專利名稱：一種用于移動通訊裝置的殼體及移動通訊裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及移動通訊裝置，具體涉及一種移動通訊裝置的殼體。
背景技術：
手機天線是手機必不可或缺的部件，通過手機天線，手機能夠接受或發(fā)射通訊信 號，實現(xiàn)遠距離移動通訊。目前，手機天線可以分為外置天線和內(nèi)置天線，內(nèi)置天線是指與 手機電路板設置在一起的天線，外置天線是設置在手機電路板以外區(qū)域的天線。與內(nèi)置天 線相比，手機外置天線遠離手機其它電路，受到的干擾小，因此信號發(fā)射效率和接收效率 高，信號強度高，信號傳遞質(zhì)量好。通常，手機外置天線會設置在手機殼體上。現(xiàn)有技術中，已經(jīng)公開了多種手機外置天線的制備方法，例如比較常用的兩種方 法是在手機殼體內(nèi)支架上制作天線或者在手機殼體內(nèi)表面制作天線，但是上述兩種方法 制作的手機天線與手機電路之間的距離不能滿足手機天線的使用要求，影響天線的使用性 能。為了不影響天線的使用性能，目前比較流行的技術是采用表面激光雕刻方法在手 機殼體上制作外置天線，該方法通常包括如下步驟步驟一、制作手機外殼；步驟二、在手 機外殼內(nèi)側或外側用激光雕刻出天線圖案；步驟三、然后在所述天線圖案上用電鍍的方法 鍍覆一層金屬層作為手機天線；步驟四、對手機天線進行噴漆或覆皮處理以消除鍍覆手機 天線時造成的手機天線與殼體之間的距離差。上述表面激光雕刻方法制作手機外置天線主要有兩個缺點首先，由于工藝步驟 較多，需要激光雕刻和電鍍處理，因此造成制作成本的增加和效率的低下；其次，鍍覆金屬 層時，一般會使天線層和外殼之間造成高度差，而后續(xù)的噴漆或覆薄皮處理則很難消除天 線層和外殼之間的高度差，因此從外觀上能夠較明顯的看到天線的形狀，因此影響了產(chǎn)品 的外觀質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的問題在于提供一種用于移動通訊裝置的殼體，與現(xiàn)有技術相 比，本實用新型提供的殼體制作工藝簡單，外觀質(zhì)量良好。為了解決以上技術問題，本實用新型提供一種用于移動通訊裝置的殼體，包括外殼基體；在所述外殼基體上粘貼有薄膜層；在所述薄膜層與所述外殼基體之間設置有天線層，所述天線層內(nèi)嵌在所述薄膜 上。優(yōu)選的，所述薄膜層設置在所述外殼基體外面的一側。優(yōu)選的，所述天線層距離所述殼體內(nèi)側面的距離為0. 5mm 2mm。優(yōu)選的，所述天線層距離殼體內(nèi)側面的距離為0. 7mm 1. 5mm。優(yōu)選的，在所述外殼基體和所述薄膜層之間設置有色墨層。[0015]優(yōu)選的，在所述天線層和所述薄膜層之間設置有色墨層。本實用新型還提供一種移動通訊裝置，包括殼體，所述殼體包括外殼基體；在所述外殼基體上粘貼有薄膜層；在所述薄膜層與所述外殼基體之間設置有天線層，所述天線層內(nèi)嵌在所述薄膜 上；連接裝置；主板，設置有通信模塊，其中，所述通信模塊通過所述連接裝置與所述天線層連 接。優(yōu)選的，所述連接裝置包括為設置在所述外殼基體的通孔；導線，所述通信模塊通過所述導線穿過所述通孔天線層連接。優(yōu)選的，所述連接裝置包括為設置在所述外殼基體的通孔；可伸縮的連接元件，其中，所述殼體閉合后，所述可伸縮的連接元件伸縮伸入所 述通孔與所天線層連接。優(yōu)選的，所述連接裝置包括一體成型在所述殼體內(nèi)的金屬嵌件，金屬連接元件，其中，所述殼體閉合后，所述金屬連接元件與所述金屬嵌件連接。