專利名稱：壓電陶瓷式揚(yáng)聲器及其制作方法
壓電陶瓷式揚(yáng)聲器及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及壓電陶瓷領(lǐng)域，尤其涉及一種壓電陶瓷式揚(yáng)聲器及其制作 方法。背景l(fā)支術(shù)
陶瓷片具有逆壓電效應(yīng)，即在外加電場(chǎng)的作用下，發(fā)生機(jī)械變形。利 用這個(gè)特性，陶瓷片可用于制作壓電陶瓷式傳感器，如壓電陶瓷式揚(yáng)聲器、 壓電陶瓷式振動(dòng)器等等。
相關(guān)結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單的壓電陶瓷式揚(yáng)聲器，包括框架和振動(dòng)片。該框架的 一端設(shè)有導(dǎo)電端。該振動(dòng)片包括一基片，在基片的上、下表面分別貼合有 陶瓷片，陶瓷片和基片上、下表面之間設(shè)有電極。該基片的邊緣固定于框 架上，電極延伸而出與框架的導(dǎo)電端相連以實(shí)現(xiàn)與外部電路電性相連。由 于框架的強(qiáng)度比較弱，為了使框架不易受損或彎折，現(xiàn)有的壓電陶瓷式揚(yáng) 聲器產(chǎn)品的框架均制作的比較厚，從而使得產(chǎn)品的總厚度比較大，不利用 產(chǎn)品的微型化。而且，現(xiàn)有的壓電陶瓷式揚(yáng)聲器框架上的導(dǎo)電端與外部電 路連接時(shí)一般使用導(dǎo)線相連，導(dǎo)線未經(jīng)微型化處理，也會(huì)增加產(chǎn)品的厚度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種厚度薄的壓電揚(yáng)聲器及其制作方法。
根據(jù)本發(fā)明需解決的技術(shù)問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種壓電陶瓷式揚(yáng)聲器，包括 框架，框架的一端部設(shè)有導(dǎo)電端，在所述框架上鍍有金屬加強(qiáng)層。
作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)，所述壓電陶瓷式揚(yáng)聲器還包括有與所述導(dǎo)電
端相連的FPC4反。
本發(fā)明還設(shè)計(jì)了 一種壓電陶瓷式揚(yáng)聲器的制作方法，所述制作方法的 步驟包括(一) 、提供一框架，框架的一端部設(shè)有導(dǎo)電端；
(二) 、在框架上鍍上一層金屬加強(qiáng)層。 作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)，所述制作方法的步驟還包括在框架的導(dǎo)電
端上通過(guò)激光焊接一 FPC板。
作為本發(fā)明進(jìn)一 步改進(jìn)，所述金屬加強(qiáng)層的材料是鎳金合金。
本發(fā)明框架上鍍有的金屬加強(qiáng)層，可使框架的強(qiáng)度增大，從而可在產(chǎn) 品的框架做得更薄的前提下時(shí)，框架的強(qiáng)度也能得到保證。因而，與現(xiàn)有 技術(shù)相比，本發(fā)明有利于產(chǎn)品微型化、產(chǎn)品具有厚度更薄的優(yōu)點(diǎn)。

圖1是本發(fā)明壓電陶瓷式揚(yáng)聲器的示意圖2是圖1中A-A方向的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
如圖1和圖2所示，本發(fā)明壓電陶瓷式揚(yáng)聲器1包括框架IO和振動(dòng)片11。
框架IO用于固定及支承振動(dòng)片11，其包括框架本體101,和框架本體 內(nèi)的收容孔100。框架本體101包括上側(cè)面1011和與上側(cè)面相對(duì)的下側(cè)面 1012，在上側(cè)面1011的端部設(shè)有導(dǎo)電端102?？蚣艿男螤羁蔀閳A形、長(zhǎng)方 形等形狀。本發(fā)明實(shí)施例的框架IO為長(zhǎng)方形。
本發(fā)明振動(dòng)片由一層或多層陶瓷片組成。陶瓷片具有逆壓電效應(yīng)，即 在外加電場(chǎng)的作用下，發(fā)生機(jī)械變形，產(chǎn)生振動(dòng)，從而發(fā)出聲音。本發(fā)明 實(shí)施例振動(dòng)片11包括兩層陶瓷片，兩層陶瓷片lll分別貼合在一基片110 的上、下表面上，陶瓷片與基片之間還設(shè)有電極113。該振動(dòng)片通過(guò)基片 的邊緣固定于框架上，電極延伸出基片與框架上的導(dǎo)電端子相連。本發(fā)明 振動(dòng)片還可由其他具有壓電效應(yīng)特性的材料制成，如壓電晶體、有機(jī)高分 子壓電材料等等。
