專利名稱：一種mems麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
近年來，利用MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到手機(jī)、 筆記本等電子產(chǎn)品中，這種麥克風(fēng)的耐高溫效果好，可以經(jīng)受住SMT工藝的高溫考驗(yàn)。這種產(chǎn)品的一般結(jié)構(gòu)就是利用一個(gè)線路板基板和一個(gè)外殼構(gòu)成MEMS麥克風(fēng)的封裝，在封裝內(nèi)部的線路板基板表面上安裝有MEMS聲學(xué)芯片和信號(hào)放大裝置，在MEMS麥克風(fēng)的封裝上設(shè)置有貫穿腔體內(nèi)外且用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔。但是，這種設(shè)計(jì)將MEMS聲學(xué)芯片和信號(hào)放大裝置置于同一安裝面上，占用了較多的面積，難以使得產(chǎn)品尺寸縮?。徊⑶疫@種結(jié)構(gòu)的MEMS在安裝使用時(shí)，其用于連接外部電路的焊盤只能設(shè)置在線路板基板外表面，可能存在安裝不便利的情況。鑒于此，需要一種達(dá)到較小尺寸并且安裝便利的MEMS麥克風(fēng)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型就是為了解決上述問題而提出的。本實(shí)用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)，包括基板、框架和底板構(gòu)成的封裝結(jié)構(gòu)，所述基板、框架和底板均為線路板結(jié)構(gòu)，所述框架為兩端開口的中空框架，所述基板和所述底板分別封閉所述框架的兩端開口，所述基板或/和所述底板上設(shè)置有可以使得聲音信號(hào)進(jìn)入所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的聲孔，并且，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，所述基板和所述底板中的一個(gè)的表面上安裝有MEMS聲學(xué)芯片、另一個(gè)的表面上安裝有信號(hào)放大裝置，所述框架內(nèi)部設(shè)置有凸出所述框架內(nèi)表面的條形突起，所述條形突起內(nèi)部設(shè)置有金屬化孔，所述金屬孔延伸至所述框架的兩端并電連接所述基板和所述底板。此外，優(yōu)選的是，所述框架的內(nèi)側(cè)設(shè)置有金屬屏蔽層。此外，優(yōu)選的是，所述框架的外側(cè)設(shè)置有金屬屏蔽層。此外，優(yōu)選的是，所述框架為窄長(zhǎng)方框形，所述MEMS聲學(xué)芯片和所述信號(hào)放大裝置沿所述框架的窄長(zhǎng)方向放置。此外，優(yōu)選的是，所述條形突起為兩個(gè)，并且分別設(shè)置于所述框架的長(zhǎng)邊內(nèi)側(cè)，所述MEMS聲學(xué)芯片和所述信號(hào)放大裝置分別設(shè)置在所述條形突起的兩側(cè)。根據(jù)如上所述的MEMS麥克風(fēng)，由基板、框架和底板三層結(jié)構(gòu)組成，MEMS聲學(xué)芯片和信號(hào)放大裝置安裝于不同表面上，并且框架內(nèi)部設(shè)置有凸出框架內(nèi)表面的條形突起，條形突起內(nèi)部設(shè)置有金屬化孔延伸至框架的兩端并連接基板和底板，可以達(dá)到信號(hào)導(dǎo)通的作用，MEMS麥克風(fēng)較小尺寸并且安裝便利。

通過
以下結(jié)合附圖對(duì)其實(shí)施例進(jìn)行描述，本實(shí)用新型的上述特征和技術(shù)優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚和容易理解。圖1是表示本實(shí)用新型實(shí)施案例涉及的MEMS麥克風(fēng)俯視圖。圖2是圖1的A-A向剖視圖。圖3是圖1的B-B向剖視圖。圖4是圖1中框架結(jié)構(gòu)的俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例做進(jìn)一步詳細(xì)描述。圖1是表示本實(shí)用新型實(shí)施案例涉及的MEMS麥克風(fēng)俯視圖。圖2是圖1的A-A向剖視圖；圖3是圖1的B-B向剖視圖。圖4是圖1中框架結(jié)構(gòu)的俯視圖。一種MEMS麥克風(fēng)，包括基板1、框架2和底板3構(gòu)成的封裝結(jié)構(gòu)，基板1、框架2和底板3均為線路板結(jié)構(gòu)，框架2為兩端開口的中空框架，基板1和底板3分別封閉框架2的上下兩端開口。在本實(shí)施案例中，基板1外部設(shè)置有多個(gè)焊盤11，焊盤11可以將MEMS麥克風(fēng)安裝固定于電子產(chǎn)品上，并且實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的連通。在底板3上設(shè)置有可以使得聲音信號(hào)進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的聲孔31，并且，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，底板3的表面上安裝有MEMS聲學(xué)芯片4、基板1的表面上安裝有信號(hào)放大裝置 5。在本實(shí)施案例中，MEMS聲學(xué)芯片4設(shè)置于聲孔31所在位置接收聲音信號(hào)，同時(shí)MEMS聲學(xué)芯片4也可以安裝于其它位置，并且MEMS聲學(xué)芯片4和信號(hào)放大裝置5的安裝位置也可以互換，聲孔31位置也可以改變。[0023]在框架2內(nèi)部設(shè)置有凸出框架2內(nèi)表面的條形突起21，條形突起21呈上下分布， 抵達(dá)框架2的兩端，其內(nèi)部設(shè)置有金屬化孔22，金屬孔22延伸至框架2的兩端并連接基板 1和底板3。