專利名稱：具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過軟性電路板(FPCB =Flexible Printed Circuit Board)來連接音圈的微型揚(yáng)聲器，更具體地，涉及通過在軸向上的兩端支承音圈(Voice coil)而產(chǎn)生線性振動(dòng)，從而能夠減少總諧波失真(THD:Total Harmonic Distortion)的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器及其制造方法。
背景技術(shù)：
通常，揚(yáng)聲器是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為空氣的振動(dòng)而使得人們通過耳朵能夠感覺到聲音的裝置，根據(jù)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為聲波的原理和方法分為電動(dòng)式和靜電式。在便攜式終端機(jī)(手機(jī)、DMB、PMP、PDA、電子詞典等)中主要使用尺寸小的微型揚(yáng)聲器，通常在電動(dòng)式微型揚(yáng)聲器中，通過端子在音圈流動(dòng)可聽頻帶的驅(qū)動(dòng)電流時(shí)，由音圈形成的電場(chǎng)與由磁路形成的磁場(chǎng)相互作用而使得振動(dòng)板(diaphram)振動(dòng)而發(fā)出聲音。此時(shí)， 音圈通過由粘接劑固定于振動(dòng)板的引線(lead wire)與附著在框架(Frame)后面的端子 (Terminal)連接。但是，附著于振動(dòng)板的音圈和引線由于振動(dòng)板的振動(dòng)而經(jīng)常斷線，并且由粘接劑而導(dǎo)致振動(dòng)板的強(qiáng)度不均勻，由此產(chǎn)生不對(duì)稱的振動(dòng)，因此為了解決這樣的問題點(diǎn)，目前使用通過軟性電路板(FPCB)而連接音圈的軟性電路板(FPCB)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器。圖1是通過軟性電路板而連接音圈的結(jié)構(gòu)的以往的微型揚(yáng)聲器的概略圖，以往的微型揚(yáng)聲器10構(gòu)成為如下結(jié)構(gòu)振動(dòng)板12僅由在中央部分形成有通孔的邊緣12構(gòu)成，音圈16附著于由軟性電路板構(gòu)成的振動(dòng)體14，然后振動(dòng)體14與振動(dòng)板12結(jié)合，通過振動(dòng)體 14的振動(dòng)而發(fā)出音頻。參照?qǐng)D1，振動(dòng)體14由用于接收外部信號(hào)的接線板14-1和中央部分的阻尼板 14-3及連接接線板14-1與阻尼板14-3的橋接件14_2構(gòu)成，音圈16根據(jù)粘接劑粘接在阻尼板14-3下部之后，從接線板14-1經(jīng)過橋接件14-2而連接到阻尼板14_3的導(dǎo)電圖案的焊盤與音圈16的兩端連接，由此在音圈16上流動(dòng)從外部施加到的電流。并且，當(dāng)在音圈16 上流動(dòng)電流時(shí)，根據(jù)與未圖示的永磁體之間的相互作用，附著有音圈16的阻尼板14-3振動(dòng)而發(fā)出音頻。此時(shí)，阻尼板14-3基本上是軟性電路板(FPCB)，如圖1的放大圖所示，其由底部薄膜層Ha和由銅構(gòu)成的導(dǎo)電層14b及蓋薄膜層Hc構(gòu)成，振動(dòng)體14的彈性由兩個(gè)薄膜層14a、Hc而決定，如以下數(shù)學(xué)式1所示，諧振頻率Ftl與橋接件14_2和邊緣的彈性K成正比，與活動(dòng)件(moving part)的質(zhì)量(mass)成反比。數(shù)學(xué)式1
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Luuua」m, mms9 但是，以往的阻尼板14-3僅在音圈的上側(cè)面與邊緣12共同支承活動(dòng)件(moving parts)，因此在大的振幅或諧振模式中難以確保穩(wěn)定的振動(dòng)，導(dǎo)致音質(zhì)不良和音的總諧波失真加重的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題點(diǎn)而研發(fā)的，本發(fā)明的目的在于提供如下的微型揚(yáng)聲器及其制造方法使振動(dòng)體的阻尼板與接線板部分分離，對(duì)于需要導(dǎo)電圖案的接線板部分使用軟性電路板，對(duì)于阻尼板使用容易調(diào)整振動(dòng)特性的其他材質(zhì)的板，從而能夠容易得到所希