本實用新型提供一種用于移動通訊裝置的外殼。本實用新型提供的殼體中，先將 天線層在薄膜層上成型，然后在制作殼體時將薄膜粘貼到殼體基體上從而形成帶有天線的 通訊裝置殼體。與現(xiàn)有技術中的表面激光雕刻方法相比，本實用新型提供的移動通訊裝置 殼體制作工藝簡單，而且可以保證殼體具有很好的外觀質(zhì)量。在一種優(yōu)選的實施方式中，所述薄膜層設置在殼體基體外側的一面，這樣天線層 與通訊裝置內(nèi)的電路板的距離變大，因此可以減小天線接收和發(fā)射通訊信號時受到的干 擾，提高通訊質(zhì)量。

圖1為本實用新型實施例提供的用于移動通訊裝置的殼體剖面示意圖；圖2為本實用新型實施例提供的用于移動通訊裝置的薄膜層示意圖；圖3為本實用新型實施例提供的用于移動通訊裝置的殼體示意圖。
具體實施方式
為了進一步了解本實用新型，下面結合實施例對本實用新型優(yōu)選實施方案進行描 述，但是應當理解，這些描述只是為進一步說明本實用新型的特征和優(yōu)點，而不是對本實用 新型權利要求的限制。如圖1所示，為本實用新型的實施例提供的用于移動通訊裝置的殼體結構示意 圖。本實用新型所示的移動通訊裝置指本領域技術人員熟知的手機、車載電話等，在殼體上 設置有外置天線。所述殼體包括外殼基體層11，在所述外殼基體11上設置有薄膜層12，在
4所述薄膜層12與外殼基體之間設置有天線層13，所述天線層13內(nèi)嵌在所述薄膜層上。所述外殼基體11的材質(zhì)可以為本領域技術人員熟知的樹脂材料，如聚烯烴類樹 脂、聚苯乙烯樹脂、丙烯酸類樹脂、氟樹脂、聚酰胺類樹脂、聚碳酸酯、聚醚類樹脂、聚砜類樹 脂、聚酰亞胺類樹脂、酚醛樹脂、氨基樹脂、聚苯醚樹脂等，優(yōu)選的所述外殼基體的材質(zhì)為聚 苯醚樹脂、聚烯烴類樹脂或聚苯乙烯類樹脂。所述薄膜層可以由剛性材料或彈性材料來制備，優(yōu)選使用彈性材料來制備，如聚 丙烯類樹脂PP、聚乙烯類樹脂PE、聚苯乙烯乙二醇酯PET、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物 ABS、甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚碳酸酯PC等材質(zhì)，對于薄膜層的厚度本實用新型并無特別的 限制。按照本實用新型，制作所述殼體時，優(yōu)選使用表面覆膜技術(INMOLDING FILM簡稱 IMF)將帶有天線層的薄膜層覆蓋到殼體基體上，使天線層與殼體基體連接，然后形成殼體。 表面覆膜技術也可以稱為注塑表面裝飾技術，IMDdn-Mole Decoration)。采用表面覆膜技術制備所述殼體時，優(yōu)選按照如下步驟a、首先在薄膜上形成天線層；b、在所述薄膜的具有天線層的一面涂覆塑膠層；C、將所述帶有天線層的薄膜安裝到殼體模具內(nèi)；d、向殼體模具內(nèi)的薄膜中注入樹脂進行注塑成型，固化后的樹脂通過所述塑膠層 與薄膜粘合到一起得到表面帶有薄膜層的殼體。由于天線層預先在薄膜上成型，通過上述注塑成型過程后，在薄膜層上靠近基體 殼體的一側形成天線層，這樣可以制備出帶有外置天線的殼體。與現(xiàn)有技術中的表面激光 雕刻方法相比，本實用新型提供的移動通訊裝置殼體制作工藝簡單，而且可以保證殼體具 有很好的外觀質(zhì)量。按照本實用新型的實施例，在所述薄膜上形成天線層時，可以采用多種方法，例如 可以在薄膜層上涂覆導電油墨，形成天線的圖案；或者，在薄膜上先沉積一層導電層，然后 采用蝕刻的方法形成天線的圖案。