專利名稱:液晶模組結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種用于手機(jī)的液晶模組結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
現(xiàn)在手機(jī)市場競爭越發(fā)激烈,終端用戶對(duì)手機(jī)的外形要求越來越高,手機(jī)的厚度 也越做越薄。組裝廠商希望零部件生產(chǎn)商能提供比現(xiàn)有零部件更薄的新結(jié)構(gòu)的零部件,這 就對(duì)手機(jī)內(nèi)的液晶模組結(jié)構(gòu)的厚度提出了更高的要求。如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中的一種液晶模組結(jié)構(gòu),主要包括液晶屏組件1、背光組件 2,還包括用于實(shí)現(xiàn)液晶屏組件1與手機(jī)主板5之間信號(hào)傳遞的主屏FPC3(FPC為Flexible Printed Circuit即柔性線路板的縮寫),以及用于實(shí)現(xiàn)背光組件2與手機(jī)主板5之間信號(hào) 傳遞的背光燈條FPC4。上述結(jié)構(gòu)中,主屏FPC3與背光燈條FPC4采用疊加焊接的結(jié)構(gòu)形式,具體為先將液 晶模組的主屏FPC3與背光燈條FPC4疊置并焊接在一起,然后再將前兩者的結(jié)合物一起固 定到手機(jī)主板5上。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中,主屏FPC的厚度和背光燈條FPC的厚度被疊加起來,尤其是兩 個(gè)厚度最大的焊接區(qū)域疊加在一起,導(dǎo)致液晶模組上背光燈條FPC的焊接區(qū)域的厚度大于 液晶模組上其他區(qū)域的厚度,影響到對(duì)手機(jī)整體厚度的控制。因此,本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于開發(fā)一種厚度更薄、結(jié)構(gòu)簡單的液晶模 組結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的液晶模組厚度過高的缺陷, 提供一種結(jié)構(gòu)簡單、厚度更薄的液晶模組結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種液晶模組結(jié)構(gòu),至少包括液晶屏組件及一主屏FPC、背光組件及一背光燈條 FPC ;所述主屏FPC和所述背光燈條FPC在厚度方向上并列設(shè)置。較佳地,所述主屏FPC和所述背光燈條FPC在厚度方向上相互兼容。 較佳地,所述主屏FPC的厚度大于所述背光燈條FPC的厚度,所述相互兼容為所述 主屏FPC在厚度方向上兼容所述背光燈條FPC的厚度。較佳地,所述背光燈條FPC的厚度大于所述主屏FPC的厚度,所述相互兼容為所述 背光燈條FPC在厚度方向上兼容所述主屏FPC的厚度。較佳地,所述主屏FPC和所述背光燈條FPC分別固定設(shè)置在手機(jī)主板上。進(jìn)一步 地,所述主屏FPC和所述背光燈條FPC分別焊接設(shè)置在所述手機(jī)主板上。較佳地,所述液晶模組結(jié)構(gòu)還包括絕緣膜。較佳地,所述絕緣膜同時(shí)覆蓋在所述主屏FPC與所述手機(jī)主板的焊接處和所述背 光燈條FPC與所述手機(jī)主板的焊接處。[0016]較佳地,所述絕緣膜覆蓋在所述背光燈條FPC與所述手機(jī)主板的焊接處。較佳地,所述絕緣膜覆蓋在所述主屏FPC與所述手機(jī)主板的焊接處。本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于本實(shí)用新型以主屏FPC與背光燈條FPC在厚度方向上并列設(shè)置的結(jié)構(gòu)取代現(xiàn)有技 術(shù)中主屏FPC與背光燈條FPC疊加焊接的結(jié)構(gòu),減小了背光燈條FPC的焊接處的厚度,解決 了液晶模組結(jié)構(gòu)中背光燈條FPC的焊接處厚度過高的缺陷,進(jìn)一步地減小了液晶屏組件和 手機(jī)主板組裝之后的厚度,能夠有效地為客戶節(jié)省設(shè)計(jì)空間,也更好地滿足了客戶對(duì)液晶 模組結(jié)構(gòu)厚度一致性的要求。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種液晶模組結(jié)構(gòu)與手機(jī)主板連接后的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型一具體實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為圖2所示實(shí)施例的左側(cè)面局部結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為圖2所示實(shí)施例與手機(jī)主板連接后的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為圖4彎折后的右側(cè)面局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
