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      一種多功能低成本sfp模塊pcb的制作方法

      文檔序號:7725858閱讀:194來源:國知局
      專利名稱:一種多功能低成本sfp模塊pcb的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及光纖通訊技術(shù),尤其是SFP模塊的PCB。
      背景技術(shù)
      文中技術(shù)術(shù)語解釋
      SFP (Small From-Factor Pluggable)小型可插拔光模塊;
      RSSI (Received Signal Strength Indicator)接收信號檢測;
      PCB (Printed Circuit Board)印制電路板;
      BIDI (Single fiber Bi-directional)單纖雙向;
      DDMI (Digital diagnostic monitoring interface)數(shù)字診斷模式;
      SC (Subscriber connector)光纖標(biāo)準(zhǔn)的方型接頭;
      LC (Lucent Connector )接頭與SC接頭形狀相似,較SC接頭小一些,小方頭 EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)電可擦可編程只讀存儲器;
      隨著光纖通信的發(fā)展,光傳輸系統(tǒng)對光模塊提出了更高的要求。光模塊逐漸向低成本、 多種類、高兼容性的方向發(fā)展。因此一塊PCB能實(shí)現(xiàn)多種功能的需求應(yīng)運(yùn)而生。而同時能夠降低成本與功耗更是很多廠家追求的目標(biāo)。SFP模塊按照不同的分類標(biāo)準(zhǔn)可以分為很多類,按照是否帶DDMI、是否支持PON突發(fā)模式,SFP模塊可以分為圖廣圖4的4種圖1是常規(guī)帶DDMI的SFP模塊功能框圖。圖 2是帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊功能框圖。圖3是常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊功能框圖。圖4是不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊功能框圖。SFP模塊按光纖接口分類,又主要分為3種單纖LC接口、單纖SC接口、雙纖LC接□。雖然這3種SFP模塊的光纖接口不同,但是跟外部電路的接口都是通過金手指電接口來連接的,而且金手指的尺寸和管腳定義完全一樣。單纖LC接口、單纖SC接口、雙纖LC接口的SFP模塊中的每一個SFP模塊又可分為圖廣圖4所示的4種類型。但是因為光纖接口不一樣,就導(dǎo)致了 3種SFP模塊內(nèi)部的PCB和光收發(fā)接口組件的連接方式也不一樣。其中單纖SC接口的SFP模塊的光收發(fā)接口組件的接收端需要通過轉(zhuǎn)接板與PCB連接,其他2種SFP模塊的光收發(fā)接口組件接收端是通過直接與PCB相連來實(shí)現(xiàn)的。帶DDMI的SFP模塊(包括帶PON突發(fā)模式與不帶PON突發(fā)模式),詳見圖1、2,與不帶DDMI的SFP模塊(包括帶PON突發(fā)模式與不帶PON突發(fā)模式),詳見圖3、4,的區(qū)別在于 帶DDMI的SFP模塊采用CPU及其外圍電路作為控制器電路,實(shí)現(xiàn)對激光驅(qū)動與限幅放大單元、光發(fā)送接口組件與光接收接口組件的監(jiān)控;而不帶DDMI的SFP模塊不需要控制器電路, 而僅需要一塊EEPROM記錄產(chǎn)品的固定信息。
      帶PON的突發(fā)模式的SFP模塊(包括帶DDMI的SFP模塊與不帶DDMI的SFP模塊), 詳見圖2、4,和不帶PON的突發(fā)模式的SFP模塊(包括帶DDMI的SFP模塊與不帶DDMI的SFP 模塊),詳見圖1、3,電路結(jié)構(gòu)的區(qū)別是帶PON的突發(fā)模式SFP模塊具有一個BURST引腳,外部電路通過外圍設(shè)備接口向該引腳輸入BURST信號,使模塊工作在突發(fā)模式。不帶PON突發(fā)模式的SFP模塊不具有BURST引腳,而具有一個普通的使能引腳,即,TX_DIS引腳,外部電路通過外圍設(shè)備接口向該引腳輸入控制信號,進(jìn)而控制激光器的關(guān)斷與開啟。目前,根據(jù)實(shí)際需要,本領(lǐng)域技術(shù)人員對這4種PCB是分開設(shè)計的,這就大大增加了研發(fā)和管理成本。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種多功能的SFP模塊的PCB,兼容常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊4種電路結(jié)構(gòu)的布線方式。本發(fā)明中多功能低成本PCB采用的技術(shù)方案是這樣的包括主PCB ;所述主PCB上具有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP 模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊共有電路元器件及連接線路A ;主PCB上還具有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路B,以及常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路C。本發(fā)明的附加技術(shù)特征為
