專利名稱：揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)。背景技術(shù)：
隨著市場(chǎng)需求的不斷提高，各種電子設(shè)備逐漸向小型化的方向發(fā)展，這勢(shì)必要對(duì) 電路板上各電子元件提出整合的要求。相關(guān)技術(shù)的揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)由于包括有功率放大器等一些電子元器件，故需要一 PCB板安置電子元器件，而通常揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)包括一封閉的腔體作為揚(yáng)聲器單體發(fā)聲的 后腔，腔體內(nèi)收容揚(yáng)聲器單體。PCB板被安置在載體的其他部位，與腔體分體設(shè)置，揚(yáng)聲器單 體通過(guò)引線與PCB電性相連。這樣的結(jié)構(gòu)不緊湊，不利用電子設(shè)備產(chǎn)品的體積微型化。因此，有必要提供一種新的微型揚(yáng)聲器系統(tǒng)克服上述缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)更緊湊、更集成化的揚(yáng)聲器集成系 統(tǒng)。根據(jù)上述的技術(shù)問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)，包括外殼、揚(yáng)聲器單體和PCB 板，所述外殼包括底壁和圍繞底壁的側(cè)壁，底壁上設(shè)有出聲孔，所述揚(yáng)聲器單體包括設(shè)有發(fā) 聲孔的正面和安裝有電接觸端子的反面，PCB板與外殼的側(cè)壁密封相連形成腔體，揚(yáng)聲器單 體收容于腔體內(nèi)，發(fā)聲孔與出聲孔相導(dǎo)通，反面的電接觸端子與PCB板電性相連。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)，所述揚(yáng)聲器固定在外殼的底壁上。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)，在所述外殼底壁上設(shè)有定位揚(yáng)聲器單體的卡柱。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)，所述底壁為長(zhǎng)方形狀。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)，在所述PCB板上還設(shè)有與外部電路相連的連接器。作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板上設(shè)有功率放大器。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)的PCB作為構(gòu)成揚(yáng)聲器發(fā)聲后腔的一部分，揚(yáng)聲器單 體反面的電接觸端子直接與PCB板電性相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)更緊湊， 更集成化，節(jié)省了空間。

圖1本實(shí)用新型揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)的立體示意圖；圖2是圖1的另一個(gè)方向的立體示意圖；圖3是圖1的分解示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1所示，為本實(shí)施方式，一種揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)1，該集成系統(tǒng)1可應(yīng)用于需發(fā)聲的電子設(shè)備內(nèi)，如手機(jī)或筆記本。該揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)1包括外殼10、揚(yáng)聲器單體11和PCB板12。外殼10包括底板100和圍繞底壁的側(cè)壁101，底壁為長(zhǎng)方形，和側(cè)壁構(gòu)成長(zhǎng)方體狀 的外殼。外殼10還可為其他形狀，如圓柱體狀等等。在底壁上還設(shè)有出聲孔102，用于揚(yáng)聲 器單體向外發(fā)聲的通道。揚(yáng)聲器單體11為業(yè)內(nèi)任意一款用作發(fā)聲的揚(yáng)聲器，其正面設(shè)有出聲孔110、反面 設(shè)有電接觸端子111，該揚(yáng)聲器單體11正面朝向外殼底壁101而固定在外殼底壁上，發(fā)聲 孔110與出聲孔102相導(dǎo)通。為使揚(yáng)聲器單體穩(wěn)固定位于底壁上，在底壁上還設(shè)有四個(gè)卡 柱103，四個(gè)卡柱對(duì)揚(yáng)聲器單體的周邊實(shí)現(xiàn)限位。PCB板12上安裝有功率放大器，用于將音頻信號(hào)放大再輸入給揚(yáng)聲器單體。該P(yáng)CB 板上與外殼的側(cè)壁密封相連，形成一密閉腔體，作為該揚(yáng)聲器單體聲源的后腔。揚(yáng)聲器反面 的電接觸端子與PCB板電性相連。在所述PCB板上還設(shè)有連接器，連接器14實(shí)現(xiàn)該揚(yáng)聲器 集成系統(tǒng)與外部電路實(shí)現(xiàn)電性相連。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)的PCB作為構(gòu)成揚(yáng)聲器發(fā)聲后腔的一部分，揚(yáng)聲器單 體反面的電接觸端子直接與PCB板電性相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)更緊湊， 更集成化，節(jié)省了空間。以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)，包括外殼、揚(yáng)聲器單體和PCB板，所述外殼包括底壁和圍繞底壁的側(cè)壁，底壁上設(shè)有出聲孔，所述揚(yáng)聲器單體包括設(shè)有發(fā)聲孔的正面和安裝有電接觸端子的反面，其特征在于PCB板與外殼的側(cè)壁密封相連形成腔體，揚(yáng)聲器單體收容于腔體內(nèi)，發(fā)聲孔與出聲孔相導(dǎo)通，反面的電接觸端子與PCB板電性相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)，其特征在于所述揚(yáng)聲器固定在外殼的底 壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)，其特征在于在所述外殼底壁上設(shè)有定位 揚(yáng)聲器單體的卡柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)，其特征在于所述底壁為長(zhǎng)方形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)，其特征在于在所述PCB板上還設(shè)有與外 部電路相連的連接器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)，其特征在于所述PCB板上設(shè)有功率放大器。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種揚(yáng)聲器集成系統(tǒng)，包括外殼、揚(yáng)聲器單體和PCB板，所述外殼包括底壁和圍繞底壁的側(cè)壁，底壁上設(shè)有出聲孔，所述揚(yáng)聲器單體包括設(shè)有發(fā)聲孔的正面和安裝有電接觸端子的反面，所述PCB板與外殼的側(cè)壁密封相連形成腔體，揚(yáng)聲器單體收容于腔體內(nèi)，發(fā)聲孔與出聲孔相導(dǎo)通，反面的電接觸端子與PCB板電性相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)更緊湊，更集成化，節(jié)省了空間。
文檔編號(hào)H04R1/04GK201608848SQ20092026146
公開日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2009年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月14日
發(fā)明者盧繼亮, 江文濤 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司