專利名稱：一種便攜設(shè)備的隔音裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種便攜設(shè)備的隔音裝置。
背景技術(shù)：
很多電子設(shè)備中都配置有揚(yáng)聲器，揚(yáng)聲器的工作原理是永磁體通過(guò)軛鐵在磁路的環(huán)形氣隙中產(chǎn)生一個(gè)磁場(chǎng)，和揚(yáng)聲器紙盆相連的音圈插入環(huán)形氣隙中，永磁體被外部的軛鐵所包圍，從而可以免遭外界雜散磁場(chǎng)的干擾，反過(guò)來(lái)也可以減小永磁體磁場(chǎng)對(duì)外界的影響，當(dāng)聲音以電流的形式通過(guò)磁場(chǎng)時(shí)線圈便會(huì)因電流強(qiáng)弱的變化產(chǎn)生不同頻率的震動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)紙盆發(fā)出不同頻率和強(qiáng)弱的聲音。內(nèi)置的音圈流過(guò)電流時(shí)，會(huì)生成垂直于音圏平面方向的驅(qū)動(dòng)力，使振動(dòng)板振動(dòng)，由此使空氣發(fā)生振動(dòng)后發(fā)出聲音。
從揚(yáng)聲器振動(dòng)板上面產(chǎn)生的聲波和其下面產(chǎn)生的聲波的相位差為180度，若不將上下兩個(gè)方向的聲波隔離，由于相位干擾的存在，將會(huì)使聲音被削弱甚至完全抵消。特別是對(duì)波長(zhǎng)較長(zhǎng)的低頻聲波，其影響的程度更加明顯。因此，需要設(shè)法將振動(dòng)板兩側(cè)的相位相反的聲波完全隔斷，避免兩者之間發(fā)生相位干擾。實(shí)際運(yùn)用中通常是將相位相反的聲波分別隔斷成前音腔和后音腔。前音腔一般與出音孔相通，由出音孔將前音腔的聲音傳播出來(lái)。前音腔的封閉多數(shù)是藉助發(fā)泡泡棉或軟性橡膠環(huán)等彈性密封材料來(lái)實(shí)現(xiàn)的。后音腔的密閉設(shè)計(jì)對(duì)音質(zhì)有關(guān)鍵的影響。
目前，手持式通訊產(chǎn)品的后音腔設(shè)計(jì)方法包括以下兩種
現(xiàn)有技術(shù)一 的實(shí)現(xiàn)方式是，利用揚(yáng)聲器與機(jī)殼之間的空間作為后音腔。如圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)一的揚(yáng)聲器及其前后音腔示意圖。揚(yáng)聲器103與主板107可以有以下兩種連接方式1、直接將色線108焊接在主4反上，2、通過(guò)插頭式的連接器與主板連接。揚(yáng)聲器107前端通過(guò)背膠直接黏在有出音孔104的機(jī)殼101上，揚(yáng)聲器103前端與壓縮后發(fā)泡泡棉一起，形成前音腔105;后端與機(jī)殼101、 102形成的空間，成為后音腔106，機(jī)殼102上存在縫隙109。
現(xiàn)有技術(shù)一的技術(shù)問(wèn)題在于，由于手機(jī)等電子設(shè)備在實(shí)際裝配時(shí)，不可避免地存在有的裝配縫隙，如機(jī)殼101與機(jī)殼102之間的卡合縫隙，鍵盤(pán)/側(cè)鍵與機(jī)殼裝配縫隙，以及輸入/輸出接口，耳機(jī)口，外部存儲(chǔ)卡接口等原因，使后音腔無(wú)法完全密閉。這使得揚(yáng)聲器振動(dòng)膜背面聲波會(huì)從這些縫隙中泄漏，從而與從前音腔出音孔出來(lái)的聲波相互干涉，從而大大影響電子設(shè)備的音質(zhì)。
現(xiàn)有技術(shù)二的技術(shù)方案是
采用模內(nèi)組裝注塑成型技術(shù)，也稱嵌件成型技術(shù)，在模具內(nèi)通過(guò)機(jī)械手裝入預(yù)先準(zhǔn)備的異質(zhì)嵌件或金屬后再注入樹(shù)脂，熔融的材料與嵌件結(jié)合固化，制成一體化產(chǎn)品。通過(guò)這種技術(shù)將揚(yáng)聲器密封于一塑料盒中，此時(shí)前、后音腔均密閉，基本解決了前、后音腔聲波干涉問(wèn)題。但是現(xiàn)有技術(shù)二的技術(shù)問(wèn)題在于制造成本太高，而且由于是整體注塑方式，導(dǎo)致?lián)P聲器無(wú)法自由拆卸，后期維修成本也很高。
在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)一中至少存在如下問(wèn)題
