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      一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng)及方法

      文檔序號(hào):7572559閱讀:155來源:國知局
      專利名稱:一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng)及方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及信息安全領(lǐng)域,特別涉及一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng)及方法。
      背景技術(shù)
      在現(xiàn)有技術(shù)中,OTP (One-time Password,也稱動(dòng)態(tài)令牌)是一種安全便捷的帳 號(hào)防盜技術(shù),根據(jù)專門的算法生成一個(gè)不可預(yù)測的隨機(jī)數(shù)字組合,每個(gè)口令只能使用一次, 用戶進(jìn)行認(rèn)證時(shí)候,除輸入賬號(hào)和靜態(tài)密碼之外,必須要求輸入動(dòng)態(tài)密碼,只有通過系統(tǒng)驗(yàn) 證,才可以正常登錄或者交易,從而有效保證用戶身份的合法性和唯一性。動(dòng)態(tài)令牌最大的 優(yōu)點(diǎn)在于,用戶每次使用的口令都不相同,使得不法分子無法仿冒合法用戶的身份。動(dòng)態(tài)口 令認(rèn)證技術(shù)被認(rèn)為是目前能夠最有效解決用戶的身份認(rèn)證方式之一,可以有效防范黑客木 馬盜竊用戶賬戶口令、假網(wǎng)站等多種網(wǎng)絡(luò)問題,導(dǎo)致用戶的財(cái)產(chǎn)或者資料的損失。目前被廣 泛運(yùn)用在網(wǎng)銀、網(wǎng)游、電信運(yùn)營商、電子政務(wù)、企業(yè)等領(lǐng)域。目前各個(gè)廠家的動(dòng)態(tài)令牌(OTP) —般采用接觸的方式進(jìn)行通信,如燒種子等操 作。因?yàn)槭墙佑|方式,外殼必有開口,不能很好的防水,防靜電等。這給人們?nèi)粘5氖褂脦?來了諸多不便。

      發(fā)明內(nèi)容
      鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足,為了有效的解決動(dòng)態(tài)令牌在使用過程中的安全密閉性的問 題,本發(fā)明提出了一種不用直接接觸就能夠通過內(nèi)部諧振電路和發(fā)光管的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)OTP 通信的系統(tǒng)和方法。本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng)包括OTP部分和工裝 部分,其中OTP部分包括第二線圈模塊、第二通信模塊、MCU和液晶模塊,工裝部分包括第一 線圈模塊、工裝模塊、第一通信模塊;工裝模塊與第一通信模塊連接,第二線圈模塊連接第 二通信模塊,第二通信模塊與MCU和液晶模塊連接,第一線圈模塊提供能量給第二線圈模 塊,第一通信模塊和第二通信模塊通過光信號(hào)通信。所述工裝模塊包括GPS單元、上位機(jī)、第一密碼因子設(shè)置單元以及第二密碼因子 設(shè)置單元。所述第一線圈模塊包括電源、振蕩電路、功率放大電路、第一諧振電路,第一諧振 電路連接電源,振蕩電路經(jīng)功率放大電路連接第一諧振電路。所述振蕩電路采用一個(gè)定時(shí) 器產(chǎn)生直流脈沖信號(hào)。所述第二線圈模塊包括第二諧振電路、整流電路、濾波電路、穩(wěn)壓電路,第二諧振 電路依次連接整流電路、濾波電路、穩(wěn)壓電路。所述第一通信模塊包括第一驅(qū)動(dòng)電路、第一光發(fā)射管、第一放大電路、第一光接收 管,工裝部分MCU經(jīng)第一驅(qū)動(dòng)電路連接第一光發(fā)射管,第一光接收管經(jīng)第一放大電路連接 工裝部分MCU。所述第二通信模塊包括第二光接收管、第二放大電路、第二驅(qū)動(dòng)電路、第二光發(fā)射管,第二光接收管經(jīng)第二放大電路連接OTP部分MCU,OTP部分MCU經(jīng)第二驅(qū)動(dòng)電路連接第
