傳統(tǒng)的做法是在傳 聲器的內(nèi)部，即背極之后、電路板之前的空腔中放置聲阻材料，從而達(dá)到指向 性的功能。
雖然現(xiàn)在以上兩個(gè)不足點(diǎn)都已經(jīng)得到了解決，可在組裝阻尼的時(shí)候還需要 手工將阻尼壓入空腔之中，使得阻尼的放置位置及與腔壁的緊密程度有極大差 別，從而在產(chǎn)品的一致性方面沒有很好的保證。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種傳聲器，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中由于手工組
3裝阻尼帶來的一致性差、工作效率較低的問題。
本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的， 一種傳聲器，包括電路板、阻尼、外殼、 背極，與所述電路板連接的輸出端，所述電路板與所述阻尼固定連接。
本實(shí)用新型實(shí)施例通過將電路板和阻尼直接固定連接，在組裝傳聲器時(shí)， 直接將連接有阻尼的電路板組裝到傳聲器中，實(shí)現(xiàn)了傳聲器的指向性技術(shù)性能，
同時(shí)可以有效的避免手工組裝阻尼帶來的一致性差的問題，還可以使用SMT 技術(shù)，可以極大的提高生產(chǎn)效率，有助于傳聲器的大規(guī)模生產(chǎn)。


圖l是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的傳聲器的結(jié)構(gòu)圖； 圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的傳聲器的結(jié)構(gòu)圖； 圖3是本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供的傳聲器的結(jié)構(gòu)圖； 圖4是本實(shí)用新型第四實(shí)施例提供的傳聲器的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖 及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體 實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
請(qǐng)參閱圖1，圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的傳聲器的結(jié)構(gòu)。
該傳聲器包括輸出端l、第一電路板2、第二電路板3、阻尼4、阻抗變 換元件5、電子組件6(包括電容、電阻等)、銅環(huán)7、腔體8、外殼9、背極 10、墊片11、振膜12和膜環(huán)13。
外殼9內(nèi)依次放置膜片(其中，該膜片為振膜12和膜環(huán)13的組合體)、 墊片ll和腔體半成品，該腔體半成品包括銅環(huán)7、腔體8、外殼9和背極10， 之后，在腔體半成品之上放置中間鑲嵌了阻尼4的電路板，該電路板包括第一 電路板2、第二電路板3，然后通過巻邊工藝對(duì)外殼9的開口處進(jìn)行巻邊封裝。其中，第一電路板2和第二電路板3之間固定有阻尼4，通過將固定有阻 尼4的電路板2和電路板3直接固定連接，在組裝傳聲器時(shí)，避免了手工組裝 阻尼帶來的一致性差的問題，。
而且，在傳聲器組裝過程中，使用SMT技術(shù)雖然存在溫度較高的問題，但 本實(shí)用新型使用耐高溫的阻尼，因此可以應(yīng)用SMT技術(shù)，這樣就可以極大的提 高生產(chǎn)效率，有助于產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)。
在本實(shí)用新型實(shí)施例中，外殼9可以由鎂鋁合金或者鋅白銅制成，呈一端 半封閉、另一端開口的圓筒型。
其中，振膜12采用聚酯材料；膜環(huán)13的作用是擴(kuò)大聲腔，以利于振膜12 的有效振動(dòng)；背極10為圓板狀，中間開有圓孔，開孔數(shù)目和半徑大小不同可以 調(diào)整傳聲器的頻率響應(yīng)曲線和靈敏度。
墊片11放置在背極IO和振膜12之間，其作用是使振膜12與背極IO形成 一個(gè)等效電容；腔體8是起絕緣和支撐的作用；銅環(huán)7是起電連接的作用，把 來自振膜12振動(dòng)生成的電信號(hào)傳遞到阻抗變換元件5,然后經(jīng)變換放大后通過 輸出端1輸出。
在具體實(shí)施過程中，電路板2和電路板3開孔，以利于聲音信號(hào)通過阻尼 后作用到振膜12上，從而實(shí)現(xiàn)指向性。電路板2和電路板3中間鑲嵌有具有聲 阻作用的阻尼4，阻尼4的密度決定了聲音指向性的強(qiáng)弱，即阻尼4密度越大， 則指向性越好；阻尼4密度越小，其指向性越差。
當(dāng)然，在具體實(shí)施過程中，可以根據(jù)需要，選擇是否在外殼9的半封閉端 貼防塵布。
本實(shí)用新型提供的傳聲器在使用過程中，聲音從外殼9底部的開孔或電路 板的開孔進(jìn)入，從電路板的開孔傳入的聲音會(huì)受到阻尼4的衰弱作用，且阻尼 4的聲阻率越高從其傳入的聲音被衰弱的越厲害，因此，外殼9底部上的開孔