      優(yōu)選地,還包括第一轉(zhuǎn)接板與第二轉(zhuǎn)接板,所述第一轉(zhuǎn)接板與第二轉(zhuǎn)接板均具有與主 PCB連接的信號接口 ;所述第一轉(zhuǎn)接板還具有與常規(guī)帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口 ;所述第二轉(zhuǎn)接板還具有與常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口。優(yōu)選地,所述主PCB上設(shè)置有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、 帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊共有的電源電路焊接位置、外圍設(shè)備接口焊接位置、激光驅(qū)動與限幅放大單元焊接位置、光發(fā)送接口組件焊接位置與光接收接口組件焊接位置以及連接線路A ;所述連接線路A為所述電源電路用于向激光驅(qū)動與限幅放大單元與光接收接口組件提供工作電源;激光驅(qū)動與限幅放大單元中激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號接收端與外圍設(shè)備接口連接,激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號輸出端與光發(fā)送接口組件連接;激光驅(qū)動與限幅放大單元中限幅放大部分的接收信號輸出端與外圍設(shè)備接口連接,限幅放大部分的接收信號輸入端與光接收接口組件連接;
      主PCB上還設(shè)有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊獨(dú)有的監(jiān)控引腳焊接位置、控制器電路焊接位置及連接線路B,所述控制器電路、外圍設(shè)備接口均具有I2C接口,所述連接線路B為控制器電路的I2C接口與外圍設(shè)備接口上的I2C接口連接,控制器電路用于實(shí)現(xiàn)對激光驅(qū)動與限幅放大單元、光收發(fā)接口組件的監(jiān)測與控制;
      主PCB上同時設(shè)有常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊獨(dú)有的可編程存儲器焊接位置、2只零歐姆電阻焊接位置及連接線路C ;所述可編程存儲器、激光驅(qū)動與限幅放大單元均具有I2C接口 ;所述連接線路C為可編程存儲器的I2C接口與所述外圍設(shè)備接口上的I2C接口連接,所述外圍設(shè)備的I2C接口還通過2個零歐姆電阻連接至激光驅(qū)動與限幅放大單元的I2C接口。優(yōu)選地,所述主PCB中還包括另外兩個相互并聯(lián)的零歐姆電阻焊接位置及連接線路D,所述連接線路D為外圍設(shè)備接口接口電路的一個引腳通過所述并聯(lián)的零歐姆電阻分別與主芯片激光驅(qū)動與限幅放大單元焊接處的關(guān)斷控制使能信號引腳、BURST信號引腳連接。優(yōu)選地,所述連接線路B中,光收發(fā)接口組件具有監(jiān)控弓I腳,所述監(jiān)控引腳接至控制器電路。優(yōu)選地,所述第一轉(zhuǎn)接板與常規(guī)帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和帶DDMI 的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件的接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ;第一轉(zhuǎn)接板與主PCB連接的信號接口同樣包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口。優(yōu)選地,所述第二轉(zhuǎn)接板與常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和不帶 DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口 ;第二轉(zhuǎn)接板與主PCB連接的信號接口包括電源接口、 地信號接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ;但所述監(jiān)控引腳接口懸空。綜上所述,由于采用了上述技術(shù)方案,本發(fā)明的有益效果是
