專利名稱：電容傳聲器用pcb模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電容傳聲器，尤其涉及電容傳聲器用PCB模塊，其在PCB上表面壓模 (Die)接合RF濾波器芯片和ECM芯片，上述RF濾波器芯片用于阻止由傳聲器感應(yīng)到的外部高頻噪聲信號(hào)經(jīng)ECM芯片放大的信號(hào)，以減少語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路長(zhǎng)度，而兩個(gè)芯片通過(guò)接合線電連接于PCB上表面，而且，在成型(Molding)包括上述ECM芯片、上述RF芯片及接合線的一定區(qū)域之后，在成型面上涂布GND電極，以防止從外部感應(yīng)的高頻噪聲信號(hào)傳遞至傳聲器的震動(dòng)板，即上述ECM芯片的輸入端并進(jìn)行放大。
背景技術(shù)：
為了達(dá)到小型化、多功能化的目的，最近的移動(dòng)電話所搭載的部件需要實(shí)現(xiàn)小型化、超薄化、輕量化，而且，隨著移動(dòng)電話等電子儀器的錄像功能的普及，對(duì)傳聲器的音質(zhì)的要求也變得越來(lái)越高。因此，移動(dòng)通信儀器的開(kāi)發(fā)及制造廠商積極開(kāi)展在狹小空間內(nèi)設(shè)置更多部件并降低成本的研究，而傳聲器也不例外。即，隨著利用ECM的傳聲器的超薄化，需要能夠?qū)崿F(xiàn)超薄化的PCB封裝結(jié)構(gòu)，而且， 隨著手機(jī)的多模塊化的趨勢(shì)，需要在電子裝置，尤其是天線設(shè)置于手機(jī)內(nèi)部的同時(shí)，阻止所產(chǎn)生的外部高頻噪聲流入傳聲器。圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電容傳聲器切開(kāi)截面圖，而圖加和圖2b為作為現(xiàn)有技術(shù)的傳聲器截面圖的圖1的電路結(jié)構(gòu)圖。首先，如圖1所示，一般而言，傳聲器100模塊包括震動(dòng)板170、靜電膜180、ECM芯片110以及起到RF濾波器作用的被動(dòng)元件121。根據(jù)語(yǔ)音信號(hào)在震動(dòng)板170和背面板190 及靜電膜180之間產(chǎn)生的靜電容量的變化，由ECM轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并經(jīng)起到RF濾波器作用的被動(dòng)元件121向傳聲器的最終輸出端傳遞語(yǔ)音信號(hào)。此時(shí)，ECM芯片110設(shè)置于與起到 RF濾波器作用的被動(dòng)元件121相隔一定距離的另外的位置。在圖1所示的傳聲器結(jié)構(gòu)中，傳聲器在裝載的移動(dòng)通信終端工作時(shí)，發(fā)射器通過(guò)天線發(fā)射達(dá)到數(shù)毫瓦(mW)至數(shù)瓦(W)的大瞬間功率的高頻信號(hào)，上述高頻信號(hào)感應(yīng)至上述傳聲器100和外部語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路，并施加至上述傳聲器100內(nèi)部的上述ECM芯片110。另外，高頻噪聲信號(hào)也感應(yīng)至傳聲器內(nèi)部的震動(dòng)板，但因傳聲器的超薄化，震動(dòng)板和上述ECM芯片110的距離較近，從而高頻噪聲信號(hào)施加至上述ECM芯片110的輸入端并進(jìn)行放大。此時(shí)，若施加至上述ECM芯片110的高頻信號(hào)的大小達(dá)到一定水平以上，則將造成非線性工作，產(chǎn)生諧波(Harmonics wave)和相當(dāng)于峰值包絡(luò)(Peak envelope)的噪聲成分，而因上述峰值包絡(luò)(Peakenvelope)的頻帶一般與伴音頻率重疊，因此，此信號(hào)與音頻信號(hào)一并被放大并進(jìn)入語(yǔ)音信號(hào)處理電路，而成為傳聲器的最大的噪聲。因此，作為阻止上述高頻噪聲并僅輸出所需聲音頻帶的方法，在現(xiàn)有技術(shù)的傳聲器100中，在與上述ECM芯片110 —同封裝的PCB160的上表面，相隔一定間距設(shè)置一個(gè)以上的起到RF濾波器作用的被動(dòng)元件121。圖加和圖2b為具備上述起到RF濾波器作用的被動(dòng)元件121的電容傳聲器的電路圖。由起到RF濾波器作用的電容Cl、C2、C3、電阻Rl以及壓敏電阻等構(gòu)成，而被動(dòng)元件由PCB上表面的金屬圖案各自連接而成。上述去除高頻噪聲信號(hào)的方法，將增加處理所輸入的語(yǔ)音信號(hào)的電路的線路長(zhǎng)度。即，語(yǔ)音信號(hào)處理電路包括封裝的上述ECM芯片內(nèi)部的引線框架(Lead Frame)和接合線，及起到RF濾波器作用的被動(dòng)元件所表面安裝(SMD)而成的上述PCB上表面的金屬圖案。