專利名稱：一種硅微麥克風的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及聲電轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域，具體涉及一種硅微麥克風。
背景技術(shù)：
終端消費類電子產(chǎn)品的發(fā)展，批量的微型聲電轉(zhuǎn)換期間如MEMS麥克風(Micro-El ectro-Mechanical-Systems-Microphone)，已逐漸應(yīng)用到消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。在硅微麥克風的實際應(yīng)用中，在滿足低成本和高性能要求的同時，一般還要求其具有防塵和防水功能，這成為硅微麥克風設(shè)計的一個難題。傳統(tǒng)的硅微麥克風防塵防水設(shè)計可以將進聲孔進行小型化設(shè)計。這種設(shè)計雖然在生產(chǎn)實際具有減少組裝工序，但是當聲孔設(shè)置在硅微麥克風的金屬外殼上時，由于產(chǎn)品設(shè)計要求，金屬外殼的厚度一般在0. 1毫米以下，微孔一般在100微米以上，難以實現(xiàn)較好的防塵防水效果。對上述傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的改進中，現(xiàn)有技術(shù)中一般通過在進聲孔上覆蓋防水膜，如圖3 所示，硅微麥克風包括由一體的金屬上板11、腔體12形成的金屬帽1，以及線路板底板2形成的外部封裝結(jié)構(gòu)，在上板11上設(shè)置有進聲孔13，在底板2上安裝有硅聲學芯片和電信號處理芯片4，在進聲孔13上覆蓋有防水膜5’。這種設(shè)計可以實現(xiàn)較好的防水防塵效果，但設(shè)計上要求防水膜5較為致密，但致密的防水膜設(shè)計對硅微麥克風形成了一定的聲阻，造成硅微麥克風整體產(chǎn)品的靈敏度損失。同時，上述設(shè)計，在硅微麥克風采用屏蔽設(shè)計時，同樣會降低產(chǎn)品的屏蔽性能。所以，有必要對上述結(jié)構(gòu)的硅微麥克風進行進一步的改進，以避免上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的硅微麥克風在實際產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計和對產(chǎn)品性能影響中存在的防水防塵以及電磁屏蔽缺陷，本發(fā)明提供一種可以實現(xiàn)較好防水防塵效果，并且可以降低對產(chǎn)品性能的影響，減小產(chǎn)品靈敏度的損失。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種硅微麥克風，包括由自上而下結(jié)合的上板、中空的腔體以及線路板底板形成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述底板上安裝有硅聲學芯片和電信號處理芯片，所述上板上設(shè)置有進聲孔，所述上板和所述腔體上設(shè)置有電連接在所述線路板接地端的屏蔽層，并且所述進聲孔為至少為兩個，所述封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部固定有貼覆在所述進聲孔上的防水膜，所述防水膜電連接所述上板和/或所述腔體的屏蔽層。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述上板和所述中空的腔體為一體的金屬帽結(jié)構(gòu)。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述防水膜包括一中間層以及位于所述中間層上下兩個表面的導電層。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導電層為金屬鍍層。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的腔體側(cè)壁上設(shè)置有安裝部，所述防水膜安裝在所述安裝部上。
采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的硅微麥克風可以實現(xiàn)較好的防水防塵效果，降低了產(chǎn)品靈敏度的損失；并且采用防水膜連接到產(chǎn)品的屏蔽層上，保證了產(chǎn)品的電磁屏蔽效果。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。圖1是本發(fā)明實施例硅微麥克風的剖視圖；圖2是本發(fā)明實施例硅微麥克風防水膜的剖視圖；圖3是現(xiàn)有技術(shù)的硅微麥克風的剖視圖；圖中1-金屬帽；11-上板；12-下板；13-進聲孔；2_線路板底板；3_硅聲學芯片； 4-電信號處理芯片；5，5’ -防水膜。
