專利名稱：麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及耐外部沖擊，能夠提高耐久性的麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
通常，麥克風(fēng)是一種將音響轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的裝置。所述麥克風(fēng)可適用于如移動(dòng)用終端裝置的移動(dòng)通信設(shè)備、耳機(jī)或助聽(tīng)器等多種通信設(shè)備。這種麥克風(fēng)需要具備良好的電子/音響性能、可靠性以及操作性。所述麥克風(fēng)有機(jī)械電容式麥克風(fēng)(mechanical condenser microphone)和微機(jī)電麥克風(fēng)(MEMS microphone)等。所述機(jī)械電容式麥克風(fēng)以如下方式制造分別制造振動(dòng)板、背板及信號(hào)處理用印刷電路板等之后，將所述構(gòu)成層疊于外殼內(nèi)部，并且將層疊有所述構(gòu)成的外殼末端折彎而制成。此時(shí)，所述構(gòu)成通過(guò)折彎外殼而被壓縮，從而穩(wěn)定地電連接。所述微機(jī)電麥克風(fēng)是利用半導(dǎo)體加工技術(shù)，形成如振動(dòng)板和背板等音響感應(yīng)元件而制成。這種微機(jī)電麥克風(fēng)具有如下優(yōu)點(diǎn)通過(guò)超精密微細(xì)加工，可以實(shí)現(xiàn)小型化、高性能化、多功能化以及集成化，從而可以提高穩(wěn)定性和可靠性。在所述麥克風(fēng)的下面，以能夠附著于各個(gè)產(chǎn)品的主印刷電路板的方式形成有接地端子和連接端子。所述麥克風(fēng)通過(guò)連接端子向主印刷電路板提供信號(hào)。但是，由于以往的麥克風(fēng)的接地端子和連接端子形成為直徑小的圓(dot)形態(tài)， 因此所述麥克風(fēng)和主印刷電路板的結(jié)合部的張力弱。進(jìn)而，由于在所述結(jié)合部張力弱，因此當(dāng)適用于便攜用產(chǎn)品時(shí)，因產(chǎn)品掉落到地面而經(jīng)常發(fā)生故障。

發(fā)明內(nèi)容
用于解決所述問(wèn)題點(diǎn)的本發(fā)明的目的在于提供一種可以在結(jié)合部分提高張力的麥克風(fēng)。本發(fā)明的另一目的在于提供一種在使用產(chǎn)品時(shí)，可以降低發(fā)生故障的可能性的麥克風(fēng)。用于達(dá)到所述目的的本發(fā)明的一種實(shí)施方式提供一種麥克風(fēng)，其特征在于，包括 安裝有微機(jī)電芯片和專用半導(dǎo)體芯片的印刷電路板；以覆蓋所述微機(jī)電芯片和專用半導(dǎo)體芯片的方式設(shè)置的外殼；在所述印刷電路板的另一面，沿著所述印刷電路板的周圍部形成的接地端子；以及在所述印刷電路板的另一面，以與所述接地端子電氣隔離的方式形成的連接端子。所述接地端子可以形成為多邊形、圓形或橢圓形框架形態(tài)。所述接地端子可以形成為連續(xù)形態(tài)或斷續(xù)形態(tài)。所述接地端子可以形成為相對(duì)的部分相互對(duì)稱。所述接地端子可以還包括向印刷電路板另一面的中心部延長(zhǎng)，呈圓形或多邊形形態(tài)的延長(zhǎng)部。
在所述延長(zhǎng)部的內(nèi)側(cè)形成有音孔，所述延長(zhǎng)部的結(jié)合部分可以密封音孔的周圍。在所述外殼或印刷電路板上可以形成有音孔。根據(jù)本發(fā)明，具有如下效果可以使端子的表面面積顯著增大，因此可以在麥克風(fēng)的結(jié)合部分提高張力。根據(jù)本發(fā)明，具有使用產(chǎn)品時(shí)，可以使發(fā)生故障的可能性顯著降低的效果。


