專利名稱：移動(dòng)終端和溫度調(diào)節(jié)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及移動(dòng)終端和溫度調(diào)節(jié)方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有處理手機(jī)機(jī)身發(fā)熱的方法有隔熱和導(dǎo)熱兩種方式:隔熱就是把手機(jī)熱量用隔熱材料封閉在機(jī)身內(nèi)部，使其不會(huì)散到外部，從而使用戶感覺不到發(fā)熱；導(dǎo)熱就是把手機(jī)的熱量平攤到手機(jī)各個(gè)部位，從而使機(jī)身表面均勻，不會(huì)造成某一點(diǎn)溫度很高造成的不良影響。
縱觀兩種處理方法，都沒有從根本上解決手機(jī)的發(fā)熱源，我們都知道，熱量是由大電流造成的，在用戶體驗(yàn)差的同時(shí)也會(huì)減小電池的待機(jī)時(shí)間。另外，這種隔熱、導(dǎo)熱材料由于價(jià)格都很貴，這無疑大幅度增加了手機(jī)成本。
因此，需要一種溫度調(diào)節(jié)方法，可以從根本上解決手機(jī)的發(fā)熱源。發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述背景技術(shù)，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種移動(dòng)終端，本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種溫度調(diào)節(jié)，可以從根本上解決熱源，在控制設(shè)備溫度的同時(shí)，也不影響用戶的使用體驗(yàn)。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種移動(dòng)終端，包括:檢測單元，用于檢測所述移動(dòng)終端的溫度并將所述溫度傳送至判斷單元；所述判斷單元，判斷所述溫度所屬的溫度區(qū)間，確定與所述溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)；以及控制單元，根據(jù)所述控制參數(shù)對所述移動(dòng)終端的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行控制，以調(diào)節(jié)所述移動(dòng)終端的溫度。這樣，可以根據(jù)不同的溫度區(qū)間，采取不同的控制措施在控制移動(dòng)終端的運(yùn)行狀態(tài)，既能調(diào)節(jié)移動(dòng)終端的溫度，也能保證移動(dòng)終端的綜合使用性能。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還可以包括:設(shè)置單元，設(shè)置不同的溫度區(qū)間以及設(shè)置與每個(gè)溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，所述控制參數(shù)包括但不限于處理器的主頻值、背光占空比值、充電電流值。
將一段連續(xù)的溫度劃分為連續(xù)的溫度區(qū)間(溫度區(qū)間的個(gè)數(shù)以及劃分界限可由用戶設(shè)定)，可以設(shè)置不同溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)具體值，來符合用戶的需要。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述控制單元還可以包括:降頻處理子單元，連接至所述移動(dòng)終端的處理器，用于調(diào)整所述處理器的主頻，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的主頻值；和/或背光控制子單元，連接至所述移動(dòng)終端的背光電路，用于調(diào)整所述移動(dòng)終端的背光占空比，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的背光占空比值；和/或充電控制子單元，連接至所述移動(dòng)終端的充電電路，用于調(diào)整所述移動(dòng)終端的充電電流，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的充電電流值。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還可以包括:選擇單元，根據(jù)用戶選擇的優(yōu)先級和所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，生成實(shí)際控制參數(shù)并傳送至所述控制單元，所述控制單元按照所述實(shí)際控制參數(shù)對所述移動(dòng)終端的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行控制。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述優(yōu)先級可以包括主頻優(yōu)先級、背光亮度優(yōu)先級和充電電流優(yōu)先級，所述選擇單元還用于將與所述選擇的優(yōu)先級對應(yīng)的控制參數(shù)調(diào)整為默認(rèn)值，以及將剩余控制參數(shù)調(diào)整為與下一溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，以生成所述實(shí)際控制參數(shù)，其中，所述下一溫度區(qū)間鄰近所述所屬的溫度區(qū)間。優(yōu)先級不同，對應(yīng)的控制參數(shù)也會(huì)不同，假如優(yōu)先級是主頻優(yōu)先級，那么可以首先保證主頻的主頻值(設(shè)置在默認(rèn)值)，其他的控制參數(shù)(例如背光和充電電流)可以是當(dāng)前溫度區(qū)間的下一溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)(下一溫度區(qū)間的溫度低于當(dāng)前溫度區(qū)間的溫度)。