專利名稱：一種硅電容麥克風的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及聲電轉換領域，具體涉及一種硅電容式麥克風。
背景技術：
隨著社會的進步和技術的發(fā)展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風產(chǎn)品領域也推出了很多的新型產(chǎn)品，其中以利用半導體制造加工技術而批量實現(xiàn)的硅電容麥克風為代表產(chǎn)品。對于這種硅電容麥克風產(chǎn)品的工作原理，如附圖1所示為一種常規(guī)的硅電容麥克風產(chǎn)品剖面圖，包括線路板1和外殼2組成的保護裝置，在所述線路板1表面安裝有用于聲-電轉換的MEMS (微機電系統(tǒng))芯片3和IC芯片10，所述MEMS芯片3與所述線路板1 以及IC芯片10之間通過金屬線11電連接，所述MEMS芯片3和所述線路板1包圍形成后腔4，根據(jù)上述結構，針對聲音信號作用到聲-電轉換的MEMS芯片3上后，由于MEMS芯片3 和線路板1包圍形成的后腔4面積有限，對產(chǎn)品的靈敏度和頻響曲線具有很大的限制。所以，需要解決這種硅電容麥克風結構后腔有限的問題。

實用新型內容鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種制作工藝簡單、能夠增加后腔的硅電容麥克風。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是一種硅電容麥克風，包括線路板和外殼組成的保護裝置，所述保護裝置內部所述線路板表面安裝有由MEMS芯片和IC芯片組成的電子線路集合，其中，所述電子線路集合與所述線路板之間設有連接片，所述連接片上設有支撐所述線路板與所述連接片的支撐部，所述支撐部將所述連接片和所述線路板之間形成密閉的空腔，所述MEMS芯片與所述密閉空腔連通，所述連接片上的MEMS芯片、IC芯片以及所述線路板之間通過金屬線電連接。此外，優(yōu)選的技術方案是，所述連接片為金屬片。此外，優(yōu)選的技術方案是，所述支撐部在所述線路板上的投影面積小于所述連接片在所述線路板上的投影面積；所述支撐部、所述支撐部至所述連接片邊緣的連接片部分、 以及所述線路板形成容膠槽。此外，優(yōu)選的技術方案是，所述連接片表面分別設置有安裝固定所述MEMS芯片和 IC芯片的固定槽。此外，優(yōu)選的技術方案是，所述連接片與所述線路板相對的密閉的空腔內設有固定所述連接片和所述線路板的支撐筋。 此外，優(yōu)選的技術方案是，所述支撐筋為一柱狀支撐筋。 利用上述根據(jù)本實用新型的硅電容麥克風，通過在由MEMS芯片、IC芯片組成的電子線路集合與所述線路板之間設有連接片，連接片上設有支撐線路板與連接片的支撐部， 所述支撐部將所述連接片和所述線路板之間形成密閉的空腔，所述MEMS芯片與所述密閉空腔連通，所述連接片上的所述MEMS芯片、IC芯片以及所述線路板之間通過金屬線電連接，增大了硅電容麥克風后腔的面積，很好地解決了由于后腔面積有限，導致對產(chǎn)品的靈敏度和頻響曲線限制的效果。

圖1是本實用新型背景技術的剖面結構示意圖。圖2是本實用新型實施例一的剖面結構示意圖。圖3是本實用新型實施例一中連接片背面的俯視圖。圖4是本實用新型實施例二的剖面示意圖。圖5是本實用新型實施例二中連接片正面的俯視圖。圖6是本實用新型實施例三的剖面示意圖。圖7是本實用新型實施例三中連接片背面的俯視圖。其中，連接片的正面及背面定義為與MEMS芯片相接觸的連接片面為正面，與線路板相接觸的連接片面為背面。在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。
具體實施方式
以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。實施例一如圖2、圖3所示，一種硅電容麥克風，包括線路板1和外殼2組成的保護裝置，所述保護裝置內部所述線路板1表面安裝有由MEMS芯片3和IC芯片10組成的電子線路集合，其中，所述電子線路集合與所述線路板1之間設有連接片6，所述連接片6上設有支撐所述線路板1與所述連接片6的支撐部6 ‘，所述支撐部6 ‘將所述連接片6和所述線路板 1之間形成密閉的空腔7，所述MEMS芯片3與所述密閉空腔7連通，所述連接片6上的所述 MEMS芯片3、IC芯片10以及所述線路板1之間通過金屬線11電連接。由于采用了上述技術方案，通過在由MEMS芯片3、IC芯片10組成的電子線路集合與所述線路板1之間設有連接片6，并且通過支撐部6 ‘形成空腔7，MEMS芯片3與空腔7連通，所述連接片上的所述MEMS芯片3、IC芯片10以及所述線路板1之間通過金屬線11電連接，通過密閉空腔7與后腔4連通，從而增大了硅電容式麥克風的后腔4的體積，解決了由于后腔4面積有限，導致對產(chǎn)品的靈敏度和頻響曲線限制，改善了硅電容麥克風的性能。