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      調度授權處理方法及裝置的制作方法

      文檔序號:7701809閱讀:159來源:國知局
      專利名稱:調度授權處理方法及裝置的制作方法
      技術領域
      本發(fā)明實施例涉及通信領域,尤其涉及一種調度授權處理方法及裝置。
      背景技術
      高速上行分組接入(High Speed Uplink Packet Access,以下簡稱HSUPA)技術 是寬帶碼分多址接入(Wideband Code Division Multiple Access,以下簡稱WCDMA)系統(tǒng) R6版本協(xié)議中的一個重要技術,其目的是提升小區(qū)上行數(shù)據(jù)發(fā)送的吞吐率,提高上行容量, 對單個用戶而言,該技術可支持更高的速率,最高可支持5. 76Mbps。HSUPA技術包括針對上 行鏈路性能增強的各種技術,例如基站(NodeB)控制的調度授權技術、帶軟合并的混合自 動重傳請求(Hybrid Automatic Retransmission reQuest,以下簡稱HARQ)技術以及更短 的傳輸時間間隔等。HSUPA技術所使用的外環(huán)功控方式是通過無線網(wǎng)絡控制器(Radio Network Controller,以下簡稱RNC)檢測用戶設備(User Equipment,以下簡稱UE)物理層誤塊率 (Block Error Rate,以下簡稱BLER),根據(jù) BLER 調整信干比(Signal-to-Interference, 以下簡稱SIR)目標值,下發(fā)給NodeB,由NodeB來控制SIR,并通過上行發(fā)射功率控制 (Transmit Power Control,以下簡稱TPC)命令字向UE通知控制信道的功率,使其SIR收 斂于SIR目標值附近,最終使BLER達到BLER目標值。在HSUPA技術中,當UE使用相同的服務授權(Serving Grant,以下簡稱SG)發(fā)送 數(shù)據(jù)時,傳輸數(shù)據(jù)塊越大,所使用的打孔率越高;當發(fā)送的傳輸數(shù)據(jù)塊接近該SG的能力時, 使用接近極限的打孔率,此時上行BLER會很高。

      發(fā)明內容
      本發(fā)明實施例提供了一種調度授權處理方法及裝置,用以解決打孔率較高導致的 物理層誤塊率BLER高的問題。本發(fā)明實施例提供了一種調度授權處理方法,包括根據(jù)獲得的打孔率,獲取服務授權值;將所述服務授權值對應的服務授權索引值調度給用戶設備。本發(fā)明實施例提供了一種調度授權處理裝置,包括獲取模塊,用于根據(jù)獲得的打孔率,獲取服務授權值;調度模塊,用于將所述服務授權值對應的服務授權索弓I值調度給用戶設備。本發(fā)明實施例根據(jù)獲得的打孔率,獲取SG值,SG值與打孔率相關,當打孔率較高 時,將根據(jù)打孔率獲得的SG值對應的SG索引值調度給UE,可以降低BLER。


