專利名稱：自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，具體涉及一種線路板基板上設(shè)置 有聲孔、聲音封閉效果好、安裝不容易產(chǎn)生隱患的電容式自動(dòng)貼片麥克風(fēng)，包
括傳統(tǒng)電容式自動(dòng)貼片麥克風(fēng)以及利用MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))工藝集成的硅麥克 風(fēng)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，為了保證手機(jī)、筆記本等電子產(chǎn)品較薄的尺寸， 一種設(shè)計(jì)方案是 將零件都安裝在電子產(chǎn)品主線路板的內(nèi)側(cè)。例如可以將電子產(chǎn)品常用的電容式 麥克風(fēng)零件的本體安裝在電子產(chǎn)品主線路板的內(nèi)側(cè)，這樣電子產(chǎn)品主線路板就 可以緊靠電子產(chǎn)品的外殼，從而避免了電容式麥克風(fēng)零件設(shè)置在電子產(chǎn)品主線 路板和外殼之間增加產(chǎn)品厚度。在這種設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，就要求電子產(chǎn)品主線路 板上設(shè)置有一個(gè)用于傳輸外界聲音的聲孔，并且這個(gè)電容式麥克風(fēng)接收聲音的 聲孔也要設(shè)置在電子產(chǎn)品主線路板上聲孔的附近。同時(shí)現(xiàn)代電子技術(shù)也要求電 子元器件盡可能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼片安裝技術(shù)，所以人們自然地也考慮到在麥克風(fēng)安 裝到的電子產(chǎn)品主線路板的一側(cè)設(shè)置聲孔，并且實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼片技術(shù)。
例如中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N200410046281和CN200680010212的兩個(gè)專利， 都體現(xiàn)了這種結(jié)構(gòu)，二者主要區(qū)別是，專利CN200410046281描述了一種普通結(jié) 構(gòu)的可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼片安裝的麥克風(fēng)，而專利CN200680010212描述了一種基于 MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))工藝的可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼片安裝的麥克風(fēng)。
這兩種技術(shù)都可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼片安裝，同時(shí)由于麥克風(fēng)聲孔周圍都設(shè)有焊 盤，也都可以實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)聲孔和電子產(chǎn)品主線路板上聲孔之間封閉、避免漏聲 的功能。然而這兩種技術(shù)仍然存在著很大的缺陷，因?yàn)辂溈孙L(fēng)聲孔的尺寸雖然 非常小，但是在這種自動(dòng)貼片安裝的過(guò)程中，由于高溫造成的焊錫渣仍然非常 容易通過(guò)聲孔進(jìn)入到麥克風(fēng)內(nèi)部，從而造成產(chǎn)品的各種不良效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種聲音封閉效果好，并且安裝不 容易產(chǎn)生隱患的自動(dòng)貼片麥克風(fēng)。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，包 括帶有第一聲孔的線路板基板和保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的殼體，所述殼體和所述線路板 基板結(jié)合在一起形成麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有電容式聲-電轉(zhuǎn)換組件和信號(hào)處理裝置，并且所述第一聲孔外側(cè)的線路板基板上設(shè)置有 環(huán)繞所述第一聲孔的隔離凸起部，所述隔離凸起部外側(cè)設(shè)置有環(huán)繞所述第一聲 孔的焊盤。這種結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)在焊接到電子產(chǎn)品主線路板以后，環(huán)形焊盤可以 被焊接在電子產(chǎn)品主線路板上，從而使得麥克風(fēng)的聲孔和電子產(chǎn)品主線路板上 的聲孔之間封閉起來(lái)，避免漏聲；同時(shí)，由于焊盤和麥克風(fēng)聲孔之間設(shè)置有隔 離凸起部，可以避免焊盤的焊接中產(chǎn)生的錫渣等雜質(zhì)進(jìn)入麥克風(fēng)聲孔而產(chǎn)生的 不良影響。
本技術(shù)方案的改進(jìn)在于所述聲-電轉(zhuǎn)換組件為MEMS組件。本技術(shù)方案中