另外，在本實施過程中，優(yōu)選的，支撐部6 ‘在線路板1上的投影面積小于連接片6 在線路板1上的投影面積，并且支撐部6'、支撐部6'至所述連接片6邊緣的連接片部分、 以及所述線路板1共同圍成一容膠槽5，避免在連接片6粘合的過程中膠溢出到其他部分， 防止對產(chǎn)品產(chǎn)生隱患。此外，優(yōu)選的技術方案是，連接片6為金屬片，金屬片6結構較為牢固，實現(xiàn)較好的固定效果。實施例二 [0029]如圖4和圖5所示，本實施過程與實施例一的主要區(qū)別在于，本實施過程中安裝 MEMS芯片3和IC芯片10的連接片6的表面上分別設有固定槽9，固定槽9可以分別對應容納和固定MEMS芯片3和IC芯片10。本實施過程的這種設計，除能實現(xiàn)上述實施例的技術效果外，本實施過程通過在連接片的表面分別設置安裝固定MEMS芯片3和IC芯片10的固定槽9，可以使得MEMS芯片 3和IC芯片10的裝配更為牢固，防止打金屬線11時由于發(fā)顫導致MEMS芯片3和IC芯片 10顫動產(chǎn)生的不良和隱患。實施例三如圖6和圖7所示，本實施過程與上述實施例的主要區(qū)別在于，本實施過程中在連接片6與線路板1之間的空腔7中設置有間斷的支撐筋8，支撐筋8可以通過粘結獨立支撐件等方式形成。本實施過程的這種設計，除能實現(xiàn)上述技術效果外，避免因MEMS芯片3和IC芯片 10等電子部件處的連接片偏薄，打金屬線11時會發(fā)顫的缺陷，避免因打金屬線11導致電連接不良等缺陷。本實施例中優(yōu)選的支撐筋結構為一柱狀支撐筋，這種設計固定較為穩(wěn)定。在以上所列舉的實施例中，均采用了方形的外殼和線路板，外殼是一體的金屬槽形外殼。事實上，外殼和線路板也可以是其他的形狀，外殼也可以采用線路板材料、塑料材料等做成，外殼也可以是一個框體和一個蓋子組合而成；本專利中的線路板可以優(yōu)選樹脂材料作為基材?？傊?，在不違反本新型硅電容麥克風設計主旨的前提下的各種技術選擇方式都在本專利的保護之內。另外，需要說明的是，鑒于MEMS芯片的適當調整對本實用新型的主旨沒有影響，圖樣中的MEMS芯片僅采用簡略圖樣表示。此外，連接片與所述線路板相對的空腔內設有固定所述連接片和所述線路板的支撐筋，所述支撐筋的形狀可以是柱狀、凸起狀或其它形狀，此類設計并不影響本發(fā)明的創(chuàng)造性，不再詳細描述。
權利要求1.一種硅電容麥克風，包括線路板和外殼組成的保護裝置，所述保護裝置內部所述線路板表面安裝有由MEMS芯片和IC芯片組成的電子線路集合，其特征在于所述電子線路集合與所述線路板之間設有連接片，所述連接片上設有支撐所述線路板與所述連接片的支撐部，所述支撐部將所述連接片和所述線路板之間形成密閉的空腔，所述MEMS芯片與所述密閉空腔連通，所述連接片上的所述MEMS芯片、IC芯片以及所述線路板之間通過金屬線電連接。
2.如權利要求1所述的硅電容麥克風，其特征在于所述連接片為金屬片。
3.如權利要求1所述的硅電容麥克風，其特征在于所述支撐部在所述線路板上的投影面積小于所述連接片在所述線路板上的投影面積；所述支撐部、所述支撐部至所述連接片邊緣的連接片部分、以及所述線路板形成容膠槽。
4.如權利要求1所述的硅電容麥克風，其特征在于所述連接片表面分別設置有安裝固定所述MEMS芯片和IC芯片的固定槽。
5.如權利要求1-4任一權利要求所述的硅電容麥克風，其特征在于所述連接片與所述線路板相對的密閉空腔內設有固定所述連接片和所述線路板的支撐筋。
6.如權利要求5所述的硅電容麥克風，其特征在于所述支撐筋為一柱狀支撐筋。
專利摘要本實用新型公開了一種硅電容麥克風，包括線路板和外殼組成的保護裝置，所述保護裝置內部所述線路板表面安裝有由MEMS芯片和IC芯片組成的電子線路集合，其中，所述電子線路集合與所述線路板之間設有連接片，所述連接片上設有支撐所述線路板與所述連接片的支撐部，所述支撐部將所述連接片和所述線路板之間形成密閉的空腔，所述MEMS芯片與所述密閉空腔連通，所述連接片上的所述MEMS芯片、IC芯片以及所述線路板之間通過金屬線電連接。這種設計增大了硅電容麥克風后腔的面積，很好地解決了由于后腔面積有限，導致對產(chǎn)品的靈敏度和頻響曲線限制的效果。
文檔編號H04R19/04GK202085304SQ20112017346
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月27日 優(yōu)先權日2011年5月27日
發(fā)明者張慶斌, 王顯彬, 王順 申請人:歌爾聲學股份有限公司