,以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方 案及有益效果。如圖2所示,本實(shí)用新型一具體實(shí)施例中,至少包括液晶屏組件1,及一主屏FPC3, 背光組件2及一背光燈條FPC4。主屏FPC3和背光燈條FPC4在厚度方向上并列設(shè)置。進(jìn)一步地,主屏FPC3和背光 燈條FPC4在厚度方向上是相互兼容的。如圖3所示,具體地,本實(shí)施例中,主屏FPC3的厚度大于背光燈條FPC4的厚度,上 述相互兼容為主屏FPC3在厚度方向上兼容背光燈條FPC4的厚度。圖3中可見主屏FPC3 的側(cè)面,但背光燈條FPC4的側(cè)面被主屏FPC3所遮擋而不可見。在其他具體實(shí)施例中,也可以是背光燈條FPC4的厚度大于主屏FPC3的厚度,前述 的相互兼容即為背光燈條FPC4在厚度方向上兼容主屏FPC3的厚度。如圖4所示,在客戶裝機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,主屏FPC3通過焊接處31焊接固定在手機(jī) 主板5上。背光燈條FPC4通過焊接處41焊接固定在手機(jī)主板5上。然后,如圖5所示,將主屏FPC3和背光燈條FPC4同時(shí)向液晶屏組件1方向折彎, 使液晶模組結(jié)構(gòu)與手機(jī)主板5充分貼合。本實(shí)施例中,主屏FPC3的厚度約為0. 18mm,而背光燈條FPC4的厚度約為0. 13mm。 由于主屏FPC3和背光燈條FPC4分開并列焊接在手機(jī)主板5上,主屏FPC3的厚度就將背光 燈條FPC4的厚度兼容了(圖5中背光燈條FPC4的側(cè)面被主屏FPC3的側(cè)面所遮擋),因此 不會(huì)再出現(xiàn)背光燈條FPC4的焊接處過厚的現(xiàn)象。由于采用了本實(shí)用新型的液晶模組結(jié)構(gòu),液晶模組結(jié)構(gòu)與手機(jī)主板之間不再出現(xiàn) 干涉問題。本實(shí)施例中,液晶模組結(jié)構(gòu)還可以包括絕緣膜。絕緣膜可以同時(shí)覆蓋在主屏FPC3與手機(jī)主板5的焊接處和背光燈條FPC4與手機(jī)主板5的焊接處,也可以分別覆蓋在背光燈 條FPC4與手機(jī)主板5的焊接處,或,覆蓋在主屏FPC3與手機(jī)主板5的焊接處。 雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解, 這些僅是舉例說明。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù) 人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下,可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修 改,但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種液晶模組結(jié)構(gòu),至少包括液晶屏組件及一主屏FPC、背光組件及一背光燈條 FPC ;其特征在于所述主屏FPC和所述背光燈條FPC在厚度方向上并列設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的液晶模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述主屏FPC和所述背光燈條FPC 在厚度方向上相互兼容。
3.如權(quán)利要求2所述的液晶模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述主屏FPC的厚度大于所述背 光燈條FPC的厚度,所述相互兼容為所述主屏FPC在厚度方向上兼容所述背光燈條FPC的 厚度。
4.如權(quán)利要求2所述的液晶模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述背光燈條FPC的厚度大于所 述主屏FPC的厚度,所述相互兼容為所述背光燈條FPC在厚度方向上兼容所述主屏FPC的厚度。
5.如權(quán)利要求1至4任一所述的液晶模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述主屏FPC和所述背 光燈條FPC分別固定設(shè)置在手機(jī)主板上。
6.如權(quán)利要求5所述的液晶模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述主屏FPC和所述背光燈條FPC 分別焊接設(shè)置在所述手機(jī)主板上。
7.如權(quán)利要求6所述的液晶模組結(jié)構(gòu),其特征在于還包括絕緣膜。
8.如權(quán)利要求7所述的液晶模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述絕緣膜同時(shí)覆蓋在所述主屏 FPC與所述手機(jī)主板的焊接處和所述背光燈條FPC與所述手機(jī)主板的焊接處。
9.如權(quán)利要求7所述的液晶模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述絕緣膜覆蓋在所述背光燈條 FPC與所述手機(jī)主板的焊接處。
10.如權(quán)利要求6所述的液晶模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述絕緣膜覆蓋在所述主屏FPC 與所述手機(jī)主板的焊接處。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種液晶模組結(jié)構(gòu),至少包括液晶屏組件及一主屏FPC、背光組件及一背光燈條FPC;主屏FPC和背光燈條FPC在厚度方向上并列設(shè)置,主屏FPC和背光燈條FPC在厚度方向上相互兼容。本實(shí)用新型以主屏FPC與背光燈條FPC在厚度方向上并列設(shè)置的結(jié)構(gòu)取代現(xiàn)有技術(shù)中主屏FPC與背光燈條FPC疊加焊接的結(jié)構(gòu),減小了背光燈條FPC的焊接處的厚度,解決了液晶模組結(jié)構(gòu)中背光燈條FPC的焊接處厚度過高的缺陷,進(jìn)一步地減小了液晶屏組件和手機(jī)主板組裝之后的厚度,能夠有效地為客戶節(jié)省設(shè)計(jì)空間,也更好地滿足了客戶對(duì)液晶模組結(jié)構(gòu)厚度一致性的要求。
文檔編號(hào)H04M1/02GK201887812SQ20102063358
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月26日
發(fā)明者隗雪峰 申請(qǐng)人:上海晨興希姆通電子科技有限公司