專利名稱:帶nfc功能的手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及移動(dòng)通信技術(shù)近場通信領(lǐng)域,具體的講,尤其涉及一種具有NFC(NearFiled Communication,近場通信)功能的手機(jī)。
背景技術(shù):
隨著移動(dòng)通信的發(fā)展,手機(jī)已經(jīng)成為人們生活中的必需品。對(duì)應(yīng)的,隨著信息技術(shù)的發(fā)展,經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,使得人們手中的智能卡不斷增加,比如銀行卡、交通卡、工卡、門禁卡、積分卡、會(huì)員卡等等。那么一種能夠集成上述手機(jī)智能卡以及各種近場應(yīng)用智能卡功能的卡顯得非常迫切了。
要滿足上述需求,關(guān)鍵技術(shù)問題在于如何將射頻模塊增加到智能卡中去。目前有一種技術(shù),就是通過改造移動(dòng)終端。目前市場上有一種應(yīng)用的NFC(Near FiledCommunication,近場通信)技術(shù),就是在手機(jī)上增加射頻模塊和射頻天線,通過改造手機(jī)的方式來實(shí)現(xiàn)在手機(jī)內(nèi)集成各種智能卡。通常手機(jī)上應(yīng)用NFC通信技術(shù)多采用如圖I所示的方案,即NFC模塊通過SffP (Single Wire Protocol單線連接)協(xié)議與SM卡的C6管腳通信,而SM又通過IS07816協(xié)議與手機(jī)處理器通信。這樣的手機(jī),既可以實(shí)現(xiàn)普通電信通信的功能,又能實(shí)現(xiàn)非接觸的IC卡的功能。但是上述的NFC手機(jī)對(duì)SM卡是有特殊需求的,即除手機(jī)需要特殊定制外,SM卡也需要特殊定制,即SIM卡需要能支持SWP協(xié)議,這樣推廣起來不方便。因此需要一種新型的帶有NFC功能的手機(jī)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題在于避免上述提到的現(xiàn)有技術(shù)的不便之處,而提出的一種帶NFC(Near Filed Communication,近場通信)功能的手機(jī)。使得定制的NFC手機(jī)對(duì)SIM卡沒有特殊要求,也可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)的電信和非電信功能。本發(fā)明解決所述的技術(shù)問題可以通過下面的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)一種帶NFC功能的手機(jī),包括處理器、SIM模塊、NFC模塊和NFC天線,其特征在于還包括中轉(zhuǎn)MCU,所述中轉(zhuǎn)MCU分別與所述處理器、NFC模塊和所述SM模塊通信連接,用于控制所述NFC模塊實(shí)現(xiàn)近場通信功能以及用于將所述SM模塊與所述處理器之間的數(shù)據(jù)進(jìn)行相互中轉(zhuǎn)傳送。進(jìn)一步,所述中轉(zhuǎn)MCU還用于將產(chǎn)生的近場通信數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在所述SM模塊或者所述中轉(zhuǎn)MCU中。進(jìn)一步,所述處理器用于控制中轉(zhuǎn)MCU調(diào)閱通信數(shù)據(jù)。進(jìn)一步,所述NFC模塊與所述中轉(zhuǎn)MCU封裝成一體。進(jìn)一步,所述NFC天線設(shè)置在手機(jī)的電路板上。進(jìn)一步,所述NFC天線為后蓋形式。
進(jìn)一步,所述NFC天線為電池封裝形式。進(jìn)一步,其支持電信和非電信兩種通信模式。所述的NFC手機(jī),通過增加中轉(zhuǎn)MCU實(shí)現(xiàn)與所述處理器、NFC模塊及SM模塊連接,便于控制近場通信及查看近場通信的交易結(jié)果,使手機(jī)的可用性,多功能性及附加價(jià)值大大提升。
圖I是現(xiàn)有技術(shù)中一種帶NFC功能的手機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的一種帶NFC功能的手機(jī)在一實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明的一種帶NFC功能的手機(jī)在另一實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例做詳細(xì)的闡述。如圖2所示,本發(fā)明提供一種帶NFC(Near Filed Communication,近場通信)功能的手機(jī) 20,包括處理器 201、SIM (Subscriber Identity Module 用戶識(shí)別)模塊 202、NFC模塊203、NFC天線204、中轉(zhuǎn)MCU 205以及如顯示屏等手機(jī)必備的模塊(未標(biāo)示)。在本實(shí)施例中,NFC模塊203連接于NFC天線204,用于控制NFC天線204收發(fā)的信號(hào)。NFC模塊203及NFC天線204同時(shí)工作在13. 56MHz頻段。中轉(zhuǎn)MCU 205分別與處理器201、SIM模塊202以及NFC模塊203通信連接。具體而言,中轉(zhuǎn)MCU 205通信連接于NFC模塊203,用于控制NFC模塊203實(shí)現(xiàn)近場通信功能,并將產(chǎn)生的近場通信數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在SM模塊202或者中轉(zhuǎn)MCU205自帶的存儲(chǔ)部件中,以供處理器201調(diào)閱。在本實(shí)施方式中,根據(jù)NFC模塊203自身方案的不同,中轉(zhuǎn)MCU205可以選擇不同的接口或協(xié)議,例如采用SPI (Serial Peripheral interface,行外圍設(shè)備接口)、UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter,通用異步收發(fā)器)、I2C(Inter-Integrated Circuit,兩線式串行總線)協(xié)議。中轉(zhuǎn)MCU 205與SM模塊202及處理器201通信連接,用于將SM模塊202與處理器201之間的數(shù)據(jù)進(jìn)行相互中轉(zhuǎn)傳送。