專利名稱：高溫測(cè)試方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，尤其涉及一種高溫測(cè)試方法和裝置。
背景技術(shù)：
交換機(jī)高溫測(cè)試是指在高溫環(huán)境下檢測(cè)以太網(wǎng)交換機(jī)產(chǎn)品功能是否正常，也稱為高溫老化測(cè)試，是交換機(jī)產(chǎn)品檢驗(yàn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。目前交換機(jī)產(chǎn)品進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，需要 使用線纜把交換機(jī)設(shè)備的所有以太網(wǎng)端口以某種方式進(jìn)行連接以使得所有端口處于轉(zhuǎn)發(fā) 狀態(tài)，然后外接測(cè)試儀進(jìn)行發(fā)流和分析。使用外接測(cè)試儀完成高溫測(cè)試的方法操作繁瑣，效率低，導(dǎo)致測(cè)試過(guò)程的成本高， 也就增加了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供了 一種高溫測(cè)試方法和裝置，解決了高溫測(cè)試成本高、效率 低的問(wèn)題。一種高溫測(cè)試方法，包括獲取設(shè)備的高溫老化測(cè)試標(biāo)志值；在所述高溫老化測(cè)試標(biāo)志值指示進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，自動(dòng)對(duì)所述設(shè)備進(jìn)行高溫測(cè)
試ο進(jìn)一步的，所述自動(dòng)對(duì)所述設(shè)備進(jìn)行高溫測(cè)試的步驟包括設(shè)置所述設(shè)備的各個(gè)端口傳輸模式為環(huán)回模式；所述設(shè)備向該設(shè)備的各個(gè)端口發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)流；在所述各個(gè)端口以環(huán)回模式轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)時(shí)，對(duì)所述設(shè)備的各個(gè)器件進(jìn)行高溫測(cè)試。進(jìn)一步的，所述設(shè)備向該設(shè)備的各個(gè)端口發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)流的步驟之后，還包括檢測(cè)各端口的數(shù)據(jù)傳輸速度；在所述數(shù)據(jù)傳輸速度未達(dá)到線速時(shí)，確定對(duì)應(yīng)的端口出現(xiàn)故障。進(jìn)一步的，上述高溫測(cè)試方法還包括創(chuàng)建記錄文件，記錄高溫測(cè)試結(jié)果。進(jìn)一步的，上述高溫測(cè)試方法還包括根據(jù)記錄的多次高溫測(cè)試結(jié)果，判斷所述設(shè)備是否達(dá)到高溫老化標(biāo)準(zhǔn)；在所述設(shè)備達(dá)到高溫老化標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，清除該設(shè)備的高溫老化標(biāo)志。本發(fā)明還提供了一種高溫測(cè)試裝置，包括標(biāo)志值獲取模塊，用于檢測(cè)設(shè)備是否有高溫老化測(cè)試標(biāo)志；測(cè)試模塊，用于在所述高溫老化測(cè)試標(biāo)志值指示進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，自動(dòng)對(duì)所述設(shè) 備進(jìn)行高溫測(cè)試。進(jìn)一步的，所述測(cè)試模塊包括傳輸模式管理單元，用于設(shè)置所述設(shè)備的各個(gè)端口傳輸模式為環(huán)回模式；
數(shù)據(jù)發(fā)送單元，用于向設(shè)備的各個(gè)端口發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)流；測(cè)試執(zhí)行單元，用于在所述各個(gè)端口以環(huán)回模式轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)時(shí)，對(duì)所述設(shè)備的各個(gè) 器件進(jìn)行高溫測(cè)試。進(jìn)一步的，上述高溫測(cè)試裝置還包括結(jié)果記錄模塊，用于創(chuàng)建記錄文件，記錄高溫測(cè)試結(jié)果。