專利名稱：駐極體電容傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機(jī)、無繩電話、桌面電腦、筆記本電腦等數(shù)碼產(chǎn)品用的傳聲器，具體講 是一種駐極體電容傳聲器。
背景技術(shù)：
目前，用于手機(jī)、無繩電話、桌面電腦、筆記本電腦等數(shù)碼產(chǎn)品的駐極體電容傳聲器 是兩端輸出的，包括供電端和接地端，而且所述駐極體電容傳聲器的信號(hào)地和屏蔽地共用 一個(gè)接地端，目前，所述數(shù)碼產(chǎn)品的交流電供電用插頭很多是兩線的，特別是歐洲國家基 本都是兩線的，這樣就缺少了接地連接線，因此造成電源地線浮地對(duì)所述駐極體電容傳聲 器產(chǎn)生工頻干擾。對(duì)于現(xiàn)有的兩端接線的駐極體電容傳聲器來講，因?yàn)樵诠╇姸舜?lián)一個(gè) 負(fù)載電阻與駐極體電容傳聲器內(nèi)部的FET (場效應(yīng)晶體管)構(gòu)成漏極輸出，所以在駐極體 電容傳聲器內(nèi)部不能增加大容量的電容來濾除電源紋波，否則會(huì)將所有音頻信號(hào)一同濾 掉，在上述情況下，所述駐極體電容傳聲器會(huì)在內(nèi)部FET的檢波作用下產(chǎn)生極強(qiáng)的工頻干 擾，因此造成極大的背景噪音而影響駐極體電容傳聲器對(duì)有效聲音地正常傳送。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠有效減少工頻干擾以及外界電磁波干擾的 駐極體電容傳聲器。
本發(fā)明的技術(shù)方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的駐極體電容傳聲器，它包括金屬外殼 以及置于所述金屬外殼內(nèi)的振動(dòng)膜片、金屬環(huán)、絕緣墊圈、背極板、金屬網(wǎng)、銅墊、背極 板的固定塑環(huán)I、緊配于固定塑環(huán)I內(nèi)的金屬環(huán)I、貼裝有高增益低噪聲芯片、電容I和 電容II的印刷電路板，所述振動(dòng)膜片的底面粘接在金屬環(huán)的上平面，所述振動(dòng)膜片的上 平面緊貼絕緣墊圈的底面，所述絕緣墊圈的上平面緊貼背極板及固定塑環(huán)I的底面，所述 背極板的上平面緊貼金屬網(wǎng)的底面，所述金屬網(wǎng)的上平面貼緊銅墊的底面，所述銅墊的上 平面緊貼金屬環(huán)I的底面，所述金屬環(huán)I的上平面緊貼印刷電路板的底面，所述金屬外殼 的上端部壓住印刷電路板的上平面，它還包括置于所述金屬外殼內(nèi)的振動(dòng)膜片的固定塑環(huán)
II、緊配于固定塑環(huán)II內(nèi)的金屬環(huán)II、絕緣墊圈；所述絕緣墊圈置于金屬外殼的內(nèi)底面
上；所述絕緣墊圈的上平面緊貼金屬環(huán)及固定塑環(huán)II的底面；所述振動(dòng)膜片的上平面緊
貼金屬環(huán)II的底面，所述金屬環(huán)II的上平面緊貼印刷電路板的底面；所述高增益低噪聲
芯片貼裝在印刷電路板上；所述印刷電路板上平面設(shè)有四個(gè)接線端子，分別為電源接線端、
4信號(hào)接線端、信號(hào)地接線端和屏蔽地接線端；所述高增益低噪聲芯片分別與電源接線端、 信號(hào)接線端、信號(hào)地接線端、背極板電連接；所述振動(dòng)膜片與信號(hào)地接線端電連接；所述 電容I的一端與電源接線端電連接，所述電容I的另一端與信號(hào)地接線端電連接；所述電 容II的一端與信號(hào)接線端電連接，所述電容I的另一端與信號(hào)地接線端電連接；所述屏 蔽地接線端與金屬外殼電連接。
采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)因?yàn)楸景l(fā)明駐極體電容傳 聲器設(shè)有四個(gè)接線端子，信號(hào)地接線端與屏蔽地接線端分開設(shè)置，而且采用了高增益低噪 聲芯片，所以能夠有效減少工頻干擾；因?yàn)樵O(shè)置有屏蔽地接線端，所以可以有效屏蔽外界 電磁波對(duì)本發(fā)明駐極體電容傳聲器的內(nèi)部元器件的干擾。
作為改進(jìn)，所述印刷電路板的上平面覆蓋有銅箔，該銅箔分別與金屬外殼、屏蔽地接 線端電連接；所述屏蔽地接線端與金屬外殼電連接是指所述屏蔽地接線端通過銅箔與金屬 外殼電連接，這樣，使本發(fā)明屏蔽外界電磁波的性能進(jìn)一步提高。
作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述高增益低噪聲芯片為LMV1031高增益低噪聲芯片，該LMV1031 高增益低噪聲芯片性能可靠、功耗低，使本發(fā)明的性能進(jìn)一步提高。
