專利名稱：微型發(fā)聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微型發(fā)聲器，尤其涉及一種應(yīng)用在手機(jī)等便攜式 消費(fèi)性電子產(chǎn)品上的微型發(fā)聲器。
背景技術(shù)：
微型發(fā)聲器件廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、助聽器等便攜性電子設(shè) 備。隨著這些便攜性電子設(shè)備的快速發(fā)展、人們對其的功能性要求越來越 強(qiáng)，應(yīng)用于其上的微型發(fā)聲器件也相應(yīng)快速地發(fā)展。
相關(guān)結(jié)構(gòu)的微型發(fā)聲器主要包括如碗狀的基座、與基座相接并設(shè)有聲 孔的上蓋，基座與上蓋形成一容腔。該容腔內(nèi)設(shè)有收容于基座內(nèi)并與基座 形成磁間隙的永磁體和極片、與上蓋鄰接的振膜、與振膜相連并懸置于所 述磁間隙內(nèi)的音圏、在基座外側(cè)設(shè)有實(shí)現(xiàn)與外部電路相連的電路板，音圏 的進(jìn)、出線穿出基座上設(shè)有的孔與電路板相連。在電路板上通入交變音頻 電流時，線圈中通入交變電流時，音圈在磁間隙內(nèi)會因為磁場的作用產(chǎn)生 運(yùn)動，隨著電流的變化，這種運(yùn)動也會隨之發(fā)生變化，從而帶動振膜上下 振動，導(dǎo)致聲音的產(chǎn)生。
但是這種相關(guān)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器在將設(shè)計時，產(chǎn)品總高確定后，基座 與上蓋板之間會完全貼死。但是，經(jīng)常會有接近公差上限或者超過公差上 限的不良問題發(fā)生，此時產(chǎn)品實(shí)際的總高度無法調(diào)節(jié)，無法滿足產(chǎn)品對高 度的需要。
因而，有必要研究一種具有新結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種高度可以調(diào)節(jié)的微型發(fā) 聲器。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為一種微型發(fā)聲器，其主要包括基座、嵌置在基座內(nèi)的磁碗、收容于磁 碗中的磁鋼、部分容納在磁碗與磁鋼形成的磁間隙中的線圈、連接于線圏 一端的振膜，將上述元件容納其中的上蓋，該上蓋與基座共同形成收容腔， 所述基座包括靠近上蓋的上表面，上蓋包括靠近基座的下表面，在上表面 或下表面的邊緣設(shè)有若干焊接筋，由于焊接筋使得基座與上蓋之間不完全 貼合。
優(yōu)選的，所述焊接筋為臺階狀。
優(yōu)選的，所述微型發(fā)聲器還包括貼置在所述磁鋼上的極片。
優(yōu)選的，所述縫隙的高度為0. 05-0. 10mm之間。
本實(shí)用新型的有益效果在于由于在基座與上蓋之間設(shè)置有焊接筋， 在將基座與上蓋焊接在一起時，可以通過焊接筋調(diào)節(jié)微型發(fā)聲器的高度， 滿足微型發(fā)聲器對高度的需要。


圖l是本實(shí)用新型提供微型發(fā)聲器的立體圖2是本實(shí)用新型提供的微型發(fā)聲器的立體分解示意圖3是本實(shí)用新型提供的剖面圖4是圖3中A部分的放大圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一 步說明。
參見圖1,本實(shí)用新型微型發(fā)聲器1主要應(yīng)用于手機(jī)等便攜式消費(fèi)性 電子產(chǎn)品上，用以發(fā)出聲音提示。
一般來說，微型發(fā)聲器主要包括如碗狀的基座、與基座相接并設(shè)有聲 孔的上蓋，基座與上蓋形成一容腔。該容腔內(nèi)設(shè)有收容于基座內(nèi)并與基座 形成磁間隙的永磁體和極片、與上蓋鄰接的振膜、與振膜相連并懸置于所 述磁間隙內(nèi)的音圈、在基座外側(cè)設(shè)有實(shí)現(xiàn)與外部電路相連的電路板，音圈 的進(jìn)、出線穿出基座上設(shè)有的孔與電路板相連。在電路板上通入交變音頻 電流時，音圈在磁間隙內(nèi)受到交變的推動力，產(chǎn)生交變運(yùn)動，從而帶動振 膜振動，發(fā)出聲音。
請參圖2,所示為本實(shí)用新型微型揚(yáng)聲器1的立體分解圖，該微型揚(yáng)
