專利名稱：一種實(shí)現(xiàn)基站機(jī)框中基帶資源配置的方法及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無線通信領(lǐng)域，尤其涉及一種實(shí)現(xiàn)基站機(jī)框中基帶資源配置的方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
TD-SCDMA基站系統(tǒng)中，BBU (Base Band Unit,基帶處理單元)用來實(shí)現(xiàn)與 RRU (Radio Remote Unit，遠(yuǎn)端射頻單元)的光接口、基帶處理、傳輸?shù)裙δ?。通常一個BBU 機(jī)框中主要包含時鐘主控板、基帶板(包含光接口模塊)等主要的單板，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中常用的3U機(jī)框及其單板示意圖，現(xiàn)有技術(shù)中基帶資源的配置通常有兩種方案，一種是將一個基站小區(qū)的基帶處理單元在與RRU連接的本板進(jìn)行配置基帶板光接口模塊通過光纖與 RRU連接，基帶處理就在本板，為了提高靈活性，通常將一塊基帶板中的所有基帶資源組成一個“基帶池”，要實(shí)現(xiàn)一塊基帶板內(nèi)的“基帶池”功能，通常在光接口模塊后經(jīng)過一個交換模塊，實(shí)現(xiàn)本單板內(nèi)光接口模塊數(shù)據(jù)與基帶處理單元數(shù)據(jù)的任意交換，如說明書附圖中圖 2所示，為現(xiàn)有技術(shù)中常用的本板基帶池框架圖，這種方案的不足之處在于，當(dāng)本板的基帶處理單元全部發(fā)生故障時，無法轉(zhuǎn)移到其他基帶板上進(jìn)行處理，造成本基帶板所在的小區(qū)無法正常工作，因此可靠性不高；整個系統(tǒng)基帶處理資源的配置不靈活，基帶資源利用率不高，無法實(shí)現(xiàn)大容量的小區(qū)載波配置；另一種是跨單板配置，如說明書附圖中圖3所示，為現(xiàn)有技術(shù)中常用的跨單板的基帶池框架圖基帶板與基帶板之間通過背板連接，這種方案比前一方案更靈活一些，但是這種方案也有不足之處，如果要實(shí)現(xiàn)整個機(jī)框中所有基帶資源的完全共享，機(jī)框內(nèi)所有基帶板之間必須兩兩互連，機(jī)框背板之間的互連線會很多，并且所需的高速^rDes (串并轉(zhuǎn)換器)也會很多，以圖1所示機(jī)框?yàn)槔僭O(shè)每塊基帶板通過背板連接的物理鏈路為2條，10塊基帶板兩兩互連就需要180條連線(180個高速SerDes)， 背板連線和需要的高速serdes過多，實(shí)現(xiàn)起來復(fù)雜，成本非常高，所以，在實(shí)際過程中，通常為了使背板連線簡單，降低成本，會限定基帶板之間的連接，但是限定基帶板之間的連接又會導(dǎo)致整個基帶系統(tǒng)的靈活性大大降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種實(shí)現(xiàn)機(jī)框中基帶資源靈活配置的方法及系統(tǒng)，解決了機(jī)框中任意兩基帶板之間數(shù)據(jù)交換的問題。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種實(shí)現(xiàn)基站機(jī)框中基帶資源配置的方法，其特征在于，所述機(jī)框包括多個基帶板，所述方法包括在機(jī)框中設(shè)置交換板，并將所述交換板設(shè)置為與所述機(jī)框中的每個基帶板連接；所述機(jī)框中任意兩基帶板通過所述交換板的第一交換模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。所述基帶板包括多個光接口模塊、基帶處理單元，所述交換板的第一交換模塊實(shí)現(xiàn)任一基帶板上的任一光接口模塊與機(jī)框中其他任一基帶板的任一基帶處理單元之間的數(shù)據(jù)交換。還包括在基帶板上設(shè)置第二交換模塊，所述設(shè)置第二交換模塊的基帶板上的任一光接口模塊與任一基帶處理單元之間通過所述第二交換模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。所述設(shè)置第二交換模塊的基帶板與所述交換板的第一交換模塊之間通過所述第二交換模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。所述交換板與所述機(jī)框中每個基帶板通過機(jī)框背板接口模塊連接。