專利名稱：芯片卡固持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于容置并固持芯片卡的固持裝置，特別涉及一種用于便攜式電 子裝置上的芯片卡固持裝置。
背景技術(shù)：
隨著通信事業(yè)的迅速發(fā)展，移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(personal digital assistant, PDA)等各種便攜式電子裝置的使用越來(lái)越普及。隨著這些便攜式電子裝 置產(chǎn)品的功能日益多元化，應(yīng)用于這些便攜式裝置上的用于存儲(chǔ)記憶的芯片卡也越來(lái) 越多，例如 SD 卡(SecureDigital Memory Card)、CF 卡(Compact Flash Card)、SIM 卡 (Subscriberldentification Module Card，用戶識(shí)別卡)等。其中，SIM 卡是一種裝有 IC 芯片的塑料卡片，其具有記錄個(gè)人用戶號(hào)碼及通訊簿等功能，通過更換SIM卡，同一便攜式 電子裝置可供多個(gè)用戶使用。傳統(tǒng)的芯片卡一般容置于便攜式電子裝置的一卡槽內(nèi)。當(dāng)該芯片卡容置于該卡槽 內(nèi)時(shí)，該芯片卡上的集成電路通過一連接器與該便攜式電子裝置的電路板連接。當(dāng)需要更 換該芯片卡時(shí)，使用者使用手指直接按住該芯片卡暴露的部分，并向該卡槽外拖動(dòng)，通過使 用者手指與該芯片卡之間的摩擦力使該芯片卡隨使用者手指運(yùn)動(dòng)，直至芯片卡由該卡槽內(nèi) 滑出。但是，在實(shí)際使用中，由于芯片卡暴露于卡槽外的部分一般較小，直接按壓外露部 分操作較為困難；有些型號(hào)的芯片卡甚至全部容置于卡槽內(nèi)。故，使用者難以通過直接按壓 該芯片卡的方式帶動(dòng)該芯片卡由卡槽滑出。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于以上缺陷，有必要提供一種易于更換芯片卡且可有效容置、固持芯片卡的 芯片卡固持裝置。一種芯片卡固持裝置，其包括一本體，該本體上設(shè)有一蓋體容置部；所述芯片卡固 持裝置還包括一蓋體，其可拆卸地裝設(shè)于蓋體容置部上；該蓋體容置部包括至少一裝配部； 所述蓋體用于可拆卸地裝設(shè)一芯片卡，該蓋體包括至少一裝設(shè)部，該裝設(shè)部彈性且相對(duì)可 滑動(dòng)及相對(duì)旋轉(zhuǎn)地裝設(shè)于裝配部上。相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述芯片卡固持裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低。芯片卡裝設(shè)于蓋體 上，并隨蓋體可滑動(dòng)且相對(duì)可旋轉(zhuǎn)地裝設(shè)于本體上，實(shí)現(xiàn)對(duì)蓋體的鎖緊和開啟，輕易地實(shí)現(xiàn) 了芯片卡的安裝和拆卸，同時(shí)使得芯片卡的安裝和更換過程變得更加簡(jiǎn)單，容易操作。


圖1為本發(fā)明芯片卡固持裝置較佳實(shí)施例處于閉合狀態(tài)時(shí)的立體組裝示意圖；圖2為本發(fā)明芯片卡固持裝置較佳實(shí)施例處于開啟狀態(tài)時(shí)的立體組裝示意圖；圖3本發(fā)明芯片卡固持裝置較佳實(shí)施例的立體分解示意圖4本發(fā)明芯片卡固持裝置較佳實(shí)施例的另一視角下的立體分解示意圖；圖5為本發(fā)明芯片卡固持裝置的蓋體完全閉合時(shí)的一剖視示意圖；圖6為本發(fā)明芯片卡固持裝置的蓋體相對(duì)本體滑動(dòng)釋放時(shí)的剖視示意圖；圖7為本發(fā)明芯片卡固持裝置的蓋體相對(duì)本體完全開啟時(shí)的剖視示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明公開一種芯片卡固持裝置，其適用于移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理 (personaldigital assistant,PDA)等便攜式電子裝置。下面將以本發(fā)明芯片卡固持裝置 的較佳實(shí)施例應(yīng)用于一移動(dòng)電話(圖未示)為例進(jìn)行說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施例的芯片卡固持結(jié)構(gòu)100用于裝設(shè)、固持一芯片卡70 (請(qǐng)參閱圖3，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)100包括一本體10及一可拆卸地裝設(shè)于該本體10 上的蓋體30。