專利名稱:電容麥克風(fēng)及其制作方法
電容麥克風(fēng)及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)及其制作方法,尤其涉及一種電容麥克風(fēng)及其制作方法。
背景技術(shù):
近年來移動通信技術(shù)已經(jīng)得到快速發(fā)展。消費(fèi)者越來越多地使用移動通信設(shè)備, 例如便攜式電話、能上網(wǎng)的便攜式電話、個人數(shù)字助理、手提電腦、膝上型計算機(jī)、圖形輸入 卡或能夠通過公共或?qū)S猛ㄐ啪W(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信的其他設(shè)備。蜂窩網(wǎng)路的擴(kuò)展和移動通信方面 的技術(shù)進(jìn)步使更多消費(fèi)者使用移動通信設(shè)備。 消費(fèi)者對移動通訊設(shè)備的要求已不僅滿足于能夠通話,而且要能夠提供高質(zhì)量的 通話效果,尤其是移動多媒體技術(shù)的發(fā)展,移動電話的通話質(zhì)量更顯重要,移動電話的麥克 風(fēng)作為移動電話的語音裝置,其設(shè)計好壞直接影響通話質(zhì)量。 而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Syste m Microphone)麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。如圖1所示,相關(guān)技術(shù)的麥克風(fēng),包括電路板11'、側(cè)壁12'和 設(shè)有進(jìn)聲孔21'的上蓋13'、分別置于電路板11'上的控制電路2'和換能器3',控制電路 2'和換能器3'通過導(dǎo)線電連接,該結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng),由于換能器和控制電路通過導(dǎo)線電連接, 占用了收容腔的內(nèi)部空間,影響麥克風(fēng)體積的小型化設(shè)計;且聲腔不夠大,使得麥克風(fēng)的信 噪比太低,麥克風(fēng)的頻響性能不佳。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能節(jié)省內(nèi)部空間,提高信噪比的電容麥克風(fēng)及其制作 方法。 為達(dá)到上述技術(shù)目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是 —種電容麥克風(fēng),包括線路板、上蓋、分別與線路板和上蓋相連的側(cè)壁、收容于由
線路板、側(cè)壁和上蓋共同形成的收容腔內(nèi)的換能器和控制電路芯片,所述換能器設(shè)有上底
面、與上底面相對的下底面和穿過上底面的前腔,上蓋設(shè)有進(jìn)聲孔,換能器下底面和控制電
路芯片分別與線路板連接,控制電路上底面與上蓋連接,進(jìn)聲孔與換能器前腔貫通。 優(yōu)選的,所述換能器下底面和控制電路芯片用錫膏貼裝在線路板上。 本發(fā)明還提供了一種電容麥克風(fēng)的制作方法,,包括如下步驟 步驟1 :提供麥克風(fēng)所需的線路板、側(cè)壁、帶有聲孔的上蓋、換能器和控制電路芯
片,所述換能器包括上底面、與上底面相對的下底面和穿過上底面的前腔; 步驟2 :裝配,將換能器下底面連接在線路板上,將控制電路芯片連接到線路板
上,然后將側(cè)壁連接在線路板上,之后將上蓋與側(cè)壁扣合,換能器上底面與上蓋相連,進(jìn)聲
孔與前腔貫通。 優(yōu)選的,所述換能器下底面和控制電路芯片分別用錫膏貼裝在線路板上實現(xiàn)電連 接。 優(yōu)選的,所述側(cè)壁和線路板采用膠合連接方式。
優(yōu)選的,所述上蓋與換能器上底面采用硅膠連接,上蓋和側(cè)壁采用環(huán)氧膠連接。
本發(fā)明的有益效果在于,由于換能器貼裝在線路板上實現(xiàn)電連接,省去了電連接 用的綁線,節(jié)省了收容腔內(nèi)部空間;同時,由于換能器前腔與進(jìn)聲孔貫通,其背腔體積增大, 提高了麥克風(fēng)的信噪比。
圖1是相關(guān)技術(shù)的麥克風(fēng)側(cè)剖面圖;
圖2是本發(fā)明提供的電容麥克風(fēng)側(cè)剖面圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。 本發(fā)明提供的電容麥克風(fēng),主要用于手機(jī)上,接受聲音并將聲音轉(zhuǎn)化為電信號。
如圖2所示的電容麥克風(fēng),包括線路板11、上蓋13、連接線路板11和上蓋13的側(cè) 壁12、置于線路板11上的換能器2和控制電路3。 線路板11、側(cè)壁12和上蓋13共同形成收容腔21,換能器2和控制電路3分別收 容于收容腔21內(nèi)。 在本實施例中,換能器2和控制電路3為分體結(jié)構(gòu),當(dāng)然也可以集成于一體。換能 器2和控制電路3均采用貼片元件,貼裝在線路板11上實現(xiàn)電連接,省去了以往電連接換 能器2和控制電路3的導(dǎo)線,從而節(jié)省了麥克風(fēng)內(nèi)部空間。