由于現(xiàn)有技術(shù)一中的從后音腔泄漏出來(lái)的聲波與從前音腔出音孔出來(lái)的
聲波相互干涉，從而大大影響便攜設(shè)備的音質(zhì)。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的目的在于提供一種便攜設(shè)備的隔音裝置，以實(shí)現(xiàn)以較低的材料成本和人力成本，盡可能地減少?gòu)暮笠羟恍孤┏鰜?lái)的聲波，避免與前音腔的聲波相互干涉而導(dǎo)致便攜設(shè)備音質(zhì)下降。
為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了 一種便攜設(shè)備的隔音裝置，包括機(jī)殼，揚(yáng)聲器，還包括
隔音蓋，所述隔音蓋與所述機(jī)殼密閉連接，形成的封閉空間為后音腔；
所述揚(yáng)聲器后端位于所述后音腔內(nèi)；
所述隔音蓋上設(shè)置有印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第一面位于所述后音腔內(nèi)，所述第一面通過(guò)色線與所述揚(yáng)聲器連"t矣，所述第二面設(shè)置有焊接塾；
5所述焊接墊與主板相連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)
首先，本實(shí)用新型實(shí)施例不僅僅通過(guò)密閉的后音腔消除了對(duì)前音腔聲波的干涉，具有提高便攜式電子設(shè)備的聲音質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)，而且設(shè)置后音腔的方式還具有成本低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。
其次，相比較于將揚(yáng)聲器整體封裝，以隔絕后音腔聲波與前音腔聲波相互干涉的技術(shù)方案而言，本實(shí)用新型的實(shí)施例結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不需要對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn)行整體封裝，封裝成本^f艮低。
再次，隔音效果好，通過(guò)密閉的后音腔，將聲波信號(hào)有效的進(jìn)行阻斷，減少了對(duì)前音腔聲音的干擾。
最后，考慮到后期的維修，本實(shí)用新型的隔音裝置的檢修方便，只需要拆解有關(guān)組成部分即可對(duì)故障部位進(jìn)行檢修，不像整體封裝的方式整體封裝方式基本上無(wú)法維修，只能整體更換。而本實(shí)用新型的實(shí)施例則可以迅速簡(jiǎn)便地進(jìn)行拆裝檢修。在維修階段也降低了產(chǎn)品的材料消耗和人力消耗。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)一的揚(yáng)聲器及其前后音腔示意圖2所示，是本實(shí)用新型的裝置實(shí)施例的剖面圖3所示，是本實(shí)用新型的印刷電路板與揚(yáng)聲器的連接示意圖4所示，是本實(shí)用新型的隔音蓋的一種結(jié)構(gòu)示意圖5所示，是本實(shí)用新型的印刷電路板與隔音蓋的連接示意圖6所示，是本實(shí)用新型的隔音蓋與揚(yáng)聲器和機(jī)殼連接示意圖7所示，是本實(shí)用新型的裝置與移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖8所示，是本實(shí)用新型的安裝方法一實(shí)施例的流程圖9所示，是本實(shí)用新型的安裝方法的另一實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
本實(shí)用新型為了避免現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，通過(guò)減少引起后音腔聲波信號(hào)泄漏渠道的方式，使得后音腔中的聲波不會(huì)泄漏出去，與相位相反的前音腔的聲波相互干涉，而導(dǎo)致聲音信號(hào)的音質(zhì)降低，提高了用戶的體現(xiàn)。
要減少后音腔的泄漏元素，首先需要分析一下相關(guān)的泄漏元素。如圖1所示，后音腔中所有的縫隙，都是泄漏元素，比如手機(jī)按4建(包括正面與側(cè)面的按鍵)與機(jī)殼之間的縫隙，上下機(jī)殼之間的卡合間隙，以及數(shù)據(jù)線、電源線周?chē)目p隙，耳機(jī)周?chē)目p隙，外部存儲(chǔ)卡接口縫隙等，都會(huì)使后音腔無(wú)法密閉，導(dǎo)致?lián)P聲器振動(dòng)膜背面的聲波從中漏出，與從前音腔出音孔出來(lái)的聲波迭加發(fā)生干涉，從而大大影響整機(jī)的音質(zhì)。