      本發(fā)明在主PCB上同時設(shè)計有DDM模式、帶PON突發(fā)模式的DDM模式、非DDM模式、帶有PON突發(fā)模式的非DDM模式的SFP模塊共有的電路結(jié)構(gòu)以及各自獨(dú)有的電路結(jié)構(gòu)。對于單纖SC接口的SFP模塊,采用用兩塊不同的轉(zhuǎn)接板解決了主PCB與DDM模式SFP模塊接收端或者非DDM模式SFP模塊接收端的連接,由于SFP模塊的PCB主板帶有金手指,而且一般為4層或者6層PCB,而轉(zhuǎn)接板是只有銅線的雙面板,相對于PCB主板,轉(zhuǎn)接板的成本甚至可以忽略不計,本發(fā)明用一個PCB兼容了 SFP模塊中DDM和非DDM的功能,比采用4種PCB減少了成本。本發(fā)明提供的技術(shù)方案適用于單纖LC接口、單纖SC接口、雙纖LC接口 3種不同光纖接口的SFP模塊。


      本發(fā)明將通過例子并參照附圖的方式說明,其中 圖1是常規(guī)帶DDMI的SFP模塊功能框圖2是帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊功能框圖; 圖3是常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊功能框圖; 圖4是不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊功能框圖; 圖5是SFP模塊中光收發(fā)模塊接口組件與PCB連接的結(jié)構(gòu)圖; 圖6是本發(fā)明中兼容4種SFP模塊PCB電路結(jié)構(gòu)圖7是本發(fā)明中連接單纖SC接口的SFP模塊主PCB與帶DDMI的SFP模塊的光收發(fā)模塊接口組件的轉(zhuǎn)接板;
      圖8是本發(fā)明中連接單纖SC接口的SFP模塊主PCB與不帶DDMI的SFP模塊的光收發(fā)模塊接口組件的轉(zhuǎn)接板。
      圖中標(biāo)記1為主PCB 2為轉(zhuǎn)接板3為光收發(fā)模塊接口組件201為與主PCB連接的電源接口 202為與主PCB連接的地線接口 203為與主PCB連接的監(jiān)控引腳(RSSI) 接口 204為與主PCB連接的光接收接口組件輸出的差分信號接口 RD+ 205為與主PCB連接的光接收接口組件輸出的差分信號接口 RD- 206為與光收發(fā)接口組件接收端連接的電源接口 207為與光收發(fā)接口組件接收端連接的地信號接口 208為與光收發(fā)接口組件接收端連接的RSSI接口 209為與光收發(fā)接口組件接收端連接的差分信號接口 RD+ 210 為與光收發(fā)接口組件接收端連接的光接收接口組件輸出的差分信號接口 RD-。
      具體實(shí)施例方式本說明書中公開的所有特征,或公開的所有方法或過程中的步驟,除了互相排斥的特征和/或步驟以外,均可以以任何方式組合。本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征,除非特別敘述,均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即,除非特別敘述,每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。如圖1、圖2所示,常規(guī)帶DDMI的SFP模塊與帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的電路結(jié)構(gòu)的共同部分是這樣的包括電源電路、外圍設(shè)備接口、激光驅(qū)動與限幅放大單元、光發(fā)送接口組件、光接收接口組件與控制器電路;所述電源電路用于向激光驅(qū)動與限幅放大單元、光接收接口組件提供工作電源;激光驅(qū)動與限幅放大單元中激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號接收端與外圍設(shè)備接口連接,激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號輸出端與光發(fā)送接口組件連接;激光驅(qū)動與限幅放大單元中限幅放大部分的接收信號輸出端與外圍設(shè)備接口連接,限幅放大部分的接收信號輸入端與光接收接口組件連接;所述控制器電路與外圍設(shè)備接口有信號連接,控制器電路用于實(shí)現(xiàn)對激光驅(qū)動單元、光收發(fā)接口組件的監(jiān)測與控制。外圍設(shè)備接口為20腳金手指連接器,用于連接外部電路與SFP模塊。常規(guī)帶DDMI的SFP模塊與帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的電路結(jié)構(gòu)的區(qū)別部分是這樣的DDM模式SFP模塊的激光驅(qū)動與限幅放大單元具有一個普通的使能引腳, 即,TX_DIS引腳,外部電路通過外圍設(shè)備接口向該引腳輸入控制信號,進(jìn)而控制激光器的關(guān)斷與開啟;帶有DDM的PON突發(fā)模式的SFP模塊的主芯片具有一個BURST引腳,外部電路通過外圍設(shè)備接口向該引腳輸入BURST信號,進(jìn)而使模塊工作在突發(fā)模式。如圖3、4所示,常規(guī)的不帶DDMI的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的電路結(jié)構(gòu)共同部分是這樣的包括電源電路、激光驅(qū)動與限幅放大單元、光發(fā)送接口組件、光接收接口組件與可編程存儲器;所述電源電路用于向激光驅(qū)動與限幅放大單元、光接收接口組件提供工作電源;激光驅(qū)動與限幅放大單元中激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號接收端與外圍設(shè)備接口連接,激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號輸出端與光發(fā)送接口組件連接;激光驅(qū)動與限幅放大單元中限幅放大部分的接收信號輸出端與外圍設(shè)備接口連接,限幅放大部分的接收信號輸出端與光接收接口組件連接;所述可編程存儲器與外圍設(shè)備接口有信號連接。所述外圍設(shè)備接口為20腳金手指連接器,外部電路與SFP模塊通過金手指連接。作為一種具體實(shí)施方式
