專利名稱：一種支持雙頻的手機(jī)主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)主板，尤其是一種支持雙頻的手機(jī)主板。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，CDMA手機(jī)由于其輻射小，通話質(zhì)量高，不易掉話等優(yōu)勢(shì)越來(lái)越受到人們的 歡迎。在設(shè)計(jì)CDMA單頻手機(jī)時(shí)，不同的國(guó)家或不同的運(yùn)營(yíng)商所使用的無(wú)線頻段是不同 的，有的客戶要求支持Cellular頻段(即800M頻段)，有的客戶則要求支持PCS頻段(即 1900M頻段)。對(duì)于這兩種頻段的需求，基帶部分的手機(jī)電路基本上沒(méi)有差異，但是射頻部 分的接收和發(fā)射電路的差異很大。針對(duì)RF電路的不同要求，目前設(shè)計(jì)公司一般采用下面兩種設(shè)計(jì)方案一、針對(duì)不同的頻段設(shè)計(jì)不同的PCB板，來(lái)滿足不同客戶的需求；二、在同一個(gè)PCB板上同時(shí)設(shè)計(jì)Cellular和PCS兩個(gè)頻段的接收和發(fā)射通路，然 后再根據(jù)客戶的需求選擇使用其中一條通路。第一種方案進(jìn)行有針對(duì)性的設(shè)計(jì)，但是針對(duì)兩種不同的頻段需求要設(shè)計(jì)兩種PCB 板，設(shè)計(jì)成本較高；第二種方案使用同一塊PCB板來(lái)滿足兩種頻段的需求，節(jié)約了一部分設(shè) 計(jì)成本，但是由于設(shè)計(jì)了并不使用的那個(gè)頻段的通路，在一定程度上浪費(fèi)了 PCB空間，手機(jī) 的PCB空間是很有限的，這樣就會(huì)影響RF電路的走線。因此，需要一種新的支持雙頻的手機(jī)主板以更好的解決手機(jī)的雙頻支持問(wèn)題。 發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型致力于更好的解決手機(jī)的雙頻支持問(wèn)題，提出了一種支持 雙頻的手機(jī)主板。根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種支持雙頻的手機(jī)主板。該手機(jī)主板包括基于QSC芯 片的發(fā)射電路和接收電路和設(shè)置該發(fā)射電路和接收電路的PCB板，其中所述發(fā)射電路和接收電路共用一個(gè)雙工器(Duplexer)和天線(ANT)；所述發(fā)射電路包括第一通路選擇模塊、第一匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-I)、發(fā)射濾波器 (TX_BPF)、功率放大器(PA)和第二匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-2)并順序連接至QSC芯片的發(fā)射機(jī) 引腳和雙工器之間；所述接收電路包括第二通路選擇模塊、第三匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-3)、接收濾波器 (RX.BPF)和第四匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-4)并順序連接至QSC芯片的接收機(jī)引腳和雙工器之間。上述功率放大器(PA)可由第三通路選擇模塊和兩個(gè)功率放大器(PAl和PA2)替 代。上述第一通路選擇模塊包括零歐姆電阻(Rl和/或R2)，Rl或R2 —端連接至第一 匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-I)，另一端連接至QSC芯片的發(fā)射機(jī)引腳(PCS_0UT或CELL_0UT)；和/ 或[0016]上述第二通路選擇模塊包括零歐姆電阻(R3和/或R4)，R3或R4 —端連接至第三 匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-3)，另一端連接至QSC芯片的接收機(jī)引腳(PCS_IN或CELL_IN)。上述第三通路選擇模塊包括零歐姆電阻(R5和/或R6)，R5或R6 —端連接至發(fā)射 濾波器(TX_BPF)，另一端連接至功率放大器(PAl或PA2)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型采用一種全新方式，在一個(gè)PCB板上使用一條RF通路來(lái)滿足兩種頻段的需求。不僅可以大大降低設(shè)計(jì)成本，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB板空間的有效利用。