解決的方式可以是盡量減少這些縫隙，增加各部分之間的密致度。還可以在縫隙周?chē)黾酉艚翟氲牟考?。但是，隨著用戶終端的外設(shè)越來(lái)越多，功能越來(lái)越強(qiáng)，需要與外部連接的部件越來(lái)越多，相應(yīng)的泄漏元素也不可避免地增加， 一個(gè)個(gè)地對(duì)泄漏元素進(jìn)行處理的復(fù)雜度和成本也相應(yīng)提高，加工制造的時(shí)間周期和復(fù)雜度隨之增加。
所以，本實(shí)用新型一方面考慮到制造成本不會(huì)大幅度增加，另一方面后期的維修比較方便。本實(shí)用新型另辟奚徑，采用減少泄漏元素的方式， <吏得聲波泄漏的幾率大大降低。本實(shí)用新型通過(guò)增加音箱蓋結(jié)構(gòu)，音箱蓋通過(guò)卡勾及擋墻將揚(yáng)聲器固定在音箱蓋與原來(lái)機(jī)殼之間，在原機(jī)殼與揚(yáng)聲器形成一個(gè)新的密閉空間。將原來(lái)機(jī)殼上的泄漏元素消除，保證了聲波泄漏的幾率大大降低，提高了音質(zhì)。同時(shí)，這種實(shí)現(xiàn)方式比起將揚(yáng)聲器整體密閉的方式，
制造成本更低。同時(shí)為便于拆裝維修，增加與設(shè)備尺寸相適應(yīng)的PCB(PrintedCircuit Board,印刷電路板)，將揚(yáng)聲器的兩條色線先焊接在所述印刷電路板上，再通過(guò)金屬?gòu)椘瑢?shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器與主板的信號(hào)連接。金屬?gòu)椘糜趯⒅靼宓碾娦盘?hào)連接到金屬?gòu)椘?。拆裝過(guò)程中有了印刷電聘4反，就比較方便。參考圖2所示，是本實(shí)用新型的裝置實(shí)施例的剖面圖，包括機(jī)殼201、機(jī)殼202,隔音蓋203,揚(yáng)聲器204,出音孔205,前音腔206,后音腔207,印刷電路板208,主板209，金屬?gòu)椘?10，色線211，第二卡鉤212,縫隙213。其中，如圖4所示，為隔音蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；隔音蓋203包括第一-^鉤2031，擋墻2032，第三卡鉤2033,隔音板2034。所述第一^^鉤和第三卡鉤的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要，進(jìn)行設(shè)置，不限于圖中所示的數(shù)量?？ㄣ^的位置優(yōu)先選擇容易產(chǎn)生聲音泄漏的位置，圖中示出的第 一卡鉤2031有三個(gè)，第三卡鉤2033有兩個(gè)，可以保證在本實(shí)施例情況下良好的密閉和連接性能。
機(jī)殼201與機(jī)殼202相互緊密卡接，隔音蓋203通過(guò)第一^1^鉤2031與機(jī)殼201上的第二卡鉤212卡接在一起，隔音蓋203上設(shè)置的擋墻2032用于阻擋揚(yáng)聲器204所發(fā)出的聲波向外泄漏。
在實(shí)際運(yùn)用中，可以根據(jù)揚(yáng)聲器的聲波范圍，在擋墻2032和/或隔音板2034上設(shè)置溝回，用于消除聲波，將泄漏的可能性進(jìn)一步降低。
還可以在擋墻2032和/或隔音^反2034上涂4末隔音材并十，直才妻吸收聲波，也能降低泄漏的可能性。
也可以在隔音蓋203內(nèi)填充消聲材料，吸收聲波，最大可能地降低泄漏的可能性。
當(dāng)然，對(duì)于所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，為了制造混響的特殊效果，還可以在隔音蓋上通過(guò)管狀通道，將隔音蓋內(nèi)的聲波引出來(lái)，使之與前音腔的聲波相互干涉，形成特殊的聲響效果。
隔音蓋203與機(jī)殼201之間的連接，不限于通過(guò)卡鉤的方式，還可以通過(guò)在機(jī)殼201上設(shè)置凹槽，將隔音蓋通過(guò)擋墻直接插在凹槽中，也能夠達(dá)到隔音的效果。通過(guò)所述隔音蓋203與所述機(jī)殼201密閉連接，使得密閉連接后形成的封閉空間為后音腔。所述揚(yáng)聲器后端位于所述后音腔內(nèi)，后音腔可以將揚(yáng)聲器后端的干涉聲波封閉在后音腔內(nèi)，而不會(huì)泄漏出去，與出音孔中出來(lái)的聲波相互干涉，導(dǎo)致音質(zhì)下降。
