專利名稱：硅電容麥克風及制造硅電容麥克風的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種硅電容麥克風和制造硅電容麥克風的方法。
背景技術：
隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發(fā)展，移 動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好 壞直接影響通話質量。而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統(tǒng)麥克風(Micro-Electro-Mec hanical-System Microphone，簡稱MEMS)，相關技術中，由于振膜的電極和背板的電極都 設置在同一背板上，且該背板是一個不分離的整體。這樣，如果背板電阻較低，可能會將背 板電極和振膜電極導通，或者產生較大的寄生電容，從而降低麥克風性能，甚至使麥克風失 效。因而有必要提供一種新型的硅電容麥克風。

發(fā)明內容
本發(fā)明需解決的技術問題是提供一種能夠降低寄生電容，提供較大的絕緣電阻的 硅電容麥克風及制造硅電容麥克風的方法。根據(jù)上述需解決的技術問題，設計了一種硅電容麥克風，其包括基底、與基底相連 的支撐層、振膜、與振膜相連的振膜電極、與振膜電極電導通的振膜焊盤、背板、與背板相連 的背板電極、與背板電極電導通的背板焊盤，其中振膜與背板通過支撐層相對設置，支撐層 包括相互獨立、互不連接的第一支撐層和第二支撐層，振膜焊盤與背板焊盤分別設置在第 一支撐層、第二支撐層上。優(yōu)選的，所述振膜設置在支撐層與基底之間，背板設置在支撐層上，背板焊盤設置 在第一支撐層上，振膜電極通過導電孔與振膜焊盤電導通且振膜焊盤設置在第二支撐層 上。優(yōu)選的，所述背板設置在支撐層與基底之間，振膜設置在支撐層上，振膜焊盤設置 在第一支撐層上，背板電極通過導電孔與背板焊盤電導通，且背板焊盤設置在第二支撐層 上。本發(fā)明還設計了一種硅電容麥克風，包括基底、設置在基底上的振膜、與振膜相連 的振膜電極、與振膜電極電導通的振膜焊盤、設有缺口的支撐塊、與振膜通過支撐塊相對設 置的背板、與背板相連的背板電極、與背板電極電導通的背板焊盤，該硅電容麥克風還包括 用于放置振膜焊盤的墊塊，該墊塊設有導電孔，且該導電孔與振膜電極相連，所述振膜電極 通過導電孔與振膜焊盤電連接，墊塊與支撐塊相互獨立、互不連接。優(yōu)選的，所述墊塊設置在支撐塊的缺口處，且該支撐塊設置在振膜的一個表面。本發(fā)明還設計了一種硅電容麥克風，包括基底、設置在基底上的背板、與背板相連 的背板電極、與背板電極電導通的背板焊盤、設有缺口的支撐塊、與背板通過支撐塊相對設置的振膜、與振膜相連的振膜電極、與振膜電極電導通的振膜焊盤，該硅電容麥克風還包括 用于放置背板焊盤的墊塊，該墊塊設有導電孔，且該導電孔與背板電極相連，所述背板電極 通過導電孔與背板焊盤電連接，墊塊與支撐塊相互獨立、互不連接。優(yōu)選的，所述墊塊設置在支撐塊的缺口處，且該支撐塊設置在背板的一個表面。本發(fā)明還提供了一種制造硅電容麥克風的方法，該方法包括如下步驟步驟1 提供基底、支撐層、振膜、振膜電極、振膜焊盤、背板、背板電極、背板焊盤；步驟2 將振膜放置在支撐層與基底之間，背板與振膜通過支撐層相對設置，振膜 電極與振膜相連且與振膜焊盤電導通，背板電極與背板相連且與背板焊盤電導通，振膜焊 盤與背板焊盤分別設置在支撐層上；步驟3 將支撐層切割成兩個獨立的互不連接的部分，使得振膜焊盤與背板焊盤 分別位于兩個獨立的互不連接的部分。本發(fā)明還提供了一種制造硅電容麥克風的方法，該方法包括如下步驟步驟1 提供基底、支撐層、振膜、振膜電極、振膜焊盤、背板、背板電極、背板焊盤；步驟2 將背板放置在支撐層與基底之間，振膜與背板通過支撐層相對設置，振膜 電極與振膜相連且與振膜焊盤電導通，背板電極與背板相連且與背板焊盤電導通，振膜焊 盤與背板焊盤分別設置在支撐層上；步驟3 將支撐層切割成兩個獨立的互不連接的部分，振膜焊盤與背板焊盤分別 位于該兩個獨立的互不連接的部分。本發(fā)明的有益效果在于由于背板焊盤和振膜焊盤分別位于兩個相互獨立互不連 接的部分，二者不會導通，所以可以得到足夠的絕緣電阻，降低寄生電容，有效防止硅電容 麥克風失效或性能降低。


