專利名稱：一種MicroTCA中傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法與系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)通信和網(wǎng)絡(luò)交換技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種在MicorTCA中傳輸TDM 業(yè)務(wù)的方法與系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
MicroTCA (Micro Telecommunications Computing Arthitecture，微型電信計(jì)算架構(gòu))是由PICMG標(biāo)準(zhǔn)化組織制定的一個(gè)規(guī)范，采用標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，開放化設(shè)計(jì)思想構(gòu)建的新一代超強(qiáng)性能通用業(yè)務(wù)處理平臺(tái)，它允許設(shè)備制造商在這個(gè)公共平臺(tái)上開發(fā)一些通用型的硬件和軟件，其特點(diǎn)是IP型網(wǎng)絡(luò)。TDM(Time Division Multiplexed，時(shí)分復(fù)用)是指一種通過不同信道或時(shí)隙中的交叉位脈沖，同時(shí)在同一個(gè)通信媒體上傳輸多個(gè)數(shù)字化數(shù)據(jù)、語音和視頻信號(hào)等的技術(shù)。是傳統(tǒng)型的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。雖然業(yè)界已全面轉(zhuǎn)移至IP型網(wǎng)絡(luò)，但現(xiàn)今大多數(shù)電信基礎(chǔ)建設(shè)設(shè)備仍是采用 TDM，跨機(jī)殼同步頻率等技術(shù)，所以新一代的通訊架構(gòu)仍須滿足這些需求。MicroTCA定義了一種基于包交換的高速背板，支持各種類型的接口，包括以太網(wǎng)， 光，PCI-E，F(xiàn)abriC等。但是在這些高速接口中，沒有被定義為傳統(tǒng)TDM的背板接口。所以， 標(biāo)準(zhǔn)的架構(gòu)中不能提供傳統(tǒng)的TDM業(yè)務(wù)，但一些對(duì)時(shí)延等有嚴(yán)格要求的業(yè)務(wù)，如傳真的接入如果通過包交換的方式，產(chǎn)生的時(shí)延達(dá)到不能被接受的程度。因此，為了傳統(tǒng)的TDM業(yè)務(wù)，需要在MicroTCA平臺(tái)中設(shè)計(jì)一種可以傳輸傳統(tǒng)TDM 業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有應(yīng)用模式的不足和缺陷，提出了一種在MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)中支持TDM業(yè)務(wù)的方法與系統(tǒng)，使得MicroTCA平臺(tái)的應(yīng)用得到擴(kuò)展，提供了充足的彈性，可同時(shí)支持傳統(tǒng)型與新一代網(wǎng)絡(luò)元素。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案包括1)基于標(biāo)準(zhǔn)的MicroTCA架構(gòu)，包括按標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)計(jì)，與其它符合標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備兼容，并在標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，在一些未使用的通道上傳輸私有定義的數(shù)據(jù)；2) TDM業(yè)務(wù)在AMC板卡間實(shí)現(xiàn)，MCH板卡間不增加TDM通道；3)在標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的機(jī)框各板卡間增加TDM總線連接，包括TDM時(shí)鐘信號(hào)，TDM同步信號(hào)，參考時(shí)鐘信號(hào)，TDM數(shù)據(jù)收，TDM數(shù)據(jù)發(fā)；所有TDM總線占用背板連接器上相同的管腳，保證板卡通插，每個(gè)槽位具有很好的兼容性。4)實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的板卡上，增加TDM總線和交換網(wǎng)，用邏輯器件在板卡上實(shí)現(xiàn)交換網(wǎng)；5) 9個(gè)AMC槽位的板卡位于TDM總線上，其中的8個(gè)槽位為作為從設(shè)備，每槽位32時(shí)隙，共256個(gè)時(shí)隙，還有一個(gè)槽位用作交換，其余8們槽位的TDM數(shù)據(jù)都送入該板上的交換網(wǎng)作交換；6) TDM交換網(wǎng)中的時(shí)鐘由主交換板卡提供，主/從交換板卡可切換。7) TDM業(yè)務(wù)占用背板上從TX18到TX20的管腳，這些管腳在當(dāng)前的應(yīng)用中未使用， 所以該定義不影響現(xiàn)有設(shè)計(jì)以及未來的升級(jí)。由本發(fā)明的上述技術(shù)方案可以看出，由于在標(biāo)準(zhǔn)的MicroTCA平臺(tái)背板上，利用空置的管腳增加了 TDM通道，同時(shí)在對(duì)應(yīng)的AMC板卡上增加TDM通道和交換網(wǎng)，使一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)框中支持9個(gè)槽位的TDM業(yè)務(wù)，每槽位提供32時(shí)隙容量，滿足眾多業(yè)務(wù)接入到TDM交換網(wǎng)，達(dá)到TDM業(yè)務(wù)在MicroTCA平臺(tái)上傳輸?shù)哪康摹?br>