下面將參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方案進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明，其中圖1是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；以及圖2是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；其中，QSC 代表高通的QSC系列CDMA集成芯片；PCS_0UT =QSC芯片中PCS頻段的發(fā)射機(jī)引腳；CELL_0UT =QSC芯片中Cellular頻段的發(fā)射機(jī)引腳；PCS_IN =QSC芯片中PCS頻段的接收機(jī)引腳；CELL_IN =QSC芯片中Cellular頻段的接收機(jī)引腳；R1、R2、R3、R4、R5、R6 零歐姆電阻；MN(1-4) =Matching Network, RF發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的匹配網(wǎng)絡(luò)；TX_BPF =Cellular頻段或PCS頻段發(fā)射機(jī)濾波器；RX_BPF =Cellular頻段或PCS頻段接收機(jī)濾波器；PA =Cellular頻段或PCS頻段射頻功率放大器；PA1、PA2 =Cellular頻段/PCS頻段射頻功率放大器；Duplexer =Cellular 頻段或 PCS 頻段雙工器；ANT =Cellular 頻段或 PCS 頻段天線。
具體實(shí)施方式
為了解決手機(jī)的雙頻支持問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了支持雙頻的手機(jī)主板及手機(jī)。 接下來(lái)具體說(shuō)明該手機(jī)主板。圖1示出本實(shí)用新型的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，該手機(jī)主板或包含該主板 的手機(jī)包括基于QSC芯片的發(fā)射電路和接收電路和設(shè)置該發(fā)射電路和接收電路的PCB板。 其中發(fā)射電路和接收電路共用一個(gè)雙工器(Duplexer)和天線(ANT)。發(fā)射電路包括第一通路選擇模塊、第一匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-I)、發(fā)射濾波器(TX_ BPF)、功率放大器(PA)和第二匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(ΜΝ-2)并順序連接至QSC芯片的發(fā)射機(jī)引腳 和雙工器之間。接收電路包括第二通路選擇模塊、第三匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(ΜΝ-3)、接收濾波器(RX_ BPF)和第四匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-4)并順序連接至QSC芯片的接收機(jī)引腳和雙工器之間。上述第一通路選擇模塊包括零歐姆電阻(Rl和/或R2)，Rl或R2 —端連接至第一匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-I)，另一端連接至QSC芯片的發(fā)射機(jī)引腳(PCS_OUT或CELL_OUT)；和/ 或上述第二通路選擇模塊包括零歐姆電阻(R3和/或R4)，R3或R4 —端連接至第三 匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-3)，另一端連接至QSC芯片的接收機(jī)引腳(PCS_IN或CELL_IN)。上述發(fā)射濾波器(TX_BPF)、接收濾波器(RX_BPF)和雙工器(Duplexer)為支持 Cellular頻段或PCS頻段類(lèi)型。上述發(fā)射濾波器(TX_BPF)、接收濾波器(RX_BPF)和雙工器(Duplexer)均為管腳 兼容類(lèi)型。由上可以看出，在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，將兩個(gè)頻段的發(fā)射和接收引腳都引出來(lái)，連接到 一個(gè)零歐姆電阻的管腳上，這個(gè)零歐姆電阻用來(lái)選擇頻段。如果不使用某個(gè)頻段，就不貼這 個(gè)頻段通路上的零歐姆電阻，只貼所需要頻段通路上的那個(gè)零歐姆電阻。