專利名稱：直板手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種手機，特別是涉及一種高音質(zhì)的直板手機。
背景技術(shù)：
常見的普通直板手機，由于采用喇叭音腔配合天線支架設(shè)置在手機的上部，電池放在整個手機的下半部。采用現(xiàn)有的這種結(jié)構(gòu)，受CAM(攝像頭)等的限制，直板手機就無法選擇大體積的喇叭，而只能采用小型的喇叭。而小型喇叭由于音腔比較小，其音質(zhì)效果相對比較差。此外，在現(xiàn)有的直板手機的主板由于采用全板設(shè)計，則在手機的下方還需要兩個安裝固定用大螺絲柱。再加上下螺絲柱等的位置限制，使得現(xiàn)有的直板手機也無法選擇大體積的電池板，因此影響了手機的供電量?！?br>
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的直板手機音質(zhì)差的缺陷，提供一種直板手機。本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種直板手機，其包括一液晶模組、一主板，一電池及鍵盤組件，其特點在于，所述主板位于所述直板手機的整機上半部，所述電池位于所述直板手機的上半部并貼設(shè)在所述主板的背面，另外，所述直板手機還包括一位于所述直板手機下部的喇叭組件，所述喇叭組件的厚度大于所述主板和所述電池的厚度之和。較佳地，所述喇叭組件包括一喇叭；一設(shè)于所述直板手機正面的喇叭后音腔支架；一設(shè)于所述直板手機背面的喇叭前音腔支架，所述喇叭前音腔支架與所述喇叭后音腔支架密封形成一喇叭音腔；其中，所述喇叭位于所述喇叭音腔內(nèi)，并通過一導線與所述主板焊接。 較佳地，所述直板手機還包括一 GSM天線組件，所述GSM天線組件設(shè)于所述直板手機背面的頂部。較佳地，所述電池設(shè)于所述GSM天線組件的下方。較佳地，所述鍵盤組件貼設(shè)在所述喇叭后音腔支架上，所述鍵盤組件的頂部與所述主板的底部搭接。較佳地，所述主板的長度大于所述直板手機的整機長度的1/2，小于或等于所述直板手機的整機長度的2/3。較佳地，所述直板手機還包括并排設(shè)置在所述直板手機正面頂部的一攝像頭和一受話器。較佳地，所述攝像頭通過一連接器與所述主板連接。
較佳地，所述受話器通過一金屬彈片與所述主板電連接。較佳地，所述液晶模組位于所述直板手機正面的中部，所述液晶模組的背面與所述主板相貼設(shè)置。較佳地，所述直板手機還包括位于所述直板手機背面頂部的天線組件，所述天線組件與所述主板相卡接。本發(fā)明中，上述附加技術(shù)特征或優(yōu)選條件在符合本領(lǐng)域常識的基礎(chǔ)上可任意組合，即得本發(fā)明各較佳實施例。本發(fā)明的積極進步效果在于I、本發(fā)明由于主板采用半板結(jié)構(gòu)，這樣在手機的下半部就可以形成更大的空間， 使得喇叭音腔在高度方向上不受限制，可以容置體積較大的喇叭組件，因此可將喇叭的密封做到最好，獲得手機的聞首質(zhì)效果。2、此外，由于喇叭組件部分借了鍵盤的高度，加上沒有螺絲孔和喇叭的干擾，由于沿直板手機縱向方向上的安裝空間相對比較大，因此可以選擇大尺寸的電芯為整機提供更充足的電能。


圖I為本發(fā)明較佳實施例的直板手機的主視圖。圖2為圖I中的直板手機的背面視圖。圖3為圖2中的直板手機位于電池背部的器件布置圖。圖4為圖I中的直板手機的剖視圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實施例，以詳細說明本發(fā)明的技術(shù)方案。如圖I-圖4所示，本發(fā)明的直板手機包括主板18，位于手機正面的攝像頭1，受話器2，LCMOXD Module，即液晶模組)3，鍵盤組件4 ;和位于手機背面的天線組件5，電池7，用于將電池7與主板連接的電池連接器6，喇叭組件，馬達8，USB接口 12，RF(射頻)接口13，RF屏蔽架組件14，BB(基帶)屏蔽架組件15，MIC。其中，主板18采用了半板結(jié)構(gòu)，SP主板18的長度為大于手機整機機身長度的1/2，小于或等于手機整機機身長度的2/3，這樣可以在手機的下方形成一容置喇叭組件的空間。喇叭組件位于主板18和電池7的下方，由喇叭9、喇叭前音腔支架10和喇叭后音腔支架11組成。進一步地，喇叭前音腔支架10與喇叭后音腔支架11密封連接形成一喇叭音腔；喇叭9位于喇叭音腔內(nèi)，并通過一導線與主板18焊接。喇叭組件位于主板和電池的下方時，喇叭組件的厚度應(yīng)大于主板和電池的厚度之和。如圖4所示，攝像頭I、受話器2并排設(shè)置在直板手機正面的上半部，LCM3位于直板手機正面的中部，LCM3的背面貼在主板18上，這樣可以騰出一個固定件的厚度，用來安裝加寬厚度的電池。鍵盤組件4由鍵盤、過載片和加強板組成，通過FPC將鍵盤組件4焊接到主板18上。鍵盤通過FPC(柔性電路板)貼在喇叭后音腔支架11上與主板18焊接。其中，鍵盤，過載片和加強板的組裝工藝可以采用現(xiàn)有技術(shù)中的鍵盤背膠工藝完成，該部分并非本發(fā)明點所在，在此不作贅述。在本發(fā)明的直板手機背面的最上端(即頂部)放置GSM(Global System of Mobilecommunication,全球移動通訊系統(tǒng))天線支架，在GSM天線支架的下方放置電池,喇口入組件直接就放置在電池的下部。