      二光發(fā)射管。上述第一光發(fā)射管、第一光接收管、第二光接收管、第二光發(fā)射管均采用紅外管。 第一通信模塊和第二通信模塊具體電路連接為工裝部分MCU的IO輸出端連接第一驅(qū)動(dòng) 三極管的基極,第一驅(qū)動(dòng)三極管的發(fā)射極接地,集電極經(jīng)過電阻連接第一紅外管的發(fā)射端; OTP部分MCU的IO輸入端連接第二放大三極管的發(fā)射極,第二放大三極管的集電極接地,基 極接第二紅外管的接收端;OTP部分MCU的IO輸出端接第二驅(qū)動(dòng)三極管的基極,第二驅(qū)動(dòng) 三極管的發(fā)射極接電源,集電極連接第二紅外管的發(fā)射端;工裝部分MCU的IO輸入端連接 第一放大三極管的發(fā)射極,第一放大三極管集電極接地,基極接第一紅外管的接收端。一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,包括以下步驟,步驟201 工裝部分發(fā)射電磁能;步驟202 =OTP部分接收電磁能;步驟203 工裝部分MCU以光信號(hào)形式發(fā)送喚醒OTP指令;步驟204 =OTP部分接收喚醒OTP指令;步驟205 =OTP部分MCU返回喚醒應(yīng)答信號(hào);步驟206 工裝部分MCU向OTP部分發(fā)送指令信息;步驟207 =OTP部分MCU執(zhí)行接收到的指令,并返回執(zhí)行結(jié)果。所述步驟201工裝部分由振蕩電路產(chǎn)生直流方波,通過功率放大電路驅(qū)動(dòng)第一諧 振電路產(chǎn)生交流信號(hào),再由第一諧振電路發(fā)送電磁能給OTP部分。所述步驟202中將OTP部分接收到的電磁能經(jīng)過整流、濾波、穩(wěn)壓的處理。所述步驟203發(fā)送喚醒OTP指令的過程具體為工裝部分MCU通過10線以預(yù)設(shè)速 率發(fā)送一定的字符串給第一驅(qū)動(dòng)電路,第一驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)第一光發(fā)射管將喚醒OTP指令轉(zhuǎn) 換為光信號(hào)發(fā)射出去。工裝部分MCU通過10線以M00波特率發(fā)送0x00給第一驅(qū)動(dòng)電路。所述步驟204中接收到的如果不是喚醒OTP指令,則OTP部分MCU無應(yīng)答,工裝部 分MCU —定時(shí)間接收不到應(yīng)答信號(hào)提示通信失?。换蛘呤荗TP部分MCU返回錯(cuò)誤代碼,工裝 部分MCU提示通信失敗。所述步驟205中如果OTP部分MCU返回喚醒應(yīng)答信號(hào)失敗,則工裝部分MCU提示 通信失敗。OTP部分MCU返回的喚醒應(yīng)答信號(hào)為0x55。在步驟206中,首先根據(jù)接收到的喚醒應(yīng)答信號(hào)測量波特率,再以這個(gè)波特率向 OTP部分發(fā)送指令信息。發(fā)送的指令信息為獲取硬件信息指令或提取硬件數(shù)據(jù)指令或密碼 因子設(shè)置指令。步驟207中在執(zhí)行指令信息前若判斷出OTP部分MCU接收指令信息失敗,則OTP 部分MCU無應(yīng)答,工裝部分MCU —定時(shí)間接收不到應(yīng)答信號(hào)提示通信失??;或者是OTP部分 MCU返回錯(cuò)誤代碼,工裝部分MCU提示通信失敗。工裝部分MCU對(duì)步驟207返回的執(zhí)行結(jié)果 的內(nèi)容和格式是否正確進(jìn)行判斷,如果正確則接收,不正確則工裝部分MCU提示通信失敗。本發(fā)明的有益效果在于解決了現(xiàn)有技術(shù)中,動(dòng)態(tài)令牌不密封的問題,不僅使得在 平時(shí)使用中更具安全性和壽命的延長,而且燒寫方便,利用工裝部分。


      圖1是動(dòng)態(tài)令牌通信系統(tǒng)示意圖;圖2是工裝模塊組成結(jié)構(gòu)圖;圖3是實(shí)施例2的動(dòng)態(tài)令牌光通信系統(tǒng)示意圖;圖4第一線圈模塊電路圖;圖5是第二線圈模塊電路圖;圖6是第一通信模塊電路圖;圖7是第二通信模塊電路圖;圖8是動(dòng)態(tài)令牌通信方法流程圖。
