專(zhuān)利名稱(chēng)：防輻射手機(jī)保護(hù)套及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機(jī)套技術(shù)領(lǐng)域，特指防輻射手機(jī)保護(hù)套及其制作方法。
背景技術(shù)：
手機(jī)在通話時(shí)會(huì)全方位發(fā)射電磁波，過(guò)量或過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的電磁輻射會(huì)影響使用者的健康，常用的手機(jī)是將接聽(tīng)器、顯示器、鍵盤(pán)、送話器均設(shè)置于手機(jī)靠向人體的內(nèi)側(cè)，當(dāng)使用者在通話時(shí)，須將內(nèi)機(jī)殼的接聽(tīng)器孔貼靠在耳朵部位以便雙向通話，于此同時(shí)電磁波即不斷地通過(guò)天線和內(nèi)機(jī)殼輻射使用者的頭、腦部位，進(jìn)而給使用者的健康造成危害。目前有使用插接線耳機(jī)是減低電磁輻射對(duì)使用者頭腦傷害的有效方法之一，但有的使用者將手機(jī)掛在胸前或挎在腰間，這樣在通話時(shí)電磁波仍然會(huì)損害心臟或腎臟，并且插接線耳機(jī)攜帶和使用比較不便。而現(xiàn)有的手機(jī)保護(hù)套僅用于保護(hù)手機(jī)外殼，防止手機(jī)摔壞、刮傷，不能滿足人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種能夠?qū)⑹謾C(jī)輻射轉(zhuǎn)發(fā)出去、減小輻射的防輻射手機(jī)保護(hù)套，還提供了這種防輻射手機(jī)保護(hù)套的制作方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是防輻射手機(jī)保護(hù)套，它包括有保護(hù)套主體，保護(hù)套主體的內(nèi)表面貼設(shè)有一層天線電路板，天線電路板上蓋設(shè)有一層蓋片，蓋片與保護(hù)套主體之間通過(guò)熱壓成型方式熔接成一體。所述保護(hù)套主體、蓋片都為硅膠。所述天線電路板為柔性電路板。所述保護(hù)套主體的內(nèi)表面成型有凹槽，天線電路板和蓋片都嵌設(shè)在凹槽中。所述天線電路板的面積與保護(hù)套主體的面積比例為2/5 4/5。本發(fā)明還公開(kāi)了防輻射手機(jī)保護(hù)套的制作方法，包括以下步驟A、將硅膠注入模具中形成保護(hù)套主體；B、將天線電路板貼合在保護(hù)套主體的內(nèi)表面；C、將硅膠蓋片貼合在天線電路板上；D、在蓋片周緣涂硅膠膠水，并通過(guò)熱壓成型方式將蓋片與保護(hù)套主體熔接成一體。步驟D中所述的熱壓成型的壓力為19000 21000N，溫度為190 210度，時(shí)間為 120s 180s。優(yōu)選的，步驟D中所述的熱壓成型的壓力為20000N，溫度為200度，時(shí)間為150s。所述天線電路板為柔性電路板。所述天線電路板的面積與保護(hù)套主體的面積比例為2/5 4/5。本發(fā)明有益效果在于通過(guò)本發(fā)明制作方法制得的防輻射手機(jī)保護(hù)套，包括有保護(hù)套主體，保護(hù)套主體的內(nèi)表面貼設(shè)有一層天線電路板，天線電路板上蓋設(shè)有一層蓋片，使用時(shí)，將本發(fā)明套在手機(jī)上，天線電路板能夠?qū)⑹謾C(jī)輻射轉(zhuǎn)發(fā)出去，減小輻射，并且蓋片與保護(hù)套主體之間通過(guò)熱壓成型方式熔接成一體，使得天線電路板被緊緊封裝在蓋片與保護(hù)套主體之間，防止天線電路板脫落，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固；另外，天線電路板的面積與保護(hù)套主體的面積比例為2/5 4/5，天線電路板的面積大，能夠吸收各個(gè)方向的輻射，達(dá)到更好的防輻射效果。


圖1是本發(fā)明防輻射手機(jī)保護(hù)套的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明防輻射手機(jī)保護(hù)套的剖視圖。圖3是本發(fā)明天線電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明，見(jiàn)圖1 3所示實(shí)施例1本發(fā)明的防輻射手機(jī)保護(hù)套包括有硅膠保護(hù)套主體1，保護(hù)套主體1的內(nèi)表面成型有凹槽11。保護(hù)套主體1內(nèi)表面的凹槽11中貼設(shè)有一層天線電路板2，天線電路板2上蓋設(shè)有一層硅膠蓋片3，蓋片3與保護(hù)套主體1之間通過(guò)熱壓成型方式熔接成一體。天線電路板2和蓋片3的形狀、大小分別與凹槽11對(duì)應(yīng)，天線電路板2和蓋片3都嵌設(shè)在凹槽11 中，使得蓋片3能夠與保護(hù)套主體1的內(nèi)表面平齊。天線電路板2的面積與保護(hù)套主體1的面積比例為2/5 4/5，在本實(shí)施方式中， 天線電路板2的面積與保護(hù)套主體1的面積比例為3/5，天線電路板2的面積大，能夠吸收各個(gè)方向的輻射，達(dá)到更好的防輻射效果。天線電路板2為柔性電路板，能夠跟隨保護(hù)套主體1 一起扭曲、變形而不會(huì)斷裂。天線電路板2上貼合有多條平行的銅片21和多個(gè)銅片圈 22，通過(guò)設(shè)置不同的銅片21和銅片圈22的長(zhǎng)度、寬度，可以控制天線電路板2吸收電磁波的頻率。上述防輻射手機(jī)保護(hù)套的制作方法，包括以下步驟A、將硅膠注入模具中形成保護(hù)套主體1，并且制作好天線電路板2和硅膠蓋片3， 其中天線電路板2的面積與保護(hù)套主體1的面積比例為3/5 ；B、將天線電路板2貼合在保護(hù)套主體1的內(nèi)表面；C、將硅膠蓋片3貼合在柔性天線電路板2上；D、在蓋片3周緣涂硅膠膠水，并通過(guò)熱壓成型方式將蓋片3與保護(hù)套主體1熔接成一體，熱壓成型的壓力為20000N，溫度為200度，時(shí)間為150s。使用時(shí)，將本發(fā)明套在手機(jī)上，天線電路板2能夠?qū)⑹謾C(jī)輻射轉(zhuǎn)發(fā)出去，減小輻射，并且蓋片3與保護(hù)套主體1之間通過(guò)熱壓成型方式熔接成一體，使得天線電路板2被緊緊封裝在蓋片3與保護(hù)套主體1之間，防止天線電路板2脫落，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，且手機(jī)保護(hù)套表面質(zhì)感豐富，手感細(xì)膩、柔和。實(shí)施例2防輻射手機(jī)保護(hù)套的制作方法，包括以下步驟
