專利名稱：一種集成降噪功能的麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，更具體地涉及一種集成降噪功能的麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
麥克風(fēng)是一種將音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的裝置。圖1是現(xiàn)有技術(shù)的麥克風(fēng)
的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖i所示， 一般麥克風(fēng)包括內(nèi)部組件ioo和用于封裝并保護(hù)
所述內(nèi)部組件100的外殼300兩個(gè)部分。所述內(nèi)部組件100又包括兩個(gè)相互獨(dú) 立的傳聲器裝置101和驅(qū)動(dòng)芯片102。在通信領(lǐng)域中，聲音交流是最常見(jiàn)的一 種交流方式，因此麥克風(fēng)廣泛的應(yīng)用在通信領(lǐng)域中。在應(yīng)用過(guò)程中，麥克風(fēng)所 處的環(huán)境是多樣的，并且很多環(huán)境會(huì)影響通訊的語(yǔ)音質(zhì)量。所以，為了改善語(yǔ) 音質(zhì)量，通常會(huì)采用一個(gè)獨(dú)立的噪聲消除裝置400對(duì)普通麥克風(fēng)輸出信號(hào)進(jìn)行 后處理，組成麥克風(fēng)系統(tǒng)，以最大限度的降低噪聲的影響。傳聲器裝置101和 驅(qū)動(dòng)芯片102間通過(guò)綁線200電連接，所述噪聲消除裝置400與驅(qū)動(dòng)芯片102 間也通過(guò)綁線200電連接?，F(xiàn)有的麥克風(fēng)系統(tǒng)由于增加了噪聲消除裝置400而 增加了麥克風(fēng)系統(tǒng)的體積和技術(shù)復(fù)雜性，增加了成本，也與電子器件日益超薄、 超小化的趨勢(shì)相左。
5鑒于上述描述，本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是
現(xiàn)有麥克風(fēng)系統(tǒng)中由于外接降噪裝置所造成的體積較大、技術(shù)復(fù)雜的問(wèn)題。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案
一種集成降噪功能的麥克風(fēng)，包括內(nèi)部組件和用于封裝內(nèi)部組件的外殼， 所述內(nèi)部組件包括駐極體傳聲器裝置、與駐極體傳聲器裝置電連接的第一芯 片，其中，所述第一芯片包括相互集成在同一芯片上且電連接的驅(qū)動(dòng)模塊和噪 聲消除模塊。
本實(shí)用新型還提供一種集成降噪功能的麥克風(fēng)，包括內(nèi)部組件和用于封裝
內(nèi)部組件的外殼，所述內(nèi)部組件包括MEMS傳聲器模塊、與MEMS傳聲器模 塊電連接的驅(qū)動(dòng)模塊和與驅(qū)動(dòng)模塊電連接的噪聲消除模塊，所述內(nèi)部組件的兩 個(gè)模塊集成形成第一芯片，剩下的模塊形成獨(dú)立的第二器件。
本實(shí)用新型還提供一種集成降噪功能的麥克風(fēng)，包括內(nèi)部組件和用于封裝 內(nèi)部組件的外殼，所述內(nèi)部組件包括第一芯片，其中，所述第一芯片包括集成 在同一芯片的MEMS傳聲器模塊、驅(qū)動(dòng)模塊和噪聲消除模塊，所述MEMS傳 聲器模塊與驅(qū)動(dòng)模塊電連接，所述驅(qū)動(dòng)模塊與噪聲消除模塊電連接。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案的有益效果
本實(shí)用新型的內(nèi)部組件包括傳聲器模塊、驅(qū)動(dòng)模塊和噪聲消除模塊，不需 要現(xiàn)有技術(shù)中的穿過(guò)外殼的綁線，所以減少了技術(shù)復(fù)雜度。本實(shí)用新型將內(nèi)部 組件中的至少兩個(gè)模塊集成在一個(gè)芯片上，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中各模塊獨(dú)立形成 的芯片或裝置所占用的體積總和要小，達(dá)到了本實(shí)用新型發(fā)明創(chuàng)造的目的。