作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述電容I的電容量值的取值范圍為100nF 10uF;所述電容II的 電容量值的取值范圍為5pF 15nF;這樣，采用上述范圍內(nèi)的電容I與電容II能夠使發(fā)明 工作在最佳狀態(tài)。
作為進(jìn)一步改進(jìn)，它還包括防水防塵網(wǎng)，該防水防塵網(wǎng)粘接在金屬外殼的外部的底面 上，這樣，就能有效防止水或灰塵進(jìn)入所述駐極體電容傳聲器內(nèi)部，進(jìn)而提高了本發(fā)明的 可靠性及使用壽命。
作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述銅墊的中心位置設(shè)有一個(gè)通孔；所述印刷電路板設(shè)有沿印刷電 路板的圓周均勻分布的六個(gè)通孔；所述背極板設(shè)有沿背極板的圓周均勻分布的四個(gè)通孔， 這樣，本發(fā)明就成為了一個(gè)單指向的駐極體電容傳聲器，使本發(fā)明采集有效的聲音的性能 進(jìn)一步提高。
作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬外殼為鋁或銅或鐵的材料制成，這樣，采用鋁或銅或鐵的 材料作為本發(fā)明的電磁屏蔽罩，可以很好的屏蔽外界電磁波的干擾，特別適合應(yīng)用于手機(jī)、
電腦等數(shù)碼產(chǎn)品。


圖1是本發(fā)明駐極體電容傳聲器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本發(fā)明駐極體電容傳聲器的俯視圖。圖3是本發(fā)明駐極體電容傳聲器的電路連接示意圖。
圖中所示，1、振動(dòng)膜片，2、金屬環(huán)，3、絕緣墊圈，4、背極板，5、金屬網(wǎng)，6、銅 墊，7、固定塑環(huán)II， 8、金屬環(huán)II， 9、固定塑環(huán)I， 10、金屬環(huán)I， 11、高增益低噪聲 芯片，12、電容I， 13、電容II， 14、印刷電路板，15、絕緣墊圈，16、金屬外殼，17、 電源接線端，18、信號(hào)接線端，19、信號(hào)地接線端，20、屏蔽地接線端，21、防水防塵網(wǎng)。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖l或2或3所示
本發(fā)明駐極體電容傳聲器，它包括金屬外殼16以及置于所述金屬外殼16內(nèi)的振動(dòng)膜 片1、金屬環(huán)2、絕緣墊圈3、背極板4、金屬網(wǎng)5、銅墊6、背極板4的固定塑環(huán)19、緊 配于固定塑環(huán)I9內(nèi)的金屬環(huán)I10、貼裝有高增益低噪聲芯片11、電容I12和電容II13的 印刷電路板14,所述振動(dòng)膜片1的底面粘接在金屬環(huán)2的上平面，所述振動(dòng)膜片1的上平 面緊貼絕緣墊圈3的底面，所述絕緣墊圈3的上平面緊貼背極板4及固定塑環(huán)19的底面， 所述背極板4的上平面緊貼金屬網(wǎng)5的底面，所述金屬網(wǎng)5的上平面貼緊銅墊6的底面， 所述銅墊6的上平面緊貼金屬環(huán)110的底面，所述金屬環(huán)110的上平面緊貼印刷電路板14 的底面，所述金屬外殼16的上端部壓住印刷電路板14的上平面，它還包括置于所述金屬 外殼16內(nèi)的振動(dòng)膜片1的固定塑環(huán)117、緊配于固定塑環(huán)117內(nèi)的金屬環(huán)118和絕緣墊圈 15;所述絕緣墊圈15置于金屬外殼16的內(nèi)底面上；所述絕緣墊圈15的上平面緊貼金屬 環(huán)2及固定塑環(huán)II7的底面；所述振動(dòng)膜片1的上平面緊貼金屬環(huán)118的底面，所述金屬 環(huán)118的上平面緊貼印刷電路板14的底面；所述高增益低噪聲芯片11貼裝在印刷電路板 14上；所述印刷電路板14的上平面設(shè)有四個(gè)接線端子，分別為電源接線端17、信號(hào)接線 端18、信號(hào)地接線端19和屏蔽地接線端20;所述高增益低噪聲芯片11分別與電源接線 端17、信號(hào)接線端18、信號(hào)地接線端19、背極板4電連接；所述振動(dòng)膜片1與信號(hào)地接 線端19電連接；所述電容I12的一端與電源接線端17電連接，所述電容I12的另一端與 信號(hào)地接線端19電連接；所述電容II13的一端與信號(hào)接線端18電連接，所述電容I113 的另一端與信號(hào)地接線端19電連接；所述屏蔽地接線端20與金屬外殼16電連接。
