專利名稱：硅麥克風(fēng)及其應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電聲轉(zhuǎn)換器技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種能夠具有防光噪效 果的硅麥克風(fēng)及其應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著社會的進步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不 斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零 件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產(chǎn)品的重要 零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，其中以利用半導(dǎo)體制造加工技術(shù)而 批量實現(xiàn)的硅麥克風(fēng)為代表產(chǎn)品。對于這種硅麥克風(fēng)產(chǎn)品的工作原理，在美國專利US6781231中已經(jīng)有比較詳盡的 介紹。如附圖1為一種常規(guī)的硅麥克風(fēng)產(chǎn)品剖面圖，包括一個方形線路板1和一個方形的 金屬外殼2構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝，金屬外殼2上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔 21，在封裝內(nèi)部的線路板1上，分別安裝有IC芯片3和MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利 用MEMS (微機電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號轉(zhuǎn)變成電信號，MEMS芯片4的電極 和線路板1上的IC芯片3電連接，并最終將IC芯片處理過的電信號通過線路板1外部表 面設(shè)置的多個焊盤11傳輸?shù)焦棼溈孙L(fēng)外部并連接到外部電路。如附圖2表現(xiàn)了這種硅麥 克風(fēng)安裝在一種電子產(chǎn)品應(yīng)用時的結(jié)構(gòu)圖，假設(shè)其安裝在手機中，圖中5表示手機的外殼， 手機外殼5上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔51，硅麥克風(fēng)通過其焊盤11安裝在手 機的主線路板7上，然后硅麥克風(fēng)聲孔21和手機聲孔51對接，二者之間通過一個柔性膠套 6連接，膠套6設(shè)置有可以傳輸聲音信號的聲孔61，膠套6可以保證硅麥克風(fēng)和手機外殼之 間保持氣密性，保證聲音信號可以密閉的從外界分別通過手機聲孔51、膠套聲孔61和硅麥 克風(fēng)聲孔21進入硅麥克風(fēng)內(nèi)部，硅麥克風(fēng)實現(xiàn)聲-電信號的轉(zhuǎn)換以后，將電信號通過手機 主線路板7傳輸。然而，由于硅麥克風(fēng)的工作原理要求了其結(jié)構(gòu)必須要存在連通外部空間的聲孔， 這就造成了外部光線容易通過手機聲孔51、膠套聲孔61和硅麥克風(fēng)聲孔21照射進硅麥克 風(fēng)內(nèi)部，并且照射到MEMS芯片上，這會給MEMS芯片的工作帶來一定的干擾，俗稱“光噪聲”。 并且，為了保證聲音信號的傳輸以及保障聲學(xué)性能的需要，手機聲孔51、膠套聲孔61和硅 麥克風(fēng)聲孔21都不能設(shè)計的過小，否則會影響硅麥克風(fēng)的拾音效果。由此，需要設(shè)計一種結(jié)構(gòu)簡單，并且能夠很好的實現(xiàn)降光噪效果的硅麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。

實用新型內(nèi)容鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單并且能夠很好地實現(xiàn)降光 噪效果的硅麥克風(fēng)及其應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種硅麥克風(fēng)，包括外殼和線路板，所述外殼 和線路板構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有MEMS芯片，并且在所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其中，在所述聲孔的外 部周圍表面上設(shè)置有深顏色涂層。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述涂層的顏色為黑色、深藍色、深灰色、深褐色、墨綠 色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色。