從而導(dǎo)致隨著語(yǔ)音信號(hào)處理電路線路長(zhǎng)度的增加，由于在信號(hào)處理電路中發(fā)射及耦合 (Coupling)且無(wú)法去除的高頻噪聲信號(hào)，語(yǔ)音信號(hào)仍將在傳聲器運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生噪音。另外，圖3a和圖北為在現(xiàn)有技術(shù)中的利用接合線PCB的電容傳聲器的截面概略示意圖。首先，如圖3a所示，電容傳聲器210在PCB基板200上形成電路圖案220，并在 PCB基板200上接合電路元件230。此時(shí)，電路元件230和電路圖案220通過(guò)導(dǎo)線MO電連接。若通過(guò)導(dǎo)線240連接電路元件230和電路圖案220，則利用環(huán)氧樹(shù)脂290進(jìn)行封裝 (Encapsulation)處理來(lái)對(duì)電路元件230和導(dǎo)線240進(jìn)行包裹。在此，附圖標(biāo)記39為聲波流入口。另外，圖北所示，在電容傳聲器外殼38內(nèi)部的PCB基板41上，用導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成電路，并在上述PCB基板41上接合包括有ECM和電容等的整合及放大電路芯片32之后，將上述整合及放大電路芯片32成型在PCB基板41上。其中，ECM將根據(jù)靜電容量變化的電勢(shì)變化整合為電氣信號(hào)并進(jìn)行放大。如上所述的圖3a和圖北的結(jié)構(gòu)是未考慮傳聲器的語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路長(zhǎng)度的結(jié)構(gòu)，其目的主要是通過(guò)降低制造費(fèi)用及省略SMD工序來(lái)提高產(chǎn)率，利用接觸電阻來(lái)去除噪聲及改善端子斷線問(wèn)題等，而因發(fā)生高頻噪聲信號(hào)的發(fā)射及耦合，在傳聲器工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生噪聲。另外，因傳聲器的小型化、超薄化，從外部流入的高頻噪聲信號(hào)感應(yīng)至距離上述 ECM芯片較近的作為上述ECM芯片輸入端的傳聲器的震動(dòng)板。此時(shí)，感應(yīng)的傳遞至上述ECM 芯片的輸入端的高頻噪聲信號(hào)，通過(guò)上述ECM芯片放大，從而在傳聲器工作時(shí)造成噪聲問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的傳聲器中產(chǎn)生高頻噪聲信號(hào)的問(wèn)題，即通過(guò)將ECM芯片和起到RF濾波器作用的被動(dòng)元件以封裝形式SMD于PCB上表面，從而解決因語(yǔ)音信號(hào)處理電路長(zhǎng)度變長(zhǎng)而導(dǎo)致的因電路線路高頻噪聲信號(hào)被發(fā)射及耦合所產(chǎn)生的高頻噪音問(wèn)題。本發(fā)明的另一目的在于克服因傳聲器的小型化、超薄化，從外部流入的高頻噪聲信號(hào)感應(yīng)至距離上述ECM芯片較近的作為上述ECM芯片輸入端的傳聲器的震動(dòng)板，使得高頻噪聲信號(hào)傳遞至ECM芯片輸入端并通過(guò)ECM芯片放大，從而在傳聲器工作時(shí)產(chǎn)生噪音的問(wèn)題。
( 二)技術(shù)方案為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題并達(dá)到上述技術(shù)目的，本發(fā)明電容傳聲器用PCB模塊，其特征在于其由隨外部聲壓震動(dòng)的聲響部及從上述聲響部獲得信號(hào)輸入并進(jìn)行放大的電路部所構(gòu)成，上述電路部，包括ECM芯片，包括用于放大上述聲響部產(chǎn)生的電壓的放大電路；RF濾波器芯片，阻止上述放大過(guò)程中產(chǎn)生的高頻外部噪聲信號(hào)；將上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片作為PCB上表面的芯片來(lái)進(jìn)行接合，以通過(guò)使語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路長(zhǎng)度最小化來(lái)減少?gòu)耐獠苛魅氲母哳l噪聲的發(fā)射及耦合；在上述PCB上表面成型(Molding)上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片，以使其絕緣并從外部進(jìn)行保護(hù)，而且，在成型(Molding)面上配置GND導(dǎo)電膜，以防止從外部流入的高頻噪聲通過(guò)上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片感應(yīng)至傳聲器的震動(dòng)板并傳遞到上述ECM芯片的輸入端。