望的音質(zhì)。本發(fā)明的另一目的在于提供如下的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器及其制造方法將音圈的下端附著在接線板的上部而接收信號(hào)，將音圈的上端附著在分離的阻尼板的下部或振動(dòng)板來穩(wěn)定地支承音圈的兩端，從而形成線性振動(dòng)。為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明的微型揚(yáng)聲器包括振動(dòng)板，其在內(nèi)側(cè)形成有通孔，并由邊緣構(gòu)成；阻尼板；音圈；懸置件，其在內(nèi)部形成有與所述阻尼板對(duì)應(yīng)的通孔，所述音圈的下端附著在該懸置件的上部，從而向所述音圈傳達(dá)信號(hào)并實(shí)現(xiàn)振動(dòng)；后框架，其附著有端子，且用于支承所述懸置件；前框架，其支承所述振動(dòng)板的邊緣，在內(nèi)部形成有空間；以及磁路，其用于向所述音圈施加磁場(chǎng)，所述音圈的上端位于所述阻尼板或所述振動(dòng)板的下部， 所述音圈的下端附著在所述接線板的上部，支承所述音圈的兩端，從而實(shí)現(xiàn)線性振動(dòng)。所述磁路是由軛和附著在所述軛的內(nèi)側(cè)的永磁體及附著在所述永磁體上的板構(gòu)成的內(nèi)磁式磁路，所述音圈位于所述軛與所述板之間的空隙中，所述懸置件由如下部件構(gòu)成接線板，其與所述后框架的端子接觸；橋接件，其位于用于貫穿所述軛的側(cè)壁的通孔之間而與所述接線板彈性連接，并形成有導(dǎo)電圖案，從而傳達(dá)接線板的信號(hào)；以及音圈支承部，其在內(nèi)側(cè)形成有與所述阻尼板對(duì)應(yīng)的通孔，外側(cè)與所述橋接件連接，并且從上部支承所述音圈的下端。為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明的方法包括如下步驟第一步驟，在由軟性電路板構(gòu)成的懸置件上粘接音圈；第二步驟，將附著有所述音圈的懸置件與附著有端子的后框架進(jìn)行結(jié)合；第三步驟，將所述后框架與前框架進(jìn)行結(jié)合；第四步驟，將阻尼板附著在振動(dòng)板上； 第五步驟，將附著有所述阻尼板的振動(dòng)板與所述框架進(jìn)行結(jié)合而完成子組件；第六步驟，在軛上附著永磁體而準(zhǔn)備軛組件；以及第七步驟，將所述軛組件嵌入到所述子組件內(nèi)而完成微型揚(yáng)聲器組裝體。根據(jù)本發(fā)明的微型揚(yáng)聲器中，在通過兩端子和接線板的+/_導(dǎo)電圖案及橋接件的 +/_導(dǎo)電圖案而將信號(hào)施加到音圈的兩端時(shí)，音圈進(jìn)行振動(dòng)而使得阻尼板振動(dòng)來產(chǎn)生聲波， 然而由于音圈的兩端被阻尼板和接線板支承，因此形成2節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生沒有總諧波失真的線性振動(dòng)，并且揚(yáng)聲器制作者可自由選擇阻尼板的材質(zhì)和厚度而容易調(diào)制出所希望的音頻特性。另外，根據(jù)本發(fā)明，在接線板與音圈支承部之間形成有用于使軛穿過的通孔，在軛上形成有供橋接件穿過的通孔，音圈支承部位于軛的內(nèi)側(cè)，接線板位于軛的外側(cè)，且彼此不接觸，從而容易產(chǎn)生振動(dòng)，并且利用由前框架與音圈形成的空間而使得振動(dòng)板的邊緣向下方凹陷，從而可降低微型揚(yáng)聲器的高度。


圖1是表示通過軟性電路板來連接音圈的結(jié)構(gòu)的以往的微型揚(yáng)聲器的概略圖。圖2是表示根據(jù)本發(fā)明通過軟性電路板來連接音圈的微型揚(yáng)聲器的結(jié)構(gòu)的概略