圖1是表示本發(fā)明麥克風(fēng)的第1實(shí)施例的立體圖。圖2是表示圖1所示麥克風(fēng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。圖3是表示圖1所示麥克風(fēng)的底面的立體圖。圖4是表示圖3所示麥克風(fēng)的底面的底面圖。圖5是表示本發(fā)明麥克風(fēng)的第2實(shí)施例的立體圖。圖6是表示圖5所示麥克風(fēng)的底面的立體圖。圖7是表示圖6所示麥克風(fēng)的底面的底面圖。[附圖標(biāo)記說(shuō)明]110-印刷電路板111-微機(jī)電芯片113-半導(dǎo)體芯片114-硅構(gòu)件120-外殼127-音孔123-密封構(gòu)件130-接地端子140-連接端子235-延長(zhǎng)部
具體實(shí)施例方式下面具體說(shuō)明用于達(dá)到所述目的的本發(fā)明的麥克風(fēng)的實(shí)施例。本發(fā)明涉及能夠在印刷電路板上增大端子表面面積的麥克風(fēng)，本發(fā)明的技術(shù)思想可以共同適用于機(jī)械電容式麥克風(fēng)和微機(jī)電麥克風(fēng)。下面，以適用了本發(fā)明技術(shù)思想的微機(jī)電麥克風(fēng)為基準(zhǔn)進(jìn)行說(shuō)明。首先，參考關(guān)于本發(fā)明麥克風(fēng)的第1實(shí)施例的附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖1是表示本發(fā)明麥克風(fēng)的第1實(shí)施例的立體圖，圖2是表示麥克風(fēng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。參照?qǐng)D1及圖2，所述麥克風(fēng)可以包括印刷電路板110、外殼120、接地端子130以及連接端子140。在所述印刷電路板110的一面上安裝有微機(jī)電芯片(MEMS =MicroElectro Mechanical System)禾口專用半導(dǎo)體芯片 113 (ASIC !Application SpecificIntegrated Circuit)ο
4
所述微機(jī)電芯片111的結(jié)構(gòu)是利用半導(dǎo)體技術(shù)，在硅片上形成背板(未圖示)和振動(dòng)膜(未圖示)。在所述背板和振動(dòng)膜之間形成隔離部(未圖示)，使所述背板和振動(dòng)膜隔離開(kāi)距離。通過(guò)振動(dòng)膜和背板之間的電容變化，這種微機(jī)電芯片111將傳入到外部的音響轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。所述專用半導(dǎo)體芯片113是與微機(jī)電芯片111連接，處理所述微機(jī)電芯片111的電信號(hào)的電路。所述專用半導(dǎo)體芯片113可以由電壓泵(未圖示)和緩沖IC(未圖示)構(gòu)成，該電壓泵向微機(jī)電芯片111提供電壓，該緩沖IC是將通過(guò)所述微機(jī)電芯片111所感應(yīng)的電氣音響信號(hào)放大或阻抗匹配，通過(guò)連接端子140向外部提供。此處，作為電壓泵，適用 DC-DC轉(zhuǎn)換器，作為緩沖IC，可以適用模擬放大器或模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)。所述微機(jī)電芯片111和專用半導(dǎo)體芯片113由多個(gè)導(dǎo)線115電連接。另外，所述專用半導(dǎo)體芯片113的外側(cè)面由硅構(gòu)件114密封。硅構(gòu)件114保護(hù)這種專用半導(dǎo)體芯片113避免受潮或防止異物進(jìn)入。所述印刷電路板110雖以四邊形圖示，但可以形成為除四邊形以外的多邊形、圓形或橢圓形等多種形態(tài)。另外，所述印刷電路板110可以形成為大于外殼120。所述外殼120可以形成為多邊形、圓形或橢圓形等多種形態(tài)。另外，所述外殼120 呈下面開(kāi)放，上面及側(cè)面封閉的形態(tài)。所述外殼120的下端電連接于印刷電路板110上所形成的連接圖案(未圖示)。 此時(shí)，所述外殼120的下端可以通過(guò)導(dǎo)電性粘合劑、焊接等結(jié)合于連接圖案。這種外殼120 能以從外部密封而防止傳入到外殼120內(nèi)部的音響向外部泄漏的方式設(shè)置。所述外殼120可以整體采用導(dǎo)電性物質(zhì)制作。另外，所述外殼120可以由以塑料材質(zhì)形成的殼體和涂覆于所述殼體內(nèi)側(cè)面或/及外側(cè)面的金屬層構(gòu)成。