專利名稱:硅電容麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng),尤其涉及一種硅電容麥克風(fēng)。
背景技術(shù):
隨著無線通訊的發(fā)展,全球移動(dòng)電話用戶越來越多,用戶對(duì)移動(dòng)電話 的要求已不僅滿足于通話,而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效杲,尤其是目 前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展,移動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要,移動(dòng)電話的麥 克風(fēng)作為移動(dòng)電話的語音拾取裝置,其設(shè)計(jì)好壞直接影響通話質(zhì)量。
而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)
(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone, 簡稱MEMS ),相關(guān)才支術(shù)
中,參見圖i,微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)r包括線路板ir和與該線路板ir相連
的框架12,和與框架12,相連的上板13,,其中,線路板ir、框架12,和上 板13,構(gòu)成了保護(hù)結(jié)構(gòu),MEMS芯片17,和控制電路16,位于該保護(hù)結(jié)構(gòu)中。 進(jìn)聲孔14,設(shè)置于上板13,。此種結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)由于聲壓從正面作用在 MEME芯片17,上,背面的聲腔ni,不夠大,使得信噪比(SNR)低。因 此有必要提供一種新型的硅電容麥克風(fēng)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種可以提高信噪比且屏蔽效果 好的硅電容麥克風(fēng)。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供的技術(shù)方案為
一種硅電容麥克風(fēng),包括線路板、與線路板相連的蓋板,蓋板上設(shè)有 聲孑L,該硅電容麥克風(fēng)還包括設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片以及與孩i機(jī)電芯片電 連接的控制電路芯片,線路板和蓋板形成一空腔,微機(jī)電芯片和控制電路 芯片位于該空腔內(nèi)且分別設(shè)在所述蓋板上,蓋板包括底板和自底板延伸的 且與線路板相連的側(cè)板,該硅電容麥克風(fēng)還包括屏蔽罩,屏蔽罩包括本體 和與本體連接的巻邊,所述屏蔽罩的本體將蓋板的側(cè)板及底板覆蓋且屏蔽
3罩的巻邊位于線路板外側(cè),通過巻邊將線路板和蓋板固定,屏蔽罩與聲孔 相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有開口,微機(jī)電芯片的背腔與聲孔相對(duì)。+
優(yōu)選的,所述蓋板為陶瓷材料制成,蓋板內(nèi)部埋設(shè)有用于將控制電路 芯片與線路板電導(dǎo)通的電路。
優(yōu)選的,在所述線路板上設(shè)有若干用于將埋設(shè)于陶瓷內(nèi)部的電路與線 路板電連接的輸出端子。
優(yōu)選的,所述蓋板與輸出端子連接處設(shè)有凸臺(tái),所述線路板相應(yīng)位置 設(shè)有凹槽。
優(yōu)選的,所述蓋板與輸出端子連接處設(shè)有凹槽,所述線路板相應(yīng)位置 設(shè)有凸臺(tái)。
本發(fā)明還提供了一種硅電容麥克風(fēng)的制作方法,該方法包括如下步
驟
提供設(shè)有聲孔的且內(nèi)部埋設(shè)有電路的陶瓷蓋板、線路板、設(shè)有背腔的 微機(jī)電芯片、控制電路芯片和設(shè)有開口的屏蔽罩,其中蓋板包括底板和自 底板延伸的側(cè)板,屏蔽罩包括本體和與本體相連的巻邊;
將線路板和蓋板組裝在一起形成一空腔,將控制電路芯片和微機(jī)電芯 片設(shè)置在該空腔內(nèi)且位于底板上,將屏蔽罩本體覆蓋側(cè)板和底板且屏蔽罩 的巻邊位于線路板外側(cè),通過巻邊來將蓋板及線路板固定,微機(jī)電芯片的 背腔與設(shè)在蓋板上的聲孔相對(duì),屏蔽罩的開口與聲孔相對(duì)。
本發(fā)明的有益效果在于由于^^幾電芯片的背腔與聲孔相對(duì),聲音從 微機(jī)電芯片的膜片背面作用到微機(jī)電芯片上,增大了背腔的空間,可以提 高硅電容麥克風(fēng)的信噪比;同時(shí)由于設(shè)有屏蔽罩,使得屏蔽效果好。