側(cè)壁12分別連接線路板11和上蓋13。 換能器2包括下底面211和下底面211相對的上底面212,以及穿過上底面212的
前腔22,其中,下底面211通過錫膏貼裝在線路板11上,上底面212通過硅膠與上蓋13連
接。上蓋13上設(shè)有進(jìn)聲孔5,換能器2前腔22通過該進(jìn)聲孔5與外界貫通。 在本發(fā)明提供的實施例中,換能器2上底面212與上蓋13用硅膠連接,當(dāng)然也可
以用其他黏合物質(zhì)代替硅膠。 本發(fā)明還提供了一種該電容麥克風(fēng)的制作方法,包括如下步驟
—種電容麥克風(fēng)的制作方法,其特征在于,包括如下步驟 步驟1 :提供麥克風(fēng)所需的線路板11、側(cè)壁12、上蓋13、換能器2和控制電路芯片 3,換能器2把包括上底面212、與上底面212相對的下底面211和穿過上底面212的前腔 22 ; 步驟2 :裝配,將換能器2下底面211和控制電路芯片分別連接在線路板11上,然 后將側(cè)壁12連接在線路板11上,之后將上蓋13與側(cè)壁12扣合,換能器2上底面212與上 蓋13相連。 換能器2下底面211用錫膏貼裝在線路板11上實現(xiàn)電連接。 側(cè)壁12和線路板11采用膠合連接方式。上蓋13與換能器2上底面212采用硅 膠連接,起密封作用,上蓋13和側(cè)壁12采用環(huán)氧膠連接。 由于換能器2和控制電路3都貼裝在線路板11上,省去了以往用于電連接的綁 線,節(jié)省了內(nèi)部空間,有利于麥克風(fēng)小型化設(shè)計;由于換能器2進(jìn)聲孔5和換能器前腔22貫 通,增大了背腔體積,提高了麥克風(fēng)信噪比。
以上所述的僅是本發(fā)明的較佳實施方式,在此應(yīng)當(dāng)指出,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說,在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出改進(jìn),但這些均屬于本發(fā)明的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種電容麥克風(fēng),包括線路板、上蓋、分別與線路板和上蓋相連的側(cè)壁、收容于由線路板、側(cè)壁和上蓋共同形成的收容腔內(nèi)的換能器和控制電路芯片,所述換能器設(shè)有上底面、與上底面相對的下底面和穿過上底面的前腔,上蓋設(shè)有進(jìn)聲孔,其特征在于換能器下底面和控制電路芯片分別與線路板連接,控制電路上底面與上蓋連接,進(jìn)聲孔與換能器前腔貫通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容麥克風(fēng),其特征在于所述換能器下底面和控制電路芯 片用錫膏貼裝在線路板上。
3. —種電容麥克風(fēng)的制作方法,其特征在于,包括如下步驟步驟1 :提供麥克風(fēng)所需的線路板、側(cè)壁、帶有聲孔的上蓋、換能器和控制電路芯片,所 述換能器包括上底面、與上底面相對的下底面和穿過上底面的前腔;步驟2 :裝配,將換能器下底面連接在線路板上,將控制電路芯片連接到線路板上,然 后將側(cè)壁連接在線路板上,之后將上蓋與側(cè)壁扣合,換能器上底面與上蓋相連,進(jìn)聲孔與前 腔貫通。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容麥克風(fēng)的制作方法,其特征在于所述換能器下底面和 控制電路芯片分別用錫膏貼裝在線路板上實現(xiàn)電連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容麥克風(fēng)的制作方法,其特征在于所述側(cè)壁和線路板采 用膠合連接方式。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容麥克風(fēng)的制作方法,其特征在于所述上蓋與換能器上 底面采用硅膠連接,上蓋和側(cè)壁采用環(huán)氧膠連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電容麥克風(fēng),包括線路板、上蓋、分別與線路板和上蓋相連的側(cè)壁、收容于由線路板、側(cè)壁和上蓋共同形成的收容腔內(nèi)的換能器和控制電路芯片,所述換能器設(shè)有上底面、與上底面相對的下底面和穿過上底面的前腔,上蓋設(shè)有進(jìn)聲孔,換能器下底面和控制電路芯片分別與線路板連接,控制電路上底面與上蓋連接,進(jìn)聲孔與換能器前腔貫通。該種結(jié)構(gòu)節(jié)省了麥克風(fēng)內(nèi)部空間,便于麥克風(fēng)小型化設(shè)計,且增大了麥克風(fēng)背腔體積,提高了麥克風(fēng)的信噪比。
文檔編號H04R31/00GK101765047SQ20091019050
公開日2010年6月30日 申請日期2009年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月28日
發(fā)明者吳志江, 蘇永澤 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司