專利名稱：電路模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路模塊，特別是涉及具備隔離器的電路模塊。
背景技術(shù)：
作為現(xiàn)有的電路模塊，例如已知專利文獻(xiàn)1記載的發(fā)送裝置。該發(fā)送裝置具有電力放大器、隔離器、開關(guān)、第一雙工器和第二雙工器。電力放大器是對作為不同的多個頻帶的第一頻帶的發(fā)送信號和第二頻帶的發(fā)送信號進(jìn)行放大并向隔離器輸出的所謂應(yīng)對多頻帶的電力放大器。隔離器使從電力放大器輸出的第一頻帶的發(fā)送信號和第二頻帶的發(fā)送信號通過，不將從電力放大器的相反側(cè)輸入的信號向電力放大器輸出。開關(guān)將通過隔離器的發(fā)送信號向第一雙工器或第二雙工器輸出。第一雙工器是使第一頻帶的發(fā)送信號通過的濾波器，第二雙工器是使第二頻帶的發(fā)送信號通過的濾波器。在以上的發(fā)送裝置中，對于第一頻帶的發(fā)送信號和第二頻帶的發(fā)送信號的各個， 必須使隔離器的輸出阻抗與第一雙工器的輸入阻抗以及第二雙工器的輸入阻抗的阻抗匹配為最佳。而且，雖然專利文獻(xiàn)1沒有進(jìn)行說明，但一般用于達(dá)到阻抗匹配的匹配電路設(shè)置在隔離器內(nèi)。但是，第一雙工器和第二雙工器所通過的信號的頻帶不同，因此以在各雙工器的通過頻帶中輸入阻抗為50 Ω的方式進(jìn)行設(shè)計。因此，隔離器的輸出側(cè)的匹配電路難以使第一雙工器的輸入阻抗和第二雙工器的輸入阻抗這兩者阻抗匹配。由此，現(xiàn)有的隔離器的輸出側(cè)匹配電路進(jìn)行下述匹配電路的設(shè)計在對于第一雙工器的通過頻帶和第二雙工器的通過頻帶這兩者最佳的頻率例如第一頻帶與第二頻帶中間的頻率下得到匹配。但是，在這樣的設(shè)計下，因為第一頻帶的信號和第二頻帶的信號這兩者中阻抗沒有成為完全匹配狀態(tài)， 所以會產(chǎn)生發(fā)送信號的損失。此外，為了防止該發(fā)送信號的損失的產(chǎn)生，也考慮在開關(guān)與第一雙工器之間以及開關(guān)與第二雙工器之間設(shè)置匹配電路的結(jié)構(gòu)，但在該情況下使用多個匹配電路，因此存在元件數(shù)變多，發(fā)送裝置大型化的問題。如上所述，專利文獻(xiàn)1所記載的發(fā)送裝置會產(chǎn)生發(fā)送信號的損失，需要在三個位置設(shè)置匹配電路，因此具有元件數(shù)變多，大型化的問題。專利文獻(xiàn)1 日本特開2008-1Μ201號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)小型化而不產(chǎn)生發(fā)送信號的損失的電路模塊。本發(fā)明的一實施方式的電路模塊的特征在于，包括隔離器芯(core isolator), 該隔離器芯具有鐵氧體；永久磁體，其對該鐵氧體施加直流磁場；第一中心電極，其設(shè)置于該鐵氧體，一端與輸入端口連接，另一端與輸出端口連接；第二中心電極，以與該第一中心電極在絕緣狀態(tài)下交叉的方式設(shè)置于該鐵氧體，一端與該輸出端口連接，另一端與接地端口連接；分支部，其一端與上述隔離器芯的輸出端口連接，將從上述輸出端口輸出的信號
3向第一信號通路或第二信號通路輸出；第一處理電路，其設(shè)置在上述第一信號通路 ’第一匹配電路，與上述分支部的上述第一信號通路側(cè)的切換端子連接而設(shè)置于上述第一信號通路，并且用于得到上述隔離器芯的輸出阻抗與上述第一處理電路的輸入阻抗的阻抗匹配。根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)電路模塊的小型化而不發(fā)生發(fā)送信號的損失。