在發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,由于蓋板采用陶瓷材料,實(shí)現(xiàn)了空間上 的彎曲走線,筒化了工藝。
在發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,由于蓋板與第一組輸出端子連接處設(shè)有 凸臺(tái)/凹槽,所述線路板相應(yīng)位置設(shè)有凹槽/凸臺(tái),使得連接更加緊固,提
高了麥克風(fēng)的穩(wěn)定性。
圖1是與本發(fā)明相關(guān)的麥克風(fēng)的剖面圖; 圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的剖面4圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中蓋板與輸出端子連接方式示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。 本發(fā)明提供的硅電容麥克風(fēng),主要用于手機(jī)上,接受聲音并將聲音轉(zhuǎn) 化為電信號(hào)。
參見圖2,本發(fā)明提供的硅電容麥克風(fēng)1,包括線路板ll、蓋板12、 由蓋板12和線路板11形成的空腔17,微機(jī)電芯片14和控制電路芯片15 設(shè)于空腔17中,且微機(jī)電芯片14和控制電路芯片15分別設(shè)于蓋板12上。 微機(jī)電芯片14設(shè)有背腔141。
蓋板12包括底板122和自底板122向線路板11方向延伸的側(cè)板121, 側(cè)板121與線3各板相連。
蓋板12上設(shè)有聲孔123。聲孔123與背腔141相對(duì)。
從圖2中可以看出,微機(jī)電芯片14和控制電路芯片15分別設(shè)于蓋板 12的底板122上,聲孔123也設(shè)在底板122上。聲孔123與背腔141相 對(duì)。但不限于此種連接方式。
該硅電容麥克風(fēng)1還包括屏蔽罩13。屏蔽罩13包括本體121和與本 體121相連的巻邊133,本體121覆蓋蓋板12的側(cè)板121及底板122,巻 邊133位于線if各斧反11外側(cè),通過巻邊13將線路—反ll和蓋;f反12固定。3 在屏蔽罩13與聲孔123對(duì)應(yīng)處開設(shè)有開口 131,以便聲音傳入。
此種結(jié)構(gòu)的硅電容麥克風(fēng)1,由于微機(jī)電芯片14的背腔141與聲孔 123相對(duì),聲音從微機(jī)電芯片14的膜片背面作用到微機(jī)電芯片14上,增 大了背腔141的空間,可以提高硅電容麥克風(fēng)的信噪比。同時(shí)由于屏蔽罩 13,使得屏蔽效果好。
在本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例中,蓋板12為陶瓷材料制成,蓋板12內(nèi) 部埋設(shè)有分別用于與線路板ll和控制電路芯片15電導(dǎo)通的電路。由于采 用陶瓷材料制成蓋板12,實(shí)現(xiàn)了空間走線,簡化了工藝,也提高了硅電 容麥克風(fēng)1的性能。
在陶瓷蓋板12內(nèi)部埋設(shè)有電路,該電路用于將控制電路芯片15與線 路板11電導(dǎo)通。為了將埋設(shè)于陶資蓋板12內(nèi)部的電路與線路板11電連 接,在線路板11上設(shè)有輸出端子。輸出端子的個(gè)數(shù)根據(jù)實(shí)際的需要確定。為了使得組輸出端子與陶瓷蓋板12的連接更加緊固,在蓋板12與輸 出端子連接處設(shè)有凸臺(tái),線路板11相應(yīng)位置設(shè)有凹槽,反之亦然,即在 蓋板12處設(shè)有凹槽,在線路板ll處設(shè)有凸臺(tái),這樣,通過凸臺(tái)與凹槽的 結(jié)合,提高了電連接的穩(wěn)定性。此處的連接可以采用點(diǎn)銀膠的方式實(shí)現(xiàn)。
控制電路芯片15的電信號(hào)通過蓋板12和線路板11傳遞給了位于線 路板一側(cè)的客戶端。
本發(fā)明還提供了一種硅電容麥克風(fēng)的制作方法,該方法包括如下步
驟
提供設(shè)有聲孔123的且內(nèi)部埋設(shè)有電路的陶瓷蓋板12、線路板11、 設(shè)有背腔141的微機(jī)電芯片14、控制電路芯片15和設(shè)有開口 131的屏蔽 罩13,其中蓋板12包括底板122和自底板122延伸的側(cè)板121,屏蔽罩 13包括本體132和與本體132相連的巻邊133;
將線路板11和蓋板12組裝在一起形成一空腔17,將控制電路芯片 15和微機(jī)電芯片14設(shè)置在該空腔17內(nèi)且位于底板122上,將屏蔽罩13 本體132覆蓋側(cè)板121和底板122且屏蔽罩13的巻邊133位于線路板11 外側(cè),通過巻邊133來將蓋板12及線路板11固定,微機(jī)電芯片14的背 腔141與設(shè)在蓋板12上的聲孔123相對(duì),屏蔽罩13的開口 131與聲孔 123相對(duì)。