      ,上述電路結(jié)構(gòu)中的可編程存儲器,例如EEPR0M,具有1 接口 ;可編程存儲器的1 接口與外圍設(shè)備接口中的1 接口連接。常規(guī)的不帶DDMI的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的電路結(jié)構(gòu)的區(qū)別部分是這樣的非DDM模式SFP模塊的激光驅(qū)動與限幅放大單元具有一個普通的使能引腳,即,TX_DIS引腳,外部電路通過外圍設(shè)備接口向該引腳輸入控制信號,進(jìn)而控制激光器的一般關(guān)斷與開啟;不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊具有一個BURST引腳,外部電路通過外圍設(shè)備接口向該引腳輸入BURST信號,進(jìn)而使模塊工作在突發(fā)模式。如圖5,為了實(shí)現(xiàn)兼容,主PCB上設(shè)置有所述4種SFP模塊共有的電源電路焊接位置、外圍設(shè)備接口焊接位置、激光驅(qū)動與限幅放大單元焊接位置、光發(fā)送接口組件焊接位置與光接收接口組件焊接位置以及連接線路A ;所述連接線路A為(此處利用各元器件引腳之間的連接關(guān)系來描述PCB上的布線關(guān)系,不應(yīng)理解為此處的描述的是SFP模塊電路,以下同)所述電源電路用于向激光驅(qū)動與限幅放大單元、光接收接口組件提供工作電源;激光驅(qū)動與限幅放大單元中激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號接收端與外圍設(shè)備接口連接,激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號輸出端與光發(fā)送接口組件連接;激光驅(qū)動與限幅放大單元中限幅放大部分的接收信號輸出端與外圍設(shè)備接口連接,限幅放大部分的接收信號輸入端與光接收接口組件連接;主PCB上還設(shè)有DDM模式SFP模塊獨(dú)有的監(jiān)控引腳焊接位置、控制器電路焊接位置及連接線路B,所述控制器電路、外圍設(shè)備接口均具有1 接口,所述連接線路B為控制器電路的1 接口與外圍設(shè)備接口上的1 接口連接,控制器電路用于實(shí)現(xiàn)對激光驅(qū)動與限幅放大單元、光收、發(fā)接口組件的監(jiān)控;主PCB上同時設(shè)有非DDM模式SFP模塊獨(dú)有的可編程存儲器焊接位置、2只零歐姆電阻焊接位置及連接線路C ;所述可編程存儲器、激光驅(qū)動單元均具有1 接口 ;所述連接線路C為可編程存儲器的1 接口與所述外圍設(shè)備接口上的 1 接口連接,所述外圍設(shè)備的1 接口還通過2個零歐姆電阻連接至激光驅(qū)動單元的1 接口,其作用為生產(chǎn)的時候可以通過1 對激光驅(qū)動單元進(jìn)行寄存器配置。可編程存儲器可以代替CPU存放產(chǎn)品固定信息。而激光驅(qū)動芯片也是直接連接到外圍設(shè)備接口上的,生產(chǎn)的時候可以通過1 對激光驅(qū)動部分進(jìn)行寄存器配置。2個零歐姆的電阻是為了在利用本發(fā)明中的主PCB生產(chǎn)不帶DDMI模式SFP模塊時,將激光驅(qū)動單元的 I2C接口接至外圍設(shè)備接口的I2C接口 ;而在帶DDMI模式SFP模塊時,要把2個零歐姆斷開以避免控制器的I2C電路被短接。 為了解決帶PON突發(fā)模式的SFP模塊與不帶PON突發(fā)模式的SFP模塊的兼容問題, 在主PCB上還設(shè)置另外兩個零歐姆電阻焊接位置及這樣一組連接線路外圍設(shè)備接口的一個引腳通過兩個并聯(lián)的零歐姆電阻焊接位置分別接至激光驅(qū)動與限幅放大單元焊接處的使能信號引腳(TX_DIS引腳)與BURST引腳。在DDM模式的SFP模塊中,光收發(fā)接口組件具有監(jiān)控引腳(RSSI),因此在連接線路 B中,所述監(jiān)控引腳接至控制器電路,如CPU的一個引腳上。考慮到單纖SC接口 SFP模塊的PCB通過轉(zhuǎn)接板與光接收接口組件連接,因此,用于生產(chǎn)單纖SC接口 SFP模塊的PCB由主PCB與轉(zhuǎn)接板(轉(zhuǎn)接板主要起導(dǎo)線作用,其上布有銅線,無電路元器件)構(gòu)成,主PCB和光接收接口組件的接收端的連接是通過轉(zhuǎn)接板來實(shí)現(xiàn)的。對于單纖SC接口的SFP模塊,帶DDMI的SFP模塊的光收發(fā)接口組件具有電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口(RSSI腳)5個引腳需要與主PCB上的對應(yīng)接口連接。