再者，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述聲孔為一個孔徑為0. 1 1. 5mm的小孔或者多個單 一小孔孔徑為0. 03 0. Imm的小孔。根據(jù)本實用新型的另一方面，提供了一種硅麥克風(fēng)和應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其中， 所述硅麥克風(fēng)為前述技術(shù)方案所述的硅麥克風(fēng)；在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼上設(shè)置有與所述硅 麥克風(fēng)的聲孔相對應(yīng)的應(yīng)用產(chǎn)品聲孔；并且在所述硅麥克風(fēng)的聲孔和所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔之 間還設(shè)置有用以密閉對接所述硅麥克風(fēng)的聲孔和所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔的膠套，所述膠套中設(shè) 置有膠套聲孔。優(yōu)選的，在所述膠套聲孔和/或所述硅麥克風(fēng)的聲孔和/或所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔的 內(nèi)壁設(shè)置有深顏色涂層。優(yōu)選的，所述硅麥克風(fēng)設(shè)置在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼和所述應(yīng)用產(chǎn)品的主線路板之 間，所述硅麥克風(fēng)通過焊盤安裝在所述應(yīng)用產(chǎn)品的主線路板上。再一方面，本實用新型還提供一種硅麥克風(fēng)和應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述硅 麥克風(fēng)為前述技術(shù)方案所述的硅麥克風(fēng)；所述硅麥克風(fēng)通過焊盤安裝在所述應(yīng)用產(chǎn)品的主 線路板上；在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼和主線路板上均設(shè)置有與所述硅麥克風(fēng)的聲孔相對應(yīng)的 外殼聲孔和主線路板聲孔；并且在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼聲孔和主線路板聲孔之間還設(shè)置有 用以密閉對接所述外殼聲孔和主線路板聲孔的膠套，所述膠套中設(shè)置有膠套聲孔。利用上述根據(jù)本實用新型的硅麥克風(fēng)及其和應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，通過在硅麥克 風(fēng)的聲孔外部周圍以及封裝結(jié)構(gòu)的聲孔內(nèi)壁上設(shè)置深顏色涂層，能夠吸收外界進入的大部 分光照，不會在硅麥克風(fēng)聲孔外部形成多次的光線反射，是的外界的光照很少進入硅麥克 風(fēng)內(nèi)部，從而很好的實現(xiàn)降噪效果，并且不會影響到聲音信號的接收。為了實現(xiàn)上述以及相關(guān)目的，本實用新型的一個或多個方面包括后面將詳細說明 并在權(quán)利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細說明了本實用新型的某些示例 性方面。然而，這些方面指示的僅僅是可使用本實用新型的原理的各種方式中的一些方式。 此外，本實用新型旨在包括所有這些方面以及它們的等同物。

通過參考
以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對本實用新型的更 全面理解，本實用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中圖1是傳統(tǒng)硅麥克風(fēng)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是傳統(tǒng)硅麥克風(fēng)的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型實施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型實施例一的俯視圖；圖5是本實用新型實施例一的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實用新型實施例二的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實用新型實施例二的俯視4[0024]圖8是本實用新型實施例三的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本實用新型實施例三的仰視圖；圖10是本實用新型實施例三的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。