圖l現(xiàn)有技術(shù)中的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖2本實(shí)用新型第一實(shí)施例的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖3本實(shí)用新型第二實(shí)施例的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖4本實(shí)用新型第一實(shí)施例的數(shù)字輸出麥克風(fēng)芯片原理圖5本實(shí)用新型第一實(shí)施例的模擬輸出麥克風(fēng)芯片原理圖6本實(shí)用新型第二實(shí)施例的數(shù)字輸出麥克風(fēng)芯片原理圖7本實(shí)用新型第二實(shí)施例的模擬輸出麥克風(fēng)芯片原理圖8本實(shí)用新型實(shí)施例的前置放大器的結(jié)構(gòu)示意圖9本實(shí)用新型實(shí)施例的噪聲消除模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的內(nèi)容，以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做一詳 細(xì)描述。
上述的"麥克風(fēng)系統(tǒng)"是指具有消除噪音功能的麥克風(fēng)，下面稱為集成降 噪功能的麥克風(fēng)。噪聲消除裝置中所有與噪聲消除有關(guān)的電子元件及其連接關(guān) 系稱為噪聲消除模塊。驅(qū)動(dòng)芯片中實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)功能的有關(guān)電子元件及其連接關(guān)系 成為驅(qū)動(dòng)模塊。同理，傳聲器裝置中的相關(guān)電子元件及其連接關(guān)系成為傳聲器 模塊。
第一實(shí)施例是將噪聲消除裝置和驅(qū)動(dòng)芯片集成到一個(gè)芯片上的示例，并將 依次示出第一實(shí)施例的兩個(gè)具體實(shí)施方式
；第二實(shí)施例是將傳聲器裝置、噪聲 消除裝置和驅(qū)動(dòng)芯片集成到一個(gè)芯片上的示例，并將依次示出第二實(shí)施例的兩個(gè)具體實(shí)施方式
。
圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型第
一實(shí)施例的數(shù)字輸出麥克風(fēng)芯片原理圖。圖5是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的模擬 輸出麥克風(fēng)芯片原理圖。根據(jù)第一實(shí)施例，如圖2所示， 一種集成降噪功能的 麥克風(fēng)包括內(nèi)部組件100和用于封裝該內(nèi)部組件100的外殼300，所述內(nèi)部組 件100包括傳聲器裝置101和通過(guò)綁線200與傳感器裝置101電連接的第一芯 片102，其中，所述第一芯片102集成有驅(qū)動(dòng)模塊和噪聲消除模塊。本實(shí)用新 型實(shí)施例將相互分離的驅(qū)動(dòng)芯片和噪聲消除裝置所具有的功能集成到第一芯 片102中，在麥克風(fēng)的應(yīng)用中就減少封裝一個(gè)芯片或者裝置的步驟。本實(shí)施例 將兩個(gè)原本分離獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)模塊和噪聲消除模塊封裝在同一個(gè)芯片上，必然， 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)本實(shí)施例的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明創(chuàng)造的主要目的。當(dāng)然，本 實(shí)用新型實(shí)施例將噪聲消除模塊從麥克風(fēng)的外殼外面封裝到外殼里面，降低了 封裝的技術(shù)復(fù)雜度。因?yàn)辂溈孙L(fēng)的外殼的密封性能必須良好，這樣才能保證麥 克風(fēng)的內(nèi)部組件具有較強(qiáng)的抗電磁干擾環(huán)境和這樣也才能保證內(nèi)部組件所處 環(huán)境的氣密性。所以從外殼外面引入一綁線必然增加麥克風(fēng)在密封和抗電磁千 擾方面的工藝投入。
當(dāng)然，本實(shí)施例中的傳聲器裝置可以是駐極體麥克風(fēng)傳聲器裝置。 當(dāng)然，本實(shí)施例中的傳聲器裝置亦可以是MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)。此時(shí)，第一芯片可以包括MEMS傳聲器模塊、 噪聲消除模塊、驅(qū)動(dòng)模塊中的任意兩個(gè)，剩下的一個(gè)模塊形成一獨(dú)立的第二器 件，不過(guò)三個(gè)模塊之間的電連接關(guān)系滿足噪聲消除模塊與驅(qū)動(dòng)模塊電連接，驅(qū)動(dòng)模塊與傳聲器模塊電連接。本實(shí)用新型具有MEMS傳聲器模塊的實(shí)施例 中還可以包括i:一AADC調(diào)制器，所述E—AADC調(diào)制器與噪聲消除模塊電 連接。