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種溫度調(diào)節(jié)方法，包括:步驟302，檢測設(shè)備的溫度；步驟304，判斷所述溫度所屬的溫度區(qū)間，根據(jù)與所述溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)對所述設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行控制，以調(diào)節(jié)所述設(shè)備的溫度。這樣，可以根據(jù)不同的溫度區(qū)間，采取不同的控制措施在控制移動(dòng)終端的運(yùn)行狀態(tài)，既能調(diào)節(jié)移動(dòng)終端的溫度，也能保證移動(dòng)終端的綜合使用性能。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述步驟302還可以包括:設(shè)置不同的溫度區(qū)間以及設(shè)置與每個(gè)溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，所述控制參數(shù)包括處理器的主頻值、背光占空比值、充電電流值。將一段連續(xù)的溫度劃分為連續(xù)的溫度區(qū)間(溫度區(qū)間的個(gè)數(shù)以及劃分界限可由用戶設(shè)定)，可以設(shè)置不同溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)具體值，來符合用戶的需要。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，對所述設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)的控制可以包括:調(diào)整所述設(shè)備的主頻，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的主頻值；和/或調(diào)整所述設(shè)備的背光占空t匕，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的背光占空比值；和/或調(diào)整所述設(shè)備的充電電流，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的充電電流值。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述步驟304還可以包括:根據(jù)用戶選擇的優(yōu)先級和所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，生成實(shí)際控制參數(shù)，按照所述實(shí)際控制參數(shù)對所述設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行控制。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述優(yōu)先級包括主頻優(yōu)先級、背光亮度優(yōu)先級和充電電流優(yōu)先級，將與所述選擇的優(yōu)先級對應(yīng)的控制參數(shù)調(diào)整為默認(rèn)值，以及將所述控制參數(shù)中的剩余控制參數(shù)調(diào)整為與下一溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，以生成所述實(shí)際控制參數(shù)，其中，所述下一溫度區(qū)間鄰近所述所屬的溫度區(qū)間。優(yōu)先級不同，對應(yīng)的控制參數(shù)也會(huì)不同，假如優(yōu)先級是主頻優(yōu)先級，那么可以首先保證主頻的主頻值(設(shè)置在默認(rèn)值)，其他的控制參數(shù)(例如背光和充電電流)可以是當(dāng)前溫度區(qū)間的下一溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)(下一溫度區(qū)間的溫度低于當(dāng)前溫度區(qū)間的溫度)。
通過本發(fā)明的技術(shù)方案，能夠根據(jù)不同的溫度區(qū)間進(jìn)行相應(yīng)的溫度控制，一方面省掉隔熱、導(dǎo)熱材料的使用，一方面也增加了移動(dòng)終端的待機(jī)時(shí)間，可以在控制移動(dòng)終端的溫升的同時(shí)，不影響用戶的使用。


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的移動(dòng)終端的框圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的移動(dòng)終端的示意圖；以及
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的溫度調(diào)節(jié)方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實(shí)施，因此，本發(fā)明并不限于下面公開的具體實(shí)施例的限制。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的移動(dòng)終端的框圖。
如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的移動(dòng)終端100包括:檢測單元102，用于檢測所述移動(dòng)終端100的溫度并將所述溫度傳送至判斷單元104 ;所述判斷單元104，判斷所述溫度所屬的溫度區(qū)間，確定與所述溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)；以及控制單元106，根據(jù)所述控制參數(shù)對所述移動(dòng)終端的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行控制，以調(diào)節(jié)所述移動(dòng)終端100的溫度。這樣，可以根據(jù)不同的溫度區(qū)間，采取不同的控制措施在控制移動(dòng)終端的運(yùn)行狀態(tài)，既能調(diào)節(jié)移動(dòng)終端的溫度，也能保證移動(dòng)終端的綜合使用性能。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還可以包括:設(shè)置單元108，設(shè)置不同的溫度區(qū)間以及設(shè)置與每個(gè)溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，所述控制參數(shù)包括但不限于處理器的主頻值、背光占空比值、充電電流值。