的麥克風(fēng)可以采用普通電容式麥克風(fēng)或者是基于MEMS結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)，相對(duì)而 言，本技術(shù)方案較為適用于普遍可以貼片安裝的、在麥克風(fēng)線路板基板上設(shè)置 聲孔較為容易的、產(chǎn)品性能較好的硅麥克風(fēng)。
本技術(shù)方案的另一種改進(jìn)在于所述隔離凸起部為環(huán)形阻焊劑，所述焊盤
為環(huán)形焊盤。利用一圈阻焊劑材料作為所述隔離凸起部，制作較為簡(jiǎn)單，并且 隔離焊錫的效果較好。
本技術(shù)方案的另一種進(jìn)一步改進(jìn)在于所述阻焊劑的高度和所述環(huán)形焊盤 的高度一致。阻焊劑高度和環(huán)形焊盤高度并沒(méi)有特殊要求，按照一般較好的設(shè) 計(jì)，二者高度可以基本一致。
本技術(shù)方案的再一種改進(jìn)在于所述殼體上設(shè)有第二聲孔。所述自動(dòng)貼片 的麥克風(fēng)為指向性麥克風(fēng)，行業(yè)內(nèi)通知，指向性麥克風(fēng)的制作需要多個(gè)聲孔。
上述技術(shù)方案的改進(jìn)在于所述第一聲孔處安裝有防塵保護(hù)網(wǎng)。這種防塵 保護(hù)網(wǎng) 一般可以使用耐高溫的金屬網(wǎng)或者其他防塵保護(hù)網(wǎng)，能夠?qū)崿F(xiàn)聲孔更好的環(huán)境防護(hù)功能。
上述技術(shù)方案的另一種改進(jìn)在于所述環(huán)形焊盤為所述線路板基板上的一 個(gè)電極。環(huán)形焊盤可以是麥克風(fēng)線路板基板上的一個(gè)電極，例如接地電極或者 輸出電極等，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)多個(gè)功能。
上述技術(shù)方案的再一種改進(jìn)在于所述環(huán)形焊盤為不傳遞電信號(hào)的獨(dú)立焊 盤。環(huán)形焊盤的獨(dú)立設(shè)計(jì)，可以使得線路板基板的電路設(shè)計(jì)隨意性強(qiáng)，聲孔位 置設(shè)計(jì)隨意性強(qiáng)。
本技術(shù)方案提供的自動(dòng)貼片麥克風(fēng)，可以采用傳統(tǒng)電容式麥克風(fēng)或者硅麥 克風(fēng)；其殼體可以采用金屬殼體或者線路板材料為基材制作；所述第一聲孔可 以為一個(gè)聲孔，也可以是位置接近的多個(gè)小型聲孔組成；信號(hào)處理裝置可以是 FET (場(chǎng)效應(yīng)管)、模擬放大器、數(shù)字放大器等。此類變換都屬于本行業(yè)內(nèi)較為 容易實(shí)現(xiàn)的變換。產(chǎn)品內(nèi)部電容組件的設(shè)計(jì)以及麥克風(fēng)線路板基板上的電路排 布也屬于行業(yè)內(nèi)已知技術(shù)，在本技術(shù)方案中不加以限制。
由于采用了上述技術(shù)方案，自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，包括帶有第一聲孔的線路板 基板和保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的殼體，所述殼體和所述線路板基板結(jié)合在一起形成麥克 風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有電容式聲-電轉(zhuǎn)換組件和信號(hào)處理裝 置，并且所述第一聲孔外側(cè)的線路板基板上設(shè)置有環(huán)繞所述第一聲孔的隔離 凸起部，所述隔離凸起部外側(cè)設(shè)置有環(huán)繞所述第一聲孔的焊盤。這種結(jié)構(gòu)的麥 克風(fēng)由于環(huán)形焊盤和麥克風(fēng)聲孔之間設(shè)置有環(huán)形隔離凸起部，可以避免焊盤的 焊接中產(chǎn)生的錫渣等雜質(zhì)進(jìn)入麥克風(fēng)聲孔而產(chǎn)生的不良影響。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的俯視示意圖； 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一的安裝示意圖； 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例二的俯視示意圖； 圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意5圖中l(wèi).線路板基板；ll.第一聲孔；12.阻焊劑；13.環(huán)形焊盤；14.電極; 15.防塵保護(hù)網(wǎng)；2.殼體；2L第二聲孔；3.電容式聲-電轉(zhuǎn)換組件；31.絕緣環(huán); 32,金屬環(huán)；33.極板；34.墊片；35.振環(huán)；36.膜片；4.信號(hào)處理裝置；5.電子 產(chǎn)品主線路板；51.電子產(chǎn)品主線路板聲孔。
具體實(shí)施方式