      具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明目的、技術(shù)方案更加清楚,下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式做進(jìn) 一步描述。實(shí)施例一OTP通信系統(tǒng)如圖1所示,包括OTP部分1和工裝部分2,其中OTP部分1包括第二 線圈模塊101、第二通信模塊103、MCU和液晶模塊102,工裝部分2包括第一線圈模塊201、 工裝模塊202、第一通信模塊203。工裝部分2將12V直流電變成12V的脈沖信號(hào),再由LC振蕩電路的自激振蕩作用 放大后通過第一線圈模塊201的初級(jí)線圈耦合出去為OTP部分提供工作能量。OTP部分1 通過LC振蕩電路把工裝部分2的能量耦合到第二線圈模塊101的次級(jí)線圈上,然后通過整 流、濾波以及穩(wěn)壓得到3V的直流電壓,供給第二通信模塊103的正常通信。第二通信模塊 103與MCU和液晶模塊102連接,將其接收到的數(shù)據(jù)信號(hào)通過MCU和液晶模塊102進(jìn)行處理 和實(shí)時(shí)顯示。工裝模塊202與第一通信模塊203連接,第一通信模塊203與第二通信模塊103 通過光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,實(shí)現(xiàn)OTP部分1和工裝部分2的通信。上述工裝模塊202包括GPS單元2021、上位機(jī)2022、第一密碼因子設(shè)置單元2023 以及第二密碼因子設(shè)置單元20M,參見圖2。GPS單元2021,用于提供標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間;上位機(jī)2022,用于存貯靜態(tài)因子和硬件信息;第一密碼因子設(shè)置單元2023,由標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間計(jì)算出動(dòng)態(tài)因子,從上位機(jī)2022中取出 靜態(tài)因子和硬件信息,根據(jù)靜態(tài)因子、動(dòng)態(tài)因子和硬件信息計(jì)算OTP密碼一并傳給第二密 碼因子設(shè)置單元20M,上述硬件信息一般包括密碼的顯示時(shí)長和顯示位數(shù);第二密碼因子設(shè)置單元20M,用于從第一密碼因子設(shè)置單元取回動(dòng)態(tài)因子、靜態(tài) 因子、硬件信息和OTP密碼,把上述取回信息通過光信號(hào)傳輸給OTP部分1。從OTP部分1中 讀取動(dòng)態(tài)口令的計(jì)算結(jié)果,把工裝模塊202的計(jì)算結(jié)果和OTP部分1的計(jì)算結(jié)果進(jìn)行比較。MCU和液晶模塊102,用于數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)的處理,MCU是OTP部分1的核心器件, 產(chǎn)生動(dòng)態(tài)口令,輸出到液晶屏上顯示。OTP部分MCU的10線連接著第二通信模塊,MCU接收 喚醒OTP指令,并通過第二通信模塊發(fā)送出喚醒應(yīng)答信息,OTP被喚醒后,OTP部分MCU接收 工作部分發(fā)送的獲取硬件信息指令、提取硬件數(shù)據(jù)指令、密碼因子設(shè)置指令,執(zhí)行相應(yīng)指令信息并返回結(jié)果給工裝部分。實(shí)施例二一種動(dòng)態(tài)令牌光通信系統(tǒng)如圖3所示,第一諧振電路303連接電源300,振蕩電路 301產(chǎn)生直流脈沖信號(hào)經(jīng)功率放大電路302放大送至第一諧振電路303,由第一諧振電路 303發(fā)射電磁能給第二諧振電路304,第二諧振電路304依次連接整流電路305、濾波電路 306、穩(wěn)壓電路307,對(duì)其接收到的信號(hào)經(jīng)過整流、濾波、穩(wěn)壓后為OTP部分的發(fā)光管提供工 作所需電能。