為了提升凹槽的密閉效果，也可以在凹槽與擋墻之間填充消聲材料。
隔音蓋203與機(jī)殼201之間的連接方式，還可以考慮到隔音蓋203和機(jī)殼201的制造材料的不同，在兩者之間直接通過(guò)金屬焊接或者非金屬焊接的 各種方法，如超聲波焊接等方式，直接在連接的局部進(jìn)行密閉焊接，也同樣 可以達(dá)到隔音的效果。當(dāng)然，膠接、銷接以及使用螺栓的方式也是可選的方
式，只要能夠保證隔音蓋203與機(jī)殼201之間的密閉連接即可。 即下述方式都可以實(shí)現(xiàn)隔音蓋與機(jī)殼之間的密閉連接 所述隔音蓋與所述機(jī)殼通過(guò)卡接、銷接、插接、螺栓連接、膠接或焊接
的方式密閉連接。
其中，所述插接具體為
所述機(jī)殼包括凹槽，所述隔音蓋包括擋墻，所述隔音蓋的擋墻插入所述 機(jī)殼的凹槽。
其中，所述螺栓連接具體為
所述機(jī)殼包括第一螺孔，所述隔音蓋包括擋墻、第二螺孔和螺栓，所述 隔音蓋通過(guò)所述螺栓經(jīng)由所述第二螺孔與所述機(jī)殼的第 一螺孔連接。 揚(yáng)聲器可以通過(guò)以下方式與主板實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接
印刷電絲4反通常包括兩面第一面和第二面。在本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施 例中，印刷電路板208的第一面位于所述后音腔內(nèi)，所述第一面通過(guò)色線211 與所述揚(yáng)聲器連接，所述第二面設(shè)置有焊接墊，第二面上設(shè)置的PAD(焊接 墊)2081與主板209上的金屬?gòu)椘?10相連接，金屬?gòu)椘男螤顑?yōu)選為近似 的Z形或L形，實(shí)現(xiàn)與主板209之間的電信號(hào)連接，這樣的結(jié)構(gòu)能夠?qū)⑿盘?hào) 從主板209傳輸?shù)綋P(yáng)聲器204。
如圖3 -圖5所示，印刷電路板208與隔音蓋203是通過(guò)卡鉤卡接的，具 體卡接的位置不限于圖中所示的，還可以位于擋墻上，只要能夠保證實(shí)現(xiàn)揚(yáng) 聲器204經(jīng)由印刷電路板及其上設(shè)置的焊接墊，與主板之間實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接即 可。當(dāng)然，將印刷電路板鑲嵌在隔音蓋上也是可以的，不局限于卡接的方式。
對(duì)于所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，揚(yáng)聲器204與主板之間的連接方式不限 于上述的實(shí)施例，只要能夠保證電信號(hào)從主板傳遞到揚(yáng)聲器，還可以在主板 上設(shè)置有彈性的金屬柱，直接從主板垂直壓在印刷電路板上。這種金屬柱可 以廣泛采用現(xiàn)有技術(shù)中固定手才幾電池所4吏用的金屬柱。
在實(shí)際運(yùn)用中，所述焊接墊與所述主板相連接可以具體為
9所述主板包括導(dǎo)電彈片，所述主板通過(guò)所述導(dǎo)電彈片與所述焊接墊相連接。
在實(shí)際運(yùn)用中，所述導(dǎo)電彈片為金屬?gòu)椘蚪饘購(gòu)椫?在實(shí)際運(yùn)用中，所述金屬?gòu)椘男螤顬榻芞形、S形、U形或L形。
在實(shí)際運(yùn)用中，隔音蓋203的形狀大小足以容納揚(yáng)聲器，同時(shí)應(yīng)當(dāng)考慮
到具體應(yīng)用的環(huán)境，以不影響機(jī)殼內(nèi)其他部件的安裝即可。
利用本實(shí)用新型的上述實(shí)施例，當(dāng)主板209加電后，將電信號(hào)經(jīng)過(guò)金屬 彈片210傳遞到印刷電路板208，再由印刷電路板208經(jīng)由色線211傳遞到揚(yáng) 聲器204，揚(yáng)聲器204將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成聲波向外傳播，在朝向前音腔206的一 面，聲波從出音孔205中傳播出去，供受眾收聽(tīng)；在朝向后音腔207的一面， 聲波被隔離在隔音蓋203與揚(yáng)聲器204以及機(jī)殼201、印刷電路板208所組成 的封閉空間內(nèi)，無(wú)法向外傳播，當(dāng)然也就無(wú)法經(jīng)由縫隙213向外傳播后，與 前音腔的聲波進(jìn)行相互干涉，導(dǎo)致聲音信號(hào)質(zhì)量變差?？p隙213可以包括， 但是不限于手機(jī)按鍵(包括正面與側(cè)面的按鍵)與機(jī)殼之間的縫隙，上下 機(jī)殼之間的卡合間隙，以及數(shù)據(jù)線、電源線周?chē)目p隙，耳機(jī)周?chē)目p隙， 外部存儲(chǔ)卡接口縫隙。