在設(shè)計時,轉(zhuǎn)接板(第一轉(zhuǎn)接板)與帶DDMI模式SFP模塊的光接收接口組件連接的信號接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ;轉(zhuǎn)接板與主PCB連接的信號接口同樣包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ;轉(zhuǎn)接板上連接光接收接口組件的信號接口與連接主PCB的信號接口中相同類型名稱的接口對應(yīng)連接。如圖7。不帶DDMI模式的 SFP模塊的光收發(fā)接口組件具有電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口 4個引腳需要與主PCB上的對應(yīng)接口連接。在設(shè)計另一塊轉(zhuǎn)接板時,轉(zhuǎn)接板(第二轉(zhuǎn)接板) 與不帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件連接的信號接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口 ;為了與主PCB的接口兼容,所述轉(zhuǎn)接板與主PCB連接的信號接口仍然包括電源接口、地信號接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ;轉(zhuǎn)接板上連接光接收接口組件的信號接口與連接主PCB的信號接口中相同類型名稱的接口對應(yīng)連接,此時所述監(jiān)控引腳接口懸空。如圖8。在實(shí)際的生產(chǎn)過程中,若是生產(chǎn)常規(guī)帶DDMI的SFP模塊時,在主PCB上焊接控制器電路,如CPU及其外圍電路,不焊接可編程存儲器與零歐姆電阻,焊接TX_DIS引腳上零歐姆電阻,BURST信號線上的零歐姆電阻焊接處懸空;若常規(guī)帶DDMI的SFP模塊是單纖SC接口的時候,還需要采用第一轉(zhuǎn)接板連接光收發(fā)接口組件的接收端與主PCB。若生產(chǎn)常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊時,在主PCB上焊接可編程存儲器(EEPROM)與零歐姆電阻,不焊接控制器電路,焊接TX_DIS引腳上零歐姆電阻,BURST信號線上的零歐姆電阻焊接處懸空,對于單纖SC接口的SFP模塊還需要采用第二轉(zhuǎn)接板連接光收發(fā)接口組件的接收端與主PCB。若是生產(chǎn)帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊時,在主PCB上焊接控制器電路,如 CPU及其外圍電路,不焊接可編程存儲器與零歐姆電阻,焊接BURST信號線上零歐姆電阻, TX_DIS信號線上的零歐姆電阻焊接處懸空。對于單纖SC接口的SFP模塊,還需要采用第一轉(zhuǎn)接板連接光收發(fā)接口組件的接收端與主PCB。若生產(chǎn)不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊時,在主PCB上焊接可編程存儲器與零歐姆電阻,不焊接控制器電路,焊接BURST信號線上零歐姆電阻,TX_DIS信號線上的零歐姆電阻焊接處懸空,對于單纖SC接口的SFP模塊還需要采用第二轉(zhuǎn)接板連接光收發(fā)接口組件的接收端與主PCB。本發(fā)明并不局限于前述的具體實(shí)施方式
      。本發(fā)明擴(kuò)展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合,以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。
      權(quán)利要求
      1.一種多功能低成本SFP模塊的PCB,其特征在于,包括主PCB ;所述主PCB上具有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊共有電路元器件及連接線路A ;主PCB上還具有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路B,以及常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路C。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB,其特征在于,還包括第一轉(zhuǎn)接板與第二轉(zhuǎn)接板,所述第一轉(zhuǎn)接板與第二轉(zhuǎn)接板均具有與主PCB連接的信號接口 ;所述第一轉(zhuǎn)接板還具有與常規(guī)帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口 ;所述第二轉(zhuǎn)接板還具有與常規(guī)不帶DDMI的SFP 模塊的光接收接口組件和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB,其特征在于,所述主 