5圖。圖3是圖2所示的振動(dòng)板與懸置件的結(jié)合剖面圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的懸置件的俯視圖。圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的微型揚(yáng)聲器的軛與懸置件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的微型揚(yáng)聲器的分離立體圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的微型揚(yáng)聲器的結(jié)合剖面圖。圖8是表示根據(jù)本發(fā)明的微型揚(yáng)聲器的制造步驟的順序圖。圖9是表示根據(jù)本發(fā)明的附著有線圈的懸置件與后框架的結(jié)合過程的圖。圖10是表示根據(jù)本發(fā)明結(jié)合前框架的過程的圖。圖11是表示根據(jù)本發(fā)明將振動(dòng)板與框架組件進(jìn)行結(jié)合的過程的圖。圖12是表示根據(jù)本發(fā)明的軛組件的圖。圖13是表示根據(jù)本發(fā)明結(jié)合軛組件的過程的圖。圖14是表示根據(jù)本發(fā)明而組裝完成的微型揚(yáng)聲器組裝體的圖。符號(hào)說明100微型揚(yáng)聲器；102端子；110蓋；120振動(dòng)板；140懸置件；142接線板；144橋接件；146音圈支承部；150阻尼板；160音圈；170磁路；172軛；174永磁體；176板
具體實(shí)施例方式通過以下說明的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，能夠更加清楚地了解本發(fā)明及通過實(shí)施本發(fā)明而達(dá)到的技術(shù)課題。下面的實(shí)施例僅用來說明本發(fā)明，而不是用于限定本發(fā)明的范圍。圖2是表示根據(jù)本發(fā)明通過軟性電路板來連接音圈的微型揚(yáng)聲器的結(jié)構(gòu)的概略圖，圖3是圖2所示的振動(dòng)板與懸置件的結(jié)合剖面圖，圖4是根據(jù)本發(fā)明的懸置件的俯視圖，圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的微型揚(yáng)聲器的軛與懸置件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的圖。參照?qǐng)D2至圖5，根據(jù)本發(fā)明的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器100包括振動(dòng)板 120，其在內(nèi)側(cè)形成有通孔120a，僅由向下方凹陷的形狀的邊緣構(gòu)成；分離型阻尼板150 ；音圈160 ；懸置件140，其在內(nèi)部中央形成有與阻尼板150對(duì)應(yīng)的通孔140a，并且形成有用于與軛172結(jié)合的通孔144a，音圈160的下端附著在懸置件140的上部，從而向音圈160傳達(dá)信號(hào)，使得容易發(fā)生振動(dòng)。如圖4所示，懸置件140由如下部件構(gòu)成接線板142，其與端子102接觸；橋接件 144，其形成有用于與軛172結(jié)合的通孔144a，將接線板142與音圈支承部146彈性連接，并且形成有導(dǎo)電圖案，將通過端子102輸入的信號(hào)傳達(dá)到音圈160側(cè)；音圈支承部146，其在內(nèi)部形成有與阻尼板150對(duì)應(yīng)的通孔140a，在該音圈支承部146的上側(cè)附著有音圈160。另外，懸置件140的接線板140被夾在附著有端子102的后框架134與前框架132 之間，在振動(dòng)板120的邊緣與接線板142之間具有前框架132，從而支承由音圈150形成的空間，并且利用該空間而使得振動(dòng)板120的邊緣向下方凹陷，從而減少微型揚(yáng)聲器的尺寸。并且，懸置件140在接線板142與音圈支承部146之間形成有供軛172穿過的通孔144a，在軛172上形成有供橋接件144穿過的通孔172a，如圖5所示，音圈支承部146位于軛172的內(nèi)側(cè)，接線板142位于軛172的外側(cè)，且彼此不接觸，因此容易產(chǎn)生振動(dòng)。