工裝部分與OTP部分通過光信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,工裝部分發(fā)送數(shù)據(jù)給OTP部分過 程為工裝部分MCU316通過IO線發(fā)送出數(shù)據(jù),經(jīng)第一驅(qū)動(dòng)電路308驅(qū)動(dòng)第一光發(fā)射管309 發(fā)射出去,OTP部分第二光接收管310接收數(shù)據(jù)經(jīng)第二放大電路311放大后送至OTP部分 MCU317 ;OTP部分發(fā)送數(shù)據(jù)給工裝部分過程為0ΤΡ部分MCU317通過10線發(fā)送出數(shù)據(jù),經(jīng)第 二驅(qū)動(dòng)電路312驅(qū)動(dòng)第二光發(fā)射管313發(fā)射出去,工裝部分第一光接收管314接收數(shù)據(jù)經(jīng) 第一放大電路315放大后送至工裝部分MCU316。工裝部分電源300 —般取12V直流電,振蕩電路可以采用一個(gè)7555定時(shí)器產(chǎn)生直 流脈沖,光發(fā)射管和光接收管可以接收/發(fā)射紅外光、可見光等光信號(hào),優(yōu)選采用紅外管。 OTP部分MCU317由電池獨(dú)立供電。圖3所示OTP光通信系統(tǒng)可以分解為四個(gè)部分工裝部分的第一線圈模塊和第一 通信模塊,OTP部分的第二線圈模塊和第二通信模塊。第一線圈模塊具體電路圖如圖4所示,具體電路連接關(guān)系為ICM7555芯片的輸出 口 OUTPUT接三極管Q2的基極,Q2的發(fā)射極接地,Q2的集電極經(jīng)電阻R3接三極管Ql的基 極,三極管Ql的發(fā)射極接地,Ql的集電極與L2和C3的一端連接,在三極管Ql的發(fā)射極與 集電極之間并聯(lián)一個(gè)二極管D3,L2和C3的另一端連接12V電源。第二線圈模塊具體電路圖如圖5所示,該電路為第二諧振電路,接收第一線圈模 塊發(fā)射的電磁能,并對(duì)其進(jìn)行整流、濾波和穩(wěn)壓的處理,提供合適的電流供給第一通信模 塊,具體電路連接關(guān)系為電感Ll與電容Cl組成一個(gè)LC振蕩電路,Ll與Cl并聯(lián)后一端接 地,另一端整流二極管Dl的一端,Dl的另一端接濾波電容C4、穩(wěn)壓管D2。第一通信模塊具體電路圖如圖6所示,該電路通過紅外管發(fā)送數(shù)據(jù)給OTP部分或 接收來自O(shè)TP的數(shù)據(jù),具體電路連接為工裝部分MCU的10輸出端連接三極管Q5的基極, Q5的發(fā)射極接地,集電極經(jīng)過電阻R9連接紅外管H2的發(fā)射端,工裝部分MCU的10輸入端 連接三極管Q6的發(fā)射極,Q6的集電極接地,Q6的基極接紅外管H2的接收端。第二通信模塊具體電路圖如圖7所示,該電路通過紅外管傳輸光信號(hào)與工裝部分 實(shí)現(xiàn)通信,該電路正常工作所需電能由第二線圈模塊提供,具體電路連接關(guān)系為0ΤΡ部分 MCU的10輸出端接三極管Q3的基極,Q3的發(fā)射極接電源,Q3的集電極經(jīng)過電阻R6連接紅 外管Hl的發(fā)射端,OTP部分MCU的10輸入端連接三極管Q4的發(fā)射極,Q4的集電極接地, Q4的基極接紅外管Hl的接收端。OTP部分MCU的10輸出端發(fā)出信號(hào)經(jīng)三極管Q3驅(qū)動(dòng)紅外管Hl發(fā)射出光信號(hào),工 裝部分的紅外管H2接收光信號(hào)將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào),經(jīng)過三極管Q6放大送回到工裝部分MCU 的10輸入端。優(yōu)選地,上述三極管Ql取達(dá)林頓管TIP41C,Q2取8050,為功率放大型三極管,三極管 Q3、Q4、Q5、Q6 取 8550,紅外管 Hl 和 H2 取 GP2S60A。