另外，所述外殼120 能以向塑料混合金屬性材質(zhì)而使其具備導(dǎo)電性的方式形成。所述外殼120與印刷電路板110的連接圖案電連接，起到防止外部雜音傳入到外殼 120 內(nèi)部的法拉第籠(Faraday Cage)以及 EMI 濾波器(Electromagnetic Interference Filter)的作用。另外，所述外殼120以包圍微機(jī)電芯片111和專用半導(dǎo)體芯片113的外側(cè)的方式設(shè)置，因此還起到防止異物傳入到所述微機(jī)電芯片111和專用半導(dǎo)體芯片113的作用。在所述外殼120的上面形成有至少一個(gè)音孔127，以便音響傳入到外殼120內(nèi)部。 此時(shí)，所述音孔127可以形成于專用半導(dǎo)體芯片113的上側(cè)。當(dāng)然，所述音孔127可以不形成于外殼120上，而形成于印刷電路板110上。所述外殼120的外側(cè)面周圍部上可以設(shè)置密封構(gòu)件123，以便穩(wěn)定地密封所述外殼120的下端和印刷電路板110的一面之間的縫隙。這種密封構(gòu)件123可以通過(guò)涂布環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)形成。圖3是表示麥克風(fēng)底面的立體圖，圖4是表示麥克風(fēng)底面的底面圖。參照?qǐng)D3及圖4，所述印刷電路板110的另一面可以形成接地端子130和連接端子 140。這種接地端子130和連接端子可以通過(guò)蒸鍍導(dǎo)電性物質(zhì)層后進(jìn)行蝕刻來(lái)形成。所述導(dǎo)電性物質(zhì)層可以由黃銅、銅、不銹鋼、鋁、鎳、金、銀，或者所述物質(zhì)的合金等各種材質(zhì)來(lái)形成。所述接地端子130可以沿印刷電路板110周圍部形成。由于這種印刷電路板110沿周圍部形成，因此可以使所述接地端子130的表面面積顯著增大。此時(shí)，所述接地端子130可以形成為多邊形、圓形、橢圓形框架等多種形態(tài)。另外， 所述接地端子130可以形成為波浪形態(tài)、多個(gè)直線形帶形態(tài)或者多個(gè)平行的直線形帶形態(tài)、多個(gè)并列的波浪形態(tài)等多種形態(tài)。在圖3及圖4中只圖示了四邊形框架形態(tài)。另外，所述接地端子130可以形成為特定部分不斷開(kāi)而連續(xù)的形態(tài)。當(dāng)然，所述接地端子130可以形成為以規(guī)定間隔為單位斷開(kāi)的斷續(xù)(intermittent)形態(tài)。另外，所述接地端子130還可以只形成于印刷電路板110的上下側(cè)邊，或者只形成于左右側(cè)邊。另外，所述接地端子130可以以相對(duì)的部分相互對(duì)稱的方式形成。例如，當(dāng)所述接地端子130為四邊形時(shí)，形成為圖3及圖4的左側(cè)邊和右側(cè)邊相互對(duì)稱，上側(cè)邊和下側(cè)邊相互對(duì)稱。另外，當(dāng)所述接地端子130形成為波浪形態(tài)時(shí)，左側(cè)邊接地端子130的形態(tài)和右側(cè)邊接地端子130的形態(tài)也相互對(duì)稱，上下側(cè)邊的接地端子130的形態(tài)也相互對(duì)稱。如上所述，接地端子130以相對(duì)的部分相互對(duì)稱的方式形成，因此所述麥克風(fēng)可以使張力不偏重于印刷電路板110的一側(cè)，而均勻地作用于整體。所述接地端子130的表面面積可以根據(jù)張力要求適當(dāng)調(diào)節(jié)。例如，當(dāng)所述麥克風(fēng)適用于便攜用產(chǎn)品時(shí)，可以相對(duì)較大地要求所述張力。在該情況下，可以相對(duì)較寬地形成接地端子130的寬度(W)，使表面面積增大。另外，當(dāng)所述麥克風(fēng)適用于非便攜用產(chǎn)品時(shí)，可以較小地要求所述張力。在該情況下，可以相對(duì)較窄地形成接地端子130的寬度(W)，使表面面積減少。另外，所述連接端子140以在印刷電路板110的另一面，與所述接地端子130電氣隔離的方式形成。此時(shí)，所述連接端子140可以形成為四邊形或圓形。