請(qǐng)一并參閱圖3及圖4，所述本體10可為一移動(dòng)電話的后殼，其具有一外表面11 及一與該外表面11相對(duì)的內(nèi)表面12，該本體10的外表面11上朝向內(nèi)表面12方向凹設(shè)有 一大致矩形凹腔狀的電池裝設(shè)部13，以用于裝設(shè)一電池(圖未示)。所述電池裝設(shè)部13由 一底壁15及四凸設(shè)于該底壁15設(shè)置的側(cè)壁16圍成。所述底壁15上向下凹設(shè)形成一大致 矩形凹腔狀的蓋體容置部18，以用于裝設(shè)并容置所述蓋體30。所述蓋體容置部18包括一 底部181、二相對(duì)平行的第一側(cè)部183、二相對(duì)平行且分別與該二第一側(cè)部183的兩端分別 相接的第二側(cè)部185、至少一裝配部186、一扣合部187及二卡持部188。所述底部181的大 致中部位置處朝向內(nèi)表面12方向貫通開設(shè)有一大致矩形的開口 182，以容置于該蓋體容置 部18內(nèi)的芯片卡70通過開口 182與便攜式電子裝置內(nèi)的電路板(圖未示)電性連接。所述裝配部186設(shè)置于底部181上臨近一第一側(cè)部183位置處，在本實(shí)施例中，該 裝配部186為二個(gè)，其分別相對(duì)間隔設(shè)置于底部181上臨近一第一側(cè)部183的兩端。每一 裝配部186包括一裝配孔1861、一彈性底壁1863及二導(dǎo)向壁1865。該裝配孔1861呈大致 矩形狀，貫通開設(shè)于底部181上靠近該一第一側(cè)部183位置處。所述彈性底壁1863大致 呈“L”形舌片狀，其由底部181上彈性延伸并伸入到裝配孔1861之內(nèi)且部分遮蓋該裝配 孔1861。在本實(shí)施例中，所述彈性壁1863由底部181上臨近裝配孔1861位置處沿遠(yuǎn)離該 內(nèi)表面12方向延伸一段距離后沿平行于該第二側(cè)部185方向延伸彎折形成并遮蓋該裝配 孔1863。所述二導(dǎo)向壁1865大致呈矩形條狀，其相對(duì)凸設(shè)于底部181上朝向內(nèi)表面12 — 側(cè)的表面上并位于該彈性底壁1863的兩側(cè)。所述裝配孔1861、彈性底壁1863及二導(dǎo)向壁 1865共同圍成一大致矩形凹腔狀的收容空間(圖未標(biāo))。所述扣合部187相對(duì)該二裝配部186設(shè)置于另一第一側(cè)部183上大致中部位置 處，其包括一扣合腔1871及二扣合槽1873。所述扣合腔1871大致呈矩形凹腔狀，其由底壁 15上臨近該與裝配部186相對(duì)的另一側(cè)部183位置處向下凹設(shè)形成，并與所述蓋體容置部 18相互連通。所述二扣合槽1873大致呈半圓弧條形凹槽狀，其沿平行于該第一側(cè)部183方 向相鄰間隔地凹設(shè)于該扣合腔1871內(nèi)。所述二卡持部188分別相對(duì)設(shè)置于所述蓋體容置部18的二第二側(cè)部185上遠(yuǎn)離 該二裝配部186的端部位置處，每一卡持部188包括一卡入口 1881及一卡持塊1883。所述 卡入口 1881大致呈矩形凹腔狀，其對(duì)應(yīng)凹設(shè)于第二側(cè)部185上并與該電池裝設(shè)部13及蓋體容置部18相互連通。所述卡持塊1883沿平行于該第二側(cè)部185方向凸設(shè)并容置于該卡入口 1881內(nèi)，用于卡持所述蓋體30以防止其與蓋體容置部18脫離。所述蓋體30由金屬片材沖壓形成或由塑膠材質(zhì)模內(nèi)一體成型而成，其可拆卸地 裝設(shè)于本體10的底部15上并罩設(shè)、容置于蓋體容置部18內(nèi)。所述蓋體30包括一頂壁31、 至少一裝設(shè)部33、二夾持壁35、二卡持壁37、一扣接部38及一抵持部39。所述頂壁31大 致呈矩形片板狀，其包括一安裝端311、一與該安裝端311相對(duì)的扣合端312。所述裝設(shè)部 33對(duì)應(yīng)于該裝配部186設(shè)置于頂壁31的安裝端311，在本實(shí)施例中，該裝設(shè)部33為二個(gè)， 其相對(duì)間隔地設(shè)置于頂壁31的安裝端311，并分別與蓋體容置部18的二裝配部186可拆卸 地裝設(shè)于一起。在本實(shí)施例中，每一裝設(shè)部33包括一連接壁331及一導(dǎo)接塊333。該連接 壁331大致呈“L”形片狀，其先由安裝端311邊緣沿垂直于頂壁31方向延伸，然后朝遠(yuǎn)離 該扣合端312方向延伸彎折形成。所述導(dǎo)接塊333大致呈中空?qǐng)A筒狀，由該連接壁331的 末端卷曲形成。該導(dǎo)接塊333的直徑略大于裝配部186的彈性底壁1863與內(nèi)表面12之間 的距離，其軸向長(zhǎng)度與所述裝配部186的二導(dǎo)向壁1865之間的距離相當(dāng)，以使得該導(dǎo)接塊 333彈性地、相對(duì)可滑動(dòng)及相對(duì)可旋轉(zhuǎn)地裝設(shè)于所述裝配部186內(nèi)。