4聲器1包括基座11、嵌置在基座11中的磁碗12、收容于磁碗12中的磁 鋼13、貼置在磁鋼13上的極片14、部分容納在磁碗l2與磁鋼13形成的 磁間隙中的線圏15、連接于線圏15 —端的振膜16,以及與基座11共同 形成收容腔并將上述元件容納其中的上蓋17。當(dāng)線圏15中通入交變電流 時，處在磁間隙中的線圈15會因為磁場的作用產(chǎn)生運(yùn)動，隨著電流的變 化，這種運(yùn)動也會隨之發(fā)生變化，從而帶動振膜16上下振動，導(dǎo)致聲音 的產(chǎn)生。
參見圖3和圖4,在基座11上設(shè)置有臺階狀的焊接筋111，由于焊接 筋111的存在使得在基座11與上蓋17之間留有縫隙117,即基座11與 上蓋17不完全貼合。該縫隙117的高度為0. 05-0. 10mm之間。這樣，在 將基座11與上蓋17焊接在一起時，焊接的方法可以采用超聲波焊接，但 不限于超聲波焊接，通過調(diào)節(jié)焊接筋111熔化的高度來調(diào)節(jié)產(chǎn)品的總高 度，縫隙117閉合后也能保證產(chǎn)品高度尺寸趨向中心值，滿足產(chǎn)品高度的 需要。當(dāng)然，焊接筋111不限于設(shè)置在基座11上，也可以設(shè)置在上蓋17 上。
為了得到高度可以調(diào)節(jié)的微型發(fā)聲器，采用的方法為提供上蓋和基 座，在上蓋或基座上設(shè)置有焊接筋，基座與上蓋形成收容腔，組接上蓋與 基座，由于焊接筋使得在基座與上蓋之間留有縫隙，利用焊接方式組接上 蓋與基座，在將基座與上蓋焊接在一起時，通過調(diào)節(jié)焊接筋的熔化高度來 調(diào)節(jié)微型發(fā)聲器的總高度。
在本實(shí)用新型中，欲得到如上所述的基座11與上蓋17之間留有縫隙 117的微型發(fā)聲器，可以采用如下的方法提供微型發(fā)聲器1所需的元件， 包括上蓋17和基座11,基座11與上蓋17形成收容腔用以放置其他元件， 基座11或上蓋17上設(shè)置有焊接筋；在將其他元件裝配好放置于所述收容 腔中，由于焊接筋111的存在，使得基座ll與上蓋17之間留有縫隙117; 在將基座11與上蓋17焊接在一起時，可以通過控制焊接筋111來調(diào)節(jié)微 型發(fā)聲器1的總高度，以得到高度可以調(diào)節(jié)的微型發(fā)聲器1。
以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做 出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種微型發(fā)聲器，其主要包括基座、嵌置在基座內(nèi)的磁碗、收容于磁碗中的磁鋼、部分容納在磁碗與磁鋼形成的磁間隙中的線圈、連接于線圈一端的振膜，將上述元件容納其中的上蓋，該上蓋與基座共同形成收容腔，其特征在于所述基座包括靠近上蓋的上表面，上蓋包括靠近基座的下表面，在上表面或下表面的邊緣設(shè)有若干焊接筋，由于焊接筋使得基座與上蓋之間不完全貼合。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器，其特征在于所述焊接筋為臺階狀。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器，其特征在于所述微型發(fā)聲器還包括貼置在所述^t鋼上的極片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微型發(fā)聲器，其特征在于所述縫隙的高度為0. 05-0. IO隱之間。專利摘要本實(shí)用新型提供了一種微型發(fā)聲器，其主要包括基座、嵌置在基座內(nèi)的磁碗、收容于磁碗中的磁鋼、部分容納在磁碗與磁鋼形成的磁間隙中的線圈、連接于線圈一端的振膜，將上述元件容納其中的上蓋，該上蓋與基座共同形成收容腔，所述基座包括靠近上蓋的上表面，上蓋包括靠近基座的下表面，在上表面或下表面的邊緣設(shè)有若干焊接筋，由于焊接筋使得基座與上蓋之間不完全貼合。由于在基座與上蓋之間設(shè)置有焊接筋，在將基座與上蓋焊接在一起時，可以通過焊接筋調(diào)節(jié)微型發(fā)聲器的高度，滿足微型發(fā)聲器對高度的需要。
文檔編號H04R9/06GK201369816SQ20092012995
公開日2009年12月23日 申請日期2009年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月20日
發(fā)明者江文濤 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司