專利名稱：硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及聲電技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種硅麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
隨著社會的進步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，其中以利用半導(dǎo)體制造加工技術(shù)而批量實現(xiàn)的硅麥克風(fēng)為代表產(chǎn)品。對于這種硅麥克風(fēng)產(chǎn)品的工作原理，如圖1、圖2所示，一種硅麥克風(fēng)，包括外殼1 和線路板2構(gòu)成的外部封裝結(jié)構(gòu)，在所述外殼1上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔5， 所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板2表面安裝有由IC芯片3和MEMS (微機電系統(tǒng))芯片4組成的電子組件集合，MEMS芯片4與線路板結(jié)合形成硅麥克風(fēng)的后腔8，其中MEMS芯片4為利用MEMS工藝制作，可以將外界的聲音信號轉(zhuǎn)變成電信號，IC芯片3、MEMS芯片4以及線路板2之間通過金屬線7電連接，為保護IC芯片3、IC芯片3與線路板2相連接的金屬線7 的連接端移動或斷開，在IC芯片3上以及IC芯片3與線路板2相連接的金屬線7連接處設(shè)有固定膠6’，然而，由于這種固定形式使硅麥克風(fēng)的前腔體積相對后腔體積較大，導(dǎo)致產(chǎn)品的高頻曲線上翹，影響產(chǎn)品的電子表現(xiàn)效果。由此，需要設(shè)計一種結(jié)構(gòu)簡單，并且能夠很好的減小硅麥克風(fēng)的前腔，使高頻曲線一致性良好的硅麥克風(fēng)。

實用新型內(nèi)容鑒于上述問題，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，并且能夠很好的減小前腔，使高頻曲線一致性良好的硅麥克風(fēng)。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案，一種硅麥克風(fēng)，包括外殼和線路板構(gòu)成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有由IC芯片和MEMS芯片組成的電子組件集合，在所述外殼上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的電子組件集合間填充有絕緣體。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述絕緣體局部填充在所述外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述聲孔與所述MEMS芯片正對，所述絕緣體填充在除所述MEMS芯片本體正對所述外殼的區(qū)域內(nèi)。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述絕緣體是采用封膠形成。利用上述根據(jù)本實用新型的硅麥克風(fēng)，通過在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部填充有絕緣體， 能夠很好的減小了硅麥克風(fēng)的前腔，使硅麥克風(fēng)的高頻曲線一致性得到了改善，并且不會影響到聲音信號的接收。
通過參考
以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中圖1是本實用新型背景技術(shù)的剖面示意圖。圖2是圖1的A-A向剖面示意圖。圖3是本實用新型實施例一的剖面示意圖。圖4是圖3的B-B向剖面示意圖。圖5是本實用新型實施例二的剖面示意圖。在所有附圖中相同的標(biāo)號指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。實施例一圖3是本實用新型實施例一的剖面示意圖，圖4是圖3的B-B向剖面示意圖。如圖3、圖4所示，一種硅麥克風(fēng)，包括外殼1和線路板2構(gòu)成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板2表面安裝有由IC芯片3和MEMS芯片4組成的電子組件集合，MEMS芯片4 與線路板2結(jié)合形成硅麥克風(fēng)的后腔8，在所述外殼1上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔5，MEMS芯片4為利用MEMS工藝制作，可以將外界的聲音信號轉(zhuǎn)變成電信號，IC芯片3、 MEMS芯片4以及線路板2之間通過金屬線7電連接，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的電子組件集合間填充有絕緣體6。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述絕緣體6局部填充在所述外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。采用上述設(shè)計的硅麥克風(fēng)，通過在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部局部填充絕緣體6，能夠很好的減小了硅麥克風(fēng)的前腔，使硅麥克風(fēng)的高頻曲線一致性得到了改善，并且不會影響到聲音信號的接收。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述絕緣體6是采用封膠形成，這種方案生產(chǎn)工藝較為簡實施例二圖5是本實用新型實施例的剖面示意圖。如圖5所示，一種硅麥克風(fēng)，包括外殼1 和線路板2構(gòu)成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板2表面安裝有由IC芯片3和 MEMS芯片4組成的電子組件集合，MEMS芯片4與線路板2結(jié)合形成硅麥克風(fēng)的后腔8，在所述外殼1上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔5，MEMS芯片4為利用MEMS工藝制作， 可以將外界的聲音信號轉(zhuǎn)變成電信號，IC芯片3、MEMS芯片4以及線路板2之間通過金屬線7電連接，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的電子組件集合間填充有絕緣體6。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述聲孔與所述MEMS芯片正對，所述絕緣體填充在除所述MEMS芯片本體正對所述外殼的區(qū)域內(nèi)，通過在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部充分填充絕緣體6，能夠使硅麥克風(fēng)的高頻曲線一致性得到很好的改善，并且不會影響到聲音信號的接收。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述絕緣體6是采用封膠形成，這種方案生產(chǎn)工藝較為簡 在以上所列舉的實施例中，均采用了方形的外殼和線路板，外殼是一體的金屬槽形外殼。事實上，外殼和線路板也可以是其他的形狀，外殼也可以采用線路板材料、塑料材料等做成，外殼也可以是一個框體和一個蓋子組合而成；本專利中的線路板可以優(yōu)選樹脂材料作為基材?？傊?，在不違反本新型硅麥克風(fēng)設(shè)計主旨的前提下的各種技術(shù)選擇方式都在本專利的保護之內(nèi)。另外，需要說明的是，鑒于MEMS芯片的適當(dāng)調(diào)整對本實用新型的主旨沒有影響，圖樣中的MEMS芯片僅采用簡略圖樣表示。
權(quán)利要求1.一種硅麥克風(fēng)，包括外殼和線路板構(gòu)成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有由IC芯片和MEMS芯片組成的電子組件集合，在所述外殼上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其特征在于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的電子組件集合間填充有絕緣體。
2.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述絕緣體局部填充在所述外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述聲孔與所述MEMS芯片正對，所述絕緣體填充在除所述MEMS芯片本體正對所述外殼的區(qū)域內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述絕緣體是采用封膠形成。
專利摘要本實用新型公開了一種硅麥克風(fēng)，包括外殼和線路板構(gòu)成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有由IC芯片和MEMS芯片組成的電子組件集合，在所述外殼上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的電子組件集合間填充有絕緣體，通過在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部填充有絕緣體，能夠很好的減小了硅麥克風(fēng)的前腔，使硅麥克風(fēng)的高頻曲線一致性得到了改善，并且不會影響到聲音信號的接收。
文檔編號H04R19/04GK202135314SQ20112017346
公開日2012年2月1日 申請日期2011年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月27日
發(fā)明者張慶斌, 端木魯玉, 谷芳輝 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司