一種實(shí)現(xiàn)基站機(jī)框中基帶資源配置的系統(tǒng)，所述機(jī)框包括多個基帶板，還包括交換板，所述交換板的第一交換模塊用于實(shí)現(xiàn)所述機(jī)框中任意兩基帶板之間數(shù)據(jù)交換，所述交換板與所述機(jī)框中的每個基帶板連接。所述基帶板包括多個光接口模塊、基帶處理單元，所述交換板的第一交換模塊用于實(shí)現(xiàn)所述機(jī)框中任一基帶板的任一光接口模塊與所述機(jī)框中其他任一基帶板的任一基帶處理單元之間的數(shù)據(jù)交換。所述基帶板上還設(shè)置第二交換模塊，所述第二交換模塊用于其所在基帶板上的任一光接口模塊與其所在基帶板上的任一基帶處理單元之間的數(shù)據(jù)交換。所述第二交換模塊還用于其所在基帶板與所述交換板的第一交換模塊之間的數(shù)據(jù)交換。所述交換板與機(jī)框中每個基帶板通過機(jī)框背板接口模塊連接。本發(fā)明提供了一種實(shí)現(xiàn)基站機(jī)框中基帶資源配置的方法及系統(tǒng)，采用本發(fā)明提供的方法及系統(tǒng)，不管RRU接在哪個槽位單板的光口，它的基帶處理都可以選擇機(jī)框中任意一塊基帶板的任意一個基帶處理單元進(jìn)行處理，從而具備基帶資源配置的靈活性，可以最大限度的利用整個機(jī)框的基帶處理能力，而且可靠性高、實(shí)現(xiàn)簡單、成本低。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中常用的3U機(jī)框示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中常用的本板基帶資源池功能示意圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)中常用的跨單板基帶資源池功能示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例機(jī)框示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例實(shí)現(xiàn)機(jī)框中基帶資源靈活配置的框架圖；圖6為現(xiàn)有技術(shù)機(jī)框中基帶資源配置的框架圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例實(shí)現(xiàn)機(jī)框中基帶資源靈活配置的示意圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例實(shí)現(xiàn)三級交換的原理圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例實(shí)現(xiàn)超大容量小區(qū)基帶載波分布圖；圖10為本發(fā)明另一實(shí)施例小區(qū)基帶載波分布圖。
具體實(shí)施例方式下面通過具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。實(shí)施例一圖4為本發(fā)明實(shí)施例機(jī)框示意圖，如圖4所示，一個BBU機(jī)框中主要包含時鐘主控板、基帶板(包含光接口模塊)、交換板，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中常用的3U機(jī)框及其單板示意圖，相比與現(xiàn)有技術(shù)，可以看到本發(fā)明實(shí)施例BBU機(jī)框中增加了交換板，該交換板上設(shè)置有第一交換模塊，用于實(shí)現(xiàn)機(jī)框中任意兩基帶板之間數(shù)據(jù)交換。該數(shù)據(jù)指IQ數(shù)據(jù)，即經(jīng)過下行正交調(diào)制后或上行下變頻后的基帶數(shù)據(jù)，IQ數(shù)據(jù)包括業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、導(dǎo)頻數(shù)據(jù)等。圖5為本發(fā)明實(shí)施例實(shí)現(xiàn)機(jī)框中基帶資源靈活配置的框架圖，如圖5所示，該機(jī)框包括多個基帶板，還包括交換板，該交換板的第一交換模塊用于實(shí)現(xiàn)機(jī)框中任意兩基帶板之間數(shù)據(jù)交換，該交換板與機(jī)框中的每個基帶板連接通過背板接口模塊進(jìn)行連接，機(jī)框中的基帶板與基帶板之間不需要互連，圖6為現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)框基帶資源配置的框架圖，機(jī)框內(nèi)所有基帶板之間兩兩互連，通過圖5與圖6的比較，本申請相對于現(xiàn)有技術(shù)，機(jī)框背板之間的互連線和所需的高速krDes(串并轉(zhuǎn)換器)減少很多，實(shí)現(xiàn)起來非常簡單，成本大大降低。