本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)
首先，本實(shí)用新型實(shí)施例不僅僅通過(guò)密閉的后音腔消除了對(duì)前音腔聲波 的干涉，具有提高便攜式電子設(shè)備的聲音質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)，而且設(shè)置后音腔的方 式還具有成本低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。
其次，相比較于將揚(yáng)聲器整體封裝，以隔絕后音腔聲波與前音腔聲波相 互干涉的技術(shù)方案而言，本實(shí)用新型的實(shí)施例結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不需要對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn) 行整體封裝，封裝成本很低。
再次，隔音效果好，通過(guò)密閉的后音腔，將聲波信號(hào)有效的進(jìn)行阻斷， 減少了對(duì)前音腔聲音的干擾。
最后，考慮到后期的維修，本實(shí)用新型的隔音裝置的檢修方便，只需要 拆解有關(guān)組成部分即可對(duì)故障部位進(jìn)行檢修，不像整體封裝的方式整體封裝 方式基本上無(wú)法維修，只能整體更換。而本實(shí)用新型的實(shí)施例則可以迅速簡(jiǎn) 便地進(jìn)行拆裝檢修。在維修階段也降低了產(chǎn)品的材料消耗和人力消耗。如圖8所示，與上述實(shí)施例相適應(yīng)，本實(shí)用新型還提供了安裝方法的實(shí)
施例，包括步驟
801、 將揚(yáng)聲器204的兩條色線211焊接在一塊小的PCB印刷電路板208 上，此印刷電路板208包括第一面和第二面，第一面朝向后音腔，通過(guò)色線 211與揚(yáng)聲器后端相連接，第二面預(yù)留有與主板信號(hào)相連接的兩PAD;焊接之 后的連接關(guān)系可以參考圖3所示；
802、 將隔音蓋203與機(jī)殼201裝配在一起，圖4所示，是本實(shí)用新型的 隔音蓋的一種結(jié)構(gòu)示意圖；裝配過(guò)程包括
卡勾2033是用來(lái)固定揚(yáng)聲器的印刷電^各板208的，裝配時(shí)，先將揚(yáng)聲器 204的印刷電贈(zèng)4反208與隔音蓋203通過(guò)卡勾2033固定在一起，形成如圖5 所示的結(jié)構(gòu)；圖5所示，是本實(shí)用新型的印刷電路板與隔音蓋的連接示意再將卡勾2031與機(jī)殼1上的對(duì)應(yīng)卡勾212配合后卡緊，將揚(yáng)聲器204的 背面固定在隔音蓋203與機(jī)殼201之間形成的后音腔207內(nèi)，隔音蓋203是 通過(guò)其擋墻2032和隔音板2034,以及隔音蓋203與機(jī)殼之間的緊密卡接，與 機(jī)殼一起形成后音腔207,將揚(yáng)聲器204背面發(fā)出的聲波封裝在后音腔中，防 止了聲波從縫隙213中泄漏出去，實(shí)現(xiàn)了后音腔的密閉。其具體結(jié)構(gòu)如圖6, 圖6所示，是本實(shí)用新型的隔音蓋與揚(yáng)聲器和機(jī)殼連接示意如圖6所示，隔音蓋203連同揚(yáng)聲器204 —起與機(jī)殼201卡合、形成密 閉的后音腔后，揚(yáng)聲器205的印刷電路板208的兩個(gè)PAD 2081恰好棵露在外 面；
803、 裝入主板209,主板209上已事先使用SMT (surface mount technology,表面貼裝技術(shù)，目前本技術(shù)領(lǐng)域使用較廣泛的一種電子零部件與 印刷電路板的焊接組裝制程。)方式，將兩金屬?gòu)椘?10與主板209相連接， 金屬?gòu)椘?10通過(guò)與揚(yáng)聲器204的印刷電路板208的棵露PAD 2081相導(dǎo)通， 從而實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器與主板的電路連接，其連接后的結(jié)構(gòu)示意圖可以參見(jiàn)圖7，圖 7所示，是本實(shí)用新型的裝置與移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；當(dāng)然，所屬領(lǐng)域的技 術(shù)人員也可以用其他方式固定，如手工焊錫焊接的方式進(jìn)行固定。