本實用新型提供的一種移動通訊裝置的實施例包括殼體，所述殼體包括外殼基 體，在所述外殼基體上粘貼有薄膜層，在所述薄膜層與所述外殼基體之間設置有天線層，所 述天線層內(nèi)嵌在所述薄膜上；所述移動通訊裝置還包括連接裝置和主板，在所述主板上設 置有通信模塊，所述通訊模塊與所述天線層連接。對于所述移動通訊裝置中的連接裝置的實施方式可以有多種，例如，所述連接裝 置可以包括設置在所述外殼基體的通孔和穿過所述通孔的導線，所述通信模塊通過所述導 線穿過所述通孔與天線層連接；或則，所述連接裝置包括設置在所述外殼基體的通孔和可 伸縮的連接元件，所述殼體閉合后，所述可伸縮的連接元件伸縮伸入所述通孔與所述天線 層連接，從而可以將通信模塊與天線層連接；或者，所述連接裝置包括一體成型在所述殼體 內(nèi)的金屬嵌件和金屬連接元件，其中，所述殼體閉合后，所述金屬連接元件與所述金屬嵌件 連接，從而可以將通信模塊與天線層連接。本實用新型所述的移動通訊裝置的具體例子可以為手機，掌上電腦、GPS等，但不 限于此。按照本實用新型的實施例，所述薄膜優(yōu)選設置在殼體基體外側所在的一側。這樣，天線層則設置在殼體外側，與通訊裝置的電路板的距離較遠，受到的干擾小，信號發(fā)射 效率和接收效率高，信號傳遞質(zhì)量好，有利于充分發(fā)揮外置天線的信號傳遞功能。當將天 線層設置在殼體外側時，天線層距離所述殼體內(nèi)側面的距離優(yōu)選為0. 5mm 2mm，更優(yōu)選為 0. 7mm 1. 5mm0按照本實用新型的實施例，對于在薄膜上形成天線層的方法，本實用新型并無特 別的限制，優(yōu)選采用熱壓的方法將天線熱壓到薄膜上冷卻后可以將天線層固定到薄膜上， 也可以采用其它方法，只要能夠將天線層固定到薄膜上即可，對此本實用新型并無特別的 限制。使用上述薄膜技術制備殼體時，還可以在薄膜上形成其它層，如在薄膜上形成裝 飾圖案層，裝飾圖案層可以采用在薄膜上噴涂色譜層的方法實現(xiàn)。噴涂色譜層時，可以在 薄膜上形成天線層之后進行，也可以在薄膜上形成天線層之前進行，對此本實用新型并無 特別的限制，優(yōu)選在薄膜上形成天線層之后噴涂色墨層。色墨的具體例子可以為壓克力 樹脂、聚酯樹脂、聚醋酸酯乙烯樹脂、聚氯乙烯與醋酸乙酯共聚體等，色墨層的厚度優(yōu)選為 3 μ m 300 μ m，^ttit^ 50 μ m ~ 200 μ m, ^ttit^ 100 μ m ~ 180 μ m。對于所述塑膠層，本實用新型實施例亦無特別的限制，只要能夠實現(xiàn)將薄膜層粘 貼到殼體基體上即可，具體例子可以為聚氨酯塑膠，但不限于此。以下以具體實施例說明本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不受以 下實施例的限制。實施例1使用厚度為0. 2mm的聚乙烯薄膜為材料，在模具內(nèi)熱壓成型，然后在所述薄膜上 噴涂一層金屬油墨，形成天線層，得到如圖2所示的帶有天線的薄膜層；圖2中，在薄膜21 上形成有天線層21a ；在薄膜上噴涂一層厚度為3 μ m的壓克力樹脂色墨形成色膜層；然后在色墨層上噴涂一層聚氨酯塑膠；將薄膜層內(nèi)裝在注塑機的手機殼體模具內(nèi)；向薄膜層內(nèi)注入熔融的聚苯醚固化得到手機殼體；將注塑工件從模具上取下得到手機殼體，如圖3所示；圖3中，手機殼體包括殼體 基體31、殼體基體31厚度為0. 8mm,薄膜21，在薄膜21內(nèi)側設置有天線層(未示出)，天線 層與殼體內(nèi)側面的距離約為0. 8mm。該手機殼體包括聚苯醚基體層，在基體層上為薄膜層，在薄膜層上靠近基體層的 一側為天線層，在天線層與基體層之間為色膜層。