專利名稱：具有兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的光端機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光端機(jī)領(lǐng)域，特別涉及一種具有兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的光端機(jī)。
背景技術(shù)：
光端機(jī)，就是將多個(gè)El ( 一種中繼線路的數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)，通常速率為2. 048Mbps, 此標(biāo)準(zhǔn)為中國(guó)和歐洲采用)信號(hào)變成光信號(hào)并傳輸?shù)脑O(shè)備，其主要用于實(shí)現(xiàn)電-光和 光-電的轉(zhuǎn)換。而光端機(jī)在串并轉(zhuǎn)換過(guò)程中，目前大多數(shù)的光端機(jī)都采用單一的比較昂貴 的串并轉(zhuǎn)換芯片來(lái)進(jìn)行串并轉(zhuǎn)換，不能在同一臺(tái)光端機(jī)上兼容多種串并轉(zhuǎn)換芯片，這樣，將 會(huì)增加光端機(jī)的生產(chǎn)成本。 發(fā)明內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，本實(shí)用新型提出了 一種具有兼容雙結(jié)構(gòu)串 并轉(zhuǎn)換電路的光端機(jī)，解決現(xiàn)有技術(shù)中光端機(jī)采用單一串并轉(zhuǎn)換芯片來(lái)進(jìn)行串并轉(zhuǎn)換從而 增加生產(chǎn)成本的問(wèn)題。本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)、制造一種具有兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn) 換電路的光端機(jī)，包括殼體以及位于殼體內(nèi)的主控電路板，所述主控電路板上安裝有主控 CPU、信號(hào)輸入端、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、串并轉(zhuǎn)換模塊、光模塊、調(diào)制模塊以及信號(hào)輸出端，所述信 號(hào)輸入端、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、串并轉(zhuǎn)換模塊、光模塊、調(diào)制模塊以及信號(hào)輸出端依次進(jìn)行連接； 所述串并轉(zhuǎn)換模塊為兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的串并轉(zhuǎn)換模塊；所述串并轉(zhuǎn)換模塊位于所 述主控電路板的串并轉(zhuǎn)換區(qū)域。本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的是，所述串并轉(zhuǎn)換模塊由串并轉(zhuǎn)換電路、串并轉(zhuǎn)換芯片 以及芯片連接模塊組成；所述芯片連接模塊連接所述串并轉(zhuǎn)換芯片的輸入輸出端并通過(guò)所 述串并轉(zhuǎn)換電路與所述主控CPU連接；所述串并轉(zhuǎn)換芯片焊接在所述芯片連接模塊上。本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的是，所述芯片連接模塊為矩形結(jié)構(gòu)；所述芯片連接模塊 由第一芯片連接模塊和第二芯片連接模塊組成；所述第一芯片連接模塊容于所述第二芯片 連接模塊內(nèi)；所述第一芯片連接模塊的輸入端與所述第二芯片連接模塊的輸入端連接，所 述第一芯片連接模塊的輸出端與所述第二芯片連接模塊的輸出端連接。本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的是，所述串并轉(zhuǎn)換芯片為SN1023芯片；所述SN1023芯片 焊接在所述第一芯片連接模塊上。本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的是，所述串并轉(zhuǎn)換芯片為DS9218芯片；所述DS9218芯片 焊接在所述第二芯片連接模塊上。本實(shí)用新型的有益效果是該光端機(jī)通過(guò)在同一區(qū)域可以選擇安裝不同的串并轉(zhuǎn) 換模塊，提升了其兼容了，又生產(chǎn)效率及維護(hù)，從而節(jié)約了生產(chǎn)制造成本。

圖1是本實(shí)用新型具有兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的光端機(jī)的串并轉(zhuǎn)換模塊結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型主控電路板連接示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖2，一種具有兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的光端機(jī)，包括殼體以及位于殼體內(nèi)的主控電路板，所述主控電路板上安裝有主控CPU 3、信號(hào)輸入端31、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊5、串并轉(zhuǎn) 換模塊6、光模塊7、調(diào)制模塊8以及信號(hào)輸出端32，所述信號(hào)輸入端31、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊5、串 并轉(zhuǎn)換模塊6、光模塊7、調(diào)制模塊8以及信號(hào)輸出端32依次進(jìn)行連接；所述串并轉(zhuǎn)換模塊 為兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的串并轉(zhuǎn)換模塊；所述串并轉(zhuǎn)換模塊位于所述主控電路板的串 并轉(zhuǎn)換區(qū)域。所述串并轉(zhuǎn)換模塊由串并轉(zhuǎn)換電路、串并轉(zhuǎn)換芯片以及芯片連接模塊組成；所述 芯片連接模塊連接所述串并轉(zhuǎn)換芯片的輸入輸出端并通過(guò)所述串并轉(zhuǎn)換電路與所述主控 CPU連接；所述串并轉(zhuǎn)換芯片焊接在所述芯片連接模塊上。所述芯片連接模塊為矩形結(jié)構(gòu)；所述芯片連接模塊由第一芯片連接模塊和第二芯 片連接模塊組成；所述第一芯片連接模塊容于所述第二芯片連接模塊內(nèi)；所述第一芯片連 接模塊的輸入端與所述第二芯片連接模塊的輸入端連接，所述第一芯片連接模塊的輸出端 與所述第二芯片連接模塊的輸出端連接。所述串并轉(zhuǎn)換芯片為SN1023芯片；所述SN1023芯片焊接在所述第一芯片連接模 塊上。