專利名稱：基于lcc封裝的無線模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種無線封裝模塊，尤其是涉及一種基于LCC封裝的無線模塊。
背景技術(shù)：
2G、3G以及WiFi無線模塊中，使用一種稱為無引腳芯片載體(LCC)的封裝方式， LCC封裝省去板到板連接器和天線連接器，而直接將與外部母板連接的各路信號(hào)(包括射 頻信號(hào)、射頻地等)分布在無線模塊的兩邊、三邊或四周，做成郵票孔引腳焊盤的方式，作 為一個(gè)整體通過SMT表貼到母板上，達(dá)到無線模塊與母板的通信連接。這種LCC封裝的無線模塊，為了實(shí)現(xiàn)射頻指標(biāo)的校準(zhǔn)和測(cè)試，通常的做法是在射 頻天線口做一個(gè)射頻測(cè)試支路，即RF測(cè)試焊盤。圖1示出射頻天線口的電路原理圖。參照?qǐng)D2A-2C所示，其中圖2A單獨(dú)示出印刷電路板(PCB)頂層布局，圖2B單獨(dú)示 出印刷電路板底層布局，圖2C示出頂層和底層布局疊加圖。在圖2A-2C中，元件Li、L2和 Cl與圖1中相同標(biāo)號(hào)的Li、L2和Cl相對(duì)應(yīng)。在印刷電路板實(shí)現(xiàn)上，目前通常是頂層的RF IN/OUT經(jīng)過電感L2和電容Cl后，打孔(激光孔+盲埋孔)走線到底層，以最短的分支與底 面的射頻測(cè)試焊盤2 (RFTest Pad)相連接。也就是說，在電容Cl之后射頻被分成了兩個(gè)路 徑到模塊天線口的應(yīng)用主路即ANT焊盤1 ；以及到射頻測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試支路即RF測(cè)試焊盤 2。圖3分別示出ANT焊盤和RF測(cè)試焊盤在印刷電路板底面的位置。在無線模塊生產(chǎn)時(shí)，RF測(cè)試焊盤用于無線模塊射頻指標(biāo)的校準(zhǔn)和測(cè)試，此時(shí)的 ANT焊盤處于開路狀態(tài)。在無線模塊實(shí)際應(yīng)用時(shí)，ANT焊盤用于無線模塊與其母板之間射頻 路徑的電連接，最終由天線實(shí)現(xiàn)無線的接收和發(fā)射，此時(shí)的RF測(cè)試焊盤處于開路狀態(tài)。盡 管在布局布線時(shí)，會(huì)將測(cè)試支路即RF測(cè)試焊盤控制得盡量的短，但是這種“開路”仍然會(huì) 對(duì)另一路徑的射頻指標(biāo)(尤其是發(fā)射機(jī)的指標(biāo))產(chǎn)生一定的影響。而且頻率越高，這種影 響的程度越大。更重要的是，上述的影響是無法在測(cè)試時(shí)反映出的，因?yàn)闊o線模塊生產(chǎn)測(cè)試時(shí) (使用測(cè)試支路即RF測(cè)試焊盤，應(yīng)用主路即ANT焊盤處于開路狀態(tài))在PA輸出引腳表現(xiàn)的 負(fù)載與無線模塊實(shí)際應(yīng)用時(shí)(使用應(yīng)用主路即ANT焊盤，測(cè)試支路即RF測(cè)試焊盤處于開路 狀態(tài))在PA輸出引腳表現(xiàn)的負(fù)載會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致射頻指標(biāo)(尤其是發(fā)射機(jī)的指標(biāo)) 在兩種情況下出現(xiàn)偏差，測(cè)試與應(yīng)用不能吻合。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種基于LCC封裝的無線模塊，其射頻測(cè) 試支路與實(shí)際應(yīng)用主路相重合，從而達(dá)到模塊實(shí)際應(yīng)用時(shí)的射頻指標(biāo)基本等同于模塊生產(chǎn) 測(cè)試時(shí)的射頻指標(biāo)。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是提出一種基于LCC封裝的 無線模塊，包括一天線口焊盤和一射頻測(cè)試焊盤，其中，該天線口焊盤與該射頻測(cè)試焊盤的 位置重合。[0009]在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，該無線模塊可由多層印刷電路板制成。其中，射頻測(cè)試 焊盤是位于該多層印刷電路板的底層，天線口焊盤是從多層印刷電路板的頂層向下通到底 層，并在底層處與射頻測(cè)試焊盤重合。本實(shí)用新型由于采用以上技術(shù)方案，使射頻測(cè)試支路與實(shí)際應(yīng)用主路相重合，從 而達(dá)到模塊實(shí)際應(yīng)用時(shí)的射頻指標(biāo)基本等同于模塊生產(chǎn)測(cè)試時(shí)的射頻指標(biāo)。