在本發(fā)明中，上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案及GND電極金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底(substrate)為輸入電極時(shí)，將上述ECM芯片接合于輸入電極金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于GND電極金屬圖案上。在本發(fā)明中，上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案、GND電極金屬圖案及ECM芯片接合用金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底 (substrate)為輸出電極時(shí)，將上述ECM芯片接合于ECM芯片接合用金屬圖案上，且將上述 RF濾波器芯片接合于GND電極金屬圖案上。在本發(fā)明中，上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案及GND電極金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底(substrate)為輸入電極時(shí)，將上述ECM芯片接合于輸入電極金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于PCB上表面的輸出電極金屬圖案上。在本發(fā)明中，上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案、GND電極金屬圖案及ECM芯片接合用金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底 (substrate)為輸出電極時(shí)，將上述ECM芯片接合于ECM芯片接合用金屬圖案上，且將上述 RF濾波器芯片接合于上述PCB上表面的輸出電極金屬圖案上。在本發(fā)明中，被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述 PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸出端子通過(guò)接合線電連接于上述RF濾波器芯片的輸入端子上；上述RF濾波器芯片的輸出端子通過(guò)接合線電連接于輸出電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的Vout電極(輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB 上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔(ViaHole)來(lái)電連接。在本發(fā)明中，被接合的上述ECM芯片上表面的輸入端子通過(guò)接合線連接于上述 PCB上表面的輸入電極金屬圖案上；上述ECM芯片的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述PCB 上表面的GND端子上；接合有上述ECM芯片的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案和上述 RF濾波器芯片的輸入端子通過(guò)接合線電連接；上述RF濾波器芯片的輸出端子通過(guò)接合線電連接于輸出電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的Vout電極(輸出電極)金屬圖案和GND 電極金屬圖案，與PCB上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔(Via Hole)來(lái)電連接。在本發(fā)明中，被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述 PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸出端子通過(guò)接合線電連接于上述RF濾波器芯片的輸入端子上；上述RF濾波器芯片的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的Vout電極(輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔(Via Hole)來(lái)電連接。在本發(fā)明中，被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述 PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸入端子通過(guò)接合線電連接于上述PCB 上表面的輸入電極金屬圖案上；接合有上述ECM芯片的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案和上述RF濾波器芯片的輸入端子通過(guò)接合線電連接；上述RF濾波器芯片的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的Vout電極 (輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔(Via Hole)來(lái)電連接。