在所有附圖中相同的標(biāo)號指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。實施例一圖3和圖4是本實用新型實施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖和俯視圖。如圖3、圖4所 示，在實施例一中，一個方形線路板1和一個方形的金屬外殼2構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝， 金屬外殼2上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔21，在封裝內(nèi)部的線路板1上，分別安裝 有IC芯片3和MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS (微機電系統(tǒng))工藝制作，可以將 外界的聲音信號轉(zhuǎn)變成電信號，MEMS芯片4的電極和線路板1上的IC芯片3電連接，并最 終將IC芯片處理過的電信號通過線路板1外部表面設(shè)置的多個焊盤11傳輸?shù)焦棼溈孙L(fēng)外 部并與外部電路相連接。并且，本實用新型為了實現(xiàn)降低光噪的效果，在聲孔21的外部周 圍表面上設(shè)置有深顏色涂層22。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，涂層22的顏色可以選擇黑色、深藍色、深灰色、深褐色、墨 綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，用以吸收來自硅麥克風(fēng)外部的大部分光照， 從而不會使外部光線在硅麥克風(fēng)的聲孔外部性成多次的光線反射，盡可能減少進入硅麥克 風(fēng)內(nèi)部的光照，以實現(xiàn)降光噪的效果。在本實施例一中優(yōu)選黑色作為涂層22的顏色，可以 達到最佳的效果。在硅麥克風(fēng)的生產(chǎn)設(shè)計過程中，聲孔的大小也是影響硅麥克風(fēng)聲學(xué)效果以及抗光 噪效果的重要指標(biāo)之一。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，在本實施例一中的聲孔21為一個孔徑為 0. 1-0. 5mm的小孔，能夠在聲學(xué)拾音和降光噪方面取得平衡，達到較好的降光噪效果以及聲 學(xué)效果。另外，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，如圖4所示，在本實施例一中，涂層22為設(shè)置在金屬 外殼2表面、聲孔21周圍的環(huán)形涂層。圖5為本實施例一的硅麥克風(fēng)安裝在一種電子產(chǎn)品中的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5 所示，本實施例一所示的硅麥克風(fēng)安裝后，假設(shè)其安裝在手機中，則圖5中5表示手機的外 殼，手機外殼5上設(shè)置有與硅麥克風(fēng)的聲孔21相對應(yīng)的、用于接收外界聲音信號的手機聲 孔51，硅麥克風(fēng)通過其焊盤11安裝在手機主線路板7上，硅麥克風(fēng)聲孔21和手機聲孔51 對接，二者之間通過一個柔性膠套6連接，膠套6中設(shè)置有可以傳輸聲音信號的膠套聲孔 61，膠套6密閉對接硅麥克風(fēng)聲孔21和手機聲孔51，從而可以保證硅麥克風(fēng)和手機外殼之 間保持氣密性，保證聲音信號可以密閉的從外界分別通過手機聲孔51、膠套聲孔61和硅麥 克風(fēng)聲孔21進入硅麥克風(fēng)內(nèi)部，硅麥克風(fēng)實現(xiàn)聲-電信號的轉(zhuǎn)換以后，將電信號通過手機 主線路板7傳輸。當(dāng)光線照射進手機聲孔51和膠套聲孔61形成的空間以后，較大部分照 射到硅麥克風(fēng)聲孔21周圍的黑色涂層22上，涂層22將大部分光照吸收，不會在手機聲孔 51和膠套聲孔61形成的空間內(nèi)多次反射，從而大幅度減少了照射進硅麥克風(fēng)聲孔21的光 線，最終降低了光噪聲。[0035]本實用新型這種設(shè)計方案僅通過在硅麥克風(fēng)外表面的聲孔周圍設(shè)置能夠吸收光 線的深色涂層的方式實現(xiàn)很好的降光噪效果，設(shè)計簡單并且易于實現(xiàn)，不會增加產(chǎn)品的生 產(chǎn)成本和尺寸，并且對產(chǎn)品的拾音效果不會產(chǎn)生影響。并且，為了進一步降低光噪對麥克風(fēng)的影響，在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式 中，在膠套聲孔61、硅麥克風(fēng)聲孔21以及手機聲孔51的內(nèi)壁上也設(shè)置有類似于上述涂層 22的深顏色涂層(圖中未示出)，用于吸收外界進入聲孔的光線、并減少光線在聲孔內(nèi)的反 射或者折射。