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      一種手機的制作方法

      文檔序號:7729394閱讀:215來源:國知局
      專利名稱:一種手機的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種手機。
      背景技術(shù)
      為了防止灰塵、水等進入機體中,并減少手機塑膠殼與外界的接觸以免磨壞手機殼,現(xiàn)有技術(shù)常采用硅膠做成一個與手機形狀匹配的硅膠套,套設(shè)在手機上,作為手機配件 使用來保護手機。但是由于該硅膠套較厚、與手機結(jié)合不是很緊密,且加上其使用一段時間 后硅膠套會產(chǎn)生形變,影響手機美觀。另外,對于某些型號的手機,難以找到與其形狀相適 配的硅膠套。
      發(fā)明內(nèi)容本實用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)采用硅膠套保護手機殼體影響手機美觀、具有使用局 限性的技術(shù)問題,提供一種自帶保護層的手機。本實用新型采用的技術(shù)方案如下一種手機,包括塑膠殼體,所述塑膠殼體上結(jié)合有與其一體成型的硅膠層。進一步的,所述塑膠殼體包括按鍵面板部分,所述按鍵面板部分為框架結(jié)構(gòu)。所述框架結(jié)構(gòu)上結(jié)合有硅膠層,該硅膠層上設(shè)置有指示符。所述指示符上設(shè)置有聚氨酯保護層。所述硅膠層的厚度為0. 4-1毫米。根據(jù)本實用新型的手機,在手機塑膠殼體上緊密結(jié)合一層硅膠層,可以很好的保 護手機殼,塑膠手機殼體上一體成型硅膠層,硅膠層形狀與手機殼體輪廓完全保持一致,不 影響手機的外觀,另外,硅膠柔軟,可以使手機獲得很好的手感。

      圖1是本實用新型提供的手機實施例一的手機殼體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型提供的手機實施例一的覆蓋有硅膠層的手機殼體的結(jié)構(gòu)示意 圖。
      具體實施方式
      為了使本實用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下 結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施 例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。如圖1、圖2所示,本實用新型的實施例一,包括塑膠殼體1,所述塑膠殼體包括按 鍵面板部分2,按鍵面板和塑膠殼體其他部分結(jié)合有與其一體成型的硅膠層4,按鍵面板上 的硅膠層上設(shè)置有用于指示用戶操作的指示符5,所述指示符上設(shè)置有聚氨酯保護層(圖 中未標出)。[0015]另外,所述殼體上安裝手機視窗的部位(如圖中1中3所示),其表面略低于手機 殼體整體的表面,使得安裝視窗后,視窗表面不會高于手機殼體整體表面。所述按鍵部分的塑膠殼體為框架結(jié)構(gòu)。用以使得按鍵面板與手機內(nèi)部其他按鍵組 件接通。所述硅膠層的厚度為0. 4-1毫米。下面通過對實施例一所述的手機殼體的制作方法的描述來進一步說明其結(jié)構(gòu)。首先,采用聚碳酸酯(PC)作為原料,用模具中進行注塑成型為PC殼體骨架。PC材料選用Sabic創(chuàng)新塑料廠家生產(chǎn)的牌號為Lexan,PC1414產(chǎn)品。選用住友130 噸的注塑機,在一定條件下進行注塑,如注塑溫度在290 310°C,模溫80°C,成型周期20S, 注塑壓力2100kg/cm2。將成型好的PC殼體骨架表面涂覆一層改制劑,再放到烘箱中烘烤。改制劑可選用 硅橡膠/PC接著劑,如邁圖公司的改制劑。將改制劑用毛刷刷到PC骨架的表面,注意不要 將改制劑流到卡扣以及背面去。將涂覆完畢的PC骨架放到熱風式烘箱中,溫度80°C,時間 為 30min。然后在PC殼體骨架上一體成型硅膠層。將烘烤完的PC殼體骨架,放到Co-molding的模具中去注塑液態(tài)硅膠。硅膠原料 采用的雙組份硅膠,硅膠供應商如信越、邁圖等公司,機臺為180噸的液態(tài)硅膠注射成型 機,在一定條件下進行成型,其成型條件可以為上模溫度120°C,下模溫度100°C,成型周期 70s。得到包覆有硅膠層的殼體,如圖2所示,所說硅膠層上還形成有一定的紋路6,所述紋 路由設(shè)計人員根據(jù)手機的各部分結(jié)構(gòu)相應設(shè)置。然后在上述產(chǎn)品表面印刷紅綠鍵、功能鍵、字符等用于指示用戶操作的指示符,并 在產(chǎn)品表面噴涂聚氨酯涂料,保護印刷的指示符,所述聚氨酯涂料可只覆蓋指示符部分。將注塑成型好的產(chǎn)品采用移印的印刷方式進行印刷,所用油墨為信誠公司的硅膠 印刷油墨,所用顏色分別為紅色(紅鍵)、綠色(綠鍵)、深灰色(字符鍵)和灰白色(功 能鍵),共計印刷四次。每次印刷完后要放到熱風式烘箱中進行烘烤,溫度110°c,時間為 60mino所用聚氨酯涂料為可秀、信誠等公司的半亞光聚氨酯涂料,機噴涂,經(jīng)過預熱的烘 烤傳送帶后,放入熱風式烘箱中烘烤,溫度110°c,時間為60min。即可得到本實用新型實施例一所述的手機的殼體。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型 的保護范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求一種手機,其特征在于,包括塑膠殼體,所述塑膠殼體上結(jié)合有與其一體成型的硅膠層。
      2.如權(quán)利要求1所述的手機,其特征在于,所述塑膠殼體包括按鍵面板部分,所述按鍵 面板部分為框架結(jié)構(gòu)。
      3.如權(quán)利要求2所述的手機,其特征在于,所述框架結(jié)構(gòu)上結(jié)合有硅膠層,該硅膠層上 設(shè)置有指示符。
      4.如權(quán)利要求3所述的手機,其特征在于,所述指示符上設(shè)置有聚氨酯保護層。
      5.如權(quán)利要求1所述的手機,其特征在于,所述硅膠層的厚度為0.4-1毫米。
      專利摘要本實用新型提供了一種手機,其包括塑膠殼體,所述塑膠殼體上結(jié)合有與其一體成型的硅膠層。根據(jù)本實用新型的手機,在手機塑膠殼體上緊密結(jié)合一層硅膠層,可以很好的保護手機殼,塑膠手機殼體上一體成型硅膠層,硅膠層形狀與手機殼體輪廓完全保持一致,不影響手機的外觀,另外,硅膠柔軟,可以使手機獲得很好的手感。
      文檔編號H04M1/02GK201563140SQ200920205530
      公開日2010年8月25日 申請日期2009年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月29日
      發(fā)明者常明珠, 張家鑫, 羅林露, 趙紅振, 鄧陶勇 申請人:比亞迪股份有限公司
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