圖1是本發(fā)明的一實施方式的電路模塊的分解立體圖；圖2是圖1的電路模塊的框圖；圖3是隔離器的外觀立體圖；圖4是設(shè)置有中心電極的鐵氧體的外觀立體圖；圖5是鐵氧體的外觀立體圖；圖6是隔離器芯的分解立體圖；以及圖7是隔離器的等效電路圖。附圖標(biāo)記說明Cl、CSl電容器；Rl、R2發(fā)送通路；1電路模塊；2電路基板3a 3c、Ila Ilf SAW濾波器；4、9開關(guān)；6a、6b功率放大器8a、8b隔離器；IOa IOc匹配電路；50金屬殼體
具體實施例方式以下參照

本發(fā)明的一實施方式的電路模塊。(電路模塊的結(jié)構(gòu))首先，參照

電路模塊的結(jié)構(gòu)。圖1是本發(fā)明的一實施方式的電路模塊1的分解立體圖。圖2是圖1的電路模塊1的框圖。另外，在圖1中，僅表示主要的電子部件， 對于片狀電容器、片狀電感等微細(xì)的電子部件省略圖示。電路模塊1構(gòu)成便攜式電話等無線通信設(shè)備的發(fā)送電路的一部分，對多種高頻信號進(jìn)行放大并輸出。如圖1和圖2所示，電路模塊1具有電路基板2、發(fā)送通路Rl、R2(在圖1中未圖示)和金屬殼體50。如圖1所示，電路基板2是在表面和內(nèi)部形成有電路的板狀的印刷多層基板。電路基板2具有主面Si、S2。如圖2所示，發(fā)送通路Rl對輸入信號RFin_BC0 (800MHz頻帶)、RFin_BC3 (900MHz 頻帶)進(jìn)行放大，作為輸出信號RFout 1_BC0 (800MHz頻帶)、RFout 1_BC3 (900MHz頻帶)輸出。如圖2所示，發(fā)送通路Rl由SAW濾波器(表面波濾波器)3a、!3b、開關(guān)4、功率放大器 (放大器)6a、耦合器7、隔離器8a、開關(guān)9、匹配電路10a、IOb和SAW濾波器1 Ia 1 Id構(gòu)成。如圖1所示，SAW濾波器3a、3b、開關(guān)4、功率放大器6a、耦合器7、隔離器8a、開關(guān)9、匹配電路10a、10b和SAW濾波器Ila Ild是安裝在電路基板2的主面Sl上的電子部件。如圖1所示，SAW濾波器3a、3b由一個電子部件構(gòu)成，是僅使規(guī)定的頻帶的信號通過的帶通濾波器。如圖2所示，輸入信號RFin_BC3輸入SAW濾波器3a。此外，如圖2所示， 輸入信號RFin_BC0輸入SAW濾波器北。如圖2所示，開關(guān)4與SAW濾波器3a、;3b和功率放大器6a連接，將從SAW濾波器3a輸出的輸入信號RFin_BC3、或從SAW濾波器北輸出的輸入信號RFin_BC0中的某一個向功率放大器6a輸出。功率放大器6a對從開關(guān)4輸出的輸入信號RFin_BC0、RFin_BC3進(jìn)行放大。如圖 2所示，功率放大器6a和后一級的耦合器7的輸入端子(未圖示)連接。如圖2所示，耦合器7與隔離器8a的輸入端子(未圖示)連接。然后，耦合器7將功率放大器6a放大后的輸入信號RFin_BC0、RFin_BC3的一部分作為輸出信號Coupler out (耦合器輸出)分離并輸出至電路模塊1外，并且將輸入信號RFin_BC0、RFin_BC3向后一級的隔離器8a輸出。如圖2所示，隔離器8a是將輸入信號RFin_BC0、RFin_BC3向后一級的開關(guān)9輸出，并且不將從開關(guān)9側(cè)反射回來的信號向耦合器7側(cè)輸出的非可逆電路元件。