圖4所示的數(shù)字輸出麥克風(fēng)芯片是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種具體實(shí)施 方式。 一種具有降噪功能的麥克風(fēng)，包括被封裝在外殼中的內(nèi)部組件，所述內(nèi) 部組件包括駐極體傳聲器裝置100和第一芯片200，所述第一芯片200包括低 噪聲放大器201、噪聲消除模塊202和i:一AADC調(diào)制器203。低噪聲放大器 201和E —AADC調(diào)制器203屬于驅(qū)動(dòng)模塊。所述駐極體傳聲器裝置100的一 端通過(guò)綁線連接在第一芯片200的低噪聲放大器201的一輸入端并接地，另一 端通過(guò)綁線連接在第一芯片200的低噪聲放大器201的另一輸入端，低噪聲放 大器201的輸出端連接在噪聲消除模塊202的輸入端，噪聲消除模塊202的輸 出端連接在i: 一AADC調(diào)制器203的輸入端，E —AADC調(diào)制器203的輸出 端將數(shù)字信號(hào)輸出。當(dāng)然，低噪聲放大器201、噪聲消除模塊202和i: 一AADC 調(diào)制器203三者的位置關(guān)系可以改變，不過(guò)當(dāng)E —AADC調(diào)制器203的連接 順序在前時(shí)，其后的模塊或者放大器都必須是能夠處理數(shù)字信號(hào)的器件。本實(shí) 施例的數(shù)字輸出麥克風(fēng)的工作原理當(dāng)駐極體傳聲器裝置接收到聲音信號(hào)時(shí)會(huì) 產(chǎn)生電信號(hào)輸出，該電信號(hào)經(jīng)過(guò)低噪聲放大器201放大，然后經(jīng)過(guò)噪聲消除模 塊202的消除噪音，最后通過(guò)i:一AADC調(diào)制器203將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字 信號(hào)輸出，完成麥克風(fēng)的功能。
圖5所示的數(shù)字輸出麥克風(fēng)芯片是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種具體實(shí)施 方式。 一種具有降噪功能的麥克風(fēng)，包括被封裝在外殼中的內(nèi)部組件，所述內(nèi) 部組件包括MEMS傳聲器裝置100和第一芯片200，所述MEMS傳聲器裝置100的兩端分別通過(guò)綁線與第一芯片200的前置放大器205連接，MEMS傳聲 器裝置100接收音頻信號(hào)時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生一電信號(hào)，前置放大器205將該電信號(hào) 放大后送入與之連接的噪聲消除模塊202，噪聲消除模塊202將除噪后的電信 號(hào)輸出，完成麥克風(fēng)的功能。
實(shí)施例2
圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型第 二實(shí)施例的數(shù)字輸出麥克風(fēng)芯片原理圖。圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的模擬 輸出麥克風(fēng)芯片原理圖。根據(jù)第二實(shí)施例，如圖3所示， 一種集成降噪功能的 麥克風(fēng)包括第一芯片100和用于封裝該芯片的外殼300，其中，所述第--芯片 IOO集成有MEMS傳聲器模塊、驅(qū)動(dòng)模塊和噪聲消除模塊。在本實(shí)用新型的實(shí) 施中，由于本實(shí)施例的只有一個(gè)第一芯片，較以前的三個(gè)芯片或者裝置的數(shù)量 要少，減少了封裝過(guò)程中的工藝步驟。而且本實(shí)施例的麥克風(fēng)不需要存在芯片 之間的間隙，所以較現(xiàn)有技術(shù)而言，減少了芯片所占用的體積。當(dāng)然，本實(shí)施 例還降低了技術(shù)復(fù)雜度。本實(shí)施例的麥克風(fēng)所占用的體積較第一實(shí)施例還要 少。