通過(guò)上述步驟可以看出，本實(shí)用新型的實(shí)施例具有以下技術(shù)效果
首先，本實(shí)用新型實(shí)施例不僅僅通過(guò)密閉的后音腔消除了對(duì)前音腔聲波的干涉，具有提高便攜式電子設(shè)備的聲音質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)，而且設(shè)置后音腔的方 式還具有成本低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。
其次，相比較于將揚(yáng)聲器整體封裝，以隔絕后音腔聲波與前音腔聲波相 互干涉的技術(shù)方案而言，本實(shí)用新型的實(shí)施例結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不需要對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn) 行整體封裝，封裝成本很低。
再次，隔音效果好，通過(guò)密閉的后音腔，將聲波信號(hào)有效的進(jìn)行阻斷， 減少了對(duì)前音腔聲音的千擾。
最后，考慮到后期的維修，本實(shí)用新型的隔音裝置的檢修方便，只需要 拆解有關(guān)組成部分即可對(duì)故障部位進(jìn)行檢修，不像整體封裝的方式整體封裝 方式基本上無(wú)法維修，只能整體更換。而本實(shí)用新型的實(shí)施例則可以迅速簡(jiǎn) 便地進(jìn)行拆裝檢修。在維修階段也降低了產(chǎn)品的材料消耗和人力消耗。
與前述的安裝方法實(shí)施例相適應(yīng)，如圖9所示，本實(shí)用新型還^是供了適 應(yīng)于本實(shí)用新型的裝置實(shí)施例的另 一種安裝方法，包括步驟
901、 在隔音蓋上設(shè)置印刷電路^1;
902、 將揚(yáng)聲器通過(guò)色線與所述印刷電路板的第一面相連，所述印刷電路 板第二面設(shè)置有與主板相連接的焊接墊；
903、 將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉連接，所述密閉連接后形成的封閉空間為 后音腔，所述揚(yáng)聲器后端位于所述后音腔內(nèi)。
其中，在實(shí)際運(yùn)用中，在將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉之前，還可以包括 在所述隔音蓋內(nèi)側(cè)涂上消聲材料。
其中，在實(shí)際運(yùn)用中，在將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉之前，還可以包括 在所述后音腔內(nèi)填充消聲材料。
其中，上述實(shí)施例中，將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉連接具體為 將所述隔音蓋與所述機(jī)殼通過(guò)卡接、銷接、插接、螺栓連接、膠接或焊 接的方式密閉連接。
其中，上述實(shí)施例中，所述卡接具體為
所述隔音蓋包括擋墻和第一卡鉤，所述機(jī)殼包括第二卡鉤，所述隔音蓋 和所述機(jī)殼通過(guò)所述第一卡鉤和所述第二卡鉤相卡接。其中，上述實(shí)施例中，所述插接具體為
所述機(jī)殼包括凹槽，所述隔音蓋包括擋墻，所述隔音蓋的擋墻插入所述 機(jī)殼的凹槽。
其中，上述實(shí)施例中，所述螺栓連接具體為
所述機(jī)殼包括第一螺孔，所述隔音蓋包括擋墻、第二螺孔和螺栓，所述
隔音蓋通過(guò)所述螺栓經(jīng)由所述第二螺孔與所述機(jī)殼的第 一螺孔連接。 其中，上述實(shí)施例中，所述PAD與所述主板相連接具體為 所述主板包括L形、S形、U形或Z形的金屬?gòu)椘?，所述主板通過(guò)所述金
屬?gòu)椘c所述PAD相連接。
本實(shí)施例具有圖8所示的實(shí)施例相類似的技術(shù)效果，不再重復(fù)。 以上所述的本實(shí)用新型實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限