進(jìn)一步的，上述高溫測(cè)試裝置還包括結(jié)果分析模塊，用于根據(jù)記錄的多次高溫測(cè)試結(jié)果，所述設(shè)備是否達(dá)到高溫老化 標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)一步的，上述高溫測(cè)試裝置還包括標(biāo)志管理模塊，用于在所述設(shè)備達(dá)到高溫老化標(biāo)識(shí)時(shí)，清除該設(shè)備的高溫老化標(biāo)志.本發(fā)明提供了一種高溫測(cè)試方法和裝置，獲取設(shè)備的高溫老化測(cè)試標(biāo)志值，在所 述高溫老化測(cè)試標(biāo)志值指示進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，自動(dòng)對(duì)所述設(shè)備進(jìn)行高溫測(cè)試，整個(gè)測(cè)試過(guò) 程由設(shè)備自行完成，不需要添加額外的測(cè)試儀器，也不需要通過(guò)大量的雙絞線或者光模塊 和光纖完成對(duì)各端口的連接，解決了高溫測(cè)試成本高、效率低的問(wèn)題。


圖1為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種高溫測(cè)試方法的流程圖；圖2為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種高溫測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2中測(cè)試模塊202的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明的又一實(shí)施例提供的一種高溫測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明的又一實(shí)施例提供的一種高溫測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明的又一實(shí)施例提供的一種高溫測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式由于交換機(jī)產(chǎn)品的端口比較多，如果同時(shí)對(duì)大批交換機(jī)進(jìn)行高溫測(cè)試，則需要將 大批交換機(jī)的以太網(wǎng)端口連接，操作比較耗時(shí)，并且需要使用大量的雙絞線或者光模塊和 光纖，同時(shí)在測(cè)試過(guò)程中也需要人工操作測(cè)試儀進(jìn)行發(fā)流和分析。綜上，使用外接測(cè)試儀 完成高溫測(cè)試的方法操作繁瑣，效率低，導(dǎo)致測(cè)試過(guò)程的成本高，也就增加了產(chǎn)品的生產(chǎn)成 本。為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種高溫測(cè)試方法，使用該方法完成 對(duì)交換機(jī)高溫測(cè)試的過(guò)程如圖1所示，包括步驟101、獲取設(shè)備的高溫老化測(cè)試標(biāo)志值；本發(fā)明實(shí)施例所測(cè)試的設(shè)備為交換機(jī)。本發(fā)明實(shí)施例中，為交換機(jī)添加高溫老化 標(biāo)志，通過(guò)設(shè)置該高溫老化標(biāo)志的值來(lái)控制是否進(jìn)行高溫測(cè)試。該標(biāo)志為lbit，值為1表示 需要進(jìn)行高溫測(cè)試，值為0表示進(jìn)行正常業(yè)務(wù)(即不需要進(jìn)行測(cè)試，正常工作)。本步驟中，在設(shè)備上電后，設(shè)備主動(dòng)獲取設(shè)備的高溫老化標(biāo)志值，以確定是否進(jìn)行 高溫測(cè)試。在該標(biāo)志值為1時(shí)，自動(dòng)對(duì)該交換機(jī)進(jìn)行高溫測(cè)試?？蛇x的，也可以在接收到外部指令，如查詢是否已進(jìn)行過(guò)高溫測(cè)試的指令之后，觸發(fā)獲取設(shè)備的高溫老化測(cè)試標(biāo)志值。在決定對(duì)交換機(jī)進(jìn)行高溫測(cè)試后，啟動(dòng)高溫測(cè)試定時(shí)器，高溫測(cè)試定時(shí)器的時(shí)長(zhǎng) 為一個(gè)檢測(cè)區(qū)間，一般情況下，高溫測(cè)試所需的時(shí)長(zhǎng)是24小時(shí)，將高溫測(cè)試的時(shí)長(zhǎng)劃分為 多個(gè)檢測(cè)區(qū)間，如一個(gè)檢測(cè)區(qū)間為50分鐘(需要保證一個(gè)檢測(cè)區(qū)間足夠完成對(duì)交換機(jī)各器 件、各功能的高溫測(cè)試)，在相鄰的兩個(gè)檢測(cè)區(qū)間存在10分鐘的等待時(shí)間，這樣在24小時(shí)內(nèi) 就可以進(jìn)行24輪測(cè)試，得到的高溫測(cè)試結(jié)果更詳細(xì)、準(zhǔn)確。