圖6所示的數(shù)字輸出麥克風(fēng)芯片是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的一種具體實(shí)施 方式。 一種具有降噪功能的麥克風(fēng)，包括被封裝在外殼中的第一芯片200，所 述第一芯片200包括MEMS傳聲器模塊100、前置放大器205、噪聲消除模塊 202和E —AADC調(diào)制器203，所述MEMS傳聲器模塊100的兩端分別與前 置放大器205電連接，MEMS傳聲器模塊100接收音頻信號(hào)時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生一電 信號(hào)，前置放大器205將該電信號(hào)放大后送入與之連接的噪聲消除模塊202，噪聲消除模塊202將除噪后的電信號(hào)輸出到E—AADC調(diào)制器203， E—A ADC調(diào)制器203將數(shù)字信號(hào)輸出，完成麥克風(fēng)的功能。當(dāng)然，前置放大器205 可以先連接i: 一AADC調(diào)制器203， ￡ — AADC調(diào)制器203再連接噪聲消除 模塊202，數(shù)字信號(hào)從噪聲消除模塊202輸出。
圖7所示的模擬輸出麥克風(fēng)芯片是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的一種具體實(shí)施 方式。 一種具有降噪功能的麥克風(fēng)，包括被封裝在外殼中的第一芯片200，所 述第一芯片200包括MEMS傳聲器模塊100、前置放大器205、噪聲消除模塊 202，各模塊的連接關(guān)系和功能如實(shí)施例1所述，在此不再贅述。
為了使本實(shí)用新型的技術(shù)方案更加清楚，下面參照?qǐng)D7、圖8、圖9結(jié)合 本實(shí)用新型第二實(shí)施例的一種具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一歩描述。
參照?qǐng)D8，結(jié)合圖7對(duì)本實(shí)施例的前置放大器205進(jìn)行描述。所述前置放 大器205包括與微機(jī)電系統(tǒng)傳聲器模塊100 —端連接的低噪聲放大器2021 ，所 述低噪聲放大器2021將電信號(hào)放大處理后輸出到噪聲消除模塊202。所述低噪 聲放大器2021為有源放大器，其源端接基準(zhǔn)電壓發(fā)生器2022，基準(zhǔn)電壓發(fā)生 器2022的另一輸出端與倍壓電路2023連接，倍壓電路2023在時(shí)鐘產(chǎn)生器2024 的控制下向微機(jī)電系統(tǒng)傳聲器模塊IOO提供恒定的電荷。低噪聲放大器2021、 倍壓電路2023、基準(zhǔn)電壓發(fā)生器2023和時(shí)鐘產(chǎn)生器2024為本領(lǐng)域技術(shù)人員公 知的器件在此不再贅述。
參照?qǐng)D9，結(jié)合圖7、圖8對(duì)本實(shí)施例的噪聲消除模塊202進(jìn)行描述。本 實(shí)施的噪聲消除模塊202可以是公知所述噪聲消除模塊還可以是本實(shí)用新型獨(dú) 創(chuàng)的噪聲消除模塊。公知的噪聲消除模塊在此不再贅述。下面重點(diǎn)介紹本實(shí)用 新型獨(dú)創(chuàng)的噪聲消除模塊，下面簡(jiǎn)稱噪聲消除模塊。如圖9所示，噪聲消除模塊202包括接收來(lái)自低噪聲放大器2021的電信號(hào)的音頻采集電路2031，音頻 采集電路2031采集的電信號(hào)一部分經(jīng)過(guò)控制信號(hào)提取電路2034，另一部分經(jīng) 過(guò)可控衰減電路2032，所述可控衰減電路2032在控制信號(hào)提取電路2034發(fā)出 的控制信號(hào)控制下進(jìn)行音頻信號(hào)衰減，最后匯總到消噪放大電路2033，消噪放 大電路2033控制信號(hào)提取電路2034發(fā)出的控制信號(hào)控制下處理并將處理后的 信號(hào)輸出。
所述音頻采集電路2031包括分壓電路，第一電容和第一反相跟隨器，所 述第一電容一端電連接于第一反相跟隨器，另一端與分壓電路連接。
可控衰減電路2032包括第一運(yùn)放器與之連接的第一控制開(kāi)關(guān)。所述第一 控制開(kāi)關(guān)的控制信號(hào)來(lái)自控制信號(hào)提取電路2034;
消噪放大電路2033包括與第一反相跟隨器和控制信號(hào)提取電路2034電連 接的可控反相器3a，與第一反相跟隨器電連接第二反相跟隨器3b，與可控反 相器3a電連接的第三反相跟隨器3c，接收第三反相跟隨器3c、第二反相跟隨 器3b發(fā)出的信號(hào)的第四反相加法器3d和接收第四反相加法器3d處理后的信 號(hào)的低通濾波器3e。所述低通濾波器3e包括相互電連接的電阻和電容。所述 低通濾波器3e對(duì)接收信號(hào)進(jìn)行濾波后輸出。