所述二夾持壁35大致呈“L”形片狀體，其相對(duì)設(shè)置于該頂壁31的兩側(cè)，由該頂壁 31的兩側(cè)緣相對(duì)朝向延伸彎折形成。該二夾持壁35與頂壁31共同圍城一大致矩形的芯片 卡裝設(shè)空間(圖未標(biāo))，以用于裝設(shè)所述芯片卡70。所述二卡持壁37大致呈“L”形片狀體，其對(duì)應(yīng)于蓋體容置部18的二卡持部188 相背設(shè)置于該頂壁31上鄰近扣合端312的兩側(cè)，由該頂壁31的扣合端312的兩側(cè)緣相背 向延伸彎折形成；該二卡持壁37對(duì)應(yīng)卡持于蓋體容置部18的二卡持部188上。所述扣接部38對(duì)應(yīng)于所述蓋體容置部18的扣合部187設(shè)置于頂壁31的扣合端 312的大致中部位置處；該扣接部38包括一延伸壁381及一扣接塊383。所述延伸壁381 由該扣合端312朝遠(yuǎn)離該安裝端311方向延伸彎折形成，該扣接塊383大致呈圓柱狀，其由 該延伸壁381末端卷曲而成，以對(duì)應(yīng)扣合于扣合部187的扣合槽1873內(nèi)。所述抵持部39呈 舌形片狀，其凸設(shè)于頂壁31的扣合端312，與所述二夾持壁35位于同一側(cè)，以抵持裝設(shè)于該 蓋體30上的芯片卡70，以防止其在使用過程中滑動(dòng)。在本實(shí)施例中，該蓋體30的頂壁31 的扣合端312與扣接部38相接位置處貫通開設(shè)有一開口 385，該抵持部39凸設(shè)于頂壁31 上并朝向該二卡持壁35 —側(cè)延伸，部分容置于該開口 385內(nèi)。請(qǐng)一并參閱圖5，組裝所述芯片卡固持結(jié)構(gòu)100時(shí)，將所述蓋體30的安裝端311的 二裝設(shè)部33分別對(duì)準(zhǔn)蓋體容置部18的二裝配部186，該裝配部186的導(dǎo)接塊333對(duì)應(yīng)穿過 裝配部186的裝配孔1861，彈性?shī)A抵于彈性底壁1863與底部15的內(nèi)表面12之間。所述蓋 體30的導(dǎo)接塊333可相對(duì)本體10于該裝配部186內(nèi)相對(duì)導(dǎo)向壁1865及彈性底壁1863滑 動(dòng)及旋轉(zhuǎn)，從而實(shí)現(xiàn)該蓋體30相對(duì)本體10的滑動(dòng)及旋轉(zhuǎn)，完成芯片卡70的安裝和拆卸，即 完成所述芯片卡固持結(jié)構(gòu)100的組裝。請(qǐng)一并參閱圖6及圖7，安裝芯片卡70時(shí)，首先將所述芯片卡70容置于蓋體30的 芯片卡裝設(shè)空間內(nèi)，蓋體30上的抵持部39抵持于芯片卡70上，以防止該芯片卡70在使用 過程中滑動(dòng)；該芯片卡70的兩端被夾持于蓋體30的兩側(cè)的夾持壁35與頂壁31之間。接下 來(lái)，朝向底壁15方向旋轉(zhuǎn)該蓋體30，使蓋體30裝設(shè)并容置于底壁15的蓋體容置部18內(nèi)。 所述蓋體30的扣合端312兩側(cè)的二卡持壁37分別卡入蓋體容置部18的二卡持部188的卡入口 1881內(nèi)，同時(shí)該蓋體30的扣接部38的扣接塊383對(duì)應(yīng)扣入蓋體容置部18的扣合 部187的遠(yuǎn)離該裝配部186—端的扣合槽1873內(nèi)。最后，朝蓋體容置部18的裝配部186方 向推動(dòng)蓋體30，使蓋體30朝向裝配部186方向滑動(dòng)，直至蓋體30的二卡持壁37分別卡抵 于卡持部188的卡持塊1883上，同時(shí)該蓋體30的扣接塊383對(duì)應(yīng)扣合于另一扣合槽1873 上，以防止蓋體30與底壁15脫離，即完成所述芯片卡30的安裝。拆卸所述芯片卡70時(shí)， 步驟與上述安裝步驟相反，故不贅述。所述芯片卡固持裝置100結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低。芯片卡70裝設(shè)于蓋體30上，并 隨蓋體30可滑動(dòng)且相對(duì)可旋轉(zhuǎn)地裝設(shè)于本體10上，實(shí)現(xiàn)對(duì)蓋體30的鎖緊和開啟，輕易地 實(shí)現(xiàn)了芯片卡70的安裝和拆卸，同時(shí)使得芯片卡70的安裝和更換過程變得更加簡(jiǎn)單，容易 操作。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在前述公開的范圍和精神內(nèi)做其他形式和細(xì)節(jié)上的各 種修改、添加和替換。