實(shí)施例一圖l為本實(shí)施案例的結(jié)構(gòu)示意圖， 一種可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼片安裝 功能的硅麥克風(fēng)，包括內(nèi)部設(shè)置有電子電路的線路板基板1和一個(gè)方槽形金屬 殼體2組成的封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部、線路板基板1上安裝有一個(gè)將聲信
號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)的的MEMS電容式聲-電轉(zhuǎn)換組件3和一個(gè)信號(hào)處理裝置4。并 且，在線路板基板1上對(duì)應(yīng)電容式聲-電轉(zhuǎn)換組件3的位置設(shè)置有第一聲孔11; 所述第一聲孔11外側(cè)的線路板基板1上設(shè)置有環(huán)繞所述第一聲孔11的隔離凸 起部，所述隔離凸起部為環(huán)形阻焊劑12,所述環(huán)形阻焊劑12外側(cè)環(huán)繞所述第 一聲孔設(shè)置有用于防止麥克風(fēng)漏聲的焊盤13,環(huán)形阻焊劑12和環(huán)形焊盤13為 同心結(jié)構(gòu)，且高度基本相同；基板1上還設(shè)置有四個(gè)用于將硅麥克風(fēng)貼片安裝 到電子產(chǎn)品主線路板上并且實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通的電極14，具體請(qǐng)參見附圖2。
外界聲信號(hào)通過(guò)第一聲孔11，傳達(dá)到電容式聲-電轉(zhuǎn)換組件3將聲信號(hào)轉(zhuǎn) 化為電信號(hào)，經(jīng)過(guò)信號(hào)處理裝置4放大并通過(guò)電極14傳遞到外部電子電路中。
在麥克風(fēng)單元與外部電子電路的自動(dòng)貼片安裝中，如圖3所示的裝配示意 圖，電子產(chǎn)品主線路板5上設(shè)置有電子產(chǎn)品主線路板聲孔51,聲孔51與麥克 風(fēng)單元第一聲孔ll位置對(duì)應(yīng)，電極14電連接電子產(chǎn)品主線路板5;環(huán)形焊盤 13與電子產(chǎn)品主線路板5焊接相連，以避免聲音的泄露，在環(huán)形焊盤13與電 子產(chǎn)品主線路板5焊接相連實(shí)現(xiàn)過(guò)程中，外部阻焊劑12阻擋了環(huán)形焊盤在焊接 中產(chǎn)生的錫渣等雜質(zhì)進(jìn)入麥克風(fēng)聲孔，引起聲學(xué)性能改變等不良。
在本實(shí)施案例中，殼體2采用了一個(gè)金屬槽形殼體，事實(shí)上也可以采用線 路板材料制作；在本實(shí)施案例中，環(huán)形焊盤13的內(nèi)徑和阻焊劑12的外徑一致， 二者之間并沒(méi)有縫隙，事實(shí)上環(huán)形焊盤13的內(nèi)徑也可以較大，二者之間存有一 定的間隙；在本實(shí)施案例中，環(huán)形焊盤13是獨(dú)立的，僅僅是為了保證麥克風(fēng)和電子產(chǎn)品主線路板之間封閉，事實(shí)上，環(huán)形焊盤13也可以是麥克風(fēng)的一個(gè)電極， 例如可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)接地功能。在線路板基板1上，MEMS電容式聲-電轉(zhuǎn)換組件3 和信號(hào)處理裝置4以及電極14之間需要設(shè)置必要的電路連接，以及MEMS電容 式聲-電轉(zhuǎn)換組件3本身的結(jié)構(gòu)和工作原理，此類技術(shù)屬于行業(yè)內(nèi)的公知技術(shù)， 并不影響本專利的主旨，并未詳細(xì)描述。
實(shí)施例二本實(shí)施方案描述了一種傳統(tǒng)貼片麥克風(fēng)，鑒于在本專利所提及 的背景技術(shù)CN200410046281中已經(jīng)充分體現(xiàn)了這種方案結(jié)構(gòu)的內(nèi)部具體設(shè)計(jì)， 附圖4的示意圖并沒(méi)有詳細(xì)展示產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，僅對(duì)本專利的申請(qǐng)內(nèi)容加以描 述，如圖5所示的俯視圖，麥克風(fēng)的線路板基板1上設(shè)置有第一聲孔11和多個(gè) 電極14，第一聲孔11周圍分別設(shè)置環(huán)形阻焊劑12和環(huán)形焊盤13，可以起到和 實(shí)施案例一同樣的效果。
實(shí)施例三本實(shí)施案例與實(shí)施案例2的不同在于本實(shí)施案例中的自動(dòng)貼片 的麥克風(fēng)為一個(gè)兩端都開有聲孔的雙指向的電容式麥克風(fēng)，如圖6所示，包括 開有第一聲孔11的基板1與底部開有第二聲孔21的槽形金屬殼體2組成的封 裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部安裝有電容組件和信號(hào)處理裝置4，所述電容組件 自上而下包括極板33、墊片34、振膜36，極板33通過(guò)電導(dǎo)通柵環(huán)32與基板1 上的電子電路相連，振膜36通過(guò)導(dǎo)電層35與槽形金屬殼體2相連并接到極板 1上的電子電路的接地端，柵環(huán)32與槽形金屬殼體2之間通過(guò)絕緣環(huán)31電絕 緣。第一聲孔11外側(cè)周圍設(shè)計(jì)有環(huán)形阻焊劑12，及環(huán)繞組焊劑12的同心環(huán)形 焊盤13，第一聲孔11外側(cè)、阻焊劑12內(nèi)還設(shè)有防塵保護(hù)網(wǎng)15，線路板基板1 外側(cè)還設(shè)置有用于導(dǎo)通外部電子電路的電極14。