對于提供聲音通道的膠套聲孔61、硅麥克風(fēng)聲孔21以及手機聲孔51，可以在 所有的聲孔內(nèi)壁上設(shè)置深顏色涂層，也可以只在其中的一個或者兩個聲孔的內(nèi)壁上設(shè)置深 顏色涂層。同樣，設(shè)置在聲孔內(nèi)壁的深顏色涂層的顏色可以選擇黑色、深藍色、深灰色、深褐 色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，優(yōu)選可以達到最佳的吸光效果的黑色。實施例二圖6和圖7分別為本實用新型實施例二的剖面結(jié)構(gòu)示意圖和俯視圖。如圖6、圖7 所示，在本實施例二中，一個方形線路板1和一個方形的金屬外殼2構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封 裝，金屬外殼2上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔21，在封裝內(nèi)部的線路板1上，分別 安裝有IC芯片3和MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS (微機電系統(tǒng))工藝制作，可 以將外界的聲音信號轉(zhuǎn)變成電信號，MEMS芯片4的電極和線路板1上的IC芯片3電連接， 并最終將IC芯片處理過的電信號通過線路板1外部表面設(shè)置的多個焊盤11傳輸?shù)焦棼溈?風(fēng)外部并連接到外部電路。并且，本實用新型為了實現(xiàn)降低光噪的效果，在聲孔21的外部 周圍表面上設(shè)置有深顏色涂層22。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，涂層22的顏色可以選擇黑色、深藍色、深灰色、深褐色、墨 綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，用以吸收來自硅麥克風(fēng)外部的大部分光照， 從而不會使外部光線在硅麥克風(fēng)的聲孔外部性成多次的光線反射，盡可能減少進入硅麥克 風(fēng)內(nèi)部的光照，以實現(xiàn)降光噪的效果。在本實施例一中優(yōu)選黑色作為涂層22的顏色，可以 達到最佳的效果。在硅麥克風(fēng)的生產(chǎn)設(shè)計過程中，聲孔的大小也是影響硅麥克風(fēng)聲學(xué)效果以及抗光 噪效果的重要指標(biāo)之一。與實施例一不同的是，在本實施例二中，聲孔21為多個小孔，優(yōu)選 的單一小孔孔徑為0. 03-0. 1mm，可以達到較好的降光噪效果以及聲學(xué)效果，并且較之于實 施例一的僅由一個孔徑較大的小孔構(gòu)成的聲孔，本實施例二中的由多個單一小孔孔徑較小 的小孔組成的聲孔可以更好的實現(xiàn)防塵效果以及抗風(fēng)噪效果。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，在本實施例二中，涂層22為設(shè)置在聲孔21所在封裝表面上 的全部涂層。這種設(shè)計可以更好的防止光線照射進硅麥克風(fēng)內(nèi)部。實施例三圖8和圖9分別為本實用新型實施例三的剖面結(jié)構(gòu)示意圖和仰視圖。如圖8和圖9所示，與前述實施例相類似，本實施例三的硅麥克風(fēng)也是由一個方形 線路板1和一個方形的金屬外殼2構(gòu)成外部封裝，在封裝內(nèi)部的線路板1上，分別安裝有IC 芯片3和MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS(微機電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界 的聲音信號轉(zhuǎn)變成電信號，MEMS芯片4的電極和線路板1上的IC芯片3電連接，并最終將 IC芯片處理過的電信號通過線路板1外部表面設(shè)置的多個焊盤11傳輸?shù)焦棼溈孙L(fēng)外部并
6連接到外部電路。與前述實施例不同的是，在本實施例三中，用于接收外界聲音信號的聲孔12設(shè)置 在線路板1上，為了實現(xiàn)降低光噪的效果，在聲孔12的外部周圍表面上同樣設(shè)置有深顏色 涂層13。同樣，涂層13的顏色可以選擇黑色、深藍色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖 啡色或者其他深色系的顏色，用以吸收來自硅麥克風(fēng)外部的大部分光照，從而不會使外部 光線在硅麥克風(fēng)的聲孔外部性成多次的光線反射，盡可能減少進入硅麥克風(fēng)內(nèi)部的光照， 以實現(xiàn)降光噪的效果。在本實施例一中優(yōu)選黑色作為涂層13的顏色，可以達到最佳的效果 選擇黑色、深藍色或者其他深色系的顏色，本實施例中優(yōu)選黑色，可以達到最好的效果。在本實施例三中，聲孔13為一個小孔，孔徑為0. 1-0. 5mm，可以達到較好的降光噪 效果以及聲學(xué)效果。另外，如圖9所示，在本實施例三中，涂層13為設(shè)置在聲孔12所在封裝表面上的 全部涂層。這種設(shè)計可以更好的防止光線照射進硅麥克風(fēng)內(nèi)部。