PCB上設(shè)置有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊共有的電源電路焊接位置、外圍設(shè)備接口焊接位置、激光驅(qū)動與限幅放大單元焊接位置、光發(fā)送接口組件焊接位置與光接收接口組件焊接位置以及連接線路A ;所述連接線路A為所述電源電路用于向激光驅(qū)動與限幅放大單元與光接收接口組件提供工作電源;激光驅(qū)動與限幅放大單元中激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號接收端與外圍設(shè)備接口連接,激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號輸出端與光發(fā)送接口組件連接;激光驅(qū)動與限幅放大單元中限幅放大部分的接收信號輸出端與外圍設(shè)備接口連接,限幅放大部分的接收信號輸入端與光接收接口組件連接;主PCB上還設(shè)有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊獨(dú)有的監(jiān)控引腳焊接位置、控制器電路焊接位置及連接線路B,所述控制器電路、外圍設(shè)備接口均具有I2C接口,所述連接線路B為控制器電路的I2C接口與外圍設(shè)備接口上的1 接口連接,控制器電路用于實(shí)現(xiàn)對激光驅(qū)動與限幅放大單元、光收發(fā)接口組件的監(jiān)測與控制;主PCB上同時設(shè)有常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊獨(dú)有的可編程存儲器焊接位置、2只零歐姆電阻焊接位置及連接線路C ;所述可編程存儲器、激光驅(qū)動與限幅放大單元均具有1 接口 ;所述連接線路C為可編程存儲器的1 接口與所述外圍設(shè)備接口上的1 接口連接,所述外圍設(shè)備的1 接口還通過2個零歐姆電阻連接至激光驅(qū)動與限幅放大單元的1 接口。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB,其特征在于,所述主PCB中還包括另外兩個相互并聯(lián)的零歐姆電阻焊接位置及連接線路D,所述連接線路D為外圍設(shè)備接口電路的一個引腳通過所述并聯(lián)的零歐姆電阻分別與激光驅(qū)動與限幅放大單元焊接處的關(guān)斷控制使能信號引腳、BURST信號引腳連接。
      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB,其特征在于,所述連接線路 B中,光收發(fā)接口組件具有監(jiān)控弓I腳,所述監(jiān)控弓I腳接至控制器電路。
      6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB,其特征在于,所述第一轉(zhuǎn)接板與常規(guī)帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件的接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ;第一轉(zhuǎn)接板與主PCB連接的信號接口同樣包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口。
      7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB,其特征在于,所述第二轉(zhuǎn)接板與常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口 ;第二轉(zhuǎn)接板與主PCB連接的信號接口包括電源接口、地信號接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控弓I腳接口 ;但所述監(jiān)控弓I腳接口懸空。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種多功能低成本SFP模塊PCB,涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域,旨在提供一種能夠兼容常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊布線方式的低成本PCB;本發(fā)明的技術(shù)要點(diǎn)為1、通過比對所述4種SFP模塊布線方式的不同點(diǎn)和共同點(diǎn),本發(fā)明在一個PCB上實(shí)現(xiàn)了對4種SFP模塊的兼容;2、當(dāng)本發(fā)明中的主PCB用于單纖SC接口的SFP模塊時,還針對帶DDMI與不帶DDMI的單纖SC接口的SFP模塊設(shè)計不同的轉(zhuǎn)接板。本發(fā)明可用于單纖SC接口、單纖LC接口、雙纖LC接口的SFP模塊。
      文檔編號H04Q11/00GK102291185SQ201110200430
      公開日2011年12月21日 申請日期2011年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月18日
      發(fā)明者周美娜, 趙家闖, 陳剛 申請人:成都新易盛通信技術(shù)有限公司
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