所述金屬網(wǎng)5可以采用不銹鋼材質(zhì)，也可以采用銅或鎳。
所述背極板4為經(jīng)電暈極化駐極的駐極體。
所述背極板4通過背極板4的外壁與固定塑環(huán)19的內(nèi)壁的緊配來固定在固定塑環(huán)19 內(nèi)，所述振動(dòng)膜片1通過振動(dòng)膜片1的外壁與固定塑環(huán)117的內(nèi)壁緊配來固定在固定塑環(huán) 117內(nèi)。它還包括防水防塵網(wǎng)21，該防水防塵網(wǎng)21粘接在金屬外殼16的外部的底面上。
所述印刷電路板14的上平面覆蓋有銅箔，該銅箔分別與金屬外殼16、屏蔽地接線端 20電連接；所述屏蔽地接線端20與金屬外殼16電連接是指所述屏蔽地接線端20通過銅 箔與金屬外殼16電連接。
所述銅墊6的中心位置設(shè)有一個(gè)通孔；所述印刷電路板14設(shè)有沿印刷電路板14的圓 周均勻分布的六個(gè)通孔；所述背極板4設(shè)有沿背極板4的圓周均勻分布的四個(gè)通孔。
所述高增益低噪聲芯片11為LMV1031高增益低噪聲芯片，所述高增益低噪聲芯片11 分別與電源接線端17、信號(hào)接線端18、信號(hào)地接線端19、背極板4電連接是指，所述LMV1031 高增益低噪聲芯片的Vcc端與電源接線端17電連接，所述LMV1031高增益低噪聲芯片的 Vout端與信號(hào)接線端18電連接，所述LMV1031高增益低噪聲芯片的GND端與信號(hào)地接線 端19電連接，所述LMV1031高增益低噪聲芯片的Vin端與背極板4電連接。
所述電容112的電容量值的取值范圍為100nF 10uF，本例中采用100nF的電容；所 述電容1113的電容量值的取值范圍為5pF lnF，本例中采用33pF的電容。
所述金屬外殼16為鋁或銅或鐵的材料制成，本例中為鐵質(zhì)的金屬外殼16。
本發(fā)明駐極體電容傳聲器的工作原理如下
經(jīng)過電暈極化駐極的背極板4與振動(dòng)膜片1在絕緣墊圈3的間隔下形成平行板電容器， 當(dāng)聲波穿過防水防塵網(wǎng)21沿著金屬外殼16底面上的聲孔傳到振動(dòng)膜片1，引起振動(dòng)膜片 l的振動(dòng)，因此振動(dòng)膜片1與背極板4之間的距離就會(huì)發(fā)生變化，這樣也就改變了所述平 行板電容器的電容量，因?yàn)楸硺O板4上駐存的電荷是不變的，所以就在所述平行板電容器 的兩端產(chǎn)生變化的電壓，依靠金屬環(huán)IIO、金屬環(huán)II8與印刷電路板14上貼裝的電氣元件 構(gòu)成的電信號(hào)回路，最終實(shí)現(xiàn)了聲音到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。單指向的駐極體電容傳聲器是全指 向與雙指向的復(fù)合，也就是壓強(qiáng)式與壓差式的結(jié)合，為了實(shí)現(xiàn)這一復(fù)合，我們?cè)谟∷㈦娐?板14上開了六個(gè)小通孔，使聲音也可以通過印刷電路板14這個(gè)方向傳到振動(dòng)膜片1上， 同時(shí)在振動(dòng)膜片1與印刷電路板14之間增加了中心位置設(shè)有一個(gè)通孔的銅墊6和不銹鋼 材質(zhì)的金屬網(wǎng)5作為聲音的阻尼，衰減從印刷電路板14上的六個(gè)小通孔傳來的聲音，將 雙指向與全指向復(fù)合來實(shí)現(xiàn)單指向。
以上僅就本發(fā)明較佳的實(shí)施例作了說明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制。本發(fā)明 的結(jié)構(gòu)可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構(gòu)，比如所述背極板4沿背極板(4)的圓周 可以均勻設(shè)置兩個(gè)通孔。總之，凡在本發(fā)明產(chǎn)品獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變 化均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種駐極體電容傳聲器，它包括金屬外殼(16)以及置于所述金屬外殼(16)內(nèi)的振動(dòng)膜片(1)、金屬環(huán)(2)、絕緣墊圈(3)、背極板(4)、金屬網(wǎng)(5)、銅墊(6)、背極板(4)的固定塑環(huán)I(9)、緊配于固定塑環(huán)I(9)內(nèi)的金屬環(huán)I(10)、貼裝有電容I(12)和電容II(13)的印刷電路板(14)，所述振動(dòng)膜片(1)的底面粘接在金屬環(huán)(2)的上平面，所述振動(dòng)膜片(1)的上平面緊貼絕緣墊圈(3)的底面，所述