專利名稱：以太網(wǎng)sfp電口模塊的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱裝置，尤其涉及以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著信息時代的來臨，千兆以太網(wǎng)技術(shù)在局域網(wǎng)、城域網(wǎng)、接入網(wǎng)中得到廣泛應(yīng)用，形成如IP Ethernet.Metro Khernet的新型網(wǎng)絡(luò)。其中大量使用了符合IEEE802. 3和 Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver MultiSource Agreement (MSA)規(guī)范的千兆以太網(wǎng)交換、路由和傳輸設(shè)備，為其配套使用的千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊的可靠性要求也越來越高。千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊，除了外形和接口滿足SFP MSA規(guī)范，還要在任何使用環(huán)境中，必須滿足IEEE803. 3的相關(guān)要求。商業(yè)級的千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊只能使用在溫度不是很高的環(huán)境中，在以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備通風(fēng)不佳，散熱不良或者應(yīng)用于酷暑的室外環(huán)境時，要求千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊在高溫的環(huán)境中穩(wěn)定可靠的運(yùn)行，但是目前市場普遍使用的SFP電口模塊在高溫環(huán)境下會出現(xiàn)死機(jī)、斷線、數(shù)據(jù)丟失等狀況，對高可靠以太網(wǎng)而言，嚴(yán)重影響了網(wǎng)絡(luò)安全。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的以太網(wǎng)SFP電口模塊在高溫環(huán)境下運(yùn)行不穩(wěn)的問題，本實(shí)用新型提供了一種以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置。本實(shí)用新型提供了一種以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置，其特征在于包括第一金屬外殼、第二金屬外殼、以及位于所述第一金屬外殼和所述第二金屬外殼之間的印刷線路板，所述印刷線路板上設(shè)有第一熱源單元；該散熱裝置還包括第一導(dǎo)熱絕緣體，所述第一導(dǎo)熱絕緣體分別與所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼接觸、且所述第一導(dǎo)熱絕緣體位于所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼之間。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，該散熱裝置還包括第二導(dǎo)熱絕緣體，所述印刷線路板上還設(shè)有第二熱源單元，所述第二導(dǎo)熱絕緣體分別與所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼接觸、且所述第二導(dǎo)熱絕緣體位于所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼之間。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一金屬外殼還包括金屬凸臺，所述第一導(dǎo)熱絕緣體位于所述金屬凸臺上、且與所述金屬凸臺相接觸。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一導(dǎo)熱絕緣體和所述第二導(dǎo)熱絕緣體均為軟質(zhì)材料制成。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一熱源單元設(shè)置有多個電子元器件單元， 多個所述電子元器件單元之間存在間隙；所述第二熱源單元設(shè)置有多個電子元器件模塊， 多個所述電子元器件模塊之間存在間隙；所述第一導(dǎo)熱絕緣體的一部分被擠壓入多個所述電子元器件單元之間的間隙中，所述第二導(dǎo)熱絕緣體的一部分被擠壓入多個所述電子元器件模塊之間的間隙中。[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一導(dǎo)熱絕緣體或所述第二導(dǎo)熱絕緣體的尺寸為長是20毫米、寬是10毫米、高是1毫米。