控制信號(hào)提取電路2034包括提供衰減控制信號(hào)的第一 比較電路4b和有效 值RMS檢測(cè)處理電路。所述第一比較電路4b分別將參考門限電壓與有效值 RMS檢測(cè)處理電路輸出的一電壓進(jìn)行比較而輸出衰減控制信號(hào)。所述有效值 RMS檢測(cè)處理電路包括接收音頻采集電路2031的分壓電路輸出信號(hào)的信號(hào)預(yù) 放大電路4a，接收信號(hào)預(yù)放大電路4a的一輸出信號(hào)的第四比較電路4c,接收 信號(hào)預(yù)放大電路4a的另一輸出信號(hào)的第五比較電路4d，接收第四比較電路4c、第五比較電路4d的信號(hào)并對(duì)其進(jìn)行邏輯處理的邏輯處理單元4e，所述邏輯處 理單元4e經(jīng)邏輯處理生成有效值RMS檢測(cè)部分觸發(fā)信號(hào)，將邏輯處理單元 4e與輸出邏輯處理部分4q輸出的邏輯信號(hào)進(jìn)行邏輯處理的輸入邏輯處理電路 4f，與輸入邏輯處理電路4f和信號(hào)預(yù)放大電路4a連接的選擇電路4g，所述選 擇電路4g將選擇好的信號(hào)輸出到有效值RMS檢測(cè)電路4h，所述有效值RMS 檢測(cè)電路4h第一端與第一比較電路4b連接、第二端與第二比較電路4i、第三 端第三比較電路4k,所述第三比較電路4k輸出的信號(hào)為第二信號(hào)，控制信號(hào) 補(bǔ)償電路4j對(duì)第二比較電路4i輸出的信號(hào)進(jìn)行補(bǔ)償后作為第一信號(hào)輸入到輸 出邏輯處理部分4q中，輸出邏輯處理部分4q分別對(duì)第一信號(hào)、第二信號(hào)進(jìn)行 邏輯處理得到第一輸出信號(hào)。所述第一輸出信號(hào)控制可控反相器3a進(jìn)行運(yùn)作。
本實(shí)施例的噪聲消除模塊202通過(guò)控制信號(hào)提取電路2034控制可控衰減 電路2032和消噪放大電路2033進(jìn)行衰減和放大，達(dá)到了消除環(huán)境噪聲的目的， 實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型發(fā)明創(chuàng)造的目的。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而己，并非用于限定本實(shí)用新型的 保護(hù)范圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改 進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
1權(quán)利要求1、一種集成降噪功能的麥克風(fēng)，包括內(nèi)部組件和用于封裝內(nèi)部組件的外殼，所述內(nèi)部組件包括駐極體傳聲器裝置、與駐極體傳聲器裝置電連接的第一芯片，其特征在于，所述第一芯片包括相互集成在同一芯片上且電連接的驅(qū)動(dòng)模塊和噪聲消除模塊。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述集成降噪功能的麥克風(fēng)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)模塊具有與噪聲消除模塊電連接的i: 一AADC調(diào)制器。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述集成降噪功能的麥克風(fēng)，其特征在于，所述噪聲 消除模塊包括接收驅(qū)動(dòng)模塊輸出的信號(hào)的音頻采集電路，可控衰減電路，消噪 放大電路；所述音頻采集電路輸出兩信號(hào)， 一信號(hào)傳輸?shù)娇刂菩盘?hào)提取電路， 另一信號(hào)傳輸可控衰減電路；所述控制信號(hào)提取電路對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行處理 并得到控制信號(hào)；所述可控衰減電路在控制信號(hào)提取電路發(fā)出的一控制信號(hào)的 控制下對(duì)接收的信號(hào)進(jìn)行衰減并輸出到消噪放大電路；所述消噪放大電路在控 制信號(hào)提取電路發(fā)出的又一控制信號(hào)控制下對(duì)可控衰減電路發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行 放大處理并將處理后的信號(hào)輸出。