實(shí)施例二 圖7為本發(fā)明實(shí)施例實(shí)現(xiàn)機(jī)框中基帶資源靈活配置的連接示意圖，如圖7所示，實(shí)現(xiàn)機(jī)框中基帶資源靈活配置的系統(tǒng)中包括m個基帶板，還包括一個交換板，所有的基帶板之間不互相連接，都只與交換板連接。每個基帶板上包括η個基帶處理單元、q個光接口模塊、第二交換模塊、多個機(jī)框背板接口，第二交換模塊實(shí)現(xiàn)了它所在的基帶板上任一光接口模塊與該基帶板上任一基帶處理單元之間的數(shù)據(jù)交換。同時，第二交換模塊也實(shí)現(xiàn)了本基帶板上任一光口數(shù)據(jù)與本基帶板上背板接口之間的數(shù)據(jù)交換，然后數(shù)據(jù)通過背板連接可以傳輸?shù)浇粨Q板上。交換板上包括第一交換模塊、多個機(jī)框背板接口，第一交換模塊通過交換板上的多個機(jī)框背板接口與每個基帶板上的多個機(jī)框背板接口連接，實(shí)現(xiàn)了機(jī)框中任一基帶板的任一光接口模塊與機(jī)框中其他基帶板的任一基帶處理單元之間的數(shù)據(jù)交換。實(shí)施例三本發(fā)明提供的基帶資源配置方案是一種基于三級交換的基帶資源配置方案，之所以稱為三級交換，是因?yàn)槿我换鶐О迳系墓饨涌谀K(連接RRU)到其他基帶板上的基帶處理單元需要經(jīng)過3次交換，圖8為本發(fā)明實(shí)施例實(shí)現(xiàn)機(jī)框中基帶資源靈活配置的原理圖，如圖8所示，實(shí)現(xiàn)機(jī)框中基帶資源靈活配置的系統(tǒng)包括任意的基帶板#m與基帶板#n，還包括一個交換板；基帶板#m與基帶板#n上各包括基帶處理單元、光接口模塊、第二交換模塊、 機(jī)框背板接口 ；交換板上包括第一交換模塊、機(jī)框背板接口 ；基帶板#m上的光接口模塊與 RRU光纖連接，該光接口模塊通過該基帶板#m上的第二交換模塊實(shí)現(xiàn)與本板背板接口之間數(shù)據(jù)交換，這就是第一級交換；第一級交換完成后，通過基帶板#m上的機(jī)框背板接口、交換板上的機(jī)框背板接口、基帶板上的機(jī)框背板接口的連接，通過第一交換模塊實(shí)現(xiàn)基帶板 #m與基帶板#n之間的數(shù)據(jù)交換，這是第二級交換；第二級交換完成后，通過基帶板#n上的第二交換模塊實(shí)現(xiàn)基帶板的背板接口與基帶板上的基帶處理單元實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換，這是第3級交換。通過該三級交換可以實(shí)現(xiàn)任意兩塊基帶板基帶數(shù)據(jù)的交換，不管RRU接在哪個槽位單板的光口，它的基帶處理可以選擇機(jī)框中任意一塊基帶板的任意一個基帶處理單元，具有最大的基帶資源配置的靈活性，可以最大限度的利用整個機(jī)框的基帶處理能力。利用三級交換能夠?qū)崿F(xiàn)超大容量的小區(qū)基帶載波配置，如圖9所示，假設(shè)要組成一個20載波的超級小區(qū)，而一塊基帶板的最大基帶處理能力只有9載波，3塊基帶板最大處理27載波，利用本發(fā)明提供的三級交換原理，圖9中的3塊基帶板的基帶處理單元就可以組成該超級小區(qū)的20載波處理能力?；鶐О?m的光接口模塊與小區(qū)RRU連接，通過基帶板#m上的第二交換模塊，小區(qū)載波中的C0-C8使用基帶板#m的全部9載波基帶處理單元。通過基帶板#m的第二模塊、交換板的第一交換模塊、基帶板#n的第二模塊組成的三級交換，小區(qū)載波中的C9-C17使用基帶板#n的全部9載波基帶處理單元。通過基帶板#k的第二模塊、交換板的第一交換模塊、基帶板第二模塊組成的三級交換，小區(qū)載波中的 C18-C19使用基帶板#k的其中2載波基帶處理單元。實(shí)施例四不同小區(qū)的射頻端RRU可以接在同一塊單板上，但是他們的基帶處理單元可以在同一塊基帶板上，也可以在不同的基帶板上，也可以一部分在同一塊基帶板上，另外一部分在不同的基帶板上。圖10為本發(fā)明另一實(shí)施例小區(qū)基帶載波分布圖，如圖10所示，小區(qū)1 和小區(qū)2的RRU都接在同一塊基帶板#1上，每個小區(qū)各有6個載波，其中小區(qū)1的全部6 各載波都在基帶板1上，而小區(qū)2的其中3個載波在基帶板1上，其余3個載波在基帶板2 上。