另外，在后面對隔離器8a進(jìn)行詳細(xì)敘述。如圖2所示，開關(guān)9將從隔離器8a輸出的輸入信號RFin_BC3、RFin_BC0向信號通路SLl、SL2輸出。更詳細(xì)地說，開關(guān)9將從隔離器8a輸出的輸入信號RFin_BC3向信號通路SLl輸出，將從隔離器8a輸出的輸入信號RFin_BC0向信號通路SL2輸出。SAff濾波器IlaUlc分別設(shè)置在信號通路SL1、SL2上，構(gòu)成對輸入信號RFin_BC3、 RFin_BC0實施規(guī)定的處理，并作為輸出信號RFout 1_BC3、RFout 1_BC0向電路模塊1外輸出的處理電路。具體地說，SAW濾波器Ila是使作為第一頻帶的規(guī)定頻帶(900MHz頻帶)的高頻信號通過，而不使規(guī)定的頻帶外的高頻信號通過的帶通濾波器。SAW濾波器Ilc是使作為第二頻帶的規(guī)定頻帶(800MHz頻帶)的高頻信號通過，而不使規(guī)定的頻帶外的高頻信號通過的帶通濾波器。另外，此處的使高頻信號通過是指對高頻信號的插入損失相對較小，不使高頻信號通過是指對高頻信號的插入損失相對較大。匹配電路IOa是設(shè)置于信號通路SL1，并且得到包含于隔離器8a的隔離器芯(磁芯隔離器)30a (后面詳細(xì)敘述)的輸出阻抗與SAW濾波器Ila的輸入阻抗的阻抗匹配的電路。匹配電路IOa設(shè)置在開關(guān)9與SAW濾波器1 Ia之間，例如由電容器、電感等的組合構(gòu)成。 匹配電路IOb是設(shè)置于信號通路SL2，并且得到包含于隔離器8a的隔離器芯30a (后面詳細(xì)敘述)的輸出阻抗與SAW濾波器Ilc的輸入阻抗的阻抗匹配的電路。匹配電路IOb設(shè)置在開關(guān)9與SAW濾波器Ilc之間，例如由電容器、電感等的組合構(gòu)成。SAW濾波器1讓、11(1分別對輸入信號1^^111_803、1^^111_80)實施規(guī)定的處理，并向接收電路(未圖示)輸出。另外，如圖1所示，SAW濾波器IlaUlb由一個電子部件構(gòu)成， SAW濾波器IlcUld由一個電子部件構(gòu)成。如圖2所示，發(fā)送通路R2對輸入信號RFin_BC60GHz頻帶)進(jìn)行放大，并作為輸出信號RFoutl_BC6 (2GHz頻帶)輸出。如圖2所示，發(fā)送通路R2由SAW濾波器3c、功率放大器6b、隔離器8b、匹配電路IOc和SAW濾波器IleUlf構(gòu)成。如圖1所示，SAW濾波器3c、 功率放大器6b、隔離器8b、匹配電路IOc和SAW濾波器IleUlf是安裝在電路基板2上的電子部件。SAW濾波器3c是僅使規(guī)定的頻帶的信號通過的帶通濾波器。如圖2所示，輸入信號RFin_BC6輸入到SAW濾波器3c。如圖2所示，功率放大器6b對從SAW濾波器3c輸出的輸入信號RFin_BC6進(jìn)行放大。如圖2所示，隔離器8b是將輸入信號RFin_BC6向后一級的匹配電路IOc輸出，并且不將從匹配電路IOc側(cè)反射來的信號向功率放大器6b側(cè)輸出的非可逆電路元件。另外，在后面對隔離器8b進(jìn)行詳細(xì)地敘述。SAff濾波器lie構(gòu)成分別對輸入信號RFin_BC6實施規(guī)定的處理，并作為輸出信號 RFout 1_BC6向電路模塊1外輸出的處理電路。具體地說，SAW濾波器lie是使規(guī)定的頻帶 (2GHz頻帶)的高頻信號通過，而不使規(guī)定的頻帶外的高頻信號通過的帶通濾波器。匹配電路IOc是得到包含于隔離器8b的隔離器芯30b (后面詳細(xì)敘述)的輸出阻抗與SAW濾波器lie的輸入阻抗的阻抗匹配的電路。