以上所述的僅是本發(fā)明的一種實(shí)施方式,在此應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出改 進(jìn),但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種硅電容麥克風(fēng),包括線路板、與線路板相連的蓋板,蓋板上設(shè)有聲孔,其特征在于該硅電容麥克風(fēng)還包括設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片以及與微機(jī)電芯片電連接的控制電路芯片,線路板和蓋板形成一空腔,微機(jī)電芯片和控制電路芯片位于該空腔內(nèi)且分別設(shè)在所述蓋板上,蓋板包括底板和自底板延伸的且與線路板相連的側(cè)板,該硅電容麥克風(fēng)還包括屏蔽罩,屏蔽罩包括本體和與本體連接的卷邊,所述屏蔽罩的本體將蓋板的側(cè)板及底板覆蓋且屏蔽罩的卷邊位于線路板外側(cè),通過卷邊將線路板和蓋板固定,屏蔽罩與聲孔相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有開口,微機(jī)電芯片的背腔與聲孔相對(duì)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng),其特征在于所述蓋板為 陶瓷材料制成,蓋板內(nèi)部埋設(shè)有用于將控制電路芯片與線路板電導(dǎo)通的電 路。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng),其特征在于在所述線路 板上設(shè)有若干用于將埋設(shè)于陶瓷內(nèi)部的電路與線路;f反電連接的輸出端子。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅電容麥克風(fēng),其特征在于所述蓋板與 輸出端子連接處設(shè)有凸臺(tái),所述線路板相應(yīng)位置設(shè)有凹槽。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅電容麥克風(fēng),其特征在于所述蓋板與 輸出端子連接處設(shè)有凹槽,所述線路板相應(yīng)位置設(shè)有凸臺(tái)。
6、 一種硅電容麥克風(fēng)的制作方法,其特征在于該方法包括如下步驟 提供設(shè)有聲孔的且內(nèi)部埋設(shè)有電路的陶瓷蓋板、線路板、設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片、控制電路芯片和設(shè)有開口的屏蔽罩,其中蓋板包括底板和自 底板延伸的側(cè)板,屏蔽罩包括本體和與本體相連的巻邊;將線路板和蓋板組裝在一起形成一空腔,將控制電路芯片和微機(jī)電芯 片設(shè)置在該空腔內(nèi)且位于底板上,將屏蔽罩本體覆蓋側(cè)板和底板且屏蔽罩 的巻邊位于線路板外側(cè),通過巻邊來將蓋板及線路板固定,微機(jī)電芯片的 背腔與設(shè)在蓋板上的聲孔相對(duì),屏蔽罩的開口與聲孔相對(duì)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種硅電容麥克風(fēng),包括線路板、與線路板相連的蓋板,蓋板上設(shè)有聲孔,該硅電容麥克風(fēng)還包括設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片以及與微機(jī)電芯片電連接的控制電路芯片,線路板和蓋板形成一空腔,微機(jī)電芯片和控制電路芯片位于該空腔內(nèi)且分別設(shè)在所述蓋板上,蓋板包括底板和自底板延伸的且與線路板相連的側(cè)板,該硅電容麥克風(fēng)還包括屏蔽罩,屏蔽罩包括本體和與本體連接的卷邊,所述屏蔽罩的本體將蓋板的側(cè)板及底板覆蓋且屏蔽罩的卷邊位于線路板外側(cè),通過卷邊將線路板和蓋板固定,屏蔽罩與聲孔相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有開口,微機(jī)電芯片的背腔與聲孔相對(duì)。提高了硅電容麥克風(fēng)的信噪比,屏蔽效果好。
文檔編號(hào)H04R19/00GK101651919SQ20091010821
公開日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月19日
發(fā)明者吳志江, 蘇永澤, 陳興福 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司