定。任何在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，
均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種便攜設(shè)備的隔音裝置，包括機(jī)殼，揚(yáng)聲器，其特征在于，還包括隔音蓋，所述隔音蓋與所述機(jī)殼密閉連接，形成的封閉空間為后音腔；所述揚(yáng)聲器后端位于所述后音腔內(nèi)；所述隔音蓋上設(shè)置有印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第一面位于所述后音腔內(nèi)，所述第一面通過(guò)色線與所述揚(yáng)聲器連接，所述第二面設(shè)置有焊接墊；所述焊接墊與主板相連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述隔音蓋與所述機(jī)殼密閉 連接具體為以下之一所述隔音蓋與所述機(jī)殼通過(guò)卡接、銷接、插接、螺栓連接、膠接或焊接 的方式密閉連接。
3、 如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述卡接具體為 所述隔音蓋包括擋墻和第一卡鉤，所述機(jī)殼包括第二卡鉤，所述隔音蓋和所述機(jī)殼通過(guò)所述第一卡鉤和所述第二卡鉤相卡接。
4、 如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述插接具體為 所述機(jī)殼包括凹槽，所述隔音蓋包括擋墻，所述隔音蓋的擋墻插入所述機(jī)殼的凹槽。
5、 如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述螺栓連接具體為 所述機(jī)殼包括第一螺孔，所述隔音蓋包括擋墻、第二螺孔和螺栓，所述隔音蓋通過(guò)所述螺栓經(jīng)由所述第二螺孔與所述機(jī)殼的第 一螺孔連接。
6、 如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述焊接墊與所 述主板相連接具體為所述主板包括導(dǎo)電彈片，所述主板通過(guò)所述導(dǎo)電彈片與所述焊接墊相連接。
7、 如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電彈片為金屬?gòu)椘?金屬?gòu)椫?br> 8、 如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述金屬?gòu)椘男螤顬榻?Z形、S形、U形或L形。
9、 如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述隔音蓋內(nèi)側(cè)涂有消聲材料。
10、 如權(quán)利要求1 - 5任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述后音腔內(nèi)填 充有消聲材料。
11、 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述隔音蓋上設(shè)置有印刷電路板具體為所述隔音蓋通過(guò)卡鉤將所述印刷電路板卡住。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種便攜設(shè)備的隔音裝置，包括機(jī)殼，揚(yáng)聲器，還包括隔音蓋，所述隔音蓋與所述機(jī)殼密閉連接，形成的封閉空間為后音腔；所述揚(yáng)聲器后端位于所述后音腔內(nèi)；所述隔音蓋上設(shè)置有印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第一面位于所述后音腔內(nèi)，所述第一面通過(guò)色線與所述揚(yáng)聲器連接，所述第二面設(shè)置有焊接墊；所述焊接墊與主板相連接。利用本實(shí)用新型實(shí)施例，能夠較低的材料成本和人力成本，盡可能地減少?gòu)暮笠羟恍孤┏鰜?lái)的聲波，避免與前音腔的聲波相互干涉而導(dǎo)致便攜設(shè)備音質(zhì)下降。
文檔編號(hào)H04R1/20GK201274559SQ20082015419
公開(kāi)日2009年7月15日 申請(qǐng)日期2008年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月16日
發(fā)明者周翠玉, 銘 溫, 許權(quán)丁 申請(qǐng)人:英華達(dá)(上海)電子有限公司