并且，涂層13為設(shè)置在線 路板1表面的阻焊劑，這樣涂層13可以在線路板1的制作過程中完成，工藝簡單，并且在線 路板制作工藝中，阻焊劑的制作過程為必要的一個過程，并不會增加生產(chǎn)成本。圖10為本實施例三的硅麥克風(fēng)安裝在一種電子產(chǎn)品中的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。如圖 10所示，本實施例三所示的硅麥克風(fēng)安裝后，假設(shè)其安裝在手機中，圖中5表示手機的外 殼，手機外殼5上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的手機聲孔51，硅麥克風(fēng)通過其焊盤11安 裝在手機主線路板7上，手機主線路板7上和手機聲孔51對應(yīng)的位置設(shè)置有主線路板聲孔 71，然后主線路板聲孔71和手機聲孔51對接，二者之間通過一個柔性膠套6連接，膠套6設(shè) 置有可以傳輸聲音信號的膠套聲孔61，膠套6可以保證硅麥克風(fēng)和手機外殼之間保持氣密 性，保證聲音信號可以密閉的從外界分別通過手機聲孔51、膠套聲孔61、主線路板聲孔71 和硅麥克風(fēng)聲孔12進入硅麥克風(fēng)內(nèi)部，硅麥克風(fēng)實現(xiàn)聲-電信號的轉(zhuǎn)換以后，將電信號通 過手機主線路板7傳輸。當(dāng)光線從手機外部照射進手機聲孔51、膠套聲孔61和主線路板聲孔71形成的空 間以后，較大部分光線照射到硅麥克風(fēng)聲孔12周圍的黑色涂層13上，涂層13將大部分光 照吸收，不會在手機聲孔51、膠套聲孔61和主線路板聲孔71形成的空間內(nèi)多次反射，從而 大幅度減少了照射進硅麥克風(fēng)聲孔12的光線，最終降低了光噪聲對硅麥克風(fēng)的影響。本實施例三同樣能夠通過簡單設(shè)置在硅麥克風(fēng)外表面的聲孔周圍深色涂層吸收 光線，從而實現(xiàn)很好的降光噪效果，并且對產(chǎn)品的拾音效果不會產(chǎn)生影響。另外，為了進一步降低光噪對麥克風(fēng)的影響，在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式 中，同樣在膠套聲孔61、硅麥克風(fēng)聲孔12、手機聲孔51以及主線路板聲孔71的內(nèi)壁上也設(shè) 置有類似于上述涂層22的深顏色涂層(圖中未示出)，用于吸收外界進入聲孔的光線、并減 少光線在聲孔內(nèi)的反射或者折射。對于提供聲音通道的膠套聲孔61、硅麥克風(fēng)聲孔12、手 機聲孔51以及主線路板聲孔71，可以在所有的聲孔內(nèi)壁上設(shè)置深顏色涂層，也可以只在其 中的一個或者兩個聲孔的內(nèi)壁上設(shè)置深顏色涂層。同樣，設(shè)置在聲孔內(nèi)壁的深顏色涂層的顏色可以選擇黑色、深藍色、深灰色、深褐 色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，優(yōu)選可以達到最佳的吸光效果的黑色。在以上所列舉的三個實施例中，均采用了方形的外殼和線路板，外殼是一體的金屬槽形外殼。事實上，外殼和線路板也可以是其他的形狀，外殼也可以采用線路板材料、塑 料材料等做成，外殼也可以是一個框體和一個蓋子組合而成；本專利中的線路板可以優(yōu)選 樹脂材料作為基材；安裝硅麥克風(fēng)的應(yīng)用產(chǎn)品可以是手機，也可以是如對講機、筆記本電 腦、掌上電腦等其他電子產(chǎn)品?？傊诓贿`反本新型硅麥克風(fēng)設(shè)計主旨的前提下的各種技 術(shù)選擇方式都在本專利的保護之內(nèi)。另外，需要說明的是，鑒于MEMS芯片的適當(dāng)調(diào)整對本 實用新型的主旨沒有影響，圖樣中的MEMS芯片僅采用簡略圖樣表示。
權(quán)利要求1.一種硅麥克風(fēng)，包括外殼和線路板，所述外殼和線路板構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝結(jié) 構(gòu)，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有MEMS芯片，并且在所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有用 于接收外界聲音信號的聲孔，其特征在于，在所述聲孔的外部周圍表面上設(shè)置有深顏色涂層。
2.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述涂層的顏色為黑色、深藍色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色或者咖啡色。
3.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔為一個孔徑為0. 1 1. 5mm的小孔或者多個單一小孔孔徑為0. 03 0. Imm 的小孔。