具體實施例方式在下面的描述中，只通過說明的方式對本發(fā)明的某些示范性實施例進行描述，毋庸置疑，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以認識到，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對所述的實施方案進行修正。因此，附圖和描述在本質(zhì)上只是說明性的， 而不是用于限制權(quán)利要求的保護范圍。此外，在本說明書中，相同的附圖標記標示相同的部分。實施例圖1是本發(fā)明實施例硅微麥克風的剖視圖；圖2是本發(fā)明實施例硅微麥克風防水膜的剖視圖，如圖1和圖2所示，硅微麥克風，包括自上而下結(jié)合在一起的上板11、中空的腔體12，以及線路板底板2所形成的外部封裝結(jié)構(gòu)，在上板11上設(shè)置有第一進聲孔13，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有安裝在線路板底板2上的硅聲學芯片4和電信號處理芯片3，其中上板11 和腔體12具有屏蔽設(shè)計，電連接到線路板底板2上的接地端21上，并且進聲孔13至少為兩個個，在封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)有貼附在進聲孔13上的防水膜5，防水膜5電連接上板11和 /或腔體12的屏蔽設(shè)計上。這種設(shè)計，由于在封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部固定有貼覆在進聲孔13上的防水膜5，并且防水膜5電連接上板11和/或腔體12的屏蔽設(shè)計上，可以實現(xiàn)較好的防水和防塵效果；同時由于進聲孔13至少為兩個，多個進聲孔13設(shè)計增大了進聲孔13的驅(qū)動面積，使防水膜5 將聲波較好的傳遞到硅聲學芯片4上，從而降低了產(chǎn)品靈敏度的損失；并且防水膜5電連接到上板11和/或腔體12的屏蔽設(shè)計，保證了產(chǎn)品的抗電磁屏蔽性能。在本實施過程中，上板11和腔體12為一體的金屬帽結(jié)構(gòu)，腔體12電連接到接地端21上。這種設(shè)計，可以更好的滿足產(chǎn)品設(shè)計的小型化需求。本實施過程中上板11和腔體12也可以為線路板等材料，通過在表面進行電鍍導電層來實現(xiàn)電磁屏蔽設(shè)計。另外，本實施過程中，優(yōu)選的，防水膜包括一中間層52以及位于中間層52上下兩個表面的導電層51，這種設(shè)計可以實現(xiàn)較好的防水防塵和電磁屏蔽效果沖間層52可以為樹脂或者軟性的塑料，導電層51在本實施過程中優(yōu)選的是金屬鍍層，在中間層52上進行電鍍設(shè)計，生產(chǎn)實際中工藝更為簡單；另外，為便于防水膜5的裝配，優(yōu)選的，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的腔體12側(cè)壁上設(shè)置有安裝部6，防水膜5安裝在安裝部6上。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種硅微麥克風，包括由自上而下結(jié)合的上板、中空的腔體以及線路板底板形成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述底板上安裝有硅聲學芯片和電信號處理芯片，所述上板上設(shè)置有進聲孔，所述上板和所述腔體上設(shè)置有電連接在所述線路板接地端的屏蔽層，其特征在于所述進聲孔為至少為兩個，所述封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部固定有貼覆在所述進聲孔上的防水膜，所述防水膜電連接所述上板和/或所述腔體的屏蔽層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅微麥克風，其特征在于， 所述上板和所述中空的腔體為一體的金屬帽結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種硅微麥克風，其特征在于，所述防水膜包括一中間層以及位于所述中間層上下兩個表面的導電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種硅微麥克風，其特征在于， 所述導電層為金屬鍍層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅微麥克風，其特征在于， 所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的腔體側(cè)壁上設(shè)置有安裝部，所述防水膜安裝在所述安裝部上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種硅微麥克風，包括由自上而下結(jié)合的上板、中空的腔體以及線路板底板形成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述底板上安裝有硅聲學芯片和電信號處理芯片，所述上板上設(shè)置有進聲孔，所述上板和所述腔體上設(shè)置有電連接在所述線路板接地端的屏蔽層，并且所述進聲孔為至少為兩個，所述封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部固定有貼覆在所述進聲孔上的防水膜，所述防水膜電連接所述上板和/或所述腔體的屏蔽層。這種設(shè)計，可以實現(xiàn)較好的防水防塵效果，降低了產(chǎn)品靈敏度的損失；并且采用防水膜連接到產(chǎn)品的屏蔽層上，保證了產(chǎn)品的電磁屏蔽效果。
文檔編號H04R19/04GK102378093SQ201110338140
公開日2012年3月14日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者龐勝利 申請人:歌爾聲學股份有限公司