圖1是本發(fā)明提供的硅電容麥克風一個實施例的立體圖；圖2是本發(fā)明提供的硅電容麥克風的一個實施例的剖視圖；圖3是本發(fā)明提供的硅電容麥克風一個實施例的立體分解圖；圖4是本發(fā)明提供的硅電容麥克風第二個實施例的立體圖；圖5是本發(fā)明提供的硅電容麥克風第二個實施例的剖視圖；圖6是本發(fā)明提供的硅電容麥克風第二個實施例的立體分解圖。
具體實施例方式下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。本發(fā)明提供的硅電容麥克風主要用于手機等電子設備中，用于接收聲音。振膜用 于該硅電容麥克風中。本發(fā)明提供的第一個實施例，參見圖1-3，硅電容麥克風1，其包括基底11、與基底 11相連的支撐層12、振膜14、與振膜14相連的振膜電極141、與振膜電極141電導通的振膜 焊盤142、背板13、與背板13相連的背板電極131、與背板電極131電導通的背板焊盤132， 其中振膜14與背板13通過支撐層12相對設置，支撐層12包括相互獨立、互不連接的第一 支撐層121和第二支撐層122，振膜焊盤142與背板焊盤132分別設置在第一支撐層121、第二支撐層122上。第一支撐層121和第二支撐層122之間通過縫隙15分離成獨立的部分。從圖2中可以看到，振膜14在背板13和基底11之間。參見圖1_3，背板13設置 在支撐層12上，背板焊盤131設置在第一支撐層121上，振膜電極142 (參見圖3)通過導 電孔16與振膜焊盤142電導通且振膜焊盤142設置在第二支撐層122上。當然，背板13也可以在振膜14和基底11之間(未圖示)。也就是說，振膜14和 背板13的位置是可以互換的。振膜14設置在支撐層12上，振膜焊盤142設置在第一支撐 層上121，背板電極131通過導電孔16與背板焊盤132電導通，且背板焊盤132設置在第二 支撐層122上。第一支撐層121和第二支撐層122之間通過縫隙15分離成獨立的部分。在本發(fā)明提供的第二個實施例中，參見圖4-6，本發(fā)明提供的硅電容麥克風la，包 括基底11a、設置在基底Ila上的振膜14a、與振膜14a相連的振膜電極141a、與振膜電極 141a電導通的振膜焊盤142a、設有缺口 17a的支撐塊121a、與振膜14a通過支撐塊121a相 對設置的背板13a、與背板131a相連的背板電極131a、與背板電極131a電導通的背板焊盤 132a，該硅電容麥克風Ia還包括用于放置振膜焊盤142a的墊塊122a，該墊塊122a設有導 電孔16a，且該導電孔16a與振膜電極141a相連，所述振膜電極141a通過導電孔16a與振 膜焊盤142a電連接，墊塊122a與支撐塊121a相互獨立、互不連接。墊塊122a設置在支撐塊121a的缺口 17a處，且該支撐塊17a設置在振膜14a的 一個表面。當然，在第二個是實施例中，背板13a也可以在振膜14a和基底Ila之間(未圖 示)。也就是說，振膜14a和背板13a的位置是可以互換的。在這種結構中，振膜焊盤142a 放置在支撐塊121a，該硅電容麥克風Ia的墊塊122a用于放置背板焊盤132a，該墊塊122a 設有導電孔16a，且該導電孔16a與背板電極131a相連，背板電極131a通過導電孔16a與 背板焊盤132a電連接，墊塊122a與支撐塊121a相互獨立、互不連接。墊塊122a設置在支 撐塊121a的缺口 17a處，且該支撐塊17a設置在背板13a的一個表面。為得到以上所述的硅電容麥克風，本發(fā)明還提供了一種制造硅麥克風的方法。參 見圖1-3，本發(fā)明提供的方法包括如下步驟步驟1 提供基底11、支撐層12、振膜14、振膜電極141、振膜焊盤142、背板13、背 板電極131、背板焊盤132;步驟2 將振膜14放置在支撐層12與基底11之間，背板13與振膜14通過支撐層 12相對設置，振膜電極141與振膜14相連且與振膜焊盤142電導通，背板電極131與背板 13相連且與背板焊盤132電導通，振膜焊盤142與背板焊盤132分別設置在支撐層12上；步驟3 將支撐層12切割成兩個獨立的互不連接的部分121，122，使得振膜焊盤 142與背板焊盤132分別位于兩個獨立的互不連接的部分121，122。當然，該方法也可以將背板13放置在振膜14與基底11之間，其他步驟不變。以上所述的僅是本發(fā)明的若干實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術 人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保 護范圍。
