專利名稱：手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機(jī)設(shè)備，特別涉及一種手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
手機(jī)最早是美國(guó)IT巨頭摩托羅拉公司發(fā)明的，目前在全球范圍內(nèi)使用最廣是所 謂的第二代手機(jī)OG)，以歐洲的GSM制式和美國(guó)的CDMA為主，另外還有摩托羅拉的IDEN網(wǎng) 絡(luò)制式、日本地區(qū)使用的PDC等。它們都是數(shù)字制式的，除了可以進(jìn)行語音通信以外，還可 以收發(fā)短信、無線應(yīng)用協(xié)議等。在中國(guó)大陸及臺(tái)灣以GSM最為普及，CDMA手機(jī)也很流行。目 前整個(gè)行業(yè)正在向第三代手機(jī)(3G)遷移過程中。電話鍵盤部分手機(jī)除了典型的電話功能外，還包含了 PDA、游戲機(jī)、MP3、照相機(jī)、攝 影、錄音、GPS、上網(wǎng)等更多的功能，有向帶有手機(jī)功能的PDA發(fā)展的趨勢(shì)。電話的口承、耳承 和相應(yīng)的話筒、聽筒都裝在單個(gè)把手上。舊稱為手提電話、手提、大哥大，是便攜的、可以在 較大范圍內(nèi)移動(dòng)的電話終端?，F(xiàn)在已有的手機(jī)，幾乎都沒有考慮到溫度異常環(huán)境下的充電安全，或者只用芯片 內(nèi)部?jī)?nèi)置的簡(jiǎn)單的OTP控制，并且利用軟件去實(shí)現(xiàn)，而且一般沒有考慮到溫度過低(例如零 下20攝氏度)時(shí)的充電控制問題，如果在太陽能充電時(shí)，溫度過低時(shí)，充電效果會(huì)很低，反 而對(duì)手機(jī)電池及內(nèi)部電路由損傷，本專利能保證在零下20攝氏度到60攝氏度時(shí)讓手機(jī)正 常充電，當(dāng)溫度不在該范圍時(shí)，充電截止，并使充電異常指示燈亮，發(fā)出報(bào)警信號(hào)。并且這些 過程都是完全由硬件實(shí)現(xiàn)，不占用軟件資源空間。有鑒于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員針對(duì)上述問題，提供了一種手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警 系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)，克服了現(xiàn)有技術(shù)的困難，能夠 完全由硬件控制完成，在特定的溫度范圍內(nèi)才讓手機(jī)正常充電，而在非常溫狀態(tài)下，由硬 件切斷充電系統(tǒng)，排除潛在的危險(xiǎn)以及對(duì)手機(jī)電池及電路的危害，并發(fā)出報(bào)警信號(hào)(LED燈 殼)O本發(fā)明采用如下技術(shù)方案本發(fā)明提供了一種手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)，包括設(shè)置在手機(jī)本體內(nèi)的基帶 芯片、模擬開關(guān)、異常報(bào)警模塊以及溫度控制模塊；所述異常報(bào)警模塊包括串聯(lián)的LED燈和限流電阻，所述溫度控制模塊包括并聯(lián)在 或非門上的高溫比較模塊和低溫比較模塊；所述模擬開關(guān)的VIN腳連接所述基帶芯片，VOUT腳連接手機(jī)電池關(guān)，CE腳連接異 常報(bào)警模塊關(guān)與溫度控制模塊關(guān)之間的節(jié)點(diǎn)。優(yōu)選地，所述高溫比較模塊為當(dāng)溫度高于60攝氏度時(shí)輸出為高電平，當(dāng)溫度低于 60攝氏度時(shí)輸出為低的溫度比較器。
優(yōu)選地，所述低溫比較模塊為當(dāng)溫度低于零下20度時(shí)，輸出為高電平，當(dāng)溫度高 于零下20度時(shí)，輸出為低的溫度比較器。由于采用了上述技術(shù)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng) 能夠完全由硬件控制完成，在特定的溫度范圍內(nèi)才讓手機(jī)正常充電，而在非常溫狀態(tài)下，由 硬件切斷充電系統(tǒng)，排除潛在的危險(xiǎn)以及對(duì)手機(jī)電池及電路的危害，并發(fā)出報(bào)警信號(hào)(LED 燈亮)。以下結(jié)合附圖及實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明。


圖1為本發(fā)明的手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)的電路原理圖。
具體實(shí)施例方式下面通過圖1來介紹本發(fā)明的一種具體實(shí)施例。實(shí)施例1如圖1所示，本發(fā)明的一種手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)，包括設(shè)置在手機(jī)本體 內(nèi)的基帶芯片1、模擬開關(guān)2、異常報(bào)警模塊4以及溫度控制模塊5 ；所述異常報(bào)警模塊4包 括串聯(lián)的LED燈6和限流電阻7，所述溫度控制模塊5包括并聯(lián)在或非門10上的高溫比較 模塊8和低溫比較模塊9 ；所述模擬開關(guān)2的VIN腳連接所述基帶芯片，VOUT腳連接手機(jī)電 池關(guān)3，CE腳連接異常報(bào)警模塊關(guān)4與溫度控制模塊關(guān)5之間的節(jié)點(diǎn)。所述高溫比較模塊8為當(dāng)溫度高于60攝氏度時(shí)輸出為高電平，當(dāng)溫度低于60攝 氏度時(shí)輸出為低的溫度比較器。所述低溫比較模塊9為當(dāng)溫度低于零下20度時(shí)，輸出為高 電平，當(dāng)溫度高于零下20度時(shí)，輸出為低的溫度比較器。