當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的各種修改、添加和替換等變化，都應(yīng) 包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種芯片卡固持裝置，其包括一本體，該本體上設(shè)有一蓋體容置部；其特征在于所述芯片卡固持裝置還包括一蓋體，其可拆卸地裝設(shè)于蓋體容置部上；該蓋體容置部包括至少一裝配部；所述蓋體用于可拆卸地裝設(shè)一芯片卡，該蓋體包括至少一裝設(shè)部，該裝設(shè)部彈性且相對(duì)可滑動(dòng)及相對(duì)旋轉(zhuǎn)地裝設(shè)于裝配部上。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述蓋體容置部還包括一與裝 配部相對(duì)設(shè)置的扣合部；所述蓋體還包括一與裝設(shè)部相對(duì)設(shè)置的扣接部，該扣接部扣合于 蓋體容置部的扣合部上。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述扣合部包括一扣合腔及二 扣合槽，該扣合腔凹設(shè)于本體上并與蓋體容置部相互連通；該二扣合槽間隔凹設(shè)于扣合腔 內(nèi)；該扣接部包括一延伸壁及一扣接塊，該扣接塊對(duì)應(yīng)扣合于扣合槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述蓋體容置部還包括一底部， 該裝配部包括一裝配孔及一彈性底壁，該裝配孔貫通開設(shè)于底部上；該彈性底壁設(shè)置于底 部上并部分遮蓋該裝配孔；該裝設(shè)部包括一導(dǎo)接塊，該導(dǎo)接塊彈性?shī)A持于彈性底壁與底部 之間。
5.如權(quán)利要求3所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述底部上貫通開設(shè)有一開口， 以利于裝設(shè)于蓋體上的芯片卡通過開口與便攜式電子裝置內(nèi)的電路板電性連接。
6.如權(quán)利要求3所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述蓋體容置部還包括二側(cè)部 及二卡持部，該二卡持部相對(duì)設(shè)置于二側(cè)部上；該蓋體還包括二卡持壁，其相背設(shè)置于蓋體 兩側(cè)并對(duì)應(yīng)卡持于該二卡持部上。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述裝配部還包括二導(dǎo)向壁，其 相對(duì)凸設(shè)于底部上并位于彈性底壁的兩側(cè)，所述導(dǎo)接塊相對(duì)可滑動(dòng)地與該二導(dǎo)向壁裝設(shè)于 一起。
8.如權(quán)利要求6所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述卡持部包括一卡入口及一 卡持塊，該卡入口凹設(shè)于側(cè)部上并與該蓋體容置部相互連通；所述卡持塊凸設(shè)并容置于該 卡入口內(nèi)，該卡持壁對(duì)應(yīng)卡持于所述卡持塊上。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述蓋體還包括二夾持壁及一 抵持部，該二夾持壁相對(duì)設(shè)置于蓋體的兩側(cè)，該抵持部凸設(shè)于蓋體上臨近扣接部位置處并 與所述二夾持壁及蓋體共同圍成一芯片卡裝設(shè)空間。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述本體可為一移動(dòng)電話的后 殼，該裝配部為二個(gè)，其間隔設(shè)置于底部上；該裝設(shè)部為二個(gè)，其對(duì)應(yīng)于該二裝配部間隔設(shè) 置于蓋體上并分別裝設(shè)于該二裝配部上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片卡固持裝置，其包括一本體，該本體上設(shè)有一蓋體容置部。所述芯片卡固持裝置還包括一蓋體，其可拆卸地裝設(shè)于蓋體容置部上。該蓋體容置部包括至少一裝配部。所述蓋體用于可拆卸地裝設(shè)一芯片卡，該蓋體包括至少一裝設(shè)部，該裝設(shè)部彈性且相對(duì)可滑動(dòng)及相對(duì)旋轉(zhuǎn)地裝設(shè)于裝配部上。所述芯片卡固持裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易操作，輕易地實(shí)現(xiàn)了芯片卡的安裝和拆卸。
文檔編號(hào)H04M1/02GK101848251SQ200910301088
公開日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2009年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月24日
發(fā)明者左州全 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司