本方案在設(shè)置阻焊劑12的同時(shí)設(shè)置了防塵保護(hù)網(wǎng)15，在裝配過(guò)程中，同 心焊盤13與外部電子電路焊接相連，在焊接過(guò)程中，阻焊劑12和防塵保護(hù)網(wǎng) 15同時(shí)防止了錫渣等雜質(zhì)的進(jìn)入，減少了不良隱患，同時(shí)也可以將防塵保護(hù)網(wǎng) 15變更為聲阻裝置，可以調(diào)整麥克風(fēng)的聲音性能；第二聲孔21的聲音密閉可 以采用其他方式(例如橡膠墊)來(lái)實(shí)現(xiàn)和電子產(chǎn)品外殼的密閉；也可以將這種 產(chǎn)品變更為單指向的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。在一般的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)中，常設(shè)有電容等電子元器件用于濾波等功能，此類 元器件的有無(wú)以及安裝位置的變化并不影響本新型的創(chuàng)造性，在此不作限制。
權(quán)利要求1. 自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，包括帶有第一聲孔的線路板基板和保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的殼體，所述殼體和所述線路板基板結(jié)合在一起形成麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有電容式聲-電轉(zhuǎn)換組件和信號(hào)處理裝置，其特征在于所述第一聲孔外側(cè)的線路板基板上設(shè)置有環(huán)繞所述第一聲孔的隔離凸起部，所述隔離凸起部外側(cè)設(shè)置有環(huán)繞所述第一聲孔的焊盤。
2. 如權(quán)利要求l所述的自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，其特征在于所述聲-電轉(zhuǎn)換組件為MEMS組件。
3. 如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，其特征在于所述隔離凸起部 為環(huán)形阻焊劑，所述焊盤為環(huán)形焊盤。
4. 如權(quán)利要求3所述的自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，其特征在于所述阻焊劑的高 度和所述焊盤的高度一致。
5. 如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，其特征在于所述殼體上設(shè)有 第二聲孔。
6. 如權(quán)利要求l-5任一權(quán)利要求所述的自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，其特征在于 所述第一聲孔處安裝有防塵保護(hù)網(wǎng)。
7. 如權(quán)利要求l-5任一權(quán)利要求所述的自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，其特征在于 所述環(huán)形焊盤為所述線路板基板上的一個(gè)電極。
8. 如權(quán)利要求1-5任一權(quán)利要求所述的自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，其特征在于 所述環(huán)形焊盤為不傳遞電信號(hào)的獨(dú)立焊盤。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，包括帶有第一聲孔的線路板基板和保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的殼體，所述殼體和所述線路板基板結(jié)合在一起形成麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有電容式聲-電轉(zhuǎn)換組件和信號(hào)處理裝置，并且所述第一聲孔外側(cè)的線路板基板上設(shè)置有環(huán)繞所述第一聲孔的隔離凸起部，所述隔離凸起部外側(cè)設(shè)置有環(huán)繞所述第一聲孔的焊盤；這種結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)由于環(huán)形焊盤和麥克風(fēng)聲孔之間設(shè)置有環(huán)形隔離凸起部，可以避免焊盤的焊接中產(chǎn)生的錫渣等雜質(zhì)進(jìn)入麥克風(fēng)聲孔而產(chǎn)生的不良影響。
文檔編號(hào)H04R19/04GK201260243SQ200820187748
公開日2009年6月17日 申請(qǐng)日期2008年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月15日
發(fā)明者黨茂強(qiáng), 劉忠遠(yuǎn), 姚榮國(guó), 姚邵陽(yáng), 王顯彬 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司