(三)有益效果上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，利用RF濾波器芯片去除在使用傳聲器過(guò)程中感應(yīng)到的高頻噪聲信號(hào)，而且，通過(guò)在印刷電路板上直接壓模(Die)接合RF濾波器芯片和ECM芯片的方式，來(lái)使語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路長(zhǎng)度最小化，可以減少發(fā)射及耦合的高頻噪音。另外，在壓模(Die)接合后，在成型面配置GND電極，以阻止從外部感應(yīng)的高頻噪聲信號(hào)傳遞至傳聲器的震動(dòng)板，即ECM芯片的輸入端并進(jìn)行放大，來(lái)實(shí)現(xiàn)傳聲器的高音質(zhì)語(yǔ)音通話或錄像錄音。另外，通過(guò)上述PCB上表面的壓模(Die)接合及成型，使上述PCB上表面的ECM 芯片的輸入端的暴露程度最小化，省略ECM芯片及其他被動(dòng)元件的SMD工序，可以有效獲得減少在上述PCB上表面因濕氣或樹(shù)脂(Resin)等可能產(chǎn)生的ECM芯片的漏電流 (LeakageCurrent)的雙胃。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電容傳聲器切開(kāi)截面圖；圖加為現(xiàn)有技術(shù)的電容傳聲器電路圖；圖2b為現(xiàn)有技術(shù)的電容傳聲器電路圖；圖3a為現(xiàn)有技術(shù)的利用接合線PCB的電容傳聲器截面截面圖；圖北為現(xiàn)有技術(shù)的利用接合線PCB的電容傳聲器截面截面圖；圖4為利用本發(fā)明的電容傳聲器電路圖；圖fe為本發(fā)明第一實(shí)施例的PCB模塊切開(kāi)截面圖；圖恥為圖的PCB平面圖；圖6a為本發(fā)明第二實(shí)施例的PCB模塊切開(kāi)截面圖；圖6b為圖6a的PCB平面圖；圖7a為本發(fā)明第三實(shí)施例的PCB模塊切開(kāi)截面圖；圖7b為圖7a的PCB平面圖為本發(fā)明第四實(shí)施例的PCB模塊切開(kāi)截面圖；圖8b為圖8a的PCB平面圖。*附圖標(biāo)記*1:印刷電路板10 語(yǔ)音信號(hào)處理金屬圖案13 成型面GND電極涂布用GND鍍敷區(qū)域20 接合線30 成型(Molding)區(qū)域31 =GND 導(dǎo)電膜110 =ECM 芯片120 RF濾波器芯片
具體實(shí)施例方式下面，結(jié)合附圖對(duì)為了達(dá)到上述目的而公開(kāi)的本發(fā)明的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖4為利用本發(fā)明的電容傳聲器電路圖；圖如為本發(fā)明第一實(shí)施例的PCB模塊切開(kāi)截面圖；圖恥為圖feWPCB平面圖；圖6a為本發(fā)明第二實(shí)施例的PCB模塊切開(kāi)截面圖； 圖6b為圖6a的PCB平面圖；圖7a為本發(fā)明第三實(shí)施例的PCB模塊切開(kāi)截面圖；圖7b為圖 7a的PCB平面圖；圖8a為本發(fā)明第四實(shí)施例的PCB模塊切開(kāi)截面圖；圖8b為圖8a的PCB 平面圖。圖4為本發(fā)明的電路圖。如圖4所示，在由隨外部聲壓震動(dòng)的聲響部及從上述聲響部獲得信號(hào)輸入并進(jìn)行放大的電路部構(gòu)成的電容傳聲器中，上述電路部，包括ECM芯片110，包括用于放大上述聲響部產(chǎn)生的電壓的放大電路；RF濾波器芯片120，包括用于阻止上述放大過(guò)程中產(chǎn)生的高頻外部噪聲信號(hào)的電容C4、C5及電阻R2。下面，結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。[實(shí)施例1]圖fe為應(yīng)用粘接襯底(substrate)為輸入電極的上述ECM芯片110和粘接襯底 (substrate)為GND電極的上述RF濾波器芯片120的PCB模塊的截面圖，而圖恥為圖fe 的PCB平面圖。在上述PCB 1上表面，作為語(yǔ)音信號(hào)處理電路將輸入電極17、輸出電極15、GND電極16金屬圖案以最小間隔布線，且將上述ECM芯片110接合于輸入電極金屬圖案17a，而將上述RF濾波器芯片120接合于GND電極金屬圖案16a。被接合的上述ECM芯片110上表面的GND端子通過(guò)接合線20a電連接于上述PCBl上表面的GND電極16b上，而上述ECM芯片 110上表面的輸出端子通過(guò)接合線20b電連接于上述RF濾波器芯片120的輸入端子上。另外，上述RF濾波器芯片120的輸出端子通過(guò)接合線20c電連接于輸出電極金屬圖案15a上。此時(shí)，PCB模塊底面由V。ut電極(輸出電極)及GND電極金屬圖案構(gòu)成，而V。ut電極 (輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔(Via Hole) 18來(lái)電連接。另外，采用化學(xué)樹(shù)脂(Epoxy Mold Compound,EMC)對(duì)上述PCBl上表面的包括上述兩個(gè)芯片110、120和接合線20a、20b、20c的成型(Molding)區(qū)域30進(jìn)行成型，以對(duì)接合的上述ECM芯片110、上述RF芯片120及接合線20a、20b、20c從外部進(jìn)行絕緣并進(jìn)行保護(hù)。