匹配電路IOc設(shè)置在隔離器8b與SAW 濾波器lie之間，例如由電容器、電感等的組合構(gòu)成。SAff濾波器Ilf對輸入信號RFinl_BC6實施規(guī)定的處理，并向接收電路(未圖示) 輸出。另外，如圖1所示，SAW濾波器IleUlf由一個電子部件構(gòu)成。此外，如圖2所示，在輸出輸出信號Coupler out的配線與信號通路R2之間設(shè)置有電容器Ce。更詳細(xì)地說，電容器Cc的一端連接在隔離器8b與功率放大器6b之間，電容器Cc的另一端與輸出輸出信號Coupler out的配線連接。于是，電容器Cc將功率放大器 6b放大后的輸入信號RFin_BC6的一部分作為輸出信號Coupler out向電路模塊1外輸出。金屬殼體50安裝于電路基板2，具有與電路基板2的主面Sl相對并且呈長方形狀的主面S3。而且，金屬殼體50利用主面S3覆蓋SAW濾波器3a 3c、開關(guān)4、功率放大器6a、6b、耦合器7、隔離器8a、8b、開關(guān)9、匹配電路IOa IOc以及SAW濾波器Ila llf。 進(jìn)一步，接地電位經(jīng)由電路基板2內(nèi)的接地電極施加于金屬殼體50。(隔離器的結(jié)構(gòu))以下參照

隔離器8a、8b。圖3是隔離器8a的外觀立體圖。圖4是設(shè)置有中心電極35、36的鐵氧體32的外觀立體圖。圖5是鐵氧體32的外觀立體圖。圖6是隔離器芯30a、30b的分解立體圖。隔離器fe是集中常數(shù)型隔離器，如圖3所示，由電路基板2、隔離器芯30a、電容器 CUCSl和電阻R構(gòu)成。隔離器8b也與隔離器8a同樣為集中常數(shù)型隔離器，由電路基板2、 隔離器芯30b、電容器Cl、CSl和電阻R構(gòu)成。但是，隔離器8a、8b不具有防止直流磁場向外部泄漏的磁軛。另外，隔離器8a、8b的結(jié)構(gòu)相同，因此以下以隔離器8a為例進(jìn)行說明。如圖3所示，隔離器芯30a由鐵氧體32和一對永久磁鐵41構(gòu)成。另外，本實施方式的隔離器芯30a指的是僅由鐵氧體32和永久磁鐵41構(gòu)成的部分。如圖4所示，在鐵氧體32中，在正面和背面的主面32a、32b上設(shè)置有相互電絕緣的中心電極35、36。此處，鐵氧體32是具有相互相對的平行的主面32a、32b的長方體形狀。此外，永久磁鐵41以相對鐵氧體32沿與主面32a、32b大致垂直的方向施加直流磁場的方式，例如利用環(huán)氧類的粘接劑42粘接于主面32a、32b(參照圖6)。永久磁鐵41的主面41a與鐵氧體32的主面32a、32b為相同尺寸。而且，鐵氧體32和永久磁體41以在主面32a、32b的外形與主面41a的外形一致的狀態(tài)下相對的方式配置。中心電極35是導(dǎo)體膜。即，如圖4所示，中心電極35在鐵氧體32的主面32a中從右下部立起，在分支為兩根的狀態(tài)下，向左上方相對于長邊以較小的角度傾斜。然后，中心電極35在左上部立起，經(jīng)由上表面32c上的中繼用電極3 繞至主面32b。進(jìn)一步，中心電極35設(shè)置為，在主面32b中按照以透視狀態(tài)與主面3 重疊的方式分支為兩根。中心電極35的一端與形成在下表面32d的連接用電極3 連接。此外，中心電極35的另一端與形成在下表面32d的連接用電極35c連接。這樣，中心電極35在鐵氧體32上卷繞一匝。而且，中心電極35和以下所說明的中心電極36以通過在中間設(shè)置絕緣膜而相互絕緣的狀態(tài)交叉。