在本發(fā)明的實(shí)施例中，軛172是一面被開口的方筒形狀，在四角形成有供橋接件144穿過的通孔172a0懸置件140由軟性電路板(FPCB)構(gòu)成，阻尼板150由與懸置件140不同的材質(zhì)構(gòu)成，從而可根據(jù)阻尼板150的材質(zhì)或厚度而容易調(diào)整音頻特性。圖6是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的微型揚(yáng)聲器的分離立體圖，圖7是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的微型揚(yáng)聲器的結(jié)合剖面圖。如圖6及圖7所示，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的微型揚(yáng)聲器100包括蓋110 ；振動(dòng)板120，其在內(nèi)側(cè)形成有通孔120a，且由邊緣構(gòu)成；分離型阻尼板150 ；音圈160，其上端附著在分離型阻尼板150或振動(dòng)板120的下部，從而位于磁路的空隙中；懸置件140，其在內(nèi)部形成有與阻尼板150對(duì)應(yīng)的通孔140a，音圈160的下端附著在懸置件140的上部，從而向音圈160傳達(dá)信號(hào)并實(shí)現(xiàn)振動(dòng)；后框架134，其支承懸置件140，在該后框架134上附著有端子102 ；前框架132，其支承振動(dòng)板120的邊緣；以及磁路170，其用于向音圈160施加磁場(chǎng)， 其中音圈160的上端附著在阻尼板150或振動(dòng)板120的下部，音圈160的下端附著在懸置件140的上部，穩(wěn)定地支承音圈160的兩端，從而實(shí)現(xiàn)線性振動(dòng)。在本發(fā)明的實(shí)施例中，磁路170是由形成有供橋接件144穿過的通孔14 的軛 172和附著在軛172的內(nèi)側(cè)的永磁體174及附著在永磁體174上的板176構(gòu)成的內(nèi)磁式磁路，音圈160位于軛172與板176之間的空隙中。如上所述，懸置件140由接線板142、橋接件144、音圈支承部146構(gòu)成，在接線板 142與音圈支承部146之間形成有供軛172穿過的通孔144a，在軛172上形成有供橋接件 144穿過的通孔144a，音圈支承部146位于軛172的內(nèi)側(cè)，接線板142位于軛172的外側(cè)， 且彼此不接觸，因此容易產(chǎn)生振動(dòng)。圖8是表示根據(jù)本發(fā)明的微型揚(yáng)聲器的制造步驟的順序圖。如圖8所示，根據(jù)本發(fā)明的微型揚(yáng)聲器的制造方法如下分別執(zhí)行將FPCB與音圈進(jìn)行結(jié)合的工序和將振動(dòng)板與阻尼板進(jìn)行結(jié)合的工序及將軛、永磁體、板進(jìn)行結(jié)合的工序之后，將其子組件彼此結(jié)合而最終完成微型揚(yáng)聲器組裝體。參照?qǐng)D8，根據(jù)本發(fā)明的微型揚(yáng)聲器的制造方法包括如下步驟在由軟性電路板 (FPCB)構(gòu)成的懸置件140上粘接音圈160的步驟Sl ；將附著有音圈160的懸置件140與附著有端子102的后框架134進(jìn)行結(jié)合的步驟S2 ；將后框架134與前框架132進(jìn)行結(jié)合的步驟S3 ；將阻尼板140附著在振動(dòng)板120上的步驟S4 ；將附著有阻尼板140的振動(dòng)板120與框架組件進(jìn)行結(jié)合的步驟S5 ；在子組件上結(jié)合蓋的步驟S6 ；倒置子組件而進(jìn)行排列的步驟 S7 ；在軛172上附著永磁體174和板176而準(zhǔn)備軛組件的步驟S8 ；將軛組件嵌入子組件內(nèi)之后將其硬化，從而完成揚(yáng)聲器組裝體的步驟S9、S10。對(duì)由FPCB構(gòu)成的懸置件140進(jìn)行排列之后，將音圈160粘接在懸置件140上，并且將音圈160的+/_兩端焊接在懸置件140的焊盤上Si。從而，音圈160的+側(cè)與形成在懸置件140上的+導(dǎo)電圖案連接，最終與+端子連接，并且音圈160的-側(cè)與形成在懸置件 140上的-導(dǎo)電圖案連接，最終與-端子連接。如上所述，將附著有音圈160的FPCB140如圖9所示地嵌入后框架134中，然后如圖10所述，粘接前框架132與后框架134，并利用熱和紫外線而進(jìn)行硬化(Heat&UV Curing 熱硬化與紫外線硬化)S2、S3。