A、將硅膠注入模具中形成保護(hù)套主體1，并且制作好天線電路板2和硅膠蓋片3， 其中天線電路板2的面積與保護(hù)套主體1的面積比例為2/5 ；B、將天線電路板2貼合在保護(hù)套主體1的內(nèi)表面；C、將硅膠蓋片3貼合在柔性天線電路板2上；D、在蓋片3周緣涂硅膠膠水，并通過(guò)熱壓成型方式將蓋片3與保護(hù)套主體1熔接成一體，熱壓成型的壓力為19000N，溫度為190度，時(shí)間為120s。實(shí)施例3防輻射手機(jī)保護(hù)套的制作方法，包括以下步驟A、將硅膠注入模具中形成保護(hù)套主體1，保護(hù)套主體1的內(nèi)表面成型有凹槽11，并且制作好天線電路板2和硅膠蓋片3，其中天線電路板2的面積與保護(hù)套主體1的面積比例為 4/5;B、將天線電路板2貼合在保護(hù)套主體1的內(nèi)表面的凹槽11中；C、將硅膠蓋片3貼合在柔性天線電路板2上；D、在蓋片3周緣涂硅膠膠水，并通過(guò)熱壓成型方式將蓋片3與保護(hù)套主體1熔接成一體，熱壓成型的壓力為21000N，溫度為210度，時(shí)間為180s。當(dāng)然，以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，故凡依本發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.防輻射手機(jī)保護(hù)套，它包括有保護(hù)套主體，其特征在于所述保護(hù)套主體的內(nèi)表面貼設(shè)有一層天線電路板，天線電路板上蓋設(shè)有一層蓋片，蓋片與保護(hù)套主體之間通過(guò)熱壓成型方式熔接成一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防輻射手機(jī)保護(hù)套，其特征在于所述保護(hù)套主體、蓋片都為硅膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防輻射手機(jī)保護(hù)套，其特征在于所述天線電路板為柔性電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防輻射手機(jī)保護(hù)套，其特征在于所述保護(hù)套主體的內(nèi)表面成型有凹槽，天線電路板和蓋片都嵌設(shè)在凹槽中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防輻射手機(jī)保護(hù)套，其特征在于所述天線電路板的面積與保護(hù)套主體的面積比例為2/5 4/5。
6.防輻射手機(jī)保護(hù)套的制作方法，其特征在于，包括以下步驟A、將硅膠注入模具中形成保護(hù)套主體；B、將天線電路板貼合在保護(hù)套主體的內(nèi)表面；C、將硅膠蓋片貼合在天線電路板上；D、在蓋片周緣涂硅膠膠水，并通過(guò)熱壓成型方式將蓋片與保護(hù)套主體熔接成一體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防輻射手機(jī)保護(hù)套的制作方法，其特征在于步驟D中所述的熱壓成型的壓力為19000 21000N，溫度為190 210度，時(shí)間為120s 180s。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的防輻射手機(jī)保護(hù)套的制作方法，其特征在于步驟D中所述的熱壓成型的壓力為20000N，溫度為200度，時(shí)間為150s。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防輻射手機(jī)保護(hù)套的制作方法，其特征在于所述天線電路板為柔性電路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-9任意一項(xiàng)所述的防輻射手機(jī)保護(hù)套的制作方法，其特征在于所述天線電路板的面積與保護(hù)套主體的面積比例為2/5 4/5。
全文摘要
本發(fā)明涉及手機(jī)套技術(shù)領(lǐng)域，特指防輻射手機(jī)保護(hù)套及其制作方法，通過(guò)本發(fā)明制作方法制得的防輻射手機(jī)保護(hù)套，包括有保護(hù)套主體，保護(hù)套主體的內(nèi)表面貼設(shè)有一層天線電路板，天線電路板上蓋設(shè)有一層蓋片，使用時(shí)，將本發(fā)明套在手機(jī)上，天線電路板能夠?qū)⑹謾C(jī)輻射轉(zhuǎn)發(fā)出去，減小輻射，并且蓋片與保護(hù)套主體之間通過(guò)熱壓成型方式熔接成一體，使得天線電路板被緊緊封裝在蓋片與保護(hù)套主體之間，防止天線電路板脫落，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固；另外，天線電路板的面積與保護(hù)套主體的面積比例為2/5～4/5，天線電路板的面積大，能夠吸收各個(gè)方向的輻射，達(dá)到更好的防輻射效果。
文檔編號(hào)H04M1/02GK102247050SQ20111019636
公開(kāi)日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月12日
發(fā)明者秦國(guó)斌 申請(qǐng)人:東莞市晉源祥塑膠五金電子有限公司