權利要求
一種硅電容麥克風，其包括基底、與基底相連的支撐層、振膜、與振膜相連的振膜電極、與振膜電極電導通的振膜焊盤、背板、與背板相連的背板電極、與背板電極電導通的背板焊盤，其中振膜與背板通過支撐層相對設置，其特征在于支撐層包括相互獨立、互不連接的第一支撐層和第二支撐層，振膜焊盤與背板焊盤分別設置在第一支撐層、第二支撐層上。
2.根據(jù)權利要求1所述的硅電容麥克風，其特征在于所述振膜設置在支撐層與基底 之間，背板設置在支撐層上，背板焊盤設置在第一支撐層上，振膜電極通過導電孔與振膜焊 盤電導通且振膜焊盤設置在第二支撐層上。
3.根據(jù)權利要求1所述的硅電容麥克風，其特征在于所述背板設置在支撐層與基底 之間，振膜設置在支撐層上，振膜焊盤設置在第一支撐層上，背板電極通過導電孔與背板焊 盤電導通，且背板焊盤設置在第二支撐層上。
4.一種硅電容麥克風，包括基底、設置在基底上的振膜、與振膜相連的振膜電極、與振 膜電極電導通的振膜焊盤、設有缺口的支撐塊、與振膜通過支撐塊相對設置的背板、與背板 相連的背板電極、與背板電極電導通的背板焊盤，其特征在于該硅電容麥克風還包括用于 放置振膜焊盤的墊塊，該墊塊設有導電孔，且該導電孔與振膜電極相連，所述振膜電極通過 導電孔與振膜焊盤電連接，墊塊與支撐塊相互獨立、互不連接。
5.根據(jù)權利要求4所述的硅電容麥克風，其特征在于所述墊塊設置在支撐塊的缺口 處，且該支撐塊設置在振膜的一個表面。
6.一種硅電容麥克風，包括基底、設置在基底上的背板、與背板相連的背板電極、與背 板電極電導通的背板焊盤、設有缺口的支撐塊、與背板通過支撐塊相對設置的振膜、與振膜 相連的振膜電極、與振膜電極電導通的振膜焊盤，其特征在于該硅電容麥克風還包括用于 放置背板焊盤的墊塊，該墊塊設有導電孔，且該導電孔與背板電極相連，所述背板電極通過 導電孔與背板焊盤電連接，墊塊與支撐塊相互獨立、互不連接。
7.根據(jù)權利要求6所述的硅電容麥克風，其特征在于所述墊塊設置在支撐塊的缺口 處，且該支撐塊設置在背板的一個表面。
8.—種制造硅電容麥克風的方法，其特征在于該方法包括如下步驟步驟1 提供基底、支撐層、振膜、振膜電極、振膜焊盤、背板、背板電極、背板焊盤；步驟2 將振膜放置在支撐層與基底之間，背板與振膜通過支撐層相對設置，振膜電極 與振膜相連且與振膜焊盤電導通，背板電極與背板相連且與背板焊盤電導通，振膜焊盤與 背板焊盤分別設置在支撐層上；步驟3 將支撐層切割成兩個獨立的互不連接的部分，使得振膜焊盤與背板焊盤分別 位于兩個獨立的互不連接的部分。
9.一種制造硅電容麥克風的方法，其特征在于該方法包括如下步驟步驟1 提供基底、支撐層、振膜、振膜電極、振膜焊盤、背板、背板電極、背板焊盤；步驟2 將背板放置在支撐層與基底之間，振膜與背板通過支撐層相對設置，振膜電極 與振膜相連且與振膜焊盤電導通，背板電極與背板相連且與背板焊盤電導通，振膜焊盤與 背板焊盤分別設置在支撐層上；步驟3 將支撐層切割成兩個獨立的互不連接的部分，振膜焊盤與背板焊盤分別位于 該兩個獨立的互不連接的部分。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種硅電容麥克風，其包括基底、與基底相連的支撐層、振膜、與振膜相連的振膜電極、與振膜電極電導通的振膜焊盤、背板、與背板相連的背板電極、與背板電極電導通的背板焊盤，其中振膜與背板通過支撐層相對設置，支撐層包括相互獨立、互不連接的第一支撐層和第二支撐層，振膜焊盤與背板焊盤分別設置在第一支撐層、第二支撐層上。可以降低寄生電容，提高絕緣電阻。
文檔編號H04R31/00GK101808263SQ20101014491
公開日2010年8月18日 申請日期2010年4月6日 優(yōu)先權日2010年4月6日
發(fā)明者張睿, 楊斌, 葛舟, 顏毅林 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司;瑞聲微電子科技(常州)有限公司