絕緣墊圈(3)的上平面緊貼背極板(4)及固定塑環(huán)I(9)的底面，所述背極板(4)的上平面緊貼金屬網(wǎng)(5)底面，所述金屬網(wǎng)(5)上平面緊貼銅墊(6)的底面，所述銅墊(6)的上平面緊貼金屬環(huán)I(10)的底面，所述金屬環(huán)I(10)的上平面緊貼印刷電路板(14)的底面，所述金屬外殼(16)的上端部壓住印刷電路板(14)的上平面，其特征在于它還包括置于所述金屬外殼(16)內(nèi)的振動(dòng)膜片(1)的固定塑環(huán)II(7)、緊配于固定塑環(huán)II(7)內(nèi)的金屬環(huán)II(8)、高增益低噪聲芯片(11)和絕緣墊圈(15)；所述絕緣墊圈(15)置于金屬外殼(16)的內(nèi)底面上；所述絕緣墊圈(15)的上平面緊貼金屬環(huán)(2)及固定塑環(huán)II(7)的底面；所述振動(dòng)膜片(1)的上平面緊貼金屬環(huán)II(8)的底面，所述金屬環(huán)II(8)的上平面緊貼印刷電路板(14)的底面；所述高增益低噪聲芯片(11)貼裝在印刷電路板(14)上；所述印刷電路板(14)的上平面設(shè)有四個(gè)接線端子，分別為電源接線端(17)、信號(hào)接線端(18)、信號(hào)地接線端(19)和屏蔽地接線端(20)；所述高增益低噪聲芯片(11)分別與電源接線端(17)、信號(hào)接線端(18)、信號(hào)地接線端(19)、背極板(4)電連接；所述振動(dòng)膜片(1)與信號(hào)地接線端(19)電連接；所述電容I(12)的一端與電源接線端(17)電連接，所述電容I(12)的另一端與信號(hào)地接線端(19)電連接；所述電容II(13)的一端與信號(hào)接線端(18)電連接，所述電容II(13)的另一端與信號(hào)地接線端(19)電連接；所述屏蔽地接線端(20)與金屬外殼(16)電連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述印刷電路板(14) 的上平面覆蓋有銅箔，該銅箔分別與金屬外殼(16)、屏蔽地接線端(20)電連接；所述 屏蔽地接線端(20)與金屬外殼(16)電連接是指所述屏蔽地接線端(20)通過銅箔與金 屬外殼(16)電連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述高增益低噪聲芯片 (11)為LMV1031高增益低噪聲芯片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述電容I (12)的電 容量值的取值范圍為100nF 10uF;所述電容II(13)的電容量值的取值范圍為5pF 15nF。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于它還包括防水防塵網(wǎng)(21)，該防水防塵網(wǎng)(21)粘接在金屬外殼(16)的外部的底面上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述銅墊(6)的中心位 置設(shè)有一個(gè)通孔；所述印刷電路板(14)設(shè)有沿印刷電路板(14)的圓周均勻分布的六個(gè) 通孔；所述背極板(4)設(shè)有沿背極板(4)的圓周均勻分布的四個(gè)通孔。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述金屬外殼(16)為 鋁或銅或鐵的材料制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種駐極體電容傳聲器，它由金屬外殼、振動(dòng)膜片、金屬環(huán)、絕緣墊圈、背極板、金屬網(wǎng)、銅墊、固定塑環(huán)I、金屬環(huán)I、電容I、電容II、印刷電路板、固定塑環(huán)II、金屬環(huán)II、高增益低噪聲芯片和絕緣墊圈組成；高增益低噪聲芯片分別與電源接線端、信號(hào)接線端、信號(hào)地接線端、背極板電連接；振動(dòng)膜片與信號(hào)接線端電連接；電容I與電源接線端、信號(hào)地接線端電連接；電容II與信號(hào)接線端、信號(hào)地接線端電連接；屏蔽地接線端與金屬外殼電連接。本發(fā)明能夠有效減少工頻干擾以及外界電磁波干擾。
文檔編號(hào)H04R19/01GK101466060SQ20091009561
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2009年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月10日
發(fā)明者陳恕華 申請(qǐng)人:寧波鑫豐泰電器有限公司