專(zhuān)利名稱(chēng)：駐極體電容傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及手機(jī)、無(wú)繩電話(huà)、桌面電腦、筆記本電腦等數(shù)碼產(chǎn)品用的傳聲器，具 體講是一種駐極體電容傳聲器。
背景技術(shù)：
目前，用于手機(jī)、無(wú)繩電話(huà)、桌面電腦、筆記本電腦等數(shù)碼產(chǎn)品的駐極體電容傳聲器 是兩端輸出的，包括供電端和接地端，而且所述駐極體電容傳聲器的信號(hào)地和屏蔽地共用 一個(gè)接地端，目前，所述數(shù)碼產(chǎn)品的交流電供電用插頭很多是兩線的，特別是歐洲國(guó)家基 本都是兩線的，這樣就缺少了接地連接線，因此造成電源地線浮地對(duì)所述駐極體電容傳聲 器產(chǎn)生工頻干擾。對(duì)于現(xiàn)有的兩端接線的駐極體電容傳聲器來(lái)講，因?yàn)樵诠╇姸舜?lián)一個(gè) 負(fù)載電阻與駐極體電容傳聲器內(nèi)部的FET (場(chǎng)效應(yīng)晶體管)構(gòu)成漏極輸出，所以在駐極體 電容傳聲器內(nèi)部不能增加大容量的電容來(lái)濾除電源紋波，否則會(huì)將所有音頻信號(hào)一同濾 掉，在上述情況下，所述駐極體電容傳聲器會(huì)在內(nèi)部FET的檢波作用下產(chǎn)生極強(qiáng)的工頻干 擾，因此造成極大的背景噪音而影響駐極體電容傳聲器對(duì)有效聲音地正常傳送。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種能夠有效減少工頻干擾以及外界電磁波干 擾的駐極體電容傳聲器。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的駐極體電容傳聲器，它包括金屬 外殼以及置于所述金屬外殼內(nèi)的振動(dòng)膜片、金屬環(huán)、絕緣墊圈、背極板、金屬網(wǎng)、銅墊、 背極板的固定塑環(huán)I、緊配于固定塑環(huán)I內(nèi)的金屬環(huán)I、貼裝有高增益低噪聲芯片、電容I 和電容II的印刷電路板，所述振動(dòng)膜片的底面粘接在金屬環(huán)的上平面，所述振動(dòng)膜片的 上平面緊貼絕緣墊圈的底面，所述絕緣墊圈的上平面緊貼背極板及固定塑環(huán)I的底面，所 述背極板的上平面緊貼金屬網(wǎng)的底面，所述金屬網(wǎng)的上平面貼緊銅墊的底面，所述銅墊的 上平面緊貼金屬環(huán)I的底面，所述金屬環(huán)I的上平面緊貼印刷電路板的底面，所述金屬外 殼的上端部壓住印刷電路板的上平面，它還包括置于所述金屬外殼內(nèi)的振動(dòng)膜片的固定塑
環(huán)n、緊配于固定塑環(huán)n內(nèi)的金屬環(huán)n、絕緣墊圈；所述絕緣墊圈置于金屬外殼的內(nèi)底
面上；所述絕緣墊圈的上平面緊貼金屬環(huán)及固定塑環(huán)II的底面；所述振動(dòng)膜片的上平面 緊貼金屬環(huán)n的底面，所述金屬環(huán)II的上平面緊貼印刷電路板的底面；所述高增益低噪 聲芯片貼裝在印刷電路板上；所述印刷電路板上平面設(shè)有四個(gè)接線端子，分別為電源接線端、信號(hào)接線端、信號(hào)地接線端和屏蔽地接線端；所述高增益低噪聲芯片分別與電源接線 端、信號(hào)接線端、信號(hào)地接線端、背極板電連接；所述振動(dòng)膜片與信號(hào)地接線端電連接； 所述電容I的一端與電源接線端電連接，所述電容I的另一端與信號(hào)地接線端電連接；所
述電容II的一端與信號(hào)接線端電連接，所述電容I的另一端與信號(hào)地接線端電連接；所 述屏蔽地接線端與金屬外殼電連接。
采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)因?yàn)楸緦?shí)用新型駐極 體電容傳聲器設(shè)有四個(gè)接線端子，信號(hào)地接線端與屏蔽地接線端分開(kāi)設(shè)置，而且采用了高 增益低噪聲芯片，所以能夠有效減少工頻干擾；因?yàn)樵O(shè)置有屏蔽地接線端，所以可以有效 屏蔽外界電磁波對(duì)本實(shí)用新型駐極體電容傳聲器的內(nèi)部元器件的干擾。
作為改進(jìn)，所述印刷電路板的上平面覆蓋有銅箔，該銅箔分別與金屬外殼、屏蔽地接 線端電連接；所述屏蔽地接線端與金屬外殼電連接是指所述屏蔽地接線端通過(guò)銅箔與金屬 外殼電連接，這樣，使本實(shí)用新型屏蔽外界電磁波的性能進(jìn)一步提高。
作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述高增益低噪聲芯片為L(zhǎng)MV1031高增益低噪聲芯片，該LMV1031 高增益低噪聲芯片性能可靠、功耗低，使本實(shí)用新型的性能進(jìn)一歩提高。