金屬孔22可以實(shí)現(xiàn)基板1和底板3之間的電連接。這種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，MEMS聲學(xué)芯片上的電極一般可以連接在底板上，信號(hào)放大裝置上的電極一般可以連接在基板上，而框架內(nèi)部設(shè)置的金屬化孔實(shí)現(xiàn)了基板和底板之間的電連接，也就可以實(shí)現(xiàn)MEMS聲學(xué)芯片和信號(hào)放大裝置之間的電信號(hào)連通，MEMS麥克風(fēng)得以工作。這種MEMS麥克風(fēng)的MEMS聲學(xué)芯片和信號(hào)放大裝置安裝于不同表面上，并且框架內(nèi)部設(shè)置有凸出框架內(nèi)表面的條形突起，條形突起內(nèi)部設(shè)置有金屬化孔延伸至框架的兩端并連接基板和底板，可以達(dá)到信號(hào)導(dǎo)通的作用，MEMS麥克風(fēng)較小尺寸并且安裝便利， 并且條形突起可以起到支撐MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的作用。此外，在本實(shí)施案例中，框架2的內(nèi)側(cè)還設(shè)置有金屬屏蔽層對(duì)，這種屏蔽層的添加可以使得MEMS麥克風(fēng)的電磁屏蔽效果得以提升。此外，在本實(shí)施案例中，框架2的外側(cè)還設(shè)置有金屬屏蔽層23，這種屏蔽層的添加可以使得MEMS麥克風(fēng)的電磁屏蔽效果更加得以提升。此外，在本實(shí)施案例中，框架2為窄長(zhǎng)方框形，MEMS聲學(xué)芯片4和信號(hào)放大裝置5 沿框架2的窄長(zhǎng)方向放置，這種設(shè)計(jì)使得MEMS麥克風(fēng)封裝內(nèi)部的空間得到有效利用，能夠更加減小產(chǎn)品尺寸。此外，在本實(shí)施案例中，條形突起21為兩個(gè)，并且分別設(shè)置于框架2的長(zhǎng)邊內(nèi)側(cè)， MEMS聲學(xué)芯片4和信號(hào)放大裝置5分別設(shè)置在條形突起21的兩側(cè)，這種設(shè)計(jì)使得MEMS麥克風(fēng)封裝內(nèi)部的空間得到有效利用，能夠更加減小產(chǎn)品尺寸。 雖然上面針對(duì)MEMS麥克風(fēng)的具體結(jié)構(gòu)描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但是， 在上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施方式的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)和變形，都應(yīng)當(dāng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是為了更好的解釋本實(shí)用新型的目的，并非對(duì)本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括基板、框架和底板構(gòu)成的封裝結(jié)構(gòu)，所述基板、框架和底板均為線路板結(jié)構(gòu)，所述框架為兩端開口的中空框架，所述基板和所述底板分別封閉所述框架的兩端開口，所述基板或/和所述底板上設(shè)置有可以使得聲音信號(hào)進(jìn)入所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的聲孔，其特征在于，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，所述基板和所述底板中的一個(gè)的表面上安裝有MEMS聲學(xué)芯片、另一個(gè)的表面上安裝有信號(hào)放大裝置，所述框架內(nèi)部設(shè)置有凸出所述框架內(nèi)表面的條形突起，所述條形突起內(nèi)部設(shè)置有金屬化孔，所述金屬孔延伸至所述框架的兩端并電連接所述基板和所述底板。
2.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述框架的內(nèi)側(cè)設(shè)置有金屬屏蔽層。
3.如權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述框架的外側(cè)設(shè)置有金屬屏蔽層。
4.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述框架為窄長(zhǎng)方框形，所述MEMS聲學(xué)芯片和所述信號(hào)放大裝置沿所述框架的窄長(zhǎng)方向放置。
5.如權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述條形突起為兩個(gè)，并且分別設(shè)置于所述框架的長(zhǎng)邊內(nèi)側(cè)，所述MEMS聲學(xué)芯片和所述信號(hào)放大裝置分別設(shè)置在所述條形突起的兩側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)，由基板、框架和底板三層結(jié)構(gòu)組成，MEMS聲學(xué)芯片和信號(hào)放大裝置安裝于不同表面上，并且框架內(nèi)部設(shè)置有凸出框架內(nèi)表面的條形突起，條形突起內(nèi)部設(shè)置有金屬化孔延伸至框架的兩端并連接基板和底板，可以達(dá)到信號(hào)導(dǎo)通的作用，MEMS麥克風(fēng)尺寸較小并且安裝便利。
文檔編號(hào)H04R19/04GK202019449SQ201120078200
公開日2011年10月26日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者宋青林, 端木魯玉, 谷芳輝 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司