位置和開孔數(shù)目對(duì)傳聲器的靈敏度具有決定性的影響，在具體實(shí)施過程中，可 以根據(jù)需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。第二電路板3上有一個(gè)阻抗變換元件5，該阻抗變換元件5為結(jié)型場效應(yīng) 晶體管(Junction Field-Effect Transistor ， JFET)或金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶 體管(Metallic Oxide Semiconductor Field Effecttransistor ， MOSFET),而且 可以根據(jù)需要選擇串聯(lián)或并聯(lián)上電子組件6，譬如電容、電阻、二極管、磁珠 和電感等。
第一電路板2和第二電路板3之間鑲嵌的阻尼4起聲阻作用。當(dāng)然，第一 電路板2和第二電路板3上必須有在同一垂直位置上的開孔，以便聲音通過電 路板后進(jìn)入傳聲器，最后到達(dá)振膜12。第一電路板2和第二電路板3上開孔的 位置、孔徑和數(shù)目可以根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)、傳聲器靈敏度和指向性的拉差而定。 圖2示出了本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的傳聲器結(jié)構(gòu)。 該實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于在輸出端1之上再貼了一層電路板 14和電路板14上的輸出端15,這樣做的好處是可以根據(jù)客戶端要求更改電路 板14,而傳聲器的輸出端1的外觀恒定，從而可以提高產(chǎn)品的應(yīng)用程度。 圖3示出了本實(shí)用新型第三實(shí)施例4是供的傳聲器的結(jié)構(gòu)。 在該結(jié)構(gòu)中，將阻尼固定在電路板14上，通過改變阻尼4放置的位置來改 變傳聲器的結(jié)構(gòu)。
圖4示出了本實(shí)用新型第四實(shí)施例提供的傳聲器的結(jié)構(gòu)。 本實(shí)施例中，在制作電路板14時(shí)就把阻尼4鑲嵌到電路板14的中間。 在具體的實(shí)施過程中，在圖1、圖2、圖3和圖4的外殼9之上，可以根據(jù) 實(shí)際需要添加防塵布，可以達(dá)到防塵作用；或者添加防水防塵布時(shí)，能夠具有 很好的防水性。
本實(shí)用新型實(shí)施例通過將電路板和阻尼直接固定連接，在傳聲器的組裝過 程中，即避免了手工組裝阻尼導(dǎo)致的一致性差，還可以使用SMT技術(shù)，可以極 大的提高生產(chǎn)效率，有助于產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)
權(quán)利要求1、一種傳聲器，包括電路板、阻尼、外殼、背極，與所述電路板連接的輸出端，其特征在于，所述電路板與所述阻尼固定連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的傳聲器，其特征在于，所述電路板包括第一電路板 和第二電路板。
3、 如權(quán)利要求2所述的傳聲器，其特征在于，所述阻尼位于所述第一電路 板和第二電路板之間。
4、 如權(quán)利要求2或3所述的傳聲器，其特征在于，所述傳聲器還包括貼在 所述輸出端上的第三電3各板。
5、 如權(quán)利要求4所述的傳聲器，其特征在于，所述阻尼鑲嵌在所述第三電 路板的中間。
6、 如權(quán)利要求4所述的傳聲器，其特征在于，所述阻尼貼在所述第三電路 板的外側(cè)。
7、 如權(quán)利要求l、 3、 5或6所述的傳聲器，其特征在于，所述阻尼為耐高 溫阻尼。
8、 如權(quán)利要求1所述的傳聲器，其特征在于，所述傳聲器還包括防塵布， 所述防塵布與所述外殼連接。
9、 如權(quán)利要求1所述的傳聲器，其特征在于，所述電路板具有通孔。
10、 如權(quán)利要求1所述的傳聲器，其特征在于，所述背極中間設(shè)有聲孔。
專利摘要本實(shí)用新型適用于語音設(shè)備領(lǐng)域，提供了一種傳聲器，包括電路板、阻尼、外殼、背極，與所述電路板連接的輸出端，所述電路板與所述阻尼固定連接。本實(shí)用新型實(shí)施例通過將電路板和阻尼直接固定連接，在組裝傳聲器時(shí)，直接將連接有阻尼的電路板組裝到傳聲器中，實(shí)現(xiàn)了傳聲器的指向性技術(shù)性能，同時(shí)可以有效的避免手工組裝阻尼帶來的一致性差的問題，還可以使用SMT技術(shù)，可以極大的提高生產(chǎn)效率，有助于傳聲器的大規(guī)模生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H04R19/01GK201263214SQ20082014727
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2008年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月8日
發(fā)明者彬 宋, 虎 陳 申請(qǐng)人:深圳市豪恩聲學(xué)股份有限公司