在設(shè)計(jì)PCB板焊盤(pán)時(shí)，針對(duì)兩種頻段所對(duì)應(yīng)的匹配網(wǎng)絡(luò)電路、發(fā)射機(jī)濾波器、接收 機(jī)濾波器、功率放大器和雙工器等元器件均使用相同的PCB封裝，在具體的手機(jī)設(shè)計(jì)時(shí)只 需要根據(jù)不同客戶對(duì)頻段的要求來(lái)選擇對(duì)應(yīng)的元器件既可。匹配網(wǎng)絡(luò)模塊需要工程師根據(jù)所選擇的頻段和元器件進(jìn)行調(diào)試；另外，對(duì)于元器 件的選擇，同一個(gè)廠家或不同廠家所生產(chǎn)的針對(duì)不同頻段的濾波器和雙工器，一般都是管 腳兼容的，即它們的PCB封裝是一樣的，所以可以通用在同一個(gè)PCB板上。對(duì)于PA，可以選擇管腳兼容的，但從拓寬PA供貨渠道考慮，也可以采用非管腳兼 容PA，這樣就需要參考實(shí)施例二。圖2示出本實(shí)用新型的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。如圖2所示，該手機(jī)主板或包含該主板 的手機(jī)包括基于QSC芯片的發(fā)射電路和接收電路和設(shè)置該發(fā)射電路和接收電路的PCB板。 其中發(fā)射電路和接收電路共用一個(gè)雙工器(Duplexer)和天線(ANT)。發(fā)射電路包括第一通路選擇模塊、第一匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-I)、發(fā)射濾波器(TX_ BPF)、第三通路選擇模塊、兩個(gè)功率放大器(PAl和ΡΑ2)和第二匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(ΜΝ-2)并順 序連接至QSC芯片的發(fā)射機(jī)引腳和雙工器之間。接收電路包括第二通路選擇模塊、第三匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(ΜΝ-3)、接收濾波器(RX_ BPF)和第四匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-4)并順序連接至QSC芯片的接收機(jī)引腳和雙工器之間。上述第三通路選擇模塊包括零歐姆電阻(R5和/或R6)，R5或R6 —端連接至發(fā)射 濾波器(TX_BPF)，另一端連接至功率放大器(PAl或PA2)。上述第一通路選擇模塊包括零歐姆電阻(Rl和/或R2)，Rl或R2 —端連接至第一 匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-I)，另一端連接至QSC芯片的發(fā)射機(jī)引腳(PCS_0UT或CELL_0UT)；和/ 或上述第二通路選擇模塊包括零歐姆電阻(R3和/或R4)，R3或R4 —端連接至第三 匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-3)，另一端連接至QSC芯片的接收機(jī)引腳(PCS_IN或CELL_IN)。上述發(fā)射濾波器(TX_BPF)、接收濾波器(RX_BPF)和雙工器(Duplexer)為支持 Cellular頻段或PCS頻段類(lèi)型。由上可以看出，實(shí)施例二是在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上針對(duì)拓寬PA的供貨渠道情況下 所采用的。[0058]通過(guò)零歐姆電阻來(lái)選擇對(duì)應(yīng)頻段的PA，而匹配網(wǎng)絡(luò)、濾波器和雙工器都采用對(duì)應(yīng) 頻段的管腳兼容的封裝，使用相同的PCB焊盤(pán)。在實(shí)施例二中，由于預(yù)留了兩個(gè)PA的位置，在一定程度上浪費(fèi)了一個(gè)PA的PCB空 間，但是在總體上還是節(jié)約了不少其他空間的，比如濾波器，雙工器和匹配網(wǎng)絡(luò)的空間。 綜上所述，本實(shí)用新型通過(guò)選擇針對(duì)Cellular和PCS頻段的封裝兼容的元器件， 實(shí)現(xiàn)在同一個(gè)PCB板上僅使用一條通路來(lái)完成對(duì)兩種頻段通路的設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)人員只需要根 據(jù)客戶的不同需求來(lái)選擇對(duì)應(yīng)頻段的元器件(比如濾波器，功放，雙工器等)，然后微調(diào)RF 匹配網(wǎng)絡(luò)就可以了。這樣不僅可以節(jié)約PCB的設(shè)計(jì)成本，還充分利用了 PCB的空間。以上對(duì)本實(shí)用新型的具體描述旨在說(shuō)明具體實(shí)施方案的實(shí)現(xiàn)方式，不能理解為是 對(duì)本實(shí)用新型的限制。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的教導(dǎo)下，可以在詳述的實(shí)施方 案的基礎(chǔ)上做出各種變體，這些變體均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的構(gòu)思之內(nèi)。本實(shí)用新型所要 求保護(hù)的范圍僅由所述的權(quán)利要求書(shū)進(jìn)行限制。