另外，如圖11所示，在振動(dòng)板120的下側(cè)附著阻尼板150之后，將其與之前準(zhǔn)備的框架組件進(jìn)行結(jié)合，并且在其上結(jié)合蓋110而進(jìn)行粘接，然后利用熱和紫外線而進(jìn)行硬化 (Heat&UV Curing 熱硬化與紫外線硬化)S4 S7。從而，完成1次子組件。另外，如圖12所示，在軛172上結(jié)合永磁體174與板176而準(zhǔn)備軛組件，如圖13 所示，將該軛組件嵌入子組件之后，最終利用熱和紫外線而進(jìn)行硬化(Heat&UV Curing 熱硬化與紫外線硬化)S9、S10。此時(shí)，使得軛172的側(cè)壁通過接線板142與音圈支承部146之間的通孔144a，使得橋接件144通過軛的通孔172a，從而音圈支承部146位于軛的內(nèi)側(cè)，接線板142位于軛的外側(cè)，且彼此不接觸，從而以容易產(chǎn)生振動(dòng)的方式實(shí)現(xiàn)結(jié)合。如圖14所示，在這樣組裝完成的微型揚(yáng)聲器100中，通過兩端子102和接線板142 的+/_導(dǎo)電圖案及橋接件的+/_導(dǎo)電圖案而將信號(hào)施加到音圈160的兩端時(shí)，音圈160進(jìn)行振動(dòng)的同時(shí)使得阻尼板150振動(dòng)而產(chǎn)生聲波，由于音圈160的兩端被阻尼板150和懸置件140支承，因此形成2點(diǎn)結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生沒有總諧波失真的線性振動(dòng)，并且揚(yáng)聲器制作者可自由選擇阻尼板150的材質(zhì)和厚度而容易調(diào)制出所希望的音頻特性。如上所述，本發(fā)明參照附圖中所示的一實(shí)施例而進(jìn)行了說明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解本發(fā)明可進(jìn)行各種變形及均等的其它實(shí)施例。例如，在本發(fā)明的實(shí)施例中以磁路為內(nèi)磁式磁路的情況為例進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明還可以適用于在音圈的外側(cè)設(shè)置永磁體的外磁式磁路或在音圈的兩側(cè)設(shè)置永磁體的雙磁式磁路等中。
權(quán)利要求
1.一種具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器，其特征在于，該微型揚(yáng)聲器包括 振動(dòng)板，其在內(nèi)側(cè)形成有通孔，且由邊緣構(gòu)成；阻尼板；音圈；懸置件，其在內(nèi)部形成有與所述阻尼板對(duì)應(yīng)的通孔，所述音圈的下端附著在該懸置件的上部，從而向所述音圈傳達(dá)信號(hào)而實(shí)現(xiàn)振動(dòng)；后框架，其附著有端子，且用于支承所述懸置件；前框架，其支承所述振動(dòng)板的邊緣，在內(nèi)部形成有空間；以及磁路，其用于向所述音圈施加磁場(chǎng)，所述音圈的上端位于所述阻尼板或所述振動(dòng)板的下部，所述音圈的下端附著在所述接線板的上部，支承所述音圈的兩端，從而實(shí)現(xiàn)線性振動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器，其特征在于，所述磁路是由軛和附著在所述軛的內(nèi)側(cè)的永磁體及附著在所述永磁體上的板構(gòu)成的內(nèi)磁式磁路，所述音圈位于所述軛與所述板之間的空隙中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器，其特征在于， 所述懸置件由如下部件構(gòu)成接線板，其與所述后框架的端子接觸；橋接件，其位于用于使所述軛的側(cè)壁穿過的通孔之間而與所述接線板彈性連接，并形成有導(dǎo)電圖案，從而傳達(dá)接線板的信號(hào)；以及音圈支承部，其在內(nèi)側(cè)形成有與所述阻尼板對(duì)應(yīng)的通孔，外側(cè)與所述橋接件連接，并且由上部支承所述音圈的下端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器，其特征在于， 