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供的天線 層設置在殼體的外表面，因此與通訊設備如手機電路板的距離較遠，可以很好的滿足手機 外置天線使用性能的要求。以上對本實用新型的實施例所提供用于移動通訊裝置的殼體及通訊裝置進行了 詳細介紹。本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施 例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域 的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干 改進和修飾，這些改進和修飾也落入本實用新型權利要求的保護范圍內(nèi)。
權利要求1.一種用于移動通訊裝置的殼體，其特征在于，包括 外殼基體；在所述外殼基體上粘貼有薄膜層；在所述薄膜層與所述外殼基體之間設置有天線層，所述天線層內(nèi)嵌在所述薄膜上。
2.根據(jù)權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述薄膜層設置在所述外殼基體外面的一側。
3.根據(jù)權利要求2所述的殼體，其特征在于，所述天線層距離所述殼體內(nèi)側面的距離 為 0. 5mm 2mmο
4.根據(jù)權利要求3所述的殼體，其特征在于，所述天線層距離殼體內(nèi)側面的距離為 0. 7mm 1. 5mm0
5.根據(jù)權利要求2所述的殼體，其特征在于，在所述外殼基體和所述薄膜層之間設置有色墨層。
6.根據(jù)權利要求2所述的殼體，其特征在于，在所述天線層和所述薄膜層之間設置有色墨層。
7.一種移動通訊裝置，其特征在于，包括殼體，所述殼體包括 外殼基體；在所述外殼基體上粘貼有薄膜層；在所述薄膜層與所述外殼基體之間設置有天線層，所述天線層內(nèi)嵌在所述薄膜上； 連接裝置；主板，設置有通信模塊，其中，所述通信模塊通過所述連接裝置與所述天線層連接。
8.根據(jù)權利要求7所述的移動通訊裝置，其特征在于，所述連接裝置包括 為設置在所述外殼基體的通孔；導線，所述通信模塊通過所述導線穿過所述通孔與天線層連接。
9.根據(jù)權利要求7所述的移動通訊裝置，其特征在于，所述連接裝置包括 為設置在所述外殼基體的通孔；可伸縮的連接元件，其中，所述殼體閉合后，所述可伸縮的連接元件伸縮伸入所述通孔 與所天線層連接。
10.根據(jù)權利要求7所述的移動通訊裝置，其特征在于，所述連接裝置包括 一體成型在所述殼體內(nèi)的金屬嵌件，金屬連接元件，其中，所述殼體閉合后，所述金屬連接元件與所述金屬嵌件連接。
專利摘要本實用新型提供一種用于移動通訊裝置的殼體及移動通訊裝置，殼體包括外殼基體；在所述外殼基體上粘貼有薄膜層；在所述薄膜層上靠近所述外殼基體的一側設置有天線層。本實用新型提供殼體中，先將天線層在薄膜層上成型，然后在制作殼體時將薄膜層粘貼到殼體基體上形成殼體。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供的移動通訊裝置殼體制作工藝簡單，而且可以保證殼體具有很好的外觀質(zhì)量。
文檔編號H04M1/02GK201878208SQ20102063397
公開日2011年6月22日 申請日期2010年11月29日 優(yōu)先權日2010年11月29日
發(fā)明者劉紹連, 張嶸, 田守東, 韓小勤, 顏罡 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司