加上主板18采用了半板結(jié)構(gòu)，這樣在手機的下半部就可以形成更大的空間，使得喇叭音腔在高度方向上不受限制，用來設(shè)計容置體積較大的喇叭。而由于音腔體積充足，因此可以將喇叭的密封做到最好，因而可以獲得手機的高音質(zhì)效果。此外，由于喇叭組件部分搭在了主板上，加上手機下方?jīng)]有螺絲孔和MIC的干擾，電池7沿手機機身縱向方向上的安裝空間相對比較大，因此可以選擇大尺寸的電芯為整機提供更充足的電能。如圖4所示，在整機厚度方向，喇叭后音腔支架11的背面就是喇叭9和形成在喇叭后音腔支架、喇叭前音腔支架之間除了喇叭之外的音腔空間的厚度，然后就是喇叭前音腔支架10的厚度，這樣就可以提供足夠的音腔空間保證整機的高音質(zhì)效果。
安裝時，攝像頭I通過連接器直接扣在主板18上，受話器2通過金屬彈片和主板18電連接，LCM3通過FPC直接焊接在主板18上，天線組件5設(shè)置在本發(fā)明的直板手機背面的上方，通過卡扣的方式扣合在主板18上。馬達8和喇叭9固定在喇叭前音腔支架內(nèi)，并通過導線電連接到主板18上。另外，本發(fā)明的直板手機的MIC嵌設(shè)在喇叭后音腔支架的表面，通過引線焊接到主板18上實現(xiàn)與主板18的電連接。本發(fā)明的直板手機還配備了橋式SM卡座16和翻蓋的T卡座17用于SM卡的安裝和存儲空間的進一步擴展。本發(fā)明將電池設(shè)計在手機的上半部，將喇叭組件移至手機的下半部，加上螺絲柱節(jié)省出的空間，一方面可以在手機下方形成較大的空間，從而可以將喇叭音腔的體積做得很大，進而獲得大喇叭的高音質(zhì)效果。另一方面，本發(fā)明的電池設(shè)計在手機的背面上部，使得電池縱向安裝位增長，因此還可以選擇大尺寸的電芯。雖然以上描述了本發(fā)明的具體實施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當理解，這些僅是舉例說明，本發(fā)明的保護范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種直板手機，其包括一液晶模組、一主板，一電池及鍵盤組件，其特征在于，所述主板位于所述直板手機的整機上半部，所述電池位于所述直板手機的上半部并貼設(shè)在所述主板的背面，另外，所述直板手機還包括一位于所述直板手機下部的喇叭組件，所述喇叭組件的厚度大于所述主板和所述電池的厚度之和。
2.如權(quán)利要求I所述的直板手機，其特征在于，所述喇叭組件包括 一喇叭； 一設(shè)于所述直板手機正面的喇叭后音腔支架； 一設(shè)于所述直板手機背面的喇叭前音腔支架，所述喇叭前音腔支架與所述喇叭后音腔支架密封形成一喇叭音腔； 其中，所述喇叭位于所述喇叭音腔內(nèi)，并通過一導線與所述主板焊接。
3.如權(quán)利要求2所述的直板手機，其特征在于，所述直板手機還包括一GSM天線組件，所述GSM天線組件設(shè)于所述直板手機背面的頂部。
4.如權(quán)利要求3所述的直板手機，其特征在于，所述電池設(shè)于所述GSM天線組件的下方。
5.如權(quán)利要求4所述的直板手機，其特征在于，所述鍵盤組件貼設(shè)在所述喇叭后音腔支架上，所述鍵盤組件的頂部與所述主板的底部搭接。
6.如權(quán)利要求I所述的直板手機，其特征在于，所述主板的長度大于所述直板手機的整機長度的1/2，小于或等于所述直板手機的整機長度的2/3。
7.如權(quán)利要求I所述的直板手機，其特征在于，所述直板手機還包括并排設(shè)置在所述直板手機正面頂部的一攝像頭和一受話器。
8.如權(quán)利要求7所述的直板手機，其特征在于，所述攝像頭通過一連接器與所述主板連接。
9.如權(quán)利要求7所述的直板手機，其特征在于，所述受話器通過一金屬彈片與所述主板電連接。
10.如權(quán)利要求I所述的直板手機，其特征在于，所述液晶模組位于所述直板手機正面的中部，所述液晶模組的背面與所述主板相貼設(shè)置。
11.如權(quán)利要求I所述的直板手機，其特征在于，所述直板手機還包括位于所述直板手機背面頂部的天線組件，所述天線組件與所述主板相卡接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種直板手機，其包括一液晶模組、一主板，一電池及鍵盤組件，所述主板位于所述直板手機的整機上半部，所述電池位于所述直板手機的上半部并貼設(shè)在所述主板的背面，另外，所述直板手機還包括一位于所述直板手機下部的喇叭組件，所述喇叭組件的厚度大于所述主板和所述電池的厚度之和。本發(fā)明通過半板設(shè)計，把喇叭放在鍵盤FPC下面，喇叭由前后音腔密封，F(xiàn)PC定位在喇叭后音腔，使得本發(fā)明可以選擇大體積的喇叭組件，可以獲得較大的喇叭音腔，因此能實現(xiàn)直板手機的高音質(zhì)效果。此外，本發(fā)明的電池放在天線和喇叭音腔之間，由于不受喇叭支架和下螺絲柱圓角影響，還可以選擇比較大的電池。
文檔編號H04M1/02GK102904984SQ20111021746
公開日2013年1月30日 申請日期2011年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者姚青 申請人:上海晨興希姆通電子科技有限公司