這種應(yīng)用場景中，基帶板#2的3個載波就是通過三級交換成為小區(qū)2的基帶資源C3-C5 的。由此可見，三級交換使整個機(jī)框中所有基帶資源的配置具有最大的靈活性，可以最大限度地使用所有的基帶資源。本發(fā)明提出的三級交換方案不僅適用于TD-SCDMA制式的基站系統(tǒng)，同樣也適用于其他制式的基站系統(tǒng)，具體廣泛的應(yīng)用價值。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種實(shí)現(xiàn)基站機(jī)框中基帶資源配置的方法，其特征在于，所述機(jī)框包括多個基帶板， 所述方法包括在機(jī)框中設(shè)置交換板，并將所述交換板設(shè)置為與所述機(jī)框中的每個基帶板連接；所述機(jī)框中任意兩基帶板通過所述交換板的第一交換模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基帶板包括多個光接口模塊、基帶處理單元，所述交換板的第一交換模塊實(shí)現(xiàn)任一基帶板上的任一光接口模塊與機(jī)框中其他任一基帶板的任一基帶處理單元之間的數(shù)據(jù)交換。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，還包括在基帶板上設(shè)置第二交換模塊， 所述設(shè)置第二交換模塊的基帶板上的任一光接口模塊與任一基帶處理單元之間通過所述第二交換模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述設(shè)置第二交換模塊的基帶板與所述交換板的第一交換模塊之間通過所述第二交換模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。
5.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述交換板與所述機(jī)框中每個基帶板通過機(jī)框背板接口模塊連接。
6.一種實(shí)現(xiàn)基站機(jī)框中基帶資源配置的系統(tǒng)，其特征在于，所述機(jī)框包括多個基帶板， 還包括交換板，所述交換板的第一交換模塊用于實(shí)現(xiàn)所述機(jī)框中任意兩基帶板之間數(shù)據(jù)交換，所述交換板與所述機(jī)框中的每個基帶板連接。
7.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述基帶板包括多個光接口模塊、基帶處理單元，所述交換板的第一交換模塊用于實(shí)現(xiàn)所述機(jī)框中任一基帶板的任一光接口模塊與所述機(jī)框中其他任一基帶板的任一基帶處理單元之間的數(shù)據(jù)交換。
8.如權(quán)利要求6或7所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述基帶板上還設(shè)置第二交換模塊，所述第二交換模塊用于其所在基帶板上的任一光接口模塊與其所在基帶板上的任一基帶處理單元之間的數(shù)據(jù)交換。
9.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第二交換模塊還用于其所在基帶板與所述交換板的第一交換模塊之間的數(shù)據(jù)交換。
10.如權(quán)利要求6或7所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述交換板與機(jī)框中每個基帶板通過機(jī)框背板接口模塊連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種實(shí)現(xiàn)基站機(jī)框中基帶資源配置的方法及系統(tǒng)，該方法為機(jī)框包括多個基帶板，在機(jī)框中設(shè)置交換板，并將該交換板設(shè)置為與機(jī)框中的每個基帶板連接，機(jī)框中任意兩基帶板通過該交換板的第一交換模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換，通過上述技術(shù)方案，解決了機(jī)框中任意兩塊基帶板之間數(shù)據(jù)交換的問題，提高了基帶資源配置的靈活性。
文檔編號H04W72/00GK102404849SQ201010283630
公開日2012年4月4日 申請日期2010年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月16日
發(fā)明者袁力 申請人:中興通訊股份有限公司