并且，從與成型(Molding)區(qū)域相隔一定間距的GND電極鍍敷區(qū)域13處起，以導(dǎo)電性溶液為介質(zhì)來(lái)與成型面連接，從而在成型面上配置好GND導(dǎo)電膜31，以阻止外部高頻噪聲信號(hào)通過(guò)上述PCBl上表面的上述ECM芯片110和上述RF濾波器芯片120，感應(yīng)至傳聲器100的震動(dòng)板并傳遞至上述ECM芯片110的輸入端。[實(shí)施例2]圖6a為應(yīng)用粘接襯底(substrate)為輸出電極的上述ECM芯片110和粘接襯底 (substrate)為GND電極的上述RF濾波器芯片120的PCB模塊的截面圖，而圖6b為圖6a 的PCB平面圖。在上述PCBl上表面，作為語(yǔ)音信號(hào)處理電路將輸入電極17、輸出電極15、GND電極16金屬圖案以最小間隔布線，且將上述ECM芯片110接合于ECM芯片接合用金屬圖案19 上，而將上述RF濾波器芯片120接合于GND電極金屬圖案16a上。被接合的上述ECM芯片 110上表面的輸入端子通過(guò)接合線20d電連接于上述PCB上表面的輸入電極金屬圖案17b 上，而上述ECM芯片110的GND端子通過(guò)接合線20e電連接于上述PCBl上表面的GND端子 16b上。另外，接合有上述ECM芯片110的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案19和上述 RF濾波器芯片120的輸入端子通過(guò)接合線20f電連接，而上述RF濾波器芯片120的輸出端子通過(guò)接合線20g電連接于輸出電極金屬圖案1 上。此時(shí)，PCB模塊底面由V。ut電極(輸出電極)及GND電極金屬圖案構(gòu)成，而V。ut電極(輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔(Via Hole) 18來(lái)電連接。將上述ECM芯片110、上述RF濾波器芯片120及接合線20d、20e、20f、20g成型于上述PCBl上面的方法和在上述成型面涂布GND導(dǎo)電膜的方法，與實(shí)施例1中的方法相同。[實(shí)施例3]圖7a為應(yīng)用粘接襯底(substrate)為輸入電極的上述ECM芯片110和粘接襯底 (substrate)為輸出電極的上述RF濾波器芯片120的PCB模塊的截面圖，而圖7b為圖7a 的PCB平面圖。在上述PCBl上表面，作為語(yǔ)音信號(hào)處理電路將輸入電極17、輸出電極15、GND電極 16金屬圖案以最小間隔布線，且將上述ECM芯片110接合于輸入電極金屬圖案17a上，而將上述RF濾波器芯片120接合于輸出電極金屬圖案1 上。被接合的上述ECM芯片110上表面的GND端子通過(guò)接合線20h電連接于上述PCBl上表面的GND電極16a上，而上述ECM 芯片110上表面的輸出端子通過(guò)接合線20i電連接于上述RF濾波器芯片120的輸入端子上。另外，上述RF濾波器芯片120的GND端子通過(guò)接合線20j電連接于上述PCBl上表面的GND電極金屬圖案16b上。此時(shí)，PCB模塊底面由V。ut電極(輸出電極)及GND電極金屬圖案構(gòu)成，而V。ut電極(輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔18來(lái)電連接。將上述ECM芯片110、上述RF濾波器芯片120及接合線20h、20i、20j成型于上述 PCBl上表面的方法和在上述成型面涂布GND導(dǎo)電膜的方法，與實(shí)施例1中的方法相同。[實(shí)施例4]圖fe為應(yīng)用粘接襯底(substrate)為輸出電極的上述ECM芯片110和粘接襯底 (substrate)為輸出電極的上述RF濾波器芯片120的PCB模塊的截面圖，而圖8b為圖8a的PCB平面圖。在上述PCBl上表面，作為語(yǔ)音信號(hào)處理電路將輸入電極17、輸出電極15、GND電極16金屬圖案以最小間隔布線，且將上述ECM芯片110接合于ECM芯片接合用金屬圖案19 上，而將上述RF濾波器芯片120接合于輸出電極金屬圖案1 上。被接合的上述ECM芯片 110上表面的GND端子通過(guò)接合線20m電連接于上述PCBl上表面的GND電極16a上，而上述ECM芯片110上表面的輸入端子通過(guò)接合線20η電連接于上述PCBl上表面的輸入端子金屬圖案17b上。另外，接合上述ECM芯片110的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案19 和上述RF濾波器芯片120的輸入端子通過(guò)接合線20p電連接，而上述RF濾波器芯片120 的GND端子通過(guò)接合線20r電連接于上述PCBl上表面的GND電極金屬圖案16b上。