作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述電容I的電容量值的取值范圍為100nF 10uF;所述電容II的 電容量值的取值范圍為5pF lnF;這樣，采用上述范圍內(nèi)的電容I與電容II能夠使實(shí)用 新型工作在最佳狀態(tài)。
作為進(jìn)一步改進(jìn)，它還包括防水防塵網(wǎng)，該防水防塵網(wǎng)粘接在金屬外殼的外部的底面 上，這樣，就能有效防止水或灰塵進(jìn)入所述駐極體電容傳聲器內(nèi)部，進(jìn)而提高了本實(shí)用新 型的可靠性及使用壽命。
作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述銅墊的中心位置設(shè)有一個(gè)通孔；所述印刷電路板設(shè)有沿印刷電 路板的圓周均勻分布的六個(gè)通孔；所述背極板設(shè)有沿背極板的圓周均勻分布的四個(gè)通孔， 這樣，本實(shí)用新型就成為了一個(gè)單指向的駐極體電容傳聲器，使本實(shí)用新型采集有效的聲 音的性能進(jìn)一步提高。
作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬外殼為鋁或銅或鐵的材料制成，這樣，采用鋁或銅或鐵的 材料作為本實(shí)用新型的電磁屏蔽罩，可以很好的屏蔽外界電磁波的干擾，特別適合應(yīng)用于
手機(jī)、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品。

圖1是本實(shí)用新型駐極體電容傳聲器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型駐極體電容傳聲器的俯視圖。圖3是本實(shí)用新型駐極體電容傳聲器的電路連接示意圖。
圖中所示，1、振動(dòng)膜片，2、金屬環(huán)，3、絕緣墊圈，4、背極板，5、金屬網(wǎng)，6、銅 墊，7、固定塑環(huán)II， 8、金屬環(huán)II， 9、固定塑環(huán)I， 10、金屬環(huán)I， 11、高增益低噪聲 芯片，12、電容I， 13、電容II， 14、印刷電路板，15、絕緣墊圈，16、金屬外殼，17、 電源接線端，18、信號(hào)接線端，19、信號(hào)地接線端，20、屏蔽地接線端，21、防水防塵網(wǎng)。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1或2或3所示
本實(shí)用新型駐極體電容傳聲器，它包括金屬外殼16以及置于所述金屬外殼16內(nèi)的振 動(dòng)膜片l、金屬環(huán)2、絕緣墊圈3、背極板4、金屬網(wǎng)5、銅墊6、背極板4的固定塑環(huán)I9、 緊配于固定塑環(huán)I9內(nèi)的金屬環(huán)I10、貼裝有高增益低噪聲芯片11、電容112和電容1113 的印刷電路板14，所述振動(dòng)膜片1的底面粘接在金屬環(huán)2的上平面，所述振動(dòng)膜片1的上 平面緊貼絕緣墊圈3的底面，所述絕緣墊圈3的上平面緊貼背極板4及固定塑環(huán)19的底 面，所述背極板4的上平面緊貼金屬網(wǎng)5的底面，所述金屬網(wǎng)5的上平面貼緊銅墊6的底 面，所述銅墊6的上平面緊貼金屬環(huán)I10的底面，所述金屬環(huán)I10的上平面緊貼印刷電路 板14的底面，所述金屬外殼16的上端部壓住印刷電路板14的上平面，它還包括置于所 述金屬外殼16內(nèi)的振動(dòng)膜片1的固定塑環(huán)117、緊配于固定塑環(huán)117內(nèi)的金屬環(huán)118和絕 緣墊圈15;所述絕緣墊圈15置于金屬外殼16的內(nèi)底面上；所述絕緣墊圈15的上平面緊 貼金屬環(huán)2及固定塑環(huán)117的底面；所述振動(dòng)膜片1的上平面緊貼金屬環(huán)118的底面，所 述金屬環(huán)118的上平面緊貼印刷電路板14的底面；所述高增益低噪聲芯片11貼裝在印刷 電路板14上；所述印刷電路板14的上平面設(shè)有四個(gè)接線端子，分別為電源接線端17、信 號(hào)接線端18、信號(hào)地接線端19和屏蔽地接線端20;所述高增益低噪聲芯片11分別與電 源接線端17、信號(hào)接線端18、信號(hào)地接線端19、背極板4電連接；所述振動(dòng)膜片1與信 號(hào)地接線端19電連接；所述電容I12的一端與電源接線端17電連接，所述電容I12的另 一端與信號(hào)地接線端19電連接；所述電容1113的一端與信號(hào)接線端18電連接，所述電 容1113的另一端與信號(hào)地接線端19電連接;所述屏蔽地接線端20與金屬外殼16電連接。
