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      功放板的制作方法

      文檔序號(hào):7822411閱讀:1193來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:功放板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種功放板,尤其是在工作環(huán)境比較惡劣,性能要求穩(wěn)定的加固/ 工業(yè)產(chǎn)品中。
      背景技術(shù)
      目前,公知的功放板是由一路音頻信號(hào)輸入,一路電源輸入接口,和喇叭接口構(gòu)成.將電腦主機(jī)輸出的音頻信號(hào),經(jīng)過(guò)解碼芯片處理后輸出給喇叭.但是,加固/工業(yè)顯示領(lǐng)域的功放板對(duì)工作環(huán)境和穩(wěn)定性有嚴(yán)格要求,當(dāng)環(huán)境溫度在零下負(fù)40度,或信號(hào)干擾較嚴(yán)格或震動(dòng)較強(qiáng)的場(chǎng)合,普通電源轉(zhuǎn)換板更本就無(wú)法工作。
      發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的功放板在環(huán)境溫度零下負(fù)40°C,或信號(hào)干擾較嚴(yán)格或震動(dòng)較強(qiáng)的場(chǎng)合,普通功放板更本就無(wú)法工作的不足,本實(shí)用新型提供一種功放板,該電源轉(zhuǎn)換板不僅能在普通環(huán)境下工作,而且保證能在零下負(fù)40°C,或信號(hào)干擾較嚴(yán)格或震動(dòng)較強(qiáng)的場(chǎng)合下工作。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是工藝上采用了 3mm加厚的環(huán)氧樹(shù)脂材料的PCB電路板,其抗高溫和抗腐蝕性強(qiáng),所有焊點(diǎn)和接觸點(diǎn)全鍍金工藝,充分保證了電路板的高可靠性和高穩(wěn)定性.采用B1212LS-1W寬溫電源轉(zhuǎn)換集成電路,為驅(qū)動(dòng)板能在負(fù)40度和正60度的環(huán)境下正常工作提供了保障.采用LM386W集成電路處理器,此芯片工作穩(wěn)定,支持一路音頻信號(hào)輸入,放大后接入喇叭。當(dāng)溫度比較低或環(huán)境較惡劣時(shí),普通功放板不能工作,但本功放板通過(guò)以上特殊工藝處理和元器件選型,保證了能在負(fù)40°C到正60°C環(huán)境下正常工作的目的。本實(shí)用新型的有益效果是,該功放板不僅能在普通環(huán)境下工作,而且保證能在零下負(fù)40°C,或信號(hào)干擾較嚴(yán)格或震動(dòng)較強(qiáng)的場(chǎng)合下工作。
      以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

      圖1是本實(shí)用新型的電路原理圖。圖2是本實(shí)用新型的各元器件布局圖。圖3是功放板第一個(gè)實(shí)施例的上層正視面。圖4是功放板第二個(gè)實(shí)施例的下層正視圖。圖中1.電源輸入口,2.電感,3.處理芯片LTM4607,4.電容,5.電源輸出接口具體實(shí)施方式
      在圖1中,電源輸入口(1),電感(2)與處理芯片LTM4607(3)串聯(lián).電容,電源輸出接口(5),電感(2)與處理芯片LTM4607并聯(lián)。[0013]在圖2所示實(shí)施例中,電感⑵,電容(4)與處理芯片LTM4607(3)放置在PCB印制電路板的中心.電源輸入口(1),電源輸出接口(5)放置在PCB印制電路板的板邊。在圖3所示的另一個(gè)實(shí)施例中,電源輸入口(1),電感0),處理芯片LTM4607(3), 電容⑷放置在PCB印制電路板的左邊,電源輸出接口(5)放置在PCB印制電路板的右邊。
      權(quán)利要求1.一種功放板,在一塊印刷電路板上,有電源輸入接口,音頻輸入口,音頻輸出口組成, 其特征是PCB電路板采用3mm加厚鍍金工藝,各元器件采用加固/工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)選型。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述功放板,其特征是電源部分與信號(hào)部分共同在一塊3mm加厚鍍金工藝的PCB印制電路板上,各元器件能在-40°C度到+60°C下正常工作。
      專利摘要一種能在普通環(huán)境下和惡劣環(huán)境下均能工作的功放板。在一塊采用3mm加厚鍍金工藝的PCB電路板上,由音頻輸入接口,音頻輸出接口.各元器件采用加固/工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)選型,滿足加固/工業(yè)功放板的需求。
      文檔編號(hào)H04R3/00GK202043273SQ201120021139
      公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月21日
      發(fā)明者曹京 申請(qǐng)人:湖北瑞豐科技發(fā)展有限公司
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