在本實(shí)施方式中,中轉(zhuǎn)MCU205與SM模塊202通過IS07816協(xié)議進(jìn)行通信連接。在本實(shí)施方式中,帶NFC功能的手機(jī)20可以支持電信和非電信兩種通信模式。具體而言,電信通信模式是指手機(jī)的通信,主要由處理器201、中轉(zhuǎn)MCU 205及SM模塊202共同實(shí)現(xiàn)。非電信的通信模式是指NFC通信,由中轉(zhuǎn)MCU 205、NFC模塊203及NFC天線204來實(shí)現(xiàn)的。處理器201為手機(jī)電路的處理器,用于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的常規(guī)功能,此外,在本實(shí)施方式中還增加了控制中轉(zhuǎn)MCU 205去調(diào)閱通信數(shù)據(jù)的功能。如圖3所示,在另一實(shí)施例中,帶NFC功能的手機(jī)30可以將圖2中的NFC模塊305與中轉(zhuǎn)MCU303的封裝成一體。在本實(shí)施方式中,將NFC模塊305與中轉(zhuǎn)MCU303封裝成NFC芯片306,在其他實(shí)施方式中,也可以將中轉(zhuǎn)MCU 303封裝在NFC模塊305中,或?qū)FC模塊305封裝在中轉(zhuǎn)MCU303中,然,其封裝方式不影響NFC模塊303與中轉(zhuǎn)MCU模塊303的作用。如圖2與圖3的帶NFC功能的手機(jī)20、30,將處理器201、SM模塊202、中轉(zhuǎn)MCU205,NFC模塊203 (或NFC芯片306) —起設(shè)計(jì),置于帶NFC功能的手機(jī)20、30的主板上。而NFC天線204可以設(shè)計(jì)在手機(jī)的電路板上、手機(jī)電池上(即電池封裝形式),手機(jī)的后蓋上(即后蓋形式),或設(shè)計(jì)成其他形式。使用時(shí),對(duì)于沒有NFC功能手機(jī)20、30的用戶,其只要換一個(gè)NFC手機(jī)20、30就可以實(shí)現(xiàn)電信和非電信功能了,而不需要再購買一張?zhí)厥獾闹С諷ffP協(xié)議的SM卡了。這種情況下中轉(zhuǎn)MCU相當(dāng)于只將手機(jī)處理器和SIM模塊之間的數(shù)據(jù)進(jìn)行透傳。中轉(zhuǎn)MCU 205對(duì)NFC模塊203進(jìn)行控制,實(shí)現(xiàn)手機(jī)NFC功能,從而實(shí)現(xiàn)類似手機(jī)門禁、手機(jī)消費(fèi)刷卡等功能,同時(shí)在更換不同的SIM卡時(shí)對(duì)手機(jī)的NFC模塊功能沒有任何影響,使手機(jī)的可用性,多功能性及附加價(jià)值大大提升。
針對(duì)本發(fā)明的NFC手機(jī),如果用戶將2. 4GHz的RF-SM卡放在SM模塊202上使用,那么用戶既能實(shí)現(xiàn)13. 56MHz的近場通信功能,又能實(shí)現(xiàn)2. 4G的近場通信功能。以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種帶NFC功能的手機(jī),包括處理器、SIM模塊、NFC模塊和NFC天線,其特征在于還包括中轉(zhuǎn)MCU,所述中轉(zhuǎn)MCU分別與所述處理器、NFC模塊和所述SM模塊通信連接,用于控制所述NFC模塊實(shí)現(xiàn)近場通信功能以及用于將所述SIM模塊與所述處理器之間的數(shù)據(jù)進(jìn)行相互中轉(zhuǎn)傳送。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶NFC功能的手機(jī),其特征在于所述中轉(zhuǎn)MCU還用于將產(chǎn)生的近場通信數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在所述SM模塊或者所述中轉(zhuǎn)MCU中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶NFC功能的手機(jī),其特征在于所述處理器用于控制中轉(zhuǎn)MCU調(diào)閱通信數(shù)據(jù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶NFC功能的手機(jī),其特征在于所述NFC模塊與所述中轉(zhuǎn)MCU封裝成一體。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4所述的一種帶NFC功能的手機(jī),其特征在于所述NFC天線設(shè)置在手機(jī)的電路板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至4所述的一種帶NFC功能的手機(jī),其特征在于所述NFC天線為后蓋形式。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至4所述的一種帶NFC功能的手機(jī),其特征在于所述NFC天線為電池封裝形式。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至4所述的一種帶NFC功能的手機(jī),其特征在于其支持電信和非電信兩種通信模式。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶NFC功能的手機(jī),包括處理器、SIM模塊、NFC模塊、NFC天線以及中轉(zhuǎn)MCU。其中,中轉(zhuǎn)MCU分別與處理器、NFC模塊和SIM模塊通信連接,用于控制NFC模塊實(shí)現(xiàn)近場通信功能以及用于將SIM模塊與處理器之間的數(shù)據(jù)進(jìn)行相互中轉(zhuǎn)傳送。本發(fā)明提供的帶NFC功能的手機(jī)通過增加中轉(zhuǎn)MCU與處理器、NFC模塊及SIM模塊進(jìn)行通信連接,便于控制近場通信及查看近場通信的交易結(jié)果,使手機(jī)的可用性,多功能性及附加價(jià)值大大提升。
文檔編號(hào)H04B5/00GK102801848SQ20111026410
公開日2012年11月28日 申請日期2011年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月7日
發(fā)明者張明宇 申請人:深圳中科訊聯(lián)科技有限公司