所述金屬網(wǎng)5可以采用不銹鋼材質(zhì)，也可以采用銅或鎳。
所述背極板4為經(jīng)電暈極化駐極的駐極體。
所述背極板4通過(guò)背極板4的外壁與固定塑環(huán)19的內(nèi)壁的緊配來(lái)固定在固定塑環(huán)19 內(nèi)，所述振動(dòng)膜片1通過(guò)振動(dòng)膜片1的外壁與固定塑環(huán)117的內(nèi)壁緊配來(lái)固定在固定塑環(huán) 117內(nèi)。它還包括防水防塵網(wǎng)21，該防水防塵網(wǎng)21粘接在金屬外殼16的外部的底面上。
所述印刷電路板14的上平面覆蓋有銅箔，該銅箔分別與金屬外殼16、屏蔽地接線端 20電連接；所述屏蔽地接線端20與金屬外殼16電連接是指所述屏蔽地接線端20通過(guò)銅 箔與金屬外殼16電連接。
所述銅墊6的中心位置設(shè)有一個(gè)通孔；所述印刷電路板14設(shè)有沿印刷電路板14的圓 周均勻分布的六個(gè)通孔；所述背極板4設(shè)有沿背極板4的圓周均勻分布的四個(gè)通孔。
所述高增益低噪聲芯片11為L(zhǎng)MV1031高增益低噪聲芯片，所述高增益低噪聲芯片11 分別與電源接線端17、信號(hào)接線端18、信號(hào)地接線端19、背極板4電連接是指，所述LMV1031 高增益低噪聲芯片的Vcc端與電源接線端17電連接，所述LMV1031高增益低噪聲芯片的 Vout端與信號(hào)接線端18電連接，所述LMV1031高增益低噪聲芯片的GND端與信號(hào)地接線 端19電連接，所述LMV1031高增益低噪聲芯片的Vin端與背極板4電連接。
所述電容112的電容量值的取值范圍為100nF 10uF，本例中采用100nF的電容；所 述電容H13的電容量值的取值范圍為5pF lnF，本例中采用33pF的電容。
所述金屬外殼16為鋁或銅或鐵的材料制成，本例中為鐵質(zhì)的金屬外殼16。
本實(shí)用新型駐極體電容傳聲器的工作原理如下-
經(jīng)過(guò)電暈極化駐極的背極板4與振動(dòng)膜片1在絕緣墊圈3的間隔下形成平行板電容器， 當(dāng)聲波穿過(guò)防水防塵網(wǎng)21沿著金屬外殼16底面上的聲孔傳到振動(dòng)膜片1，引起振動(dòng)膜片 1的振動(dòng)，因此振動(dòng)膜片1與背極板4之間的距離就會(huì)發(fā)生變化，這樣也就改變了所述平 行板電容器的電容量，因?yàn)楸硺O板4上駐存的電荷是不變的，所以就在所述平行板電容器 的兩端產(chǎn)生變化的電壓，依靠金屬環(huán)IIO、金屬環(huán)II8與印刷電路板14上貼裝的電氣元件 構(gòu)成的電信號(hào)回路，最終實(shí)現(xiàn)了聲音到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。單指向的駐極體電容傳聲器是全指 向與雙指向的復(fù)合，也就是壓強(qiáng)式與壓差式的結(jié)合，為了實(shí)現(xiàn)這一復(fù)合，我們?cè)谟∷㈦娐?板14上開(kāi)了六個(gè)小通孔，使聲音也可以通過(guò)印刷電路板14這個(gè)方向傳到振動(dòng)膜片1上， 同時(shí)在振動(dòng)膜片1與印刷電路板14之間增加了中心位置設(shè)有一個(gè)通孔的銅墊6和不銹鋼 材質(zhì)的金屬網(wǎng)5作為聲音的阻尼，衰減從印刷電路板14上的六個(gè)小通孔傳來(lái)的聲音，將 雙指向與全指向復(fù)合來(lái)實(shí)現(xiàn)單指向。
以上僅就本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例作了說(shuō)明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制。本 實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構(gòu)，比如所述背極板4沿背極板(4) 的圓周可以均勻設(shè)置兩個(gè)通孔。總之，凡在本實(shí)用新型產(chǎn)品獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所 