中心電極35、36的交叉角根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定，以調(diào)整輸入阻抗和插入損失。中心電極36是導(dǎo)體膜。中心電極36中，第0.5匝36a在主面32a中以從右下部向左上部相對于長邊以較大的角度傾斜并與中心電極35交叉的狀態(tài)形成，并經(jīng)由上表面32c 上的中繼用電極36b繞至主面32b，第一匝36c在主面32b中以大致垂直地與中心電極35 交叉的狀態(tài)形成。第一匝36c的下端部經(jīng)由下表面32d的中繼用電極36d繞至主面32a，第
1.5匝36e在主面32a中以與第0. 5匝36a平行地與中心電極35交叉的狀態(tài)形成，經(jīng)由上表面32c上的中繼用電極36f繞至主面32b。以下同樣地，第二匝36g、中繼用電極36h、第
2.5匝36i、中繼用電極36 j、第三匝36k、中繼用電極361、第3. 5匝36m、中繼用電極36η、第四匝36ο在鐵氧體32的表面分別形成。此外，中心電極36的兩端分別與形成在鐵氧體32 的下表面32d的連接用電極35c、36p連接。另外，連接用電極35c作為中心電極35和中心電極36的各自的端部的連接用電極而共用。此外，連接用電極35b、35c、36p 和中繼用電極 35a、36b、36d、36f、36h、36j、361、 36η通過在形成于鐵氧體32的上表面32c和下表面32d的凹部37 (參照圖5)涂敷或填充銀、銀合金、銅、銅合金等電極用導(dǎo)體而設(shè)置。此外，在上表面32c和下表面32d上還設(shè)置有與各種電極平行的凹部38，并且設(shè)置有虛設(shè)電極39a、39b、39c。這種電極通過在鐵氧體母材基板預(yù)先形成通孔，以電極用導(dǎo)體填充該通孔之后，在切斷通孔的位置進(jìn)行切割從而形成。另外，各種電極也可以在凹部37、38作為導(dǎo)體膜而形成。作為鐵氧體32使用YIG鐵氧體等。中心電極35、36和各種電極能夠作為銀或銀合金的厚膜或薄膜由印刷、轉(zhuǎn)印、光刻等方法形成。作為中心電極35、36的絕緣膜，能夠使用玻璃、氧化鋁等電介質(zhì)厚膜、聚酰亞胺等樹脂膜。它們也能夠通過印刷、轉(zhuǎn)印、光刻等方法形成。另外，能夠?qū)㈣F氧體32，包括絕緣膜以及各種電極在內(nèi)由磁性體材料一體燒制而成。在該情況下，作為各種電極使用能夠耐受高溫?zé)频腜d、Ag或Pd/Ag。作為永久磁體41，通常使用鍶系、鋇系、鑭-鈷系的鐵氧體磁鐵。作為粘接永久磁體41和鐵氧體32的粘接劑42，使用單組份熱固化型環(huán)氧粘接劑是最佳的。電路基板2由與通常的印刷多層基板同樣的樹脂材料形成，但也可以是層疊多個陶瓷絕緣層而得到的多層陶瓷基板。如圖3所示，在電路基板2的表面上設(shè)置有用于安裝隔離器芯30a、電容器Cl、CSl和電阻R的端子電極21a、21b、21c、22a、22b、22e、22f、22i、 22j、輸入輸出用電極、接地電極(未圖示)等。隔離器芯30a安裝在電路基板2上。具體地說，鐵氧體32的下表面32d的連接用電極35b、35c、36p與電路基板2上的端子電極21a、21b、21c通過回流焊接而一體化。艮口， 隔離器芯30a通過在一條直線上排列的端子電極(固定部)21a、21b、21c固定在電路基板 2上。進(jìn)一步，隔離器芯30a中永久磁體41的下表面通過粘接劑一體化在電路基板2上。此外，電容器Cl、CSl和電阻R與電路基板2上的端子電極22a、22b、22e、22f、22i、 22j回流焊接。電容器CSl是用于得到隔離器芯30a的輸入阻抗與耦合器7的輸出阻抗的阻抗匹配的電路。隔離器芯30a、電容器C1、CS1以及電阻R通過電路基板2內(nèi)的配線相連接，構(gòu)成隔離器8a。(隔離器的電路結(jié)構(gòu))