為讓本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用 新型的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說明，其中圖1示出無線模塊的射頻天線口的電路原理圖。圖2A-2C示出實(shí)現(xiàn)圖1所示電路的已知PCB結(jié)構(gòu)。圖3示出已知PCB結(jié)構(gòu)的天線口焊盤和測(cè)試焊盤在底面上的相對(duì)位置。圖4A-4C示出本實(shí)用新型一實(shí)施例的無線模塊的PCB結(jié)構(gòu)。圖5示出圖4C的PCB結(jié)構(gòu)在焊盤處的剖視結(jié)構(gòu)。圖6示出圖4C的PCB結(jié)構(gòu)的天線口焊盤和測(cè)試焊盤在底面上的相對(duì)位置。圖7示出本實(shí)用新型的無線模塊的測(cè)試連接頭。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)施例主要是對(duì)LCC封裝的無線模塊的射頻測(cè)試點(diǎn)放置位置進(jìn)行 調(diào)整，以盡量的減小測(cè)試和應(yīng)用指標(biāo)的不一致。在下面的實(shí)施例中，仍以圖1所示的電路原 理圖來設(shè)計(jì)無線模塊的PCB結(jié)構(gòu)，但在不違背本實(shí)用新型的精神之下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可 在該電路圖基礎(chǔ)上進(jìn)行局部的調(diào)整。圖4A-4C示出本實(shí)用新型一實(shí)施例的無線模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其中圖4A單獨(dú)示出多 層PCB的頂層布局，圖4B單獨(dú)示出多層PCB的底層布局，圖4C示出PCB的頂層與底層的布 局疊加圖。首先參照?qǐng)D4A并與圖2A比較，頂層的射頻輸入輸出端(RF IN/OUT)經(jīng)過電感 L2、電容Cl和電感Ll后，連接到位于PCB板邊緣的郵票孔孔壁形狀的焊盤側(cè)壁，這即是天 線口焊盤11 (ANT焊盤)。與圖2A不同的是，在圖4A中，在電容Cl之后射頻并未被分成兩 個(gè)路徑，即PCB并未在電感Ll和電容Cl后就打孔走線到底層。相反，參照?qǐng)D5所示的PCB 結(jié)構(gòu)在焊盤處的剖視結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例的天線口焊盤11從PCB板的頂層A向下通到底層B。 另一方面，如圖4B所示，射頻測(cè)試焊盤12設(shè)置在PCB板的底層，并位于天線口焊盤11的位 置。天線口焊盤11通到底層后，會(huì)與射頻測(cè)試焊盤12重合。圖6進(jìn)一步示出天線口焊盤 和RF測(cè)試焊盤在印刷電路板底面的位置。因而從天線口焊盤頂層處引入的射頻ANT信號(hào)將傳導(dǎo)到底層，給天線口焊盤的底 層以及射頻測(cè)試焊盤共用。從等效電路上看，天線口焊盤和射頻測(cè)試焊盤沿著同一金屬互 連電性連接到公共節(jié)點(diǎn)N?；谏鲜龅臒o線模塊結(jié)構(gòu)，借助夾具將圖7所示的測(cè)試連接頭mml26036的內(nèi)外導(dǎo) 體分別與射頻測(cè)試焊盤的ANT信號(hào)和GND信號(hào)相定位接觸，可以實(shí)現(xiàn)無線模塊射頻指標(biāo)的 校準(zhǔn)與測(cè)試。這樣，實(shí)現(xiàn)了無線模塊的測(cè)試支路和應(yīng)用主路合二為一，只要母板上的50歐姆線阻抗控制得比較好，模塊實(shí)際應(yīng)用時(shí)的射頻指標(biāo)已經(jīng)基本等同于模塊生產(chǎn)測(cè)試時(shí)的射頻指 標(biāo)，從而可消除測(cè)試和應(yīng)用時(shí)射頻指標(biāo)不一致的問題。 雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何 本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本 實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種基于LCC封裝的無線模塊，包括一天線口焊盤和一射頻測(cè)試焊盤，其特征在于， 該天線口焊盤與該射頻測(cè)試焊盤的位置重合。
2.如權(quán)利要求1所述的基于LCC封裝的無線模塊，其特征在于，該無線模塊是由多層印 刷電路板制成。
3.如權(quán)利要求2所述的基于LCC封裝的無線模塊，其特征在于，該射頻測(cè)試焊盤是位于 該多層印刷電路板的底層。
4.如權(quán)利要求3所述的基于LCC封裝的無線模塊，其特征在于，該天線口焊盤是從該多 層印刷電路板的頂層向下通到底層，并在底層處與該射頻測(cè)試焊盤重合。
5.如權(quán)利要求1所述的基于LCC封裝的無線模塊，其特征在于，該天線口焊盤和該射頻 測(cè)試焊盤電性連接到一公共節(jié)點(diǎn)，該公共節(jié)點(diǎn)通過電容耦接到一射頻輸入輸出端。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種基于LCC封裝的無線模塊。該無線模塊可由多層印刷電路板制成。在無線模塊中包含了測(cè)試用的射頻測(cè)試焊盤以及應(yīng)用時(shí)用的天線口焊盤。其中，射頻測(cè)試焊盤是位于多層印刷電路板的底層，天線口焊盤是從多層印刷電路板的頂層向下通到底層，并在底層處與射頻測(cè)試焊盤重合。由此，無線模塊實(shí)際應(yīng)用時(shí)的射頻指標(biāo)已經(jīng)基本等同于模塊生產(chǎn)測(cè)試時(shí)的射頻指標(biāo)，從而可消除測(cè)試和應(yīng)用時(shí)射頻指標(biāo)不一致的問題。
文檔編號(hào)H04B1/40GK201893778SQ20102022510
公開日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月11日
發(fā)明者吳文偉, 林代娟 申請(qǐng)人:聯(lián)芯科技有限公司