為了增加框架的強(qiáng)度，本發(fā)明實(shí)施例在框架的下側(cè)面1012鍍上一層金 屬加強(qiáng)層12。該金屬加強(qiáng)層的材料為鎳金合金。當(dāng)然，本發(fā)明其他實(shí)施例200910105856.4
也可選擇在框架的上側(cè)面鍍上一層金屬加強(qiáng)層，但是要避開導(dǎo)電端。
本發(fā)明陶瓷壓電式揚(yáng)聲器框架上的導(dǎo)電端還設(shè)有與之相連的FPC板 13 (FPC : Flexible Printed Circuit柔性印刷電鴻4反)。通過(guò)FPC壽反13與外 部電路電性相連。
本發(fā)明陶瓷壓電式揚(yáng)聲器制作方法的步驟包括
(一) 、4是供一框架，該框架的一端部設(shè)有導(dǎo)電端；
(二) 、在框架的一側(cè)面鍍上一層金屬加強(qiáng)層，該金屬加強(qiáng)層的成分是 鎳金合金。
本發(fā)明實(shí)施例FPC板通過(guò)激光焊接在導(dǎo)電端上。激光焊接相比焊錫 焊接或膠水膠合，不需要添加物料，因而，不會(huì)增加產(chǎn)品的厚度。
本發(fā)明框架的側(cè)面上鍍有的金屬加強(qiáng)層，可使框架的強(qiáng)度增大，從而 可在產(chǎn)品的框架做得更薄的前提下時(shí)，框架的強(qiáng)度也能得到保證。因而， 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有利于產(chǎn)品微型化、產(chǎn)品具有厚度更薄的優(yōu)點(diǎn)。
以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)， 但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種壓電陶瓷式揚(yáng)聲器，包括框架，框架的一端部設(shè)有導(dǎo)電端，其特征在于在所述框架上鍍有金屬加強(qiáng)層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電陶瓷式揚(yáng)聲器，其特征在于所述壓電 陶瓷式揚(yáng)聲器還包括有與所述導(dǎo)電端相連的FPC板。
3、 一種壓電陶瓷式揚(yáng)聲器的制作方法，其特征在于所述制作方法的 步驟包括(一) 、提供一框架，框架的一端部設(shè)有導(dǎo)電端；(二) 、在框架上鍍上一層金屬加強(qiáng)層。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓電陶瓷式揚(yáng)聲器，其特征在于所迷制作 方法的步驟還包括在框架的導(dǎo)電端上通過(guò)激光焊接一 FPC板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的壓電陶瓷式揚(yáng)聲器，其特征在于所述 金屬加強(qiáng)層的材料是鎳金合金。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種壓電陶瓷式揚(yáng)聲器，包括框架，框架的一端部設(shè)有導(dǎo)電端，在所述框架上鍍有金屬加強(qiáng)層。本發(fā)明框架上鍍有的金屬加強(qiáng)層，可使框架的強(qiáng)度增大，從而可在產(chǎn)品的框架做得更薄的前提下，框架的強(qiáng)度也能得到保證。因而，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有利于產(chǎn)品微型化、產(chǎn)品具有厚度更薄的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H04R17/00GK101505445SQ20091010585
公開日2009年8月12日 申請(qǐng)日期2009年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月6日
發(fā)明者王志軍, 金哲鎬, 馬國(guó)陽(yáng) 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司