步驟102、創(chuàng)建記錄文件；本步驟中，在交換機(jī)內(nèi)部的非易失性隨機(jī)存儲(chǔ)器中創(chuàng)建記錄文件，記錄包括兩部 分，一部分是簡(jiǎn)要記錄，只記錄交換機(jī)產(chǎn)品關(guān)鍵功能是否正常，作為產(chǎn)品高溫老化是否成功 的標(biāo)志，一般每一個(gè)功能對(duì)應(yīng)一個(gè)標(biāo)志位，通過(guò)設(shè)置該標(biāo)志位的值來(lái)表示對(duì)應(yīng)的功能是否 正常；另一部分是詳細(xì)記錄，記錄了所有測(cè)試項(xiàng)的數(shù)據(jù)，以備對(duì)有問(wèn)題的產(chǎn)品進(jìn)行問(wèn)題定位 和分析。如果創(chuàng)建記錄文件失敗則直接進(jìn)行告警，中斷高溫測(cè)試流程，不再進(jìn)行器件和端 口性能的檢測(cè)?？蛇x的，本步驟也可以在完成高溫測(cè)試得到測(cè)試結(jié)果后進(jìn)行。步驟103、設(shè)置所述設(shè)備的各個(gè)端口傳輸模式為環(huán)回模式；本步驟中，通過(guò)設(shè)置所有端口為環(huán)回模式，即將端口的收發(fā)兩個(gè)方向進(jìn)行短接，使 端口為link up狀態(tài)(建立物理鏈路連接，端口處于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文狀態(tài)，從而報(bào)文可以在這個(gè)口 正常轉(zhuǎn)發(fā))，設(shè)置交換機(jī)的各端口屬于同一個(gè)VLAN。需要說(shuō)明的是，交換機(jī)內(nèi)如果有PHY(物理層)芯片，則設(shè)置所有端口為PHY環(huán)回 模式，如果沒(méi)有PHY芯片則設(shè)置所有端口為MAC (媒體接入控制)環(huán)回模式，然后通過(guò)交換 機(jī)的CPU向每個(gè)端口發(fā)一定數(shù)量的報(bào)文，報(bào)文長(zhǎng)度為1500字節(jié)。由于所有端口在同一個(gè) VLAN內(nèi)，所以會(huì)形成廣播風(fēng)暴，這樣就可以使每個(gè)正常工作的端口達(dá)到線速。步驟104、待檢測(cè)設(shè)備向該設(shè)備的各個(gè)端口發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)流；本步驟中，交換機(jī)向自身的各個(gè)端口發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)流，由各端口轉(zhuǎn)發(fā)，再由各端口 分別接收自身轉(zhuǎn)發(fā)的測(cè)試數(shù)據(jù)流，該數(shù)據(jù)流的流量保證各端口在正常工作的情況下能夠?qū)?現(xiàn)線速轉(zhuǎn)發(fā)?？蛇x的，可以在各端口轉(zhuǎn)發(fā)測(cè)試數(shù)據(jù)流的時(shí)候，首先判斷每個(gè)端口在轉(zhuǎn)發(fā)該測(cè)試 數(shù)據(jù)流時(shí)是否達(dá)到線速，如果沒(méi)有達(dá)到則直接進(jìn)行告警，中斷高溫測(cè)試流程。也可以留待步 驟105，將測(cè)試數(shù)據(jù)流是否達(dá)到線速作為高溫測(cè)試的一項(xiàng)內(nèi)容。步驟105、在所述各個(gè)端口以環(huán)回模式轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)時(shí)，對(duì)所述設(shè)備的各個(gè)器件進(jìn)行高 溫測(cè)試；本步驟中，交換機(jī)對(duì)自身進(jìn)行高溫測(cè)試。對(duì)時(shí)鐘、風(fēng)扇、溫度傳感器、內(nèi)存等產(chǎn)品器件，檢測(cè)內(nèi)容包含時(shí)鐘是否準(zhǔn)確，風(fēng)扇是 否停轉(zhuǎn)，溫度傳感器是否準(zhǔn)確，內(nèi)存是否正常等，具體如下內(nèi)存檢測(cè)檢測(cè)數(shù)據(jù)線和地址線是否正常；風(fēng)扇檢測(cè)檢測(cè)風(fēng)扇是否在位，是否停轉(zhuǎn)；時(shí)鐘檢測(cè)檢測(cè)時(shí)鐘是否不走，走的慢或者走的快；溫度檢測(cè)檢測(cè)溫度傳感器上報(bào)溫度是否在50度到90度范圍內(nèi)，高溫房的溫度控制在50度到90度之間；FLASH檢測(cè)對(duì)FLASH進(jìn)行格式化，格式化后檢測(cè)是否可以正常創(chuàng)建，讀寫(xiě)和刪除文件。對(duì)端口數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)性能的檢測(cè)內(nèi)容包括端口轉(zhuǎn)發(fā)速度是否達(dá)到線速，是否存在丟 包，是否存在錯(cuò)誤報(bào)文等，具體如下CRC錯(cuò)誤檢測(cè)端口是否有CRC錯(cuò)誤報(bào)文；丟包錯(cuò)誤檢測(cè)端口是否有丟包；速率檢測(cè)檢測(cè)端口收方向和發(fā)方向速率是否達(dá)到線速。