作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種駐極體電容傳聲器，它包括金屬外殼(16)以及置于所述金屬外殼(16)內(nèi)的振動(dòng)膜片(1)、金屬環(huán)(2)、絕緣墊圈(3)、背極板(4)、金屬網(wǎng)(5)、銅墊(6)、背極板(4)的固定塑環(huán)I(9)、緊配于固定塑環(huán)I(9)內(nèi)的金屬環(huán)I(10)、貼裝有電容I(12)和電容II(13)的印刷電路板(14)，所述振動(dòng)膜片(1)的底面粘接在金屬環(huán)(2)的上平面，所述振動(dòng)膜片(1)的上平面緊貼絕緣墊圈(3)的底面，所述絕緣墊圈(3)的上平面緊貼背極板(4)及固定塑環(huán)I(9)的底面，所述背極板(4)的上平面緊貼金屬網(wǎng)(5)底面，所述金屬網(wǎng)(5)上平面緊貼銅墊(6)的底面，所述銅墊(6)的上平面緊貼金屬環(huán)I(10)的底面，所述金屬環(huán)I(10)的上平面緊貼印刷電路板(14)的底面，所述金屬外殼(16)的上端部壓住印刷電路板(14)的上平面，其特征在于它還包括置于所述金屬外殼(16)內(nèi)的振動(dòng)膜片(1)的固定塑環(huán)II(7)、緊配于固定塑環(huán)II(7)內(nèi)的金屬環(huán)II(8)、高增益低噪聲芯片(11)和絕緣墊圈(15)；所述絕緣墊圈(15)置于金屬外殼(16)的內(nèi)底面上；所述絕緣墊圈(15)的上平面緊貼金屬環(huán)(2)及固定塑環(huán)II(7)的底面；所述振動(dòng)膜片(1)的上平面緊貼金屬環(huán)II(8)的底面，所述金屬環(huán)II(8)的上平面緊貼印刷電路板(14)的底面；所述高增益低噪聲芯片(11)貼裝在印刷電路板(14)上；所述印刷電路板(14)的上平面設(shè)有四個(gè)接線端子，分別為電源接線端(17)、信號(hào)接線端(18)、信號(hào)地接線端(19)和屏蔽地接線端(20)；所述高增益低噪聲芯片(11)分別與電源接線端(17)、信號(hào)接線端(18)、信號(hào)地接線端(19)、背極板(4)電連接；所述振動(dòng)膜片(1)與信號(hào)地接線端(19)電連接；所述電容I(12)的一端與電源接線端(17)電連接，所述電容I(12)的另一端與信號(hào)地接線端(19)電連接；所述電容II(13)的一端與信號(hào)接線端(18)電連接，所述電容II(13)的另一端與信號(hào)地接線端(19)電連接；所述屏蔽地接線端(20)與金屬外殼(16)電連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述印刷電路板(14) 的上平面覆蓋有銅箔，該銅箔分別與金屬外殼(16)、屏蔽地接線端(20)電連接；所述 屏蔽地接線端(20)與金屬外殼(16)電連接是指所述屏蔽地接線端(20)通過(guò)銅箔與金 屬外殼(16)電連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述高增益低噪聲芯片 (11)為L(zhǎng)MV1031高增益低噪聲芯片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述電容I (12)的電 容量值的取值范圍為100nF 10uF;所述電容n(13)的電容量值的取值范圍為5pF 15nF。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于它還包括防水防塵網(wǎng)(21)，該防水防塵網(wǎng)(21)粘接在金屬外殼(16)的外部的底面上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述銅墊(6)的中心位 置設(shè)有一個(gè)通孔；所述印刷電路板(14)設(shè)有沿印刷電路板(14)的圓周均勻分布的六個(gè) 通孔；所述背極板(4)設(shè)有沿背極板(4)的圓周均勻分布的四個(gè)通孔。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述金屬外殼(16)為 鋁或銅或鐵的材料制成。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種駐極體電容傳聲器，它由金屬外殼、振動(dòng)膜片、金屬環(huán)、絕緣墊圈、背極板、金屬網(wǎng)、銅墊、固定塑環(huán)I、金屬環(huán)I、電容I、電容II、印刷電路板、固定塑環(huán)II、金屬環(huán)II、高增益低噪聲芯片和絕緣墊圈組成；高增益低噪聲芯片分別與電源接線端、信號(hào)接線端、信號(hào)地接線端、背極板電連接；振動(dòng)膜片與信號(hào)接線端電連接；電容I與電源接線端、信號(hào)地接線端電連接；電容II與信號(hào)接線端、信號(hào)地接線端電連接；屏蔽地接線端與金屬外殼電連接。本實(shí)用新型能夠有效減少工頻干擾以及外界電磁波干擾。
文檔編號(hào)H04R19/01GK201345731SQ20092011255
公開(kāi)日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2009年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月10日
發(fā)明者陳恕華 申請(qǐng)人:寧波鑫豐泰電器有限公司