實(shí)施例三本發(fā)明實(shí)施例3提供了一種實(shí)現(xiàn)OTP通信的方法,具體步驟流程如圖8所示步驟201 工裝部分發(fā)射電磁能;可以采用工裝部分的振蕩電路產(chǎn)生直流方波,通 過功率放大電路驅(qū)動(dòng)第一諧振電路產(chǎn)生交流信號(hào),通過第一諧振電路發(fā)送電磁能給OTP部 分;步驟202 :0ΤΡ部分接收電磁能;優(yōu)選方式是OTP部分的第二諧振電路接收電磁 能,對(duì)接收到的電磁能經(jīng)過整流、濾波、穩(wěn)壓后供給第二通信模塊,保證其正常工作;步驟203 工裝部分MCU以光信號(hào)形式發(fā)送喚醒OTP指令;此處光信號(hào)可以為紅外光、可見光等形式的信號(hào);具體為工裝部分MCU通過IO線以預(yù)設(shè)速率發(fā)送一定的字符串給第一驅(qū)動(dòng)電路,第 一驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)第一光發(fā)射管將喚醒指令轉(zhuǎn)換為光信號(hào)發(fā)射出去;我們可以優(yōu)選工裝部分 MCU通過IO線以MOO波特率發(fā)送0x00給第一驅(qū)動(dòng)電路來驅(qū)動(dòng)第一光發(fā)射管發(fā)射喚醒指 令;步驟204 =OTP部分接收喚醒OTP指令,轉(zhuǎn)換為電信號(hào)經(jīng)過第二放大電路放大后提 供給OTP部分MCU ;步驟205 =OTP部分MCU判斷接收到的是否為喚醒指令,如果是進(jìn)入步驟206,否則 OTP部分MCU無應(yīng)答,工裝部分MCU —定時(shí)間接收不到應(yīng)答信號(hào)則會(huì)提示通信失敗,返回步 驟201重新開始;OTP部分MCU接收到的不是喚醒指令的另一種情況是,OTP部分MCU返回錯(cuò)誤代 碼,工裝部分MCU提示通信失敗。步驟206 =OTP部分MCU返回喚醒應(yīng)答信號(hào);具體為MCU通過10線發(fā)送出喚醒應(yīng)答信號(hào),經(jīng)第二驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)第二光發(fā)射管發(fā) 送給工裝部分,可以發(fā)送方便測量速率的0x55作為喚醒應(yīng)答信號(hào)發(fā)給工裝部分;步驟207 工裝部分MCU判斷接收喚醒應(yīng)答信號(hào)是否成功;具體為工裝部分第一光接收管接收喚醒應(yīng)答信號(hào)經(jīng)第一放大電路放大后提供給 工裝部分MCU,判斷MCU接收喚醒應(yīng)答信號(hào)是否成功,成功的話進(jìn)入步驟208,不成功則工裝 部分提示通信失敗,返回步驟201重新開始;步驟208 工裝部分MCU收到喚醒應(yīng)答信號(hào)后向OTP部分發(fā)送指令信息;—般情況下,首先根據(jù)接收到的喚醒應(yīng)答信號(hào)測量波特率,再以這個(gè)波特率向OTP 部分發(fā)送指令信息;步驟209 判斷OTP部分MCU接收指令信息是否成功,具體為OTP部分第二光接收 管接收指令信息經(jīng)第二放大電路放大后提供給OTP部分MCU,判斷MCU接收指令信息是否成 功,如果成功則進(jìn)入步驟210,不成功則OTP部分MCU無應(yīng)答,工裝部分MCU —定時(shí)間接收不 到應(yīng)答信號(hào)則會(huì)提示通信失敗,返回步驟201重新開始;若判斷結(jié)果是OTP部分MCU接收指令信息失敗,還會(huì)出現(xiàn)的情況是,OTP部分MCU 返回錯(cuò)誤的代碼,工裝部分MCU提示通信失敗。步驟210 =OTP部分MCU執(zhí)行接收到的指令,并返回執(zhí)行結(jié)果,具體為OTP部分MCU 通過10線傳輸執(zhí)行結(jié)果給第二驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)第二光發(fā)射管發(fā)射出去給工裝部分MCU ;