通過(guò)讀取每個(gè)端口的端口計(jì)數(shù)(包括CRC計(jì)數(shù)，丟包計(jì)數(shù)、速率等，端口計(jì)數(shù)由交 換機(jī)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)并存儲(chǔ)，本步驟中從相應(yīng)的存儲(chǔ)的位置讀取)，可以分析出端口是否達(dá)到線 速，是否存在丟包，是否有錯(cuò)誤報(bào)文。步驟106、記錄高溫測(cè)試結(jié)果；本步驟中，在步驟105對(duì)高溫測(cè)試內(nèi)容的每項(xiàng)檢測(cè)完成后，在簡(jiǎn)要步驟102創(chuàng)建的 簡(jiǎn)單記錄中設(shè)置相應(yīng)的標(biāo)志位，并在詳細(xì)記錄中記錄具體的測(cè)試數(shù)據(jù)。步驟101所啟動(dòng)的高溫測(cè)試定時(shí)器在到時(shí)后，間隔10分鐘即再次啟動(dòng)，這樣反復(fù)， 直到到達(dá)高溫測(cè)試的時(shí)長(zhǎng)為止。仍以步驟101中的舉例為例進(jìn)行說(shuō)明。每完成一個(gè)檢測(cè)區(qū) 間的高溫測(cè)試后就記錄一次測(cè)試結(jié)果，在完成多個(gè)檢測(cè)區(qū)間的高溫測(cè)試后，就得到了多個(gè) 測(cè)試結(jié)果。步驟107、根據(jù)記錄的多次高溫測(cè)試結(jié)果，判斷所述設(shè)備是否達(dá)到高溫老化標(biāo)準(zhǔn)；本步驟中，在完成全部高溫測(cè)試時(shí)長(zhǎng)的測(cè)試后，即可根據(jù)記錄的多次測(cè)試結(jié)果進(jìn) 行分析，以確定測(cè)試結(jié)果是否達(dá)到了高溫老化標(biāo)準(zhǔn)。如果測(cè)試結(jié)果達(dá)到了高溫老化標(biāo)準(zhǔn)，則認(rèn)為通過(guò)了高溫測(cè)試，不需要再進(jìn)行高溫 測(cè)試了，此時(shí)，將交換機(jī)的高溫老化測(cè)試標(biāo)志置為0(即清除高溫老化標(biāo)志)，即進(jìn)入正常業(yè) 務(wù)模式。如果測(cè)試結(jié)果未達(dá)到高溫老化標(biāo)準(zhǔn)，則認(rèn)為未通過(guò)高溫測(cè)試，需要再進(jìn)行測(cè)試或 故障處理，此時(shí)不需要修改高溫老化測(cè)試標(biāo)志?？蛇x的，還可以發(fā)出報(bào)警信號(hào)，通知操作員 交換機(jī)未通過(guò)高溫測(cè)試，可能存在故障。本發(fā)明提供了一種高溫測(cè)試方法和裝置，獲取設(shè)備的高溫老化測(cè)試標(biāo)志值，在所 述高溫老化測(cè)試標(biāo)志值指示進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，自動(dòng)對(duì)所述設(shè)備進(jìn)行高溫測(cè)試，整個(gè)測(cè)試過(guò) 程由設(shè)備自行完成，不需要添加額外的測(cè)試儀器，也不需要通過(guò)大量的雙絞線或者光模塊 和光纖完成對(duì)各端口的連接，解決了高溫測(cè)試成本高、效率低的問(wèn)題。本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種高溫測(cè)試裝置，其結(jié)構(gòu)如圖2所示，包括標(biāo)志值獲取模塊201，用于檢測(cè)設(shè)備是否有高溫老化測(cè)試標(biāo)志；測(cè)試模塊202，用于在所述高溫老化測(cè)試標(biāo)志值指示進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，自動(dòng)對(duì)所述 設(shè)備進(jìn)行高溫測(cè)試。進(jìn)一步的，所述測(cè)試模塊202的結(jié)構(gòu)如圖3所示，包括傳輸模式管理單元2021，用于設(shè)置所述設(shè)備的各個(gè)端口傳輸模式為環(huán)回模式；數(shù)據(jù)發(fā)送單元2022，用于向設(shè)備的各個(gè)端口發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)流；測(cè)試執(zhí)行單元2023，用于在所述各個(gè)端口以環(huán)回模式轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)時(shí)，對(duì)所述設(shè)備的各個(gè)器件進(jìn)行高溫測(cè)試。