專利名稱：射頻光發(fā)射裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到光電傳輸領(lǐng)域，特別是涉及到一種射頻光發(fā)射裝置。
背景技術(shù)：
目前，射頻光傳輸模塊與光纖直放站的連接，通常是通過串行接口或RJ45接口進(jìn)行。使用串行接口可對傳輸速度以及使用便利性造成限制，使得光纖直放站對射頻光傳輸模塊的管理不便；使用RJ45接口則有成本高、體積大，不便于集成和維護(hù)等缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的為提供一種射頻光發(fā)射裝置，可降低成本以及便于維護(hù)。本實(shí)用新型提出一種射頻光發(fā)射裝置，包括接收外部射頻電信號的匹配電路，進(jìn)行選頻濾波的選頻濾波模塊，以及將射頻電信號調(diào)制為激光信號并發(fā)出的半導(dǎo)體激光器； 所述裝置還包括SFP封裝接口，與所述匹配電路連接；所述匹配電路通過SFP封裝接口接收外部射頻電信號。優(yōu)選地，所述裝置還包括電源模塊，與所述SFP封裝接口連接，進(jìn)行供電。優(yōu)選地，所述裝置還包括控制模塊，通過I2C電路對所述SFP封裝接口進(jìn)行管理控制。優(yōu)選地，所述裝置還包括發(fā)光功率采集模塊，分別與所述半導(dǎo)體激光器以及控制模塊連接，對所述激光器進(jìn)行光功率檢測；所述發(fā)光功率采集模塊與所述控制模塊之間設(shè)置有AD轉(zhuǎn)換模塊。優(yōu)選地，所述裝置還包括APC模塊，分別與所述分別與所述半導(dǎo)體激光器以及控制模塊連接，對所述激光器進(jìn)行光功率調(diào)整。優(yōu)選地，所述裝置還包括波分復(fù)用模塊，與所述半導(dǎo)體激光器連接，將激光信號輸出。本實(shí)用新型的射頻光發(fā)射裝置，通過使用SFP封裝接口進(jìn)行射頻電信號的接收， 可降低成本及便于集成與維護(hù)。

圖1是本實(shí)用新型射頻光發(fā)射裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型射頻光發(fā)射裝置一實(shí)施例的另一結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
[0020]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參照圖1，提出本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種射頻光發(fā)射裝置，包括接收外部射頻電信號的匹配電路31，進(jìn)行選頻濾波的選頻濾波模塊32，以及將射頻電信號調(diào)制為激光信號并發(fā)出的半導(dǎo)體激光器33 ；上述裝置還包括SFP (Small Form-factor Pluggables,小封裝可熱插拔)封裝接口 30，與上述匹配電路31連接；上述匹配電路31通過SFP封裝接口 30接收外部射頻電信號。上述射頻光發(fā)射裝置可通過SFP封裝接口 30與外部設(shè)備(比如光纖直放站等) 連接通信。該SFP封裝接口 30可接收外部設(shè)備的射頻電信號，經(jīng)匹配電路31進(jìn)行衰減匹配后，再利用選頻濾波模塊32調(diào)制到半導(dǎo)體激光器33 ；通過該半導(dǎo)體激光器33將射頻電信號調(diào)制為光信號后并輸出。該SFP封裝接口 30可為SFP-20PIN金手指接口。上述射頻光發(fā)射裝置，通過使用SFP封裝接口 30進(jìn)行射頻電信號的接收，可降低成本及便于集成與維護(hù)。參照圖2，上述裝置還包括電源模塊34，與上述SFP封裝接口 30連接，進(jìn)行供電。 該電源模塊；34可為DC (direct current，直流電)電源，為該SFP封裝接口 30供電。上述裝置還包括控制模塊；35 (MCU)，通過I2C (Inter-Integrated Circuit)電路對上述SFP封裝接口 30進(jìn)行管理控制。利用1 電路進(jìn)行通信，可提升安全性及便于管理。上述裝置還包括發(fā)光功率采集模塊36，分別與上述半導(dǎo)體激光器33以及控制模塊35連接，對上述激光器進(jìn)行光功率檢測；上述發(fā)光功率采集模塊36與上述控制模塊35 之間設(shè)置有AD (模擬/數(shù)字)轉(zhuǎn)換模塊37。上述發(fā)光功率采集模塊36，可采集半導(dǎo)體激光器33的發(fā)光信息，經(jīng)AD轉(zhuǎn)換模塊 37轉(zhuǎn)換后發(fā)送給控制模塊35處理，用于對半導(dǎo)體激光器33發(fā)光功率的檢測。上述裝置還包括APC (Automatic Power Control)模塊38，分別與上述分別與上述半導(dǎo)體激光器33以及控制模塊35連接，對上述半導(dǎo)體激光器33進(jìn)行光功率調(diào)整。該APC模塊38，可控制半導(dǎo)體激光器33的不同工作條件下進(jìn)行的工作電流的調(diào)整，使得半導(dǎo)體激光器33輸出穩(wěn)定的光功率。上述裝置還包括波分復(fù)用模塊39 (Wavelength Division Multiplexing, WDM), 與上述半導(dǎo)體激光器33連接，將激光信號輸出。上述半導(dǎo)體激光器33將射頻電信號調(diào)制為光信號后，使用與該半導(dǎo)體激光器33 連接的波分復(fù)用模塊39通過光接口 40發(fā)送出去。該光接口 40可為LC插拔光接口尾纖。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍， 凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種射頻光發(fā)射裝置，包括接收外部射頻電信號的匹配電路，進(jìn)行選頻濾波的選頻濾波模塊，以及將射頻電信號調(diào)制為激光信號并發(fā)出的半導(dǎo)體激光器；其特征在于，所述裝置還包括SFP封裝接口，與所述匹配電路連接；所述匹配電路通過SFP封裝接口接收外部射頻電信號。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻光發(fā)射裝置，其特征在于，所述裝置還包括 電源模塊，與所述SFP封裝接口連接，進(jìn)行供電。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的射頻光發(fā)射裝置，其特征在于，所述裝置還包括 控制模塊，通過I2C電路對所述SFP封裝接口進(jìn)行管理控制。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻光發(fā)射裝置，其特征在于，所述裝置還包括發(fā)光功率采集模塊，分別與所述半導(dǎo)體激光器以及控制模塊連接，對所述激光器進(jìn)行光功率檢測；所述發(fā)光功率采集模塊與所述控制模塊之間設(shè)置有AD轉(zhuǎn)換模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻光發(fā)射裝置，其特征在于，所述裝置還包括APC模塊，分別與所述分別與所述半導(dǎo)體激光器以及控制模塊連接，對所述激光器進(jìn)行光功率調(diào)整。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻光發(fā)射裝置，其特征在于，所述裝置還包括 波分復(fù)用模塊，與所述半導(dǎo)體激光器連接，將激光信號輸出。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種射頻光發(fā)射裝置，包括接收外部射頻電信號的匹配電路，進(jìn)行選頻濾波的選頻濾波模塊，以及將射頻電信號調(diào)制為激光信號并發(fā)出的半導(dǎo)體激光器；所述裝置還包括SFP封裝接口，與所述匹配電路連接；所述匹配電路通過SFP封裝接口接收外部射頻電信號。本實(shí)用新型的射頻光發(fā)射裝置，通過使用SFP封裝接口進(jìn)行射頻電信號的接收，可降低成本及便于集成與維護(hù)。
文檔編號H04B10/16GK202077028SQ20112009254
公開日2011年12月14日 申請日期2011年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月31日
發(fā)明者魯光輝 申請人:深圳市國揚(yáng)通信股份有限公司