這種連接端子140 同樣形成為四邊形或圓形，還與所述接地端子130 —起發(fā)揮增加張力的功能。另外，在所述產(chǎn)品的主印刷電路板上以對(duì)應(yīng)于所述接地端子130和連接端子140 的方式形成有連接圖案(未圖示)，所述印刷電路板110的接地端子130和連接端子140結(jié)合于產(chǎn)品主印刷電路板的連接圖案。此時(shí)，可以使用導(dǎo)電性粘合劑結(jié)合所述接地端子130 和連接端子140。如上所述，由于接地端子130的表面面積顯著增大，所述印刷電路板的結(jié)合面積也會(huì)顯著增大。因此，所述麥克風(fēng)的拉伸強(qiáng)度顯著增加。對(duì)如上所述般構(gòu)成的本發(fā)明第1實(shí)施例的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行說(shuō)明則如下。下述張力測(cè)試中所使用的麥克風(fēng)以具有3. 76X2. 95X 1. IOmm3的尺寸作為一例。下表為張力測(cè)試結(jié)果。下表中，以往的第1形態(tài)是形成有2個(gè)圓形連接端子和2個(gè)圓形接地端子的麥克風(fēng)結(jié)合于主印刷電路板上的結(jié)構(gòu)。另外，第2形態(tài)是形成有2個(gè)圓形連接端子和3個(gè)圓形接地端子的麥克風(fēng)結(jié)合于主印刷電路板上的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明是形成有2個(gè)四邊形形態(tài)的連接端子和四邊框形態(tài)的接地端子130的麥克風(fēng)結(jié)合于主印刷電路板上的結(jié)構(gòu)。下表中， 張力單位為Kgf。表1
次數(shù)以往的第1形態(tài)以往的第2形態(tài) f
14.478~3.51810.184~
23.778“4.21013.008一
33.2164.41611.926 —44.002“ 5.15811.106~ —55.5326.53210.168— “63.404“ 4.85412.616" —75.5825.40413.127
83.700 “ 5.082 — 10.792—
—93.3284.54010.671
103.7544.316 — 9.802
3.2163.51811.340
值____
最55.5826.53213.127
值____
^4.0774.8039.802
值 ___[張力測(cè)試]參照所述張力測(cè)試表，以往的第1形態(tài)中，麥克風(fēng)的張力表現(xiàn)為3. 216 5. 582Kgf 范圍，平均張力表現(xiàn)為4.077Kgf。以往的第2形態(tài)中，麥克風(fēng)的張力表現(xiàn)為3.518 6. 532Kgf范圍，平均張力表現(xiàn)為4. 8( Kgf。與此相比，本發(fā)明中，麥克風(fēng)的張力表現(xiàn)為11. 340 13. 127Kgf范圍，平均張力表現(xiàn)為 9. 80a(gf。從測(cè)試結(jié)果可知，本發(fā)明較以往的第1形態(tài)及第2形態(tài)平均張力顯著增大，為大致 2倍左右。如上所述，通過(guò)使接地端子130的表面面積顯著增大，可以使所述麥克風(fēng)的張力提高。進(jìn)而，使用安裝有所述麥克風(fēng)的產(chǎn)品時(shí)，即使施加外部沖擊，也可以使發(fā)生故障的可能性顯著減少。首先，參照關(guān)于本發(fā)明麥克風(fēng)的第2實(shí)施例的附圖進(jìn)行具體說(shuō)明。圖5是表示本發(fā)明麥克風(fēng)的第2實(shí)施例的立體圖，圖6是表示麥克風(fēng)底面的立體圖，圖7是表示麥克風(fēng)底面的底面圖。參照?qǐng)D5至圖7，所述麥克風(fēng)可以包括印刷電路板210、外殼220、接地端子230以
及連接端子對(duì)0。在所述印刷電路板210的一面安裝微機(jī)電芯片和專用半導(dǎo)體芯片213(ASIC)。這種微機(jī)電芯片(未圖示)和專用半導(dǎo)體芯片(未圖示)實(shí)質(zhì)上與在第1實(shí)施例中所說(shuō)明的相同，因此省略其說(shuō)明。所述印刷電路板210圖示為四邊形，但可以形成為除四邊形以外的多邊形、圓形