此時(shí)， PCB模塊底面由V。ut電極(輸出電極)及GND電極金屬圖案構(gòu)成，而V。ut電極(輸出電極) 金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔18來(lái)電連接。將上述ECM芯片110、上述RF濾波器芯片120及接合線20m、20n、20p、20r成型于上述PCBl上表面的方法和在上述成型面涂布GND導(dǎo)電膜的方法，與實(shí)施例1中的方法相同。另外，較佳地，在上述PCB上表面接合上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片的方法， 通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、共晶體(Eutectic)、焊錫回流方法中的一種形成。另外，更優(yōu)選地，上述導(dǎo)電膜利用AG環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)噴霧(Spray)、絲網(wǎng)印刷 (Screen Printing)、沉積等方法中的任意一種來(lái)形成。如上所述，本發(fā)明的核心技術(shù)的特征在于在由隨聲壓震動(dòng)的聲響部及從上述聲響部獲得信號(hào)輸入并進(jìn)行放大的電路部構(gòu)成的電容傳聲器中，在上述電路部中，使用用于放大信號(hào)的ECM芯片及RF過(guò)濾器芯片并最小化語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路長(zhǎng)度，以減少信號(hào)放大過(guò)程中產(chǎn)生的高頻噪聲信號(hào)，而且，在成型面上涂布GND導(dǎo)電膜，以阻止從外部感應(yīng)并通過(guò)傳聲器的震動(dòng)板流入ECM芯片的輸入端的高頻噪聲。根據(jù)上述技術(shù)特征應(yīng)用本發(fā)明的各種實(shí)施例時(shí)，可在上述PCBl上表面，通過(guò)上述 RF濾波器芯片120和上述ECM芯片110的壓模(Die)接合，來(lái)使語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路長(zhǎng)度最小化，可以減少發(fā)射及耦合的高頻噪聲。另外，在壓模(Die)接合后，在成型面配置GND電極，從而有效阻止從外部感應(yīng)至傳聲器的震動(dòng)板并傳遞至上述ECM芯片的輸入端的高頻噪聲信號(hào)。另外，通過(guò)上述PCB上表面的壓模(Die)接合及成型，使上述PCB上表面的ECM 芯片的輸入端的暴露程度最小化，省略ECM芯片及其他被動(dòng)元件的SMD工序，可以有效獲得減少在上述PCB上表面因濕氣或樹(shù)脂(Resin)等可能產(chǎn)生的ECM芯片的漏電流 (LeakageCurrent)的雙胃。上述實(shí)施例僅用以說(shuō)明而非限制本發(fā)明，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改、變形或者等同替換，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
1權(quán)利要求
1.一種電容傳聲器用PCB模塊，其由隨外部聲壓震動(dòng)的聲響部及從上述聲響部獲得信號(hào)輸入并進(jìn)行放大的電路部所構(gòu)成，其特征在于上述電路部，包括ECM芯片，包括用于放大上述聲響部產(chǎn)生的電壓的放大電路； RF濾波器芯片，阻止上述放大過(guò)程中產(chǎn)生的高頻外部噪聲信號(hào)； 將上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片作為PCB上表面的芯片來(lái)進(jìn)行接合，以通過(guò)使語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路長(zhǎng)度最小化來(lái)減少?gòu)耐獠苛魅氲母哳l噪聲的發(fā)射及耦合；在上述PCB上表面成型上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片，以使其絕緣并從外部進(jìn)行保護(hù)，而且，在成型面上配置GND導(dǎo)電膜，以防止從外部流入的高頻噪聲通過(guò)上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片感應(yīng)至傳聲器的震動(dòng)板并傳遞到上述ECM芯片的輸入端；上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案及GND電極金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底為輸入電極時(shí)，將上述ECM芯片接合于輸入電極金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于GND電極金屬圖案上。