      步驟211 工裝部分MCU判斷返回的執(zhí)行結(jié)果的內(nèi)容格式是否正確;具體為工裝 部分的第一光接收管接收返回的執(zhí)行結(jié)果經(jīng)第一放大電路放大后提供給工裝部分MCU,工 裝部分MCU判斷返回結(jié)果的內(nèi)容和格式是否正確,如果正確則進(jìn)入步驟212,否則工裝部分 MCU提示通信失敗,返回步驟201重新開始;步驟212 工裝部分MCU接收并存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。上述步驟208中向OTP部分發(fā)送的是獲取硬件信息指令,數(shù)據(jù)格式為數(shù)據(jù)頭、長 度、指令代碼、校驗(yàn);對(duì)應(yīng)的步驟210中OTP部分給工裝部分返回信息數(shù)據(jù)頭、長度、指令 代碼、獲取OTP模式(時(shí)間型、事件型、挑戰(zhàn)應(yīng)答型)、OTP的硬件版本、軟件版本、校驗(yàn)。上述步驟208中向OTP部分發(fā)送的是提取硬件數(shù)據(jù)指令,數(shù)據(jù)格式為數(shù)據(jù)頭、長 度、指令代碼、校驗(yàn);對(duì)應(yīng)步驟210中OTP部分給工裝部分返回信息數(shù)據(jù)頭、長度、指令代 碼、OTP結(jié)果、動(dòng)態(tài)因子、校準(zhǔn)數(shù)據(jù)、硬件信息、OTP模OTP當(dāng)前秒、校準(zhǔn)時(shí)間、保留(不連續(xù)的 幾個(gè)字節(jié))、校驗(yàn)。上述步驟208中向OTP部分發(fā)送的是密碼因子設(shè)置指令,數(shù)據(jù)格式為數(shù)據(jù)頭、長 度、指令代碼、靜態(tài)因子、動(dòng)態(tài)因子、硬件信息、校驗(yàn);對(duì)應(yīng)步驟210中OTP部分給工裝部分返 回信息數(shù)據(jù)頭、長度、指令代碼、OTP結(jié)果、校驗(yàn)。不同的芯片有不同的喚醒方式,主要有下降沿喚醒、低電平喚醒和中斷喚醒等方 式,在本實(shí)施例中上述步驟205可以以中斷方式喚醒OTP。以上所述的實(shí)施例,只是本發(fā)明較優(yōu)選的具體實(shí)施方式
      ,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本 發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng),其特征是包括OTP部分(1)和工裝部分O),其中 OTP部分(1)包括第二線圈模塊(101)、第二通信模塊(103)、MCU和液晶模塊(102),工裝 部分( 包括第一線圈模塊001)、工裝模塊002)、第一通信模塊Q03);工裝模塊(202) 與第一通信模塊(20 連接,第二線圈模塊(101)連接第二通信模塊(103),第二通信模塊 (103)與MCU和液晶模塊(10 連接,第一線圈模塊(201)提供能量給第二線圈模塊(101), 第一通信模塊(20 和第二通信模塊(10 通過光信號(hào)通信。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng),其特征是所述工裝模塊 (202)包括GPS單元(2021)、上位機(jī)(2022)、第一密碼因子設(shè)置單元002;3)以及第二密碼 因子設(shè)置單元O024)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng),其特征是所述第一線圈模 塊(201)包括電源(300)、振蕩電路(301)、功率放大電路(302)、第一諧振電路(303),第一 諧振電路(30 連接電源(300),振蕩電路(301)經(jīng)功率放大電路(30 連接第一諧振電路 (303)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng),其特征是所述振蕩電路 (301)采用一個(gè)定時(shí)器產(chǎn)生交流脈沖信號(hào)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng),其特征是所述第二線圈模 塊包括第二諧振電路(304)、整流電路(30 、濾波電路(306)、穩(wěn)壓電路(307),第二諧振電 路(304)依次連接整流電路(305)、濾波電路(306)、穩(wěn)壓電路(307)。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng),其特征是所述第一通信模 塊(20 包括第一驅(qū)動(dòng)電路(308)、第一光發(fā)射管(309)、第一放大電路(315)、第一光接收 管(314),工裝部分MCU(316)經(jīng)第一驅(qū)動(dòng)電路(308)連接第一光發(fā)射管(309),第一光接收 管(314)經(jīng)第一放大電路(31 連接工裝部分MCU(316)。