      圖1為本發(fā)明實施例一調度授權處理方法的流程圖;圖2為本發(fā)明實施例二調度授權處理方法的流程圖3為本發(fā)明實施例調度授權處理裝置的結構示意圖。
      具體實施例方式下面通過附圖和實施例,對本發(fā)明實施例的技術方案做進一步的詳細描述。在25-214協(xié)議中,SG的計算公式為下式
      _8] Ped’jMrq = Ped樹其中,β ed, ref為參考增強型專用信道(Enhanced Dedicated Channel,以下簡稱 EDCH)傳輸格式組合(EDCH Transport Format Combination,以下簡稱ETFC)對應的參 考增益因子,Le, 為參考ETFC所使用的增強型專用物理數(shù)據(jù)信道(Enhanced Dedicated Physical Data CHannel,以下簡稱E_DPDCHs)的數(shù)目,Le,」為第j個ETFC所使用的 E-DPDCHs的數(shù)目,Ke,,ef表示參考ETFC所使用的傳輸數(shù)據(jù)塊的大小,Ke,」表示第j個ETFC 所使用的傳輸數(shù)據(jù)塊的大小,Ahmi為高層配置的用于支持不同的HARQ剖面的參數(shù)。將上述公式計算得到的SG發(fā)送給UE后,并當UE傳輸數(shù)據(jù)處于跨擴頻因子 (Spreading Factor,以下簡稱SF)時,得到了如表1所示的測試數(shù)據(jù)。表1.測試數(shù)據(jù)表
      傳輸數(shù)據(jù)塊大 小HARQ指示器 (HI)的個數(shù)正確的個數(shù)錯誤的個數(shù)BLER23707700238822002706505000272455003378185185003396272700440465665240.0060985748137012631070.0781027092232816047240.31099774281911910091081800179640.0022221146012501237130.0104
      L
      'e,ref
      ^harg
      Ke j .10、20
      ref
      (1 )
      權利要求
      一種調度授權處理方法,其特征在于包括根據(jù)獲得的打孔率,獲取服務授權值;將所述服務授權值對應的服務授權索引值調度給用戶設備。
      2.根據(jù)權利要求1所述的調度授權處理方法,其特征在于,所述根據(jù)獲得的打孔率,獲 取服務授權值包括根據(jù)所述打孔率,獲取打孔參數(shù)值; 根據(jù)所述打孔參數(shù)值,獲取服務授權值。
      3.根據(jù)權利要求2所述的調度授權處理方法,其特征在于,所述根據(jù)所述打孔率,獲取 打孔參數(shù)值包括當所述打孔率小于第一閾值時,獲取打孔參數(shù)值為第一參數(shù)值; 當所述打孔率大于或等于第一閾值時,獲取打孔參數(shù)值為第二參數(shù)值。
      4.根據(jù)權利要求3所述的調度授權處理方法,其特征在于,所述第一閾值為0.5,所述 第一參數(shù)值為0,所述第二參數(shù)值為0. 5。
      5.根據(jù)權利要求2至4中任一權利要求所述的調度授權處理方法,其特征在于,所述根 據(jù)打孔參數(shù)值,獲取服務授權值具體為通過下式,獲取服務授權值;^■harq + ^PuncLimitPed,haeq 一 βed,ref Li r I K.e,fef I e,j jq20.ΙΙΓV Le,j \Ke,ref其中,β ed.hae,為所述服務授權值,△ P—為所述打孔參數(shù)值,β ed.ref為參考增強型專 用信道傳輸格式組合ETFC對應的參考增益因子,Le,ref為參考ETFC所使用的增強型專用物 理數(shù)據(jù)信道E-DPDCHs的數(shù)目,Le, j第j個ETFC所使用的E-DPDCHs的數(shù)目,Ke, ref表示參考 ETFC所使用的傳輸數(shù)據(jù)塊的大小,Ke,j表示第j個ETFC所使用的傳輸數(shù)據(jù)塊的大小,Ahmi 為高層配置的用于支持不同的混合自動重傳請求HARQ剖面的參數(shù)。
      6.一種調度授權處理裝置,其特征在于包括獲取模塊,用于根據(jù)獲得的打孔率,獲取服務授權值;調度模塊,用于將所述服務授權值對應的服務授權索引值調度給用戶設備。
      7.根據(jù)權利要求6所述的調度授權處理裝置,其特征在于,所述獲取模塊包括第一獲取單元,用于根據(jù)所述打孔率,獲取打孔參數(shù)值;第二獲取單元,用于根據(jù)所述打孔參數(shù)值,獲取服務授權值。
      8.根據(jù)權利要求7所述的調度授權處理裝置,其特征在于,所述第一獲取單元具體用 于當所述打孔率小于第一閾值時,獲取打孔參數(shù)值為第一參數(shù)值,當所述打孔率大于或等 于第一閾值時,獲取打孔參數(shù)值為第二參數(shù)值。
      9.根據(jù)權利要求8所述的調度授權處理裝置,其特征在于,所述第一閾值為0.5,所述 第一參數(shù)值為0,所述第二參數(shù)值為0. 5。
      10.根據(jù)權利要求7至9中任一權利要求所述的調度授權處理裝置,其特征在于,所述 第二獲取單元通過下式獲取服務授權值;β^haeq其中,為所述服務授權值,Aamclimit為所述打孔參數(shù)值,為參考增強型 專用信道傳輸格式組合ETFC對應的參考增益因子,Le,ref為參考ETFC所使用的增強型專用 物理數(shù)據(jù)信道E-DPDCHs的數(shù)目,Le,」為第j個ETFC所使用的E-DPDCHs的數(shù)目,Ke, ref表示 參考ETFC所使用的傳輸數(shù)據(jù)塊的大小,Ke, j表示第j個ETFC所使用的傳輸數(shù)據(jù)塊的大小, Ahani為高層配置的用于支持不同的混合自動重傳請求HARQ剖面的參數(shù)。
      全文摘要
      本發(fā)明實施例涉及一種調度授權處理方法及裝置,其中方法包括根據(jù)獲得的打孔率,獲取服務授權值;將所述服務授權值對應的服務授權索引值調度給用戶設備。裝置包括獲取模塊,用于根據(jù)獲得的打孔率,獲取服務授權值;調度模塊,用于將所述服務授權值對應的服務授權索引值調度給用戶設備。本發(fā)明實施例根據(jù)獲得的打孔率,獲取SG值,SG值與打孔率相關,解決了打孔率影響B(tài)LER的問題。
      文檔編號H04L1/16GK101969664SQ20091008992
      公開日2011年2月9日 申請日期2009年7月28日 優(yōu)先權日2009年7月28日
      發(fā)明者胡巍, 覃宇飛 申請人:華為技術有限公司
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