權(quán)利要求一種支持雙頻的手機(jī)主板，其特征在于所述手機(jī)主板包括基于基帶芯片的發(fā)射電路和接收電路和設(shè)置該發(fā)射電路和接收電路的PCB板，其中所述發(fā)射電路和接收電路共用一個(gè)雙工器(Duplexer)和天線(ANT)；所述發(fā)射電路包括第一通路選擇模塊、第一匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-1)、發(fā)射濾波器(TX_BPF)、功率放大器(PA)和第二匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-2)并順序連接至QSC芯片的發(fā)射機(jī)引腳和雙工器之間；所述接收電路包括第二通路選擇模塊、第三匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-3)、接收濾波器(RX_BPF)和第四匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-4)并順序連接至QSC芯片的接收機(jī)引腳和雙工器之間。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述功率放大器(PA)可由第三通路選擇模塊和兩個(gè)功率放大器(PAl和PA2)替代。
3.如權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)主板，其特征在于所述第一通路選擇模塊包括至少一個(gè)零歐姆電阻(Rl和/或R2)，所述零歐姆電阻(Rl 和/或R2) —端連接至第一匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-I)，另一端連接至QSC芯片的發(fā)射機(jī)引腳 (PCS_0UT 或 CELL_0UT)；和 / 或所述第二通路選擇模塊包括零歐姆電阻(R3和/或R4)，(R3和/或R4) —端連接至第 三匹配網(wǎng)絡(luò)模塊(MN-3)，另一端連接至QSC芯片的接收機(jī)引腳(PCS_IN或CELL_IN)。
4.如權(quán)利要求3所述的手機(jī)主板，其特征在于所述第三通路選擇模塊包括零歐姆電阻(R5和/或R6)，R5或R6 —端連接至發(fā)射濾波 器(TX_BPF)，另一端連接至功率放大器(PAl或PA2)。
5.如權(quán)利要求1或2或4所述的手機(jī)主板，其特征在于所述發(fā)射濾波器(TX_BPF)、接收濾波器(RX_BPF)和雙工器(Duplexer)為支持 Cellular頻段或PCS頻段類(lèi)型。
6.如權(quán)利要求5所述的手機(jī)主板，其特征在于所述發(fā)射濾波器(TX_BPF)、接收濾波器(RX_BPF)和雙工器(Duplexer)均為管腳兼容類(lèi)型。
專利摘要本實(shí)用新型披露了一種支持雙頻的手機(jī)主板。該主板包括基于QSC芯片的發(fā)射電路和接收電路和設(shè)置該發(fā)射電路和接收電路的PCB板，其中所述發(fā)射電路和接收電路共用一個(gè)雙工器和天線；所述發(fā)射電路包括第一通路選擇模塊、第一匹配網(wǎng)絡(luò)模塊、發(fā)射濾波器、功率放大器和第二匹配網(wǎng)絡(luò)模塊并順序連接至QSC芯片的發(fā)射機(jī)引腳和雙工器之間；所述接收電路包括第二通路選擇模塊、第三匹配網(wǎng)絡(luò)模塊、接收濾波器和第四匹配網(wǎng)絡(luò)模塊并順序連接至QSC芯片的接收機(jī)引腳和雙工器之間。本實(shí)用新型可以大大降低設(shè)計(jì)成本，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB板空間的有效利用。
文檔編號(hào)H04M1/725GK201639636SQ201020116400
公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月10日
發(fā)明者張芒, 陳香雷 申請(qǐng)人:青島海信移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司