進(jìn)一步，上述高溫測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)如圖4所示，還包括結(jié)果記錄模塊203，用于創(chuàng)建記錄文件，記錄高溫測(cè)試結(jié)果。進(jìn)一步的，上述高溫測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)如圖5所示，還包括結(jié)果分析模塊204，用于根據(jù)記錄的多次高溫測(cè)試結(jié)果，所述設(shè)備是否達(dá)到高溫老化標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)一步的，上述高溫測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)如圖6所示，還包括標(biāo)志管理模塊205，用于在所述設(shè)備達(dá)到高溫老化標(biāo)識(shí)時(shí)，清除該設(shè)備的高溫老化 標(biāo)志ο本發(fā)明的實(shí)施例提供的高溫測(cè)試裝置，可以與本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種高溫測(cè) 試方法相結(jié)合，獲取設(shè)備的高溫老化測(cè)試標(biāo)志值，在所述高溫老化測(cè)試標(biāo)志值指示進(jìn)行高 溫測(cè)試時(shí)，自動(dòng)對(duì)所述設(shè)備進(jìn)行高溫測(cè)試，整個(gè)測(cè)試過(guò)程由設(shè)備自行完成，不需要添加額外 的測(cè)試儀器，也不需要通過(guò)大量的雙絞線或者光模塊和光纖完成對(duì)各端口的連接，解決了 高溫測(cè)試成本高、效率低的問(wèn)題。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述實(shí)施例的全部或部分步驟可以使用計(jì)算機(jī)程 序流程來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述計(jì)算機(jī)程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，所述計(jì)算機(jī)程序在 相應(yīng)的硬件平臺(tái)上(如系統(tǒng)、設(shè)備、裝置、器件等)執(zhí)行，在執(zhí)行時(shí)，包括方法實(shí)施例的步驟 之一或其組合?？蛇x地，上述實(shí)施例的全部或部分步驟也可以使用集成電路來(lái)實(shí)現(xiàn)，這些步驟可 以被分別制作成一個(gè)個(gè)集成電路模塊，或者將它們中的多個(gè)模塊或步驟制作成單個(gè)集成電 路模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。上述實(shí)施例中的各裝置/功能模塊/功能單元可以采用通用的計(jì)算裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)， 它們可以集中在單個(gè)的計(jì)算裝置上，也可以分布在多個(gè)計(jì)算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上。上述實(shí)施例中的各裝置/功能模塊/功能單元以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為 獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。上述提到的計(jì)算機(jī) 可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤(pán)或光盤(pán)等。
權(quán)利要求
一種高溫測(cè)試方法，其特征在于，包括獲取設(shè)備的高溫老化測(cè)試標(biāo)志值；在所述高溫老化測(cè)試標(biāo)志值指示進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，自動(dòng)對(duì)所述設(shè)備進(jìn)行高溫測(cè)試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫測(cè)試方法，其特征在于，所述自動(dòng)對(duì)所述設(shè)備進(jìn)行高溫 測(cè)試的步驟包括設(shè)置所述設(shè)備的各個(gè)端口傳輸模式為環(huán)回模式； 所述設(shè)備向該設(shè)備的各個(gè)端口發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)流；在所述各個(gè)端口以環(huán)回模式轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)時(shí)，對(duì)所述設(shè)備的各個(gè)器件進(jìn)行高溫測(cè)試。