2.一種電容傳聲器用PCB模塊，其由隨外部聲壓震動(dòng)的聲響部及從上述聲響部獲得信號(hào)輸入并進(jìn)行放大的電路部所構(gòu)成，其特征在于上述電路部，包括ECM芯片，包括用于放大上述聲響部產(chǎn)生的電壓的放大電路； RF濾波器芯片，阻止上述放大過(guò)程中產(chǎn)生的高頻外部噪聲信號(hào)； 將上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片以作為PCB上表面的芯片來(lái)進(jìn)行接合，以通過(guò)使語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路長(zhǎng)度最小化來(lái)減少?gòu)耐獠苛魅氲母哳l噪聲的發(fā)射及耦合；在上述PCB上表面成型上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片，以使其絕緣并從外部進(jìn)行保護(hù)，而且，在成型面上配置GND導(dǎo)電膜，以防止從外部流入的高頻噪聲通過(guò)上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片感應(yīng)至傳聲器的震動(dòng)板并傳遞到上述ECM芯片的輸入端；上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案、GND電極金屬圖案及ECM芯片接合用金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底為輸出電極時(shí)，將上述ECM 芯片接合于ECM芯片接合用金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于GND電極金屬圖案上。
3.一種電容傳聲器用PCB模塊，其由隨外部聲壓震動(dòng)的聲響部及從上述聲響部獲得信號(hào)輸入并進(jìn)行放大的電路部所構(gòu)成，其特征在于上述電路部，包括ECM芯片，包括用于放大上述聲響部產(chǎn)生的電壓的放大電路； RF濾波器芯片，阻止上述放大過(guò)程中產(chǎn)生的高頻外部噪聲信號(hào)； 將上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片作為PCB上表面的芯片來(lái)進(jìn)行接合，以通過(guò)使語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路長(zhǎng)度最小化來(lái)減少?gòu)耐獠苛魅氲母哳l噪聲的發(fā)射及耦合；在上述PCB上表面成型上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片，以使其絕緣并從外部進(jìn)行保護(hù)，而且，在成型面上配置GND導(dǎo)電膜，以防止從外部流入的高頻噪聲通過(guò)上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片感應(yīng)至傳聲器的震動(dòng)板并傳遞到上述ECM芯片的輸入端；上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案及GND電極金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底為輸入電極時(shí)，將上述ECM芯片接合于輸入電極金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于PCB上表面的輸出電極金屬圖案上。
4.一種電容傳聲器用PCB模塊，其由隨外部聲壓震動(dòng)的聲響部及從上述聲響部獲得信號(hào)輸入并進(jìn)行放大的電路部所構(gòu)成，其特征在于上述電路部，包括ECM芯片，包括用于放大上述聲響部產(chǎn)生的電壓的放大電路；RF濾波器芯片，阻止上述放大過(guò)程中產(chǎn)生的高頻外部噪聲信號(hào)；將上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片作為PCB上表面的芯片來(lái)進(jìn)行接合，以通過(guò)使語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路長(zhǎng)度最小化來(lái)從外部流入的高頻噪聲的發(fā)射及耦合；在上述PCB上表面成型上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片，以使其絕緣并從外部進(jìn)行保護(hù)，而且，在成型面上配置GND導(dǎo)電膜，以防止從外部流入的高頻噪聲通過(guò)上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片感應(yīng)至傳聲器的震動(dòng)板并傳遞到上述ECM芯片的輸入端；上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案、GND電極金屬圖案及ECM芯片接合用金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底為輸出電極時(shí)，將上述ECM 