接著，參照

隔離器8a、8b的電路結(jié)構(gòu)。圖7是隔離器8a、8b的等效電路圖。輸入端口 Pl經(jīng)由電容器CSl與電容器Cl和電阻R連接。電容器CSl與中心電極 35的一端連接。中心電極35的另一端和中心電極36的一端與電阻R和電容器Cl連接，并且與輸出端口 P2連接。中心電極36的另一端與接地端口 P3連接。在由以上的等效電路構(gòu) 成的隔離器8a、8b中，中心電極35的一端與輸入端口 Pl 連接而另一端與輸出端口 P2連接，中心電極36的一端與輸出端口 P2連接而另一端與接地端口 P3連接，因此，能夠形成插入損失小的兩端口型的集中常數(shù)型隔離器。(效果)以上述方式構(gòu)成的電路模塊1能夠?qū)崿F(xiàn)小型化而不發(fā)生發(fā)送信號的損失。更詳細(xì)地說，在專利文獻(xiàn)1所記載的發(fā)送裝置中，需要在隔離器內(nèi)、開關(guān)與第一雙工器之間以及開關(guān)與第二雙工器之間這三個位置設(shè)置匹配電路。另一方面，如圖2所示，在電路模塊1中，在開關(guān)9與SAW濾波器Ila之間設(shè)置有匹配電路10a。由此，在第一頻帶中得到隔離器芯30a的輸出阻抗與SAW濾波器Ila的輸入阻抗的阻抗匹配。同樣地，在開關(guān)9與SAW濾波器Ilc之間設(shè)置有匹配電路10b。由此，在第二頻帶中得到隔離器芯30a的輸出阻抗與SAW濾波器Ilc的輸入阻抗的阻抗匹配。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠使第一頻帶和第二頻帶的發(fā)送信號各自阻抗匹配，能夠防止發(fā)生發(fā)送信號的損失。此外，通過使匹配電路IOa和匹配電路IOb包括隔離器8a的輸出側(cè)匹配電路的功能，在隔離器芯30a與開關(guān)9之間，可以不設(shè)置用于得到隔離器芯30a的輸出阻抗與開關(guān)9的輸入阻抗的阻抗匹配的匹配電路。如上所述，在電路模塊1中，僅在兩個位置設(shè)置匹配電路10a、10b即可。由此，電路模塊1與專利文獻(xiàn)1所記載的發(fā)送裝置相比較，能夠在不發(fā)生發(fā)送信號的損失的情況下使電子部件的數(shù)量變少，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。此外，能夠?qū)Ω髌ヅ潆娐愤M(jìn)行與通過其信號通路的信號的頻率相匹配的最佳設(shè)計，因此能夠減少信號通路的損失。(其它實施方式)以上述方式構(gòu)成的電路模塊1并不限定于上述實施方式，能夠在其主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行變更。匹配電路IOa IOc是用于得到阻抗匹配的電路，但例如也可以作為使規(guī)定的頻帶的信號通過的濾波器起作用。匹配電路IOa IOc設(shè)置在功率放大器6a、6b的后段，因此能夠除去在功率放大器6a、6b產(chǎn)生的高次諧波。此外，在圖1中，隔離器芯30a、30b相互分離地配置，但也可以以相鄰的狀態(tài)配置。 在隔離器芯30a、30b相鄰配置的情況下，匹配電路IOa或匹配電路IOb優(yōu)選以位于隔離器芯30a、30b間的方式安裝在電路基板2上。由此，匹配電路IOa或匹配電路IOb作為屏蔽器起作用，能夠抑制隔離器芯30a的直流磁場對隔離器芯30b的直流磁場造成影響，并且能夠抑制隔離器芯30b的直流磁場對隔離器芯30a的直流磁場造成影響。產(chǎn)業(yè)上的可利用性如上所述，本發(fā)明對于電路模塊是有用的，特別優(yōu)異的是能夠?qū)崿F(xiàn)小型化而不發(fā)生發(fā)送信號的損失。