7或橢圓形等多種形態(tài)。另外，所述印刷電路板210可以形成為大于外殼220。所述印刷電路板210上形成有音孔227，以便音響向印刷電路板210和外殼220之間的空間傳入。此時(shí)，所述音孔227可以形成于微機(jī)電芯片的下側(cè)。另外，所述音孔227可以形成于避開(kāi)微機(jī)電芯片和專用半導(dǎo)體芯片213的部分。當(dāng)然，所述音孔227可以不形成于印刷電路板210上，而形成于外殼220上。所述外殼220可以形成為多邊形、圓形或橢圓形等多種形態(tài)。另外，所述外殼220 呈下面開(kāi)放，上面及側(cè)面封閉的形態(tài)。所述外殼220的下端電連接于印刷電路板210上所形成的連接圖案。此時(shí)，所述外殼220的下端可以通過(guò)導(dǎo)電性粘合劑、焊接等結(jié)合于連接圖案。這種外殼220能以從外部密封而防止傳入到外殼內(nèi)部的音響向外部泄漏的方式設(shè)置。所述外殼220可以整體采用導(dǎo)電性物質(zhì)制作。另外，所述外殼220可以由以塑料材質(zhì)形成的殼體和涂覆于所述殼體內(nèi)側(cè)面或/及外側(cè)面的金屬層構(gòu)成。另外，所述外殼220 能以向塑料材質(zhì)混合金屬材質(zhì)而使其具有導(dǎo)電性的方式形成。所述外殼220與印刷電路板210的連接圖案電連接，起到防止外部雜音傳入到外殼 220 內(nèi)部的法拉第籠(Faraday Cage)以及 EMI 濾波器(Electromagnetic Interference Filter)的作用。另外，所述外殼220還起到防止異物傳入到所述微機(jī)電芯片和專用半導(dǎo)體芯片的作用。所述外殼220的外側(cè)面周圍部上可以設(shè)置密封構(gòu)件223，以便穩(wěn)定地密封所述外殼220下端和印刷電路板210的一面之間的縫隙。這種密封構(gòu)件223可以通過(guò)涂布環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)形成。在所述印刷電路板210的另一面上可以形成接地端子230和連接端子M0。這種接地端子230和連接端子可以通過(guò)蒸鍍導(dǎo)電性物質(zhì)層后進(jìn)行蝕刻來(lái)形成。所述接地端子230可以沿印刷電路板210周圍部形成。由于這種印刷電路板210 是沿周圍部形成，因此可以顯著增加所述接地端子230的表面面積。此時(shí)，所述接地端子230可以形成為多邊形、圓形、橢圓形框架等多種形態(tài)。另外， 所述接地端子230可以形成為波浪形態(tài)、多個(gè)直線形帶形態(tài)或者多個(gè)平行的直線形帶形態(tài)、多個(gè)并列的波浪形態(tài)等多種形態(tài)。另外，所述接地端子230可以形成為特定部分不會(huì)斷開(kāi)而連續(xù)的形態(tài)。當(dāng)然，所述接地端子230可以形成為以規(guī)定間隔為單位斷開(kāi)的斷續(xù)(intermittent)形態(tài)。另外，所述接地端子230可以只形成于印刷電路板210的上下側(cè)邊，或者只形成于左右側(cè)邊。所述接地端子230可以以相對(duì)的部分相互對(duì)稱的方式形成。由于所述接地端子 230以相對(duì)的部分相互對(duì)稱的方式形成，因此所述麥克風(fēng)可以使張力不偏重于印刷電路板 210的一側(cè)，而均勻地作用于整體。另外，所述接地端子230還可以包括向印刷電路板210另一面的中心部側(cè)延長(zhǎng)且呈圓形或多邊形形態(tài)的延長(zhǎng)部235。此時(shí)，在所述延長(zhǎng)部235的內(nèi)側(cè)可以形成音孔227。由于所述音孔227是由延長(zhǎng)部235和接地端子230的結(jié)合部分雙重包圍的結(jié)構(gòu)， 因此當(dāng)所述接地端子230連接于主印刷電路板時(shí)，可以雙重防止音響向音孔227周邊泄漏。相比第1實(shí)施例，所述延長(zhǎng)部235可以使接地端子230的表面面積進(jìn)一步增大。因此，相比第1實(shí)施例，可以使所述麥克風(fēng)的張力相對(duì)地增大。這種所述接地端子230的表面面積可以根據(jù)張力要求適當(dāng)調(diào)節(jié)。