本發(fā)明的實(shí)際使用情況如下本發(fā)明是一種手機(jī)充電控制電路，它由一個(gè)模擬開關(guān)、一個(gè)異常報(bào)警模塊和一個(gè) 溫度異?？刂颇K組成。模擬開關(guān)串在手機(jī)充電干路上，它由一個(gè)CE片選腳控制該開關(guān)的 開合，CE高有效，高電平時(shí)模擬開關(guān)閉合；低電平時(shí)，模擬開關(guān)打開。報(bào)警模塊由一個(gè)紅色 的LED燈和一個(gè)限流電阻組成，LED燈正極端接Vchg，負(fù)極端通過限流電阻接CE，當(dāng)CE端為 高時(shí)，燈不亮；當(dāng)CE為低時(shí)，表示充電溫度異常，紅色LED燈亮，發(fā)出報(bào)警信號(hào)。溫度異?？?制模塊由兩個(gè)溫度比較器和一個(gè)或非門組成，低溫溫度比較器當(dāng)溫度低于零下20度時(shí)，輸 出為高電平，當(dāng)溫度高于零下20度時(shí)，輸出為低。高溫溫度比較器當(dāng)溫度高于60攝氏度時(shí) 輸出為高電平，當(dāng)溫度低于60攝氏度時(shí)輸出為低。兩個(gè)溫度比較器的輸出端接或非門的輸 入端，與非門的輸出端接模擬開關(guān)的CE端。這樣當(dāng)溫度正常(-20-60攝氏度)時(shí)，兩個(gè)溫 度比較器都輸出為低，與非門輸出為高，此時(shí)CE為高，模擬開關(guān)導(dǎo)通，紅色LED燈不亮，此時(shí) 充電正常進(jìn)行；當(dāng)溫度異常時(shí)，兩個(gè)溫度比較器之一會(huì)輸出高電平，這樣或非門輸出為低， 此時(shí)CE為低，把模擬開關(guān)打開，充電電路被斷開，充電不能進(jìn)行，紅色LED燈亮，發(fā)出溫度異 常信號(hào)。本發(fā)明當(dāng)手機(jī)充電在異常溫度環(huán)境時(shí)，兩個(gè)溫度比較器之一會(huì)輸出高電平，造成 或非門輸出為低，CE為低，此時(shí)模擬開關(guān)打開，充電電路被斷開，同時(shí)紅色LED燈亮，發(fā)出異 常信號(hào)。當(dāng)手機(jī)在正常溫度環(huán)境下充電時(shí)，兩個(gè)溫度比較器都輸出低電平，造成或非門輸出為高，CE為高，此時(shí)模擬開關(guān)關(guān)閉，充電電路導(dǎo)通，紅色LED燈不亮，手機(jī)充電電路正常工作。綜上可知，由于采用了上述技術(shù)，本發(fā)明的手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)能夠完 全由硬件控制完成，在特定的溫度范圍內(nèi)才讓手機(jī)正常充電，而在非常溫狀態(tài)下，由硬件切 斷充電系統(tǒng)，排除潛在的危險(xiǎn)以及對(duì)手機(jī)電池及電路的危害，并發(fā)出報(bào)警信號(hào)(LED燈亮)。以上所述的實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在于使本領(lǐng)域內(nèi) 的技術(shù)人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，不能僅以本實(shí)施例來限定本發(fā)明的專利范 圍，即凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的同等變化或修飾，仍落在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)，其特征在于包括設(shè)置在手機(jī)本體內(nèi)的基帶芯 片(1)、模擬開關(guān)O)、異常報(bào)警模塊以及溫度控制模塊(5)；所述異常報(bào)警模塊(4)包括串聯(lián)的LED燈(6)和限流電阻(7)，所述溫度控制模塊(5) 包括并聯(lián)在或非門(10)上的高溫比較模塊⑶和低溫比較模塊(9)；所述模擬開關(guān)O)的VIN腳連接所述基帶芯片，VOUT腳連接手機(jī)電池關(guān)(3)，CE腳連 接異常報(bào)警模塊關(guān)(4)與溫度控制模塊關(guān)( 之間的節(jié)點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)，其特征在于所述高溫比較模 塊⑶為當(dāng)溫度高于60攝氏度時(shí)輸出為高電平，當(dāng)溫度低于60攝氏度時(shí)輸出為低的溫度 比較器。
3.如權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)，其特征在于所述低溫比 較模塊(9)為當(dāng)溫度低于零下20度時(shí)，輸出為高電平，當(dāng)溫度高于零下20度時(shí)，輸出為低 的溫度比較器。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)，包括設(shè)置在手機(jī)本體內(nèi)的基帶芯片、模擬開關(guān)、異常報(bào)警模塊以及溫度控制模塊；所述異常報(bào)警模塊包括串聯(lián)的LED燈和限流電阻，所述溫度控制模塊包括并聯(lián)在或非門上的高溫比較模塊和低溫比較模塊；所述模擬開關(guān)的VIN腳連接所述基帶芯片，VOUT腳連接手機(jī)電池關(guān)，CE腳連接異常報(bào)警模塊關(guān)與溫度控制模塊關(guān)之間的節(jié)點(diǎn)，本發(fā)明的手機(jī)非常溫充電控制報(bào)警系統(tǒng)能夠完全由硬件控制完成，在特定的溫度范圍內(nèi)才讓手機(jī)正常充電，而在非常溫狀態(tài)下，由硬件切斷充電系統(tǒng)，排除潛在的危險(xiǎn)以及對(duì)手機(jī)電池及電路的危害，并發(fā)出報(bào)警信號(hào)。
文檔編號(hào)H04M1/725GK102082868SQ20101059061
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月15日
發(fā)明者許 鵬 申請(qǐng)人:上海華勤通訊技術(shù)有限公司