所述串并轉(zhuǎn)換芯片為DS9218芯片；所述DS9218芯片焊接在所述第二芯片連接模 塊上。在一種串并轉(zhuǎn)換模塊中，如圖1，在串并轉(zhuǎn)換電路結(jié)構(gòu)中，在同一區(qū)域(串并轉(zhuǎn)換 模塊位于主控電路板上的位置)QFN64封裝下方內(nèi)置一片S0P65X780-24N，采用并行化聯(lián) 接，雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路芯片名稱SN1023/DS9218，其中SN1023焊接在第一芯片連接模塊1 所處的位置，將其引腳焊接在指定的輸入輸出端1112上；其中DS9218焊接在第一芯片連接 模塊2所處的位置，將其引腳焊接在指定的輸入輸出端2122上。在實(shí)際使用過(guò)程中，若通 過(guò)使用SN1023就能滿足要求時(shí)，此時(shí)將芯片SN1023焊接在正確位置上，將輸入端11和輸 出端12也分別和芯片對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行焊接，此時(shí)，芯片SN1023及DS9218共用一個(gè)對(duì)外數(shù) 據(jù)傳輸通道，此時(shí)，芯片SN1023通過(guò)串并轉(zhuǎn)換電路即可與主控CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。當(dāng)需要 使用芯片DS9218時(shí)，將芯片DS9218焊接在指定的連接板2上，通過(guò)同一的對(duì)外的連接通道 進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。根據(jù)不同的需求，能使用不同的芯片實(shí)現(xiàn)串并轉(zhuǎn)換，并不需要在現(xiàn)有電路板 上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，從而實(shí)現(xiàn)兼容雙結(jié)構(gòu)的串并轉(zhuǎn)換。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種具有兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的光端機(jī)，包括殼體以及位于殼體內(nèi)的主控電路板，所述主控電路板上安裝有主控CPU、信號(hào)輸入端、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、串并轉(zhuǎn)換模塊、光模塊、調(diào)制模塊以及信號(hào)輸出端，所述信號(hào)輸入端、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、串并轉(zhuǎn)換模塊、光模塊、調(diào)制模塊以及信號(hào)輸出端依次進(jìn)行連接；其特征在于所述串并轉(zhuǎn)換模塊為兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的串并轉(zhuǎn)換模塊；所述串并轉(zhuǎn)換模塊位于所述主控電路板的串并轉(zhuǎn)換區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的光端機(jī)，其特征在于所述串 并轉(zhuǎn)換模塊由串并轉(zhuǎn)換電路、串并轉(zhuǎn)換芯片以及芯片連接模塊組成；所述芯片連接模塊連 接所述串并轉(zhuǎn)換芯片的輸入輸出端并通過(guò)所述串并轉(zhuǎn)換電路與所述主控CPU連接；所述串 并轉(zhuǎn)換芯片焊接在所述芯片連接模塊上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述具有兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的光端機(jī)，其特征在于所述芯 片連接模塊為矩形結(jié)構(gòu)；所述芯片連接模塊由第一芯片連接模塊和第二芯片連接模塊組 成；所述第一芯片連接模塊容于所述第二芯片連接模塊內(nèi)；所述第一芯片連接模塊的輸入 端與所述第二芯片連接模塊的輸入端連接，所述第一芯片連接模塊的輸出端與所述第二芯 片連接模塊的輸出端連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述具有兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的光端機(jī)，其特征在于所述串 并轉(zhuǎn)換芯片為SN1023芯片；所述SN1023芯片焊接在所述第一芯片連接模塊上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述具有兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的光端機(jī)，其特征在于所述串 并轉(zhuǎn)換芯片為DS9218芯片；所述DS9218芯片焊接在所述第二芯片連接模塊上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及光端機(jī)領(lǐng)域，其公開(kāi)了一種具有兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的光端機(jī)，包括殼體以及位于殼體內(nèi)的主控電路板，所述主控電路板上安裝有主控CPU、信號(hào)輸入端、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、串并轉(zhuǎn)換模塊、光模塊、調(diào)制模塊以及信號(hào)輸出端，所述信號(hào)輸入端、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、串并轉(zhuǎn)換模塊、光模塊、調(diào)制模塊以及信號(hào)輸出端依次進(jìn)行連接；所述串并轉(zhuǎn)換模塊為兼容雙結(jié)構(gòu)串并轉(zhuǎn)換電路的串并轉(zhuǎn)換模塊；所述串并轉(zhuǎn)換模塊位于所述主控電路板的串并轉(zhuǎn)換區(qū)域。本實(shí)用新型的有益效果是該光端機(jī)通過(guò)在同一區(qū)域可以選擇安裝不同的串并轉(zhuǎn)換模塊，提升了其兼容了，又生產(chǎn)效率及維護(hù)，從而節(jié)約了生產(chǎn)制造成本。
文檔編號(hào)H04B10/14GK201699714SQ201020225699
公開(kāi)日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月13日
發(fā)明者劉兵, 張力 申請(qǐng)人:成都必翰信息技術(shù)有限責(zé)任公司