以下描述和附圖是為了更清楚的說明現(xiàn)有技術(shù)或本發(fā)明的技術(shù)方案，通過比較， 可更加深入的理解本發(fā)明的創(chuàng)新、優(yōu)點(diǎn)以及實(shí)施細(xì)節(jié)。本發(fā)明通過實(shí)施例描述，因此本發(fā)明不受此處所公開的具體實(shí)施例的限制，下面將對(duì)附圖作進(jìn)一步的說明圖1所示為標(biāo)準(zhǔn)的MicroTCA背板總線連接示意圖；圖2所示為TDM總線的連接示意圖；圖3所示為增加了 TDM總線的背板連接示意圖；圖4所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例方式下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明，盡管是對(duì)特定實(shí)施例進(jìn)行討論，但是可以理解這僅僅是為了舉例說明，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例， 而不是全部實(shí)施例?；诒景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有進(jìn)行創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種MicroTCA中傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法與系統(tǒng)包括在MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的背板上利用空置的管腳，增加TDM信號(hào)通道，實(shí)現(xiàn)一個(gè)平臺(tái)上傳統(tǒng)TDM與新一代網(wǎng)絡(luò)元素的融合。所設(shè)計(jì)的TDM系統(tǒng)，每槽位支持32時(shí)隙容量，最大9槽位。各TDM模塊采用類似的交換網(wǎng)和時(shí)鐘結(jié)構(gòu)，可方便的切換為主模式或從模式工作。而且各TDM板卡模塊除了支持傳統(tǒng)的TDM，仍會(huì)支持標(biāo)準(zhǔn)的包交換網(wǎng)絡(luò)。本發(fā)明的這些設(shè)計(jì)特點(diǎn)，可滿足多種場(chǎng)合的組網(wǎng)要求。其中，所述的MicroTCA平臺(tái)只是一種插卡式無TDM總線的平臺(tái)實(shí)例，也可以是其它規(guī)范本身不包含TDM總線的平臺(tái)。所述的空置未使用的管腳被用作TDM總線，這些管腳也可以是其它標(biāo)準(zhǔn)中空置的管腳。所述的TDM模塊中的交換網(wǎng)絡(luò)，可以是FPGA等邏輯器件設(shè)計(jì)的交換網(wǎng)。本發(fā)明提供的技術(shù)方案中，由于在AMC板卡支持標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的基礎(chǔ)上增加對(duì)傳統(tǒng) TDM業(yè)務(wù)的支持能力，使得當(dāng)系統(tǒng)需要TDM業(yè)務(wù)接入時(shí)，可靈活的將板卡切換為TDM模式工作，以傳統(tǒng)TDM的方式，達(dá)到低傳輸時(shí)延和高可靠性?？偩€上的TDM設(shè)備都能靈活的切換為主/從模式，對(duì)其它TDM設(shè)備提供時(shí)鐘或獲取外部時(shí)鐘。而不需要TDM時(shí)，又能切換到標(biāo)準(zhǔn)的包交換網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，為實(shí)際應(yīng)用提供了很大的靈活性。
下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例在實(shí)際應(yīng)用中的實(shí)現(xiàn)方式進(jìn)行詳細(xì)的說明實(shí)施例本發(fā)明實(shí)施例對(duì)在MicroTCA中傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法和系統(tǒng)進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1 所示，為標(biāo)準(zhǔn)的MicroTCA平臺(tái)的背板總線連接示意圖，在標(biāo)準(zhǔn)的MicroTCA背板上，沒有定義TDM總線。圖2所示為TDM業(yè)務(wù)總線結(jié)構(gòu)示意圖，TDM總線包含了時(shí)鐘，同步信號(hào)，參考時(shí)鐘和TDM數(shù)據(jù)的收和發(fā)四組信號(hào)。其中所有的時(shí)鐘信號(hào)為MLVDS，采用差分的方式。所有的TDM設(shè)備全部掛接到TDM總線上。在標(biāo)準(zhǔn)的MicroTCA背板上，將TX18，RX19, TX19, RX20, TX20這些管腳定義為TDM 總線的管腳，如圖3所示。整個(gè)背板支持9個(gè)AMC板卡的接入，每塊板卡的TDM模塊具有相同的結(jié)構(gòu)，當(dāng)所有 9個(gè)槽位的TDM業(yè)務(wù)全部接入時(shí)，有一塊板的TDM工作于主模式，對(duì)總線上的其它板卡提供時(shí)鐘和同步信號(hào)，此時(shí)另8塊板卡工作于從模式，它們將各自業(yè)務(wù)端口的數(shù)據(jù)以交換網(wǎng)處理后，變換成16M的數(shù)據(jù)流，從TDM總線上送到工作于主模式的板卡的交換網(wǎng)處理。圖4所示的實(shí)施例中，AMC板卡9工作于主模式，AMCl AMC8工作于從模式。但這只是其工作模式的一種舉例說明，實(shí)際應(yīng)用中，任何一塊板卡都具有同等的能力工作于主模式或從模式。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，較之現(xiàn)有應(yīng)用模式，由于在標(biāo)準(zhǔn)的MicroTCA平臺(tái)中增加了 TDM業(yè)務(wù)的傳輸能力，當(dāng)板卡的業(yè)務(wù)必須用TDM傳輸時(shí)可走TDM總線，而其它數(shù)據(jù)仍可采用基于包交換的傳輸方式，而且對(duì)TDM業(yè)務(wù)有很好的容量支持，TDM工作方式靈活， 擴(kuò)展了標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的應(yīng)用，使得在傳統(tǒng)TDM與新一代包交換網(wǎng)絡(luò)的過渡時(shí)期，對(duì)傳統(tǒng)TDM和新技術(shù)都有很好的支持，實(shí)際應(yīng)用時(shí)，能更靈活的達(dá)成各種組合而不需更換設(shè)備。