4、 一種集成降噪功能的麥克風(fēng)，包括內(nèi)部組件和用于封裝內(nèi)部組件的外殼， 其特征在于，所述內(nèi)部組件包括MEMS傳聲器模塊、與MEMS傳聲器模塊電 連接的驅(qū)動(dòng)模塊和與驅(qū)動(dòng)模塊電連接的噪聲消除模塊，所述內(nèi)部組件的兩個(gè)模 塊集成形成第一芯片，剩下的模塊形成獨(dú)立的第二器件。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述集成降噪功能的麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一芯片 包括驅(qū)動(dòng)模塊和噪聲消除模塊。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述集成降噪功能的麥克風(fēng)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)模塊 具有與噪聲消除模塊電連接的E —AADC調(diào)制器。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4或5或6所述集成降噪功能的麥克風(fēng)，其特征在于，所述 噪聲消除模塊包括接收驅(qū)動(dòng)模塊輸出的信號(hào)的音頻采集電路，可控衰減電路， 消噪放大電路；所述音頻采集電路輸出兩信號(hào)， 一信號(hào)傳輸?shù)娇刂菩盘?hào)提取電 路，另一信號(hào)傳輸可控衰減電路；所述控制信號(hào)提取電路對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行 處理并得到控制信號(hào)；所述可控衰減電路在控制信號(hào)提取電路發(fā)出的一控制信 號(hào)的控制下對(duì)接收的信號(hào)進(jìn)行衰減并輸出到消噪放大電路；所述消噪放大電路 在控制信號(hào)提取電路發(fā)出的又一控制信號(hào)控制下對(duì)可控衰減電路發(fā)出的信號(hào) 進(jìn)行放大處理并將處理后的信號(hào)輸出。
8、 一種集成降噪功能的麥克風(fēng)，包括內(nèi)部組件和用于封裝內(nèi)部組件的外殼， 所述內(nèi)部組件包括第一芯片，其特征在于，所述第一芯片包括集成在同一芯片 的MEMS傳聲器模塊、驅(qū)動(dòng)模塊和噪聲消除模塊，所述MEMS傳聲器模塊與 驅(qū)動(dòng)模塊電連接，所述驅(qū)動(dòng)模塊與噪聲消除模塊電連接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述集成降噪功能的麥克風(fēng)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)模塊具有與噪聲消除模塊電連接的i: —AADC調(diào)制器。
10、根據(jù)權(quán)利要求8或9所述集成降噪功能的麥克風(fēng)，其特征在于，所述噪聲 消除模塊包括接收驅(qū)動(dòng)模塊輸出的信號(hào)的音頻采集電路，可控衰減電路，消噪 放大電路；所述音頻采集電路輸出兩信號(hào)， 一信號(hào)傳輸?shù)娇刂菩盘?hào)提取電路， 另一信號(hào)傳輸可控衰減電路；所述控制信號(hào)提取電路對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行處理 并得到控制信號(hào)；所述可控衰減電路在控制信號(hào)提取電路發(fā)出的一控制信號(hào)的 控制下對(duì)接收的信號(hào)進(jìn)行衰減并輸出到消噪放大電路；所述消噪放大電路在控 制信號(hào)提取電路發(fā)出的又一控制信號(hào)控制下對(duì)可控衰減電路發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行 放大處理并將處理后的信號(hào)輸出。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，提供一種集成降噪功能的麥克風(fēng)，包括內(nèi)部組件和用于封裝內(nèi)部組件的外殼，所述內(nèi)部組件包括傳聲器裝置、與傳聲器裝置電連接的第一芯片，其特征在于，所述第一芯片包括相互集成在同一芯片上且電連接的驅(qū)動(dòng)模塊和噪聲消除模塊。本實(shí)用新型通過(guò)將驅(qū)動(dòng)芯片和噪聲消除裝置所具有的驅(qū)動(dòng)模塊和噪聲消除模塊集成在一個(gè)芯片上，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的分離的驅(qū)動(dòng)芯片和降噪裝置所占用的體積總和要小并且降低了技術(shù)復(fù)雜程度，達(dá)到了本實(shí)用新型的目的。
文檔編號(hào)H04R3/00GK201430684SQ20092013125
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者衛(wèi) 馮, 徐坤平, 海 李, 云 楊, 楊鋼劍, 靜 趙 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司