本實(shí)用新型的有益效果是因?yàn)樵撋嵫b置還包括第一導(dǎo)熱絕緣體，所述第一導(dǎo)熱絕緣體分別與所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼接觸、且所述第一導(dǎo)熱絕緣體位于所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼之間，所以通過第一金屬外殼和所述第一導(dǎo)熱絕緣體便可以將第一熱源單元的熱量傳導(dǎo)出去，形成導(dǎo)熱通道，保證了 SFP電口模塊在高溫環(huán)境下正常運(yùn)行。本實(shí)用新型通過第一導(dǎo)熱絕緣體、第一金屬外殼便能把第一熱源單元的熱量傳導(dǎo)出去，不但結(jié)構(gòu)簡單、成本較低，而且在通風(fēng)條件較差的情況下，也能達(dá)到很好的散熱效果。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型公開了一種以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置1，包括第一金屬外殼11、第二金屬外殼12、以及位于所述第一金屬外殼11和所述第二金屬外殼 12之間的印刷線路板3，所述印刷線路板3上設(shè)有第一熱源單元；該散熱裝置1還包括第一導(dǎo)熱絕緣體21，所述第一導(dǎo)熱絕緣體21分別與所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼11 接觸、且所述第一導(dǎo)熱絕緣體21位于所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼11之間。該散熱裝置1還包括第二導(dǎo)熱絕緣體22，所述印刷線路板3上還設(shè)有第二熱源單元，所述第二導(dǎo)熱絕緣體22分別與所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼12接觸、且所述第二導(dǎo)熱絕緣體22位于所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼12之間。通過第二導(dǎo)熱絕緣體22以及第二金屬外殼12將第二熱源單元的熱量傳導(dǎo)出去。所述第一金屬外殼11還包括金屬凸臺111，所述第一導(dǎo)熱絕緣21體位于所述金屬凸臺111上、且與所述金屬凸臺111相接觸。為了盡量減小第一導(dǎo)熱絕緣體21厚度，增大第一金屬外殼11金屬材料的厚度，充分利用金屬材料的高導(dǎo)熱特性，盡可能減小導(dǎo)熱通道熱阻，所以在第一金屬外殼11上設(shè)置了金屬凸臺111。所述第一導(dǎo)熱絕緣體21和所述第二導(dǎo)熱絕緣體22均為軟質(zhì)材料制成。所述第一熱源單元設(shè)置有多個電子元器件單元，多個所述電子元器件單元之間存在間隙；所述第二熱源單元設(shè)置有多個電子元器件模塊，多個所述電子元器件模塊之間存在間隙。在第一金屬外殼11和第二金屬外殼12的擠壓之下，所述第一導(dǎo)熱絕緣體21的一部分被擠壓入多個所述電子元器件單元之間的間隙中，所述第二導(dǎo)熱絕緣體22的一部分被擠壓入多個所述電子元器件模塊之間的間隙中。因?yàn)榈谝粚?dǎo)熱絕緣體21和所述第二導(dǎo)熱絕緣體22均為軟質(zhì)材料制成，所以在對二者進(jìn)行壓迫時，二者會發(fā)生變形，利用軟質(zhì)導(dǎo)熱絕緣體的可填充性增加發(fā)熱點(diǎn)到外殼的導(dǎo)熱截面積，更有利于散熱。作為本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述第一導(dǎo)熱絕緣體21或所述第二導(dǎo)熱絕緣體 22的尺寸為長是20毫米、寬是10毫米、高是1毫米。這樣的尺寸更有利于熱量的散發(fā)。將安裝有本實(shí)用新型散熱裝置的SFP電口模塊放在高低溫沖擊臺上，將高低溫沖擊臺的溫度依次設(shè)定為-40°C、0°C、70°C、85°C，用示波器依照 IEEE802. 3 IOOOBase-T Compliance 項(xiàng)目的要求，測試千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊的以太網(wǎng)信號指標(biāo)。用網(wǎng)絡(luò)分析儀，按照RFC 2544 的規(guī)定，分別測定千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊的吞吐量、時延、丟包率和背對背指標(biāo)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，SFP電口模塊的散熱設(shè)計在采用了本實(shí)用新型的散熱設(shè)計后，在_40°C 85°C的環(huán)境中，都能達(dá)到IEEE803. 