權(quán)利要求
1.一種電路模塊，其特征在于，包括隔離器芯，其具有鐵氧體；永久磁體，其對該鐵氧體施加直流磁場；第一中心電極，其設(shè)置于該鐵氧體，一端與輸入端口連接，另一端與輸出端口連接；以及第二中心電極，以與該第一中心電極在絕緣狀態(tài)下交叉的方式設(shè)置于該鐵氧體，一端與該輸出端口連接，另一端與接地端口連接；分支部，其一端與所述隔離器芯的輸出端口連接，將從所述輸出端口輸出的信號向第一信號通路或第二信號通路輸出；第一處理電路，其設(shè)置在所述第一信號通路；以及第一匹配電路，與所述分支部的所述第一信號通路側(cè)的切換端子連接而設(shè)置于所述第一信號通路，并且用于得到所述隔離器芯的輸出阻抗與所述第一處理電路的輸入阻抗的阻抗匹配。
2.如權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于所述電路模塊還具有第二處理電路，其設(shè)置于所述第二信號通路；以及第二匹配電路，與所述分支部的所述第二信號通路側(cè)的切換端子連接而設(shè)置于所述第二信號通路，并且用于得到所述隔離器芯的輸出阻抗與所述第二處理電路的輸入阻抗的阻抗匹配。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于所述第一處理電路和/或所述第二處理電路是使第一頻帶的高頻信號通過，而不使該第一頻帶以外的高頻信號通過的濾波器。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電路模塊，其特征在于所述第一匹配電路和/或所述第二匹配電路作為濾波器起作用。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項所述的電路模塊，其特征在于在所述隔離器芯與所述分支部之間，不設(shè)置用于使該隔離器芯的輸出阻抗與所述第一處理電路的輸入阻抗匹配的匹配電路。
6.如權(quán)利要求2 5中任一項所述的電路模塊，其特征在于所述電路模塊還具有電路基板，所述隔離器芯在所述電路基板上安裝有多個，所述第一匹配電路或所述第二匹配電路以位于所述隔離器芯之間的方式安裝在所述電路基板上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的電路模塊而不發(fā)生發(fā)送信號的損失。隔離器芯(8a)由鐵氧體、對該鐵氧體施加直流磁場的永久磁體構(gòu)成。開關(guān)(9)將從隔離器芯(8a)輸出的高頻信號向信號通路(SL1)或信號通路(SL2)輸出。SAW濾波器(11a)設(shè)置于信號通路(SL1)。SAW濾波器(11c)設(shè)置于信號通路(SL2)。匹配電路(10a)設(shè)置于信號通路(SL1)，并且得到隔離器(8a)的隔離器芯的輸出阻抗與SAW濾波器(11a)的輸入阻抗的阻抗匹配。匹配電路(10b)設(shè)置于信號通路(SL2)，并且得到隔離器(8a)的隔離器芯的輸出阻抗與SAW濾波器(11c)的輸入阻抗的阻抗匹配。
文檔編號H04B1/04GK102201820SQ20111007158
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月23日
發(fā)明者高橋康弘 申請人:株式會社村田制作所