例如，當(dāng)所述麥克風(fēng)適用于便攜用產(chǎn)品時(shí)，可以相對(duì)較大地要求所述張力。在該情況下，可以相對(duì)較寬地形成接地端子230的寬度(W)，使表面面積增大。另外，當(dāng)所述麥克風(fēng)適用于非便攜用產(chǎn)品時(shí)， 也可以較小地要求所述張力。在該情況下，可以相對(duì)較小地形成接地端子230的寬度(W)， 使表面面積減少。另外，所述連接端子MO以在印刷電路板210的另一面，與所述接地端子230電氣隔離的方式形成。此時(shí)，所述連接端子240可以形成為四邊形或圓形。這種連接端子同樣形成為四邊形或圓形，與所述接地端子230 —起還發(fā)揮增大張力的功能。另外，在所述產(chǎn)品的主印刷電路板上以對(duì)應(yīng)于所述接地端子230和連接端子MO 的方式形成有連接圖案，所述印刷電路板210的接地端子230和連接端子240結(jié)合于產(chǎn)品主印刷電路板的連接圖案。此時(shí)，所述接地端子230和連接端子240可以通過(guò)導(dǎo)電性粘合劑結(jié)合。如上所述，接地端子230的表面面積顯著增加，因此所述主印刷電路板的結(jié)合面積也顯著增加。本發(fā)明通過(guò)使麥克風(fēng)的張力增加，使產(chǎn)品發(fā)生故障的可能性減少，因此在產(chǎn)業(yè)上具有顯著的可利用性。
權(quán)利要求
1.一種麥克風(fēng)，其特征在于，包括印刷電路板，其安裝有微機(jī)電芯片和專用半導(dǎo)體芯片； 外殼，其以覆蓋所述微機(jī)電芯片和專用半導(dǎo)體芯片的方式設(shè)置； 接地端子，其在所述印刷電路板的另一面，并沿著所述印刷電路板的周圍部形成；以及連接端子，其在所述印刷電路板的另一面，以與所述接地端子電氣隔離的方式形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述接地端子以多邊形、圓形或橢圓形框架形態(tài)形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于 所述接地端子以連續(xù)形態(tài)或斷續(xù)形態(tài)形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于 所述接地端子以相對(duì)的部分相互對(duì)稱的方式形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述接地端子還包括延長(zhǎng)部，其向印刷電路板另一面的中心部延長(zhǎng)且呈圓形或多邊形形態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的麥克風(fēng)，其特征在于在所述延長(zhǎng)部的內(nèi)側(cè)形成有音孔，所述延長(zhǎng)部的結(jié)合部分密封音孔的周圍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于 在所述外殼或印刷電路板上形成有音孔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種通過(guò)增加麥克風(fēng)的張力，可顯著減少產(chǎn)品發(fā)生故障的可能性的麥克風(fēng)。根據(jù)本發(fā)明，提供一種麥克風(fēng)，其特征在于包括印刷電路板(110)，其安裝有微機(jī)電芯片(111)和專用半導(dǎo)體芯片(113)；外殼(120)，其以覆蓋所述微機(jī)電芯片(111)和專用半導(dǎo)體芯片(113)的方式設(shè)置；接地端子(130)，其在所述印刷電路板(110)的另一面，并沿著所述印刷電路板(110)的周圍部形成；以及連接端子(140)，其在所述印刷電路板(110)的另一面，以與所述接地端子(130)電氣隔離的方式形成。
文檔編號(hào)H04R1/08GK102480657SQ20111020416
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
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