3規(guī)定的千兆以太網(wǎng)信號指標(biāo)，吞吐量100%、丟包率0%、時延、背對背指標(biāo)均為正常值，否則，SFP電口模塊只能工作在0°C 70°C的環(huán)境中。印刷線路板3上包括SFP MSA電路接口、以太網(wǎng)物理層信號接口的芯片、 10/100/1000 Base-T 網(wǎng)絡(luò)變壓器、雙絞線 RJ45 接口、1. 2V DC/DC 電源轉(zhuǎn)換器、2. 5V DC/DC 電源轉(zhuǎn)換器、25MHz 士 15ppm時鐘源七個功能單元。以太網(wǎng)物理層信號接口的芯片為超大規(guī)模集成電路，是千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊的核心元件，也是千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊的主要熱源，DC/DC電源轉(zhuǎn)換器也由集成電路組成，同樣也會產(chǎn)生一定的熱量，熱量在集成電路芯片積聚會讓其內(nèi)部電路的局部溫度超過半導(dǎo)體工作的極限溫度(125°C)，而且電路中所使用的電感和網(wǎng)絡(luò)變壓器均為鐵氧體磁性元件，高溫環(huán)境會使其性能惡化。所以該第一熱源單元為以太網(wǎng)物理層信號接口的芯片，所述第二熱源單元為DC/ DC電源轉(zhuǎn)換器。所述芯片為超大規(guī)模集成電路。所述DC/DC電源轉(zhuǎn)換器為1. 2V DC/DC電源轉(zhuǎn)換器或2. 5V DC/DC電源轉(zhuǎn)換器。由于使用了該散熱裝置1，所以保證了 SFP電口模塊在高溫環(huán)境下正常運(yùn)行。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置，其特征在于包括第一金屬外殼、第二金屬外殼、以及位于所述第一金屬外殼和所述第二金屬外殼之間的印刷線路板，所述印刷線路板上設(shè)有第一熱源單元；該散熱裝置還包括第一導(dǎo)熱絕緣體，所述第一導(dǎo)熱絕緣體分別與所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼接觸、且所述第一導(dǎo)熱絕緣體位于所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括第二導(dǎo)熱絕緣體， 所述印刷線路板上還設(shè)有第二熱源單元，所述第二導(dǎo)熱絕緣體分別與所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼接觸、且所述第二導(dǎo)熱絕緣體位于所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述第一金屬外殼還包括金屬凸臺，所述第一導(dǎo)熱絕緣體位于所述金屬凸臺上、且與所述金屬凸臺相接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述第一導(dǎo)熱絕緣體和所述第二導(dǎo)熱絕緣體均為軟質(zhì)材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述第一熱源單元設(shè)置有多個電子元器件單元，多個所述電子元器件單元之間存在間隙；所述第二熱源單元設(shè)置有多個電子元器件模塊，多個所述電子元器件模塊之間存在間隙；所述第一導(dǎo)熱絕緣體的一部分被擠壓入多個所述電子元器件單元之間的間隙中，所述第二導(dǎo)熱絕緣體的一部分被擠壓入多個所述電子元器件模塊之間的間隙中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述第一導(dǎo)熱絕緣體或所述第二導(dǎo)熱絕緣體的尺寸為長是20毫米、寬是10毫米、高是1毫米。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置，包括第一金屬外殼、第二金屬外殼、以及位于所述第一金屬外殼和所述第二金屬外殼之間的印刷線路板，所述印刷線路板上設(shè)有第一熱源單元；該散熱裝置還包括第一導(dǎo)熱絕緣體，所述第一導(dǎo)熱絕緣體分別與所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼接觸、且所述第一導(dǎo)熱絕緣體位于所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼之間。本實(shí)用新型的有益效果是通過第一金屬外殼和所述第一導(dǎo)熱絕緣體便可以將第一熱源單元的熱量傳導(dǎo)出去，形成導(dǎo)熱通道，保證了SFP電口模塊在高溫環(huán)境下正常運(yùn)行。
文檔編號H04L12/04GK201976133SQ20112006578
公開日2011年9月14日 申請日期2011年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者廉順存, 曹堪忠 申請人:深圳市恒寶通光電子有限公司