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng),其特征是所述第二通信模 塊(10 包括第二光接收管(310)、第二放大電路(311)、第二驅(qū)動(dòng)電路(312)、第二光發(fā)射 管(313),第二光接收管(310)經(jīng)第二放大電路(311)連接OTP部分MCU (317),OTP部分 MCU(317)經(jīng)第二驅(qū)動(dòng)電路(31 連接第二光發(fā)射管(313)。
      8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng),其特征是第一光發(fā)射 管(309)、第一光接收管(314)、第二光接收管(310)、第二光發(fā)射管(31 均采用紅外管。
      9.根據(jù)權(quán)利要求6、7、8任一權(quán)利要求所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng),其特征 是第一通信模塊(20 和第二通信模塊(10 具體電路連接為工裝部分MCU(316)的IO 輸出端連接第一驅(qū)動(dòng)三極管的基極,第一驅(qū)動(dòng)三極管的發(fā)射極接地,集電極經(jīng)過 電阻(R9)連接第一紅外管0 )的發(fā)射端;OTP部分MCU (317)的10輸入端連接第二放大三 極管0H)的發(fā)射極,第二放大三極管0H)的集電極接地,基極接第二紅外管(Hl)的接收 端;OTP部分MCU (317)的10輸出端接第二驅(qū)動(dòng)三極管的基極,第二驅(qū)動(dòng)三極管 的發(fā)射極接電源,集電極連接第二紅外管(Hl)的發(fā)射端;工裝部分MCU(316)的10輸入端 連接第一放大三極管0 )的發(fā)射極,第一放大三極管0^6)集電極接地,基極接第一紅外管 (H2)的接收端。
      10.一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是包括以下步驟,步驟201 工裝部分發(fā)射電磁能;步驟202 =OTP部分接收電磁能;步驟203 工裝部分MCU以光信號(hào)形式發(fā)送喚醒OTP指令;步驟204 =OTP部分接收喚醒OTP指令;步驟205 =OTP部分MCU返回喚醒應(yīng)答信號(hào);步驟206 工裝部分MCU向OTP部分發(fā)送指令信息;步驟207 =OTP部分MCU執(zhí)行接收到的指令,并返回執(zhí)行結(jié)果。
      11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是所述步驟201 工裝部分由振蕩電路產(chǎn)生直流方波,通過功率放大電路驅(qū)動(dòng)第一諧振電路產(chǎn)生交流信號(hào), 再由第一諧振電路發(fā)送電磁能給OTP部分。
      12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是所述步驟202 中將OTP部分接收到的電磁能經(jīng)過整流、濾波、穩(wěn)壓的處理。
      13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是所述步驟203 發(fā)送喚醒OTP指令的過程具體為工裝部分MCU通過10線以預(yù)設(shè)速率發(fā)送一定的字符串給 第一驅(qū)動(dòng)電路,第一驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)第一光發(fā)射管將喚醒OTP指令轉(zhuǎn)換為光信號(hào)發(fā)射出去。
      14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是工裝部分MCU 通過10線以M00波特率發(fā)送0x00給第一驅(qū)動(dòng)電路。