芯片接合于ECM芯片接合用金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于上述PCB上表面的輸出電極金屬圖案上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容傳聲器用PCB模塊，其特征在于被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸出端子通過(guò)接合線電連接于上述RF濾波器芯片的輸入端子上；上述RF濾波器芯片的輸出端子通過(guò)接合線電連接于輸出電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的輸出電極金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔來(lái)電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容傳聲器用PCB模塊，其特征在于被接合的上述ECM芯片上表面的輸入端子通過(guò)接合線連接于上述PCB上表面的輸入電極金屬圖案上；上述ECM 芯片的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述PCB上表面的GND端子上；接合有上述ECM芯片的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案和上述RF濾波器芯片的輸入端子通過(guò)接合線電連接；上述RF濾波器芯片的輸出端子通過(guò)接合線電連接于輸出電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的輸出電極金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔來(lái)電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容傳聲器用PCB模塊，其特征在于被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸出端子通過(guò)接合線電連接于上述RF濾波器芯片的輸入端子上；上述RF濾波器芯片的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的輸出電極金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔來(lái)電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容傳聲器用PCB模塊，其特征在于被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸入端子通過(guò)接合線電連接于上述PCB上表面的輸入電極金屬圖案上；接合有上述 ECM芯片的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案和上述RF濾波器芯片的輸入端子通過(guò)接合線電連接；上述RF濾波器芯片的GND端子通過(guò)接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的輸出電極金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應(yīng)金屬圖案通過(guò)通孔來(lái)電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及電容傳聲器用PCB模塊，其在由隨外部聲壓震動(dòng)的聲響部及從聲響部獲得信號(hào)并進(jìn)行放大的電路部構(gòu)成的電容傳聲器中，為防止高頻外部噪聲，在電路部中設(shè)有ECM芯片，含放大聲響部產(chǎn)生的電壓的放大電路；RF濾波器芯片，阻止放大過(guò)程中產(chǎn)生的高頻外部噪聲信號(hào)；將ECM芯片和RF濾波器芯片作為印刷電路板上表面的芯片來(lái)接合，使語(yǔ)音信號(hào)處理電路的線路長(zhǎng)度最小化來(lái)減少?gòu)耐獠苛魅氲母哳l噪聲的發(fā)射及耦合；且，在PCB上成型ECM芯片和RF濾波器芯片，使其絕緣并從外部進(jìn)行保護(hù)，并在成型面上配置GND導(dǎo)電膜，以阻止外部流入的通過(guò)PCB上的ECM芯片與RF濾波器感應(yīng)至傳聲器的震動(dòng)板并傳遞至ECM芯片輸入端的高頻噪音。
文檔編號(hào)H04R19/04GK102244833SQ20111012602
公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月12日
發(fā)明者文賢子, 李庸植, 李振孝, 李揆弘 申請(qǐng)人:Rfsemi科技有限公司