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      振膜和應(yīng)用該振膜的硅基麥克風(fēng)的制作方法

      文檔序號:7747833閱讀:163來源:國知局
      專利名稱:振膜和應(yīng)用該振膜的硅基麥克風(fēng)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種振膜,尤其涉及一種應(yīng)用于硅基麥克風(fēng)上的振膜。背景技術(shù)
      隨著無線通訊的發(fā)展,全球移動電話用戶越來越多,用戶對移動電話的要求已不 僅滿足于通話,而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果,尤其是目前移動多媒體技術(shù)的發(fā)展,移 動電話的通話質(zhì)量更顯重要,移動電話的麥克風(fēng)作為移動電話的語音拾取裝置,其設(shè)計好 壞直接影響通話質(zhì)量。(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,簡稱MEMS),相關(guān) 技術(shù)中,硅基麥克風(fēng)包括基底、背板和振膜。所述振膜是硅基麥克風(fēng)的重要部件,其包括振 動部和自振動部的外周向遠離振動部延伸的支撐部。上述結(jié)構(gòu)的振膜,相對減少了振膜的振動面積,從而降低了硅基麥克風(fēng)的靈敏度。因此,有必要提供一種新的振膜以克服上述缺陷。

      發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種增大振動面積的振膜。本發(fā)明通過這樣的技術(shù)方案解決上述的技術(shù)問題—種振膜,其包括振動部,所述振動部設(shè)有自其外周向振動部中心凹陷的至少兩 個凹槽,所述振膜還包括與振動部相連且部分收容于凹槽內(nèi)的連接部和與連接部相連的支 撐部,所述支撐部與振動部間設(shè)有第一間隙,連接部與振動部的凹槽間設(shè)有第二間隙。優(yōu)選的,所述連接部呈條形。優(yōu)選的,所述連接部由至少一個側(cè)壁和連接該側(cè)壁的圓弧組成。優(yōu)選的,當(dāng)連接部設(shè)有兩個以上側(cè)壁時,所述連接部的側(cè)壁彼此平行設(shè)置。
      優(yōu)選的,所述振動部呈方形。優(yōu)選的,所述支撐部亦呈方形。優(yōu)選的,所述振動部呈圓形。優(yōu)選的,所述支撐部亦呈圓形。優(yōu)選的,所述支撐部將振動部完全包圍。一種硅基麥克風(fēng),該硅基麥克風(fēng)包括如上所述的振膜。與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本發(fā)明具有以下優(yōu)點本發(fā)明通過在振動部上設(shè)置凹槽并利 用連接部分別將振動部的凹槽和支撐部連接起來,又通過第一、第二間隙來控制空氣阻尼, 增加了振膜的振動面積,從而提高應(yīng)用該振膜的硅基麥克風(fēng)的靈敏度。

      圖1為本發(fā)明的振膜第一種實施方式的示意圖;圖2為本發(fā)明的振膜第二種實施方式的示意圖;圖3為圖2所示A部分的放大圖4為本發(fā)明的振膜第三種實施方式的示意圖;圖5為本發(fā)明的振膜第四種實施方式的示意圖。
      具體實施方式下面結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的第一種實施方式如圖1所示,本發(fā)明的振膜100,其包括振動部1,所述振動部1設(shè)有自其外周向振 動部1中心凹陷的至少兩個凹槽11,所述振膜100還包括自與振動部1相連且部分收容于 凹槽11內(nèi)連接部2和與連接部2相連的支撐部3,所述支撐部3與振動部1間設(shè)有第一間 隙4,連接部2與振動部1的凹槽11間設(shè)有第二間隙5。所述振動部1呈方形,支撐部3亦 呈方形且支撐部3將振動部1完全包圍。所述連接部2呈條形。本發(fā)明的第二種實施方式如圖2和圖3所示,本發(fā)明的第二種實施方式與第一種實施方式大體相同,不同點 在于振膜100的連接部2由至少一個側(cè)壁21和連接該側(cè)壁21的圓弧22組成。當(dāng)連接部 2設(shè)有兩個以上側(cè)壁21時,所述連接部的側(cè)壁21彼此平行設(shè)置。本發(fā)明的第三種實施方式如圖4所示,本發(fā)明的第三種實施方式與第一種實施方式大體相同,不同點在于 所述振動部1呈圓形,支撐部2亦呈圓形。本發(fā)明的第四種實施方式如圖5所示,本發(fā)明的第四種實施方式與第二種實施方式大體相同,不同點在于 所述振動部1呈圓形,支撐部2亦呈圓形。本發(fā)明還提供了一種硅基麥克風(fēng),該硅基麥克風(fēng)包括如上所述的振膜。本發(fā)明通過在振動部上設(shè)置凹槽并利用連接部分別將振動部的凹槽和支撐部連 接起來,又通過第一、第二間隙來控制空氣阻尼,增加了振膜的振動面積,從而提高應(yīng)用該 振膜的硅基麥克風(fēng)的靈敏度。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式,本發(fā)明的保護范圍并不以上述實施方式為 限,但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化,皆應(yīng)納入權(quán) 利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      一種振膜,其包括振動部,其特征在于所述振動部設(shè)有自其外周向振動部中心凹陷的至少兩個凹槽,所述振膜還包括與振動部相連且部分收容于凹槽內(nèi)的連接部和與連接部相連的支撐部,所述支撐部與振動部間設(shè)有第一間隙,連接部與振動部的凹槽間設(shè)有第二間隙。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜,其特征在于所述連接部呈條形。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜,其特征在于所述連接部由至少一個側(cè)壁和連接該側(cè) 壁的圓弧組成。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜,其特征在于當(dāng)連接部設(shè)有兩個以上側(cè)壁時,所述連接 部的側(cè)壁彼此平行設(shè)置。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的振膜,其特征在于所述振動部呈方形。
      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的振膜,其特征在于所述支撐部亦呈方形。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的振膜,其特征在于所述振動部呈圓形。
      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的振膜,其特征在于所述支撐部亦呈圓形。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜,其特征在于所述支撐部將振動部完全包圍。
      10.一種硅基麥克風(fēng),其特征在于該硅基麥克風(fēng)包括如權(quán)利要求1所述的振膜。
      全文摘要
      一種振膜,其包括振動部,所述振動部設(shè)有自其外周向振動部中心凹陷的至少兩個凹槽,所述振膜還包括與振動部相連且部分收容于凹槽內(nèi)的連接部和與連接部相連的支撐部,所述支撐部與振動部間設(shè)有第一間隙,連接部與振動部的凹槽間設(shè)有第二間隙。本發(fā)明通過在振動部上設(shè)置凹槽并利用連接部分別將振動部的凹槽和支撐部連接起來,又通過第一、第二間隙來控制空氣阻尼,增加了振膜的振動面積,從而提高應(yīng)用該振膜的硅基麥克風(fēng)的靈敏度。本發(fā)明另提供了一種利用上述振膜的硅基麥克風(fēng)。
      文檔編號H04R19/04GK101883305SQ20101016369
      公開日2010年11月10日 申請日期2010年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月27日
      發(fā)明者楊斌 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲微電子科技(常州)有限公司
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