      15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是所述步驟204 中接收到的如果不是喚醒OTP指令,則OTP部分MCU無應(yīng)答,工裝部分MCU —定時(shí)間接收不 到應(yīng)答信號(hào)提示通信失敗。
      16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是所述步驟204 中接收到的如果不是喚醒OTP指令,則OTP部分MCU返回錯(cuò)誤代碼,工裝部分MCU提示通信 失敗。
      17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是所述步驟205 中如果OTP部分MCU返回喚醒應(yīng)答信號(hào)失敗,則工裝部分MCU提示通信失敗。
      18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是所述步驟205 中OTP部分MCU返回的喚醒應(yīng)答信號(hào)為0x55。
      19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是在步驟206中, 首先根據(jù)接收到的喚醒應(yīng)答信號(hào)測量波特率,再以這個(gè)波特率向OTP部分發(fā)送指令信息。
      20.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是步驟206發(fā)送 的指令信息為獲取硬件信息指令或提取硬件數(shù)據(jù)指令或密碼因子設(shè)置指令。
      21.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是步驟207中在 執(zhí)行指令信息前若判斷出OTP部分MCU接收指令信息失敗,則OTP部分MCU無應(yīng)答,工裝部 分MCU —定時(shí)間接收不到應(yīng)答信號(hào)提示通信失敗。
      22.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是步驟207中在 執(zhí)行指令信息前若判斷出OTP部分MCU接收指令信息失敗,則OTP部分MCU返回錯(cuò)誤代碼, 工裝部分MCU提示通信失敗。
      23.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的方法,其特征是工裝部分MCU 對(duì)步驟207返回的執(zhí)行結(jié)果的內(nèi)容和格式是否正確進(jìn)行判斷,如果正確則接收,不正確則 工裝部分MCU提示通信失敗。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)令牌通信的系統(tǒng)及方法,屬于信息安全領(lǐng)域。系統(tǒng)包括OTP部分和工裝部分,在工裝部分,工裝模塊與第一通信模塊連接,第一線圈模塊提供能量給OTP部分;在OTP部分,第二線圈模塊連接第二通信模塊,第二通信模塊與MCU和液晶模塊連接;第一通信模塊和第二通信模塊通過光信號(hào)實(shí)現(xiàn)通信。相應(yīng)方法包括工裝部分為OTP部分通信模塊提供電磁能;工裝部分MCU以光信號(hào)形式發(fā)送喚醒OTP指令;OTP部分接收喚醒OTP指令并返回喚醒應(yīng)答信號(hào);工裝部分MCU開始向OTP部分發(fā)送指令信息;OTP部分MCU執(zhí)行接收到的指令,并返回執(zhí)行結(jié)果。本發(fā)明解決了動(dòng)態(tài)令牌不密封的問題,不僅使得在平時(shí)使用中更具安全性和壽命的延長,而且燒寫方便。
      文檔編號(hào)H04L1/16GK102130767SQ201110027468
      公開日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月25日
      發(fā)明者于華章, 陸舟 申請(qǐng)人:北京飛天誠信科技有限公司
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