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高溫測(cè)試方法，其特征在于，所述設(shè)備向該設(shè)備的各個(gè)端口 發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)流的步驟之后，還包括檢測(cè)各端口的數(shù)據(jù)傳輸速度；在所述數(shù)據(jù)傳輸速度未達(dá)到線速時(shí)，確定對(duì)應(yīng)的端口出現(xiàn)故障。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫測(cè)試方法，其特征在于，還包括 創(chuàng)建記錄文件，記錄高溫測(cè)試結(jié)果。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高溫測(cè)試方法，其特征在于，還包括 根據(jù)記錄的多次高溫測(cè)試結(jié)果，判斷所述設(shè)備是否達(dá)到高溫老化標(biāo)準(zhǔn)； 在所述設(shè)備達(dá)到高溫老化標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，清除該設(shè)備的高溫老化標(biāo)志。
6.一種高溫測(cè)試裝置，其特征在于，包括標(biāo)志值獲取模塊，用于檢測(cè)設(shè)備是否有高溫老化測(cè)試標(biāo)志；測(cè)試模塊，用于在所述高溫老化測(cè)試標(biāo)志值指示進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，自動(dòng)對(duì)所述設(shè)備進(jìn) 行高溫測(cè)試。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高溫測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試模塊包括 傳輸模式管理單元，用于設(shè)置所述設(shè)備的各個(gè)端口傳輸模式為環(huán)回模式； 數(shù)據(jù)發(fā)送單元，用于向設(shè)備的各個(gè)端口發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)流；測(cè)試執(zhí)行單元，用于在所述各個(gè)端口以環(huán)回模式轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)時(shí)，對(duì)所述設(shè)備的各個(gè)器件 進(jìn)行高溫測(cè)試。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高溫測(cè)試裝置，其特征在于，還包括 結(jié)果記錄模塊，用于創(chuàng)建記錄文件，記錄高溫測(cè)試結(jié)果。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高溫測(cè)試裝置，其特征在于，還包括結(jié)果分析模塊，用于根據(jù)記錄的多次高溫測(cè)試結(jié)果，所述設(shè)備是否達(dá)到高溫老化標(biāo)準(zhǔn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高溫測(cè)試裝置，其特征在于，還包括標(biāo)志管理模塊，用于在所述設(shè)備達(dá)到高溫老化標(biāo)識(shí)時(shí)，清除該設(shè)備的高溫老化標(biāo)志。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種高溫測(cè)試方法和裝置。涉及網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域；解決了高溫測(cè)試成本高、效率低的問(wèn)題。該方法包括獲取設(shè)備的高溫老化測(cè)試標(biāo)志值；在所述高溫老化測(cè)試標(biāo)志值指示進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，自動(dòng)對(duì)所述設(shè)備進(jìn)行高溫測(cè)試。本發(fā)明提供的技術(shù)方案適用于高溫環(huán)境下的設(shè)備測(cè)試。
文檔編號(hào)H04L12/26GK101848120SQ20101019441
公開(kāi)日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2010年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月4日
發(fā)明者王樹(shù)國(guó) 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司