將一段連續(xù)的溫度劃分為連續(xù)的溫度區(qū)間(溫度區(qū)間的個(gè)數(shù)以及劃分界限可由用戶設(shè)定)，可以設(shè)置不同溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)具體值，來符合用戶的需要。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述控制單元106還可以包括:降頻處理子單元1062，連接至所述移動(dòng)終端100的處理器，用于調(diào)整所述處理器100的主頻，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的主頻值；和/或背光控制子單元1064，連接至所述移動(dòng)終端100的背光電路，用于調(diào)整所述移動(dòng)終端100的背光占空比，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的背光占空比值；和/或充電控制子單元1066，連接至所述移動(dòng)終端100的充電電路，用于調(diào)整所述移動(dòng)終端100的充電電流，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的充電電流值。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還可以包括:選擇單元110，根據(jù)用戶選擇的優(yōu)先級和所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，生成實(shí)際控制參數(shù)并傳送至所述控制單元106，所述控制單元106按照所述實(shí)際控制參數(shù)對所述移動(dòng)終端100的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行控制。
在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述優(yōu)先級可以包括主頻優(yōu)先級、背光亮度優(yōu)先級和充電電流優(yōu)先級，所述選擇單元110還用于將與所述選擇的優(yōu)先級對應(yīng)的控制參數(shù)調(diào)整為默認(rèn)值，以及將剩余控制參數(shù)調(diào)整為與下一溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，以生成所述實(shí)際控制參數(shù)，其中，所述下一溫度區(qū)間鄰近所述所屬的溫度區(qū)間。優(yōu)先級不同，對應(yīng)的控制參數(shù)也會(huì)不同，假如優(yōu)先級是主頻優(yōu)先級，那么可以首先保證主頻的主頻值(設(shè)置在默認(rèn)值)，其他的控制參數(shù)(例如背光和充電電流)可以是當(dāng)前溫度區(qū)間的下一溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)(下一溫度區(qū)間的溫度低于當(dāng)前溫度區(qū)間的溫度)。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，能夠根據(jù)不同的溫度區(qū)間進(jìn)行相應(yīng)的溫度控制，一方面省掉隔熱、導(dǎo)熱材料的使用，一方面也增加了移動(dòng)終端的待機(jī)時(shí)間，可以在控制移動(dòng)終端的溫升的同時(shí)，不影響用戶的使用。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的移動(dòng)終端的示意圖。
目前手機(jī)中普遍存在著發(fā)熱的問題，熱源包括處理器、背光、充電電流等。1.5GHz主頻的處理器已經(jīng)普及，相比過去的lGHZ、800MHz、600MHz，處理器的發(fā)熱問題相當(dāng)嚴(yán)重；背光也是熱源之一，在尺寸大的LCD機(jī)型上更為顯著；另外，為了增加手機(jī)的待機(jī)時(shí)間，電池的容量也日趨變大，電池容量的增大同時(shí)充電電流隨之就會(huì)提高，這樣就造成了充電發(fā)熱。
根據(jù)目前市場機(jī)器溫升較嚴(yán)重的高達(dá)15°C _20°C，而人體體溫正常為37°C，因此，如圖2所示，首先手機(jī)上必須有檢測單元102，可以將檢測到的溫度數(shù)據(jù)上報(bào)給處理器202，處理器202根據(jù)不同的溫度上報(bào)數(shù)據(jù)做出不同的控制溫度措施，不同溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，可以參考如下表I所示:
權(quán)利要求
1.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括: 檢測單元，用于檢測所述移動(dòng)終端的溫度并將所述溫度傳送至判斷單元； 所述判斷單元，判斷所述溫度所屬的溫度區(qū)間，確定與所述溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)；以及 控制單元，根據(jù)所述控制參數(shù)對所述移動(dòng)終端的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行控制，以調(diào)節(jié)所述移動(dòng)終端的溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于，還包括: 設(shè)置單元，設(shè)置不同的溫度區(qū)間以及設(shè)置與每個(gè)溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，所述控制參數(shù)包括處理器的主頻值、背光占空比值、充電電流值。