4.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述外殼為金屬外殼，所述聲孔設(shè)置在所述外殼上，所述涂層設(shè)置在所述外殼表面。
5.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔設(shè)置在所述線路板上與安裝所述MEMS芯片位置相對應(yīng)的位置。
6.如權(quán)利要求5所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述涂層為設(shè)置在所述線路板表面的阻焊劑。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述涂層為設(shè)置在所述聲孔周圍的環(huán)形涂層或者為設(shè)置在所述聲孔所在封裝表面上 的全部涂層。
8.一種硅麥克風(fēng)和應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅麥克風(fēng)為權(quán)利要求1 7中任一項所述的硅麥克風(fēng)；在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼上設(shè)置有與所述硅麥克風(fēng)的聲孔相對應(yīng)的應(yīng)用產(chǎn)品聲孔；并且在所述硅麥克風(fēng)的聲孔和所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔之間還設(shè)置有用以密閉對接所述硅麥克 風(fēng)的聲孔和所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔的膠套，所述膠套中設(shè)置有膠套聲孔。
9.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述膠套聲孔和/或所述硅麥克風(fēng)的聲孔和/或所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔的內(nèi)壁設(shè)置有深 顏色涂層。
10.如權(quán)利要求8或9所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅麥克風(fēng)設(shè)置在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼和所述應(yīng)用產(chǎn)品的主線路板之間，所述硅麥 克風(fēng)通過焊盤安裝在所述應(yīng)用產(chǎn)品的主線路板上。
11.一種硅麥克風(fēng)和應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅麥克風(fēng)為權(quán)利要求1 7中任一項所述的硅麥克風(fēng)；所述硅麥克風(fēng)通過焊盤安裝在所述應(yīng)用產(chǎn)品的主線路板上；在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼和主線路板上均設(shè)置有與所述硅麥克風(fēng)的聲孔相對應(yīng)的外殼 聲孔和主線路板聲孔；并且在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼聲孔和主線路板聲孔之間還設(shè)置有用以密閉對接所述外殼聲 孔和主線路板聲孔的膠套，所述膠套中設(shè)置有膠套聲孔。
12.如權(quán)利要求11所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述膠套聲孔和/或所述硅麥克風(fēng)的聲孔和/或所述外殼聲孔和/或主線路板聲孔 的內(nèi)壁設(shè)置有深顏色涂層。
專利摘要本實用新型提供了一種硅麥克風(fēng)及其應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，硅麥克風(fēng)包括外殼和線路板，所述外殼和線路板構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有MEMS芯片，并且在所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其中，在所述聲孔的外部周圍表面上設(shè)置有深顏色涂層。本實用新型僅通過在硅麥克風(fēng)外表面的聲孔周圍設(shè)置能夠吸收光線的深色涂層的方式實現(xiàn)很好的降光噪效果，設(shè)計簡單并且易于實現(xiàn)，不會增加產(chǎn)品的生產(chǎn)成本和尺寸，并且對產(chǎn)品的拾音效果不會產(chǎn)生影響。
文檔編號H04R31/00GK201898612SQ20102051514
公開日2011年7月13日 申請日期2010年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月3日
發(fā)明者宋青林 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司