以上所述，僅為本發(fā)明典型的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此， 任何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種MicroTCA中傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法與系統(tǒng)，其特征在于，包括A、基于標(biāo)準(zhǔn)的MicroTCA架構(gòu)；B、TDM業(yè)務(wù)在AMC板卡間實(shí)現(xiàn)；C、在標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的機(jī)框各板卡間增加TDM總線連接；D、實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的板卡上，增加TDM總線和交換網(wǎng)；E、9個(gè)AMC槽位的板卡位于TDM總線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法，其特征在于，所述的標(biāo)準(zhǔn)的MicroTCA 架構(gòu)，滿足PICMG標(biāo)準(zhǔn)化組織的關(guān)于MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法，其特征在于，所述滿足PICMG標(biāo)準(zhǔn)化組織關(guān)于MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范，包括按標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)計(jì)，與其它符合標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備兼容，并在標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，在一些未使用的通道上傳輸私有定義的數(shù)據(jù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法，其特征在于，所述的在標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上的更改，包括在不影響現(xiàn)有應(yīng)用的前提下，更改連接板卡的背板總線來滿足TDM應(yīng)用。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法，其特征在于，所述TDM業(yè)務(wù)在AMC板卡間實(shí)現(xiàn)，包括MCH板卡間不增加TDM通道，保持原標(biāo)準(zhǔn)；AMC板卡所對(duì)應(yīng)的背板總線上增加TDM總線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法，其特征在于，所述的在標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的機(jī)框各板卡間增加TDM總線連接，包括TDM總線包括TDM時(shí)鐘信號(hào)，TDM同步信號(hào)，參考時(shí)鐘信號(hào)，TDM數(shù)據(jù)收，TDM數(shù)據(jù)發(fā)；所有總線上的板卡，占用相同的管腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法，其特征在于，所述TDM時(shí)鐘信號(hào)，時(shí)鐘頻率為32MHz，占用AMC連接器的TX19+，TX19-，信號(hào)類型為MLVDS。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法，其特征在于，所述TDM同步信號(hào)，頻率為8KHz，占用AMC連接器的RX19+，RX19-，信號(hào)類型為MLVDS。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法，其特征在于，所述參考時(shí)鐘信號(hào)，來自 TDM總線上的支路板卡的恢復(fù)時(shí)鐘，信號(hào)類型為MLVDS。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法，其特征在于，所述TDM數(shù)據(jù)收和發(fā)，數(shù)據(jù)總線為16M，信號(hào)類型為TTL。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的系統(tǒng)，其特征在于，所述實(shí)現(xiàn)TDM業(yè)務(wù)的板卡上，增加TDM總線和交換網(wǎng)，包括TDM總線上的板卡具有權(quán)利要求6描述的信號(hào)；TDM總線上的板卡擁有通過邏輯設(shè)計(jì)等手段實(shí)現(xiàn)的TDM交換網(wǎng)絡(luò)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的系統(tǒng)，其特征在于，所述9個(gè)AMC槽位的板卡位于TDM總線上，包括在16M的TDM總線上，支持9塊板卡TDM業(yè)務(wù)的接入。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的系統(tǒng)，其特征在于，所述的16MTDM總線， 共包含256個(gè)時(shí)隙。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的系統(tǒng)，其特征在于，所述的9塊板卡，其中一塊為主，剩下8塊為從，所有TDM數(shù)據(jù)全部送到主設(shè)備進(jìn)行交換。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的系統(tǒng)，其特征在于，所述8個(gè)從設(shè)備，即8 個(gè)槽位，每槽位為32個(gè)時(shí)隙。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的傳輸TDM業(yè)務(wù)的系統(tǒng)，其特征在于，所述主設(shè)備提供TDM交換的時(shí)鐘信號(hào)，主備用可自動(dòng)切換。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種MicroTCA中傳輸TDM業(yè)務(wù)的方法與系統(tǒng)，包括在標(biāo)準(zhǔn)的MicroTCA平臺(tái)背板上，利用AMC Port18～20增加了TDM通道，同時(shí)在對(duì)應(yīng)的AMC板卡上增加TDM通道和交換網(wǎng)，使一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)框中支持9個(gè)槽位的TDM業(yè)務(wù)，每槽位提供32時(shí)隙容量，滿足眾多業(yè)務(wù)接入到TDM交換網(wǎng)，達(dá)到TDM業(yè)務(wù)在MicroTCA平臺(tái)上傳輸?shù)哪康摹?br> 文檔編號(hào)H04J3/00GK102299756SQ20101021168
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2010年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月25日
發(fā)明者吳球, 張興 申請(qǐng)人:深圳市邦彥信息技術(shù)有限公司