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述控制單元還包括: 降頻處理子單元，連接至所述移動(dòng)終端的處理器，用于調(diào)整所述處理器的主頻，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的主頻值；和/或 背光控制子單元，連接至所述移動(dòng)終端的背光電路，用于調(diào)整所述移動(dòng)終端的背光占空比，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的背光占空比值；和/或 充電控制子單元，連接至所述移動(dòng)終端的充電電路，用于調(diào)整所述移動(dòng)終端的充電電流，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的充電電流值。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端，其特征在于，還包括: 選擇單元，根據(jù)用戶選擇的優(yōu)先級和所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，生成實(shí)際控制參數(shù)并傳送至所述控制單元，所述控制單元按照所述實(shí)際控制參數(shù)對所述移動(dòng)終端的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行控制。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述優(yōu)先級包括主頻優(yōu)先級、背光亮度優(yōu)先級和充電電流優(yōu)先級，所述選擇單元還用于將與所述選擇的優(yōu)先級對應(yīng)的控制參數(shù)調(diào)整為默認(rèn)值，以及將剩余控制參數(shù)調(diào)整為與下一溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，以生成所述實(shí)際控制參數(shù)，其中，所述下一溫度區(qū)間鄰近所述所屬的溫度區(qū)間。
6.一種溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于，包括: 步驟302，檢測設(shè)備的溫度； 步驟304，判斷所述溫度所屬的溫度區(qū)間，根據(jù)與所述溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)對所述設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行控制，以調(diào)節(jié)所述設(shè)備的溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述步驟302還包括: 設(shè)置不同的溫度區(qū)間以及設(shè)置與每個(gè)溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，所述控制參數(shù)包括處理器的主頻值、背光占空比值、充電電流值。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于，對所述設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)的控制包括: 調(diào)整所述設(shè)備的主頻，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的主頻值；和/或 調(diào)整所述設(shè)備的背光占空比，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的背光占空比值；和/或 調(diào)整所述設(shè)備的充電電流，以匹配與所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的充電電流值。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述步驟304還包括:根據(jù)用戶選擇的優(yōu)先級和所述所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，生成實(shí)際控制參數(shù)，按照所述實(shí)際控制參數(shù)對所述設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行控制。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述優(yōu)先級包括主頻優(yōu)先級、背光亮度優(yōu)先級和充電電流優(yōu)先級，將與所述選擇的優(yōu)先級對應(yīng)的控制參數(shù)調(diào)整為默認(rèn)值，以及將所述控制參數(shù)中的剩余控制參數(shù)調(diào)整為與下一溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，以生成所述實(shí)際控制參數(shù)，其中，所述下一溫度區(qū)間鄰近所述所屬的溫度區(qū)間。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種移動(dòng)終端，包括檢測單元，用于檢測所述移動(dòng)終端的溫度并將所述溫度傳送至判斷單元；所述判斷單元，判斷所述溫度所屬的溫度區(qū)間，確定與所述溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)；以及控制單元，根據(jù)所述控制參數(shù)對所述移動(dòng)終端的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行控制，以調(diào)節(jié)所述移動(dòng)終端的溫度。根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，能夠根據(jù)當(dāng)前溫度所屬的溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，來對移動(dòng)終端的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行調(diào)整，以調(diào)節(jié)移動(dòng)終端的溫度。本發(fā)明還提供了一種溫度調(diào)節(jié)方法。
文檔編號H04M1/725GK103188388SQ20111045419
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者丁兆剛, 崔浩巍 申請人:宇龍計(jì)算機(jī)通信科技(深圳)有限公司