所述懸置件在所述接線板與所述音圈支承部之間形成有用于使所述軛穿過的通孔， 在所述軛上形成有用于使所述橋接件穿過的通孔，所述音圈支承部位于軛的內(nèi)側(cè)，所述接線板位于軛的外側(cè)，且彼此不接觸，因此容易產(chǎn)生振動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器，其特征在于， 所述軛為一面開口的方筒形狀，在四角處形成有用于使橋接件穿過的通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器，其特征在于，所述懸置件由軟性電路板構(gòu)成，所述阻尼板的材質(zhì)不同于所述懸置件的材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器，其特征在于， 該微型揚(yáng)聲器根據(jù)所述阻尼板的材質(zhì)或厚度而容易調(diào)整音頻特性。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器，其特征在于，所述磁路為在所述音圈的外側(cè)設(shè)置永磁體的外磁式磁路或在所述音圈的兩側(cè)設(shè)置永磁體的雙磁式磁路。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器，其特征在于， 所述微型揚(yáng)聲器還具有位于所述振動(dòng)板的前面的蓋。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器，其特征在于， 所述振動(dòng)板的邊緣的結(jié)構(gòu)向下方凹陷。
11.一種具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器的制造方法，其特征在于，該制造方法包括如下步驟第一步驟，在由軟性電路板構(gòu)成的懸置件上粘接音圈； 第二步驟，將附著有所述音圈的懸置件與附著有端子的后框架進(jìn)行結(jié)合； 第三步驟，將所述后框架與前框架進(jìn)行結(jié)合； 第四步驟，將阻尼板附著在振動(dòng)板上；第五步驟，將附著有所述阻尼板的振動(dòng)板與所述框架進(jìn)行結(jié)合而完成子組件；第六步驟，在軛上附著永磁體而準(zhǔn)備軛組件；以及第七步驟，將所述軛組件嵌入到所述子組件內(nèi)而完成微型揚(yáng)聲器組裝體。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器的制造方法，其特征在于，在所述第七步驟中，使所述軛的側(cè)壁穿過接線板與音圈支承部之間的通孔，使橋接件穿過所述軛的通孔，以彼此不接觸的方式使所述音圈支承部位于軛的內(nèi)側(cè)而使所述接線板位于軛的外側(cè)，由此以容易產(chǎn)生振動(dòng)的方式實(shí)現(xiàn)結(jié)合。
全文摘要
本發(fā)明涉及通過在軸向上的兩端支承音圈而產(chǎn)生線性振動(dòng)，從而能夠減少總諧波失真的具有線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器及其制造方法。本發(fā)明的微型揚(yáng)聲器包括振動(dòng)板，其在內(nèi)側(cè)形成有通孔，由邊緣構(gòu)成；阻尼板；音圈；懸置件，其在內(nèi)部形成有與所述阻尼板對(duì)應(yīng)的通孔，所述音圈的下端附著在該懸置件的上部，從而向所述音圈傳達(dá)信號(hào)并實(shí)現(xiàn)振動(dòng)；后框架，其支承所述懸置板，在該后框架上附著有端子；前框架，其支承所述振動(dòng)板的邊緣，在內(nèi)部形成有空間；以及磁路，其用于向所述音圈施加磁場(chǎng)，所述音圈的上端位于所述阻尼板或所述振動(dòng)板的下部，所述音圈的下端附著在所述接線板的上部，支承所述音圈的兩端，從而實(shí)現(xiàn)線性振動(dòng)。
文檔編號(hào)H04R31/00GK102340724SQ201110130468
公開日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月9日
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