專利名稱：一種硅麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)及藍(lán)牙耳機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及硅麥克風(fēng)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種硅麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)及藍(lán)牙耳機(jī)。
技術(shù)背景 近年來，隨著對電子產(chǎn)品的聲學(xué)性能要求不斷提高，越來越多的電子產(chǎn)品采用組裝多麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)加強(qiáng)拾取聲音的指向性和降低噪聲的能力；但是與此同時目前的消費(fèi)性電子產(chǎn)品為了符合大眾的需求，外形體積又在不斷輕薄化，電子產(chǎn)品內(nèi)部空間更加緊湊，因此電子產(chǎn)品增加麥克風(fēng)數(shù)量對于其緊湊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)將帶來更多的困難，尤其對自身結(jié)構(gòu)體積較大并成圓筒形的駐極體麥克風(fēng)而言，對電子產(chǎn)品內(nèi)部空間的需求更大。而且在組裝固定此類麥克風(fēng)時，需要分別通過兩根導(dǎo)線或是插針將多個麥克風(fēng)逐一固定焊接在的主板上，然后再組裝于電子裝置的殼體中，組裝過程相對復(fù)雜?，F(xiàn)在為了滿足外觀需求并且能更好地體現(xiàn)聲學(xué)性能，體積小且可以直接進(jìn)行表面貼裝的硅麥克風(fēng)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。硅麥克風(fēng)與主板的耦合不需要人工焊接，可通過表面貼裝機(jī)直接將多個硅麥克風(fēng)焊接于主板表面，這種耦合方式在一定基礎(chǔ)上節(jié)約了工作時間，并且可以更好更穩(wěn)定的保證大批量生產(chǎn)時性能的一致性。然而由于主板作為一平面焊接元器件的普通電路板，對需要焊接的多個硅麥克風(fēng)的位置進(jìn)行了限制，這樣會導(dǎo)致需要焊接的多個硅麥克風(fēng)被限制在同一高度或是同一平面。體現(xiàn)在電子產(chǎn)品的外觀上時，要求多個硅麥克風(fēng)的開孔在側(cè)壁的位置時需要在同一直線，開孔在外殼位置時需要保證同一高度。這樣會對電子產(chǎn)品外觀設(shè)計造成諸多限制，無法滿足電子產(chǎn)品外端的弧度、流線型等對美感以及聲學(xué)設(shè)計的需求。所以，有必要對上述結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)，以避免電路板要焊接多個娃麥克風(fēng)時，多個娃麥克風(fēng)安裝位置被限制的缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型為了解決上述現(xiàn)有硅麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)中存在的問題而做出，其目的在于提出一種硅麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)及藍(lán)牙耳機(jī)，利用柔性電路板實現(xiàn)多個硅麥克風(fēng)組裝固定在電子裝置主板上。根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種娃麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)，其中的娃麥克風(fēng)陣列由至少兩個硅麥克風(fēng)構(gòu)成，所述硅麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)為柔性電路板，所述硅麥克風(fēng)陣列一次性表面貼裝在所述柔性電路板的對應(yīng)位置上；并通過所述柔性線路板貼服固定在電子裝置的殼體的內(nèi)側(cè)壁上。此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述柔性電路板設(shè)置有焊盤；所述柔性電路板通過所述焊盤與所述電子裝置的主板電連接。此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述柔性電路板通過導(dǎo)線或者插針與所述電子裝置的主板電連接。[0010]另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在所述電子裝置的殼體的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有容納所述硅麥克風(fēng)陣列的凹槽，所述柔性線路板通過所述凹槽將所述硅麥克風(fēng)陣列卡扣在所述電子裝置的殼體的內(nèi)側(cè)壁上。根據(jù)本實用新型的另一方面，提供一種藍(lán)牙耳機(jī)，包括由至少兩個硅麥克風(fēng)構(gòu)成的娃麥克風(fēng)陣列和所述娃麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)，其中，所述娃麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)為柔性電路板；所述硅麥克風(fēng)陣列一次性表面貼裝在所述柔性電路板的對應(yīng)位置上，并通過所述柔性線路板貼服固定在所述藍(lán)牙耳機(jī)殼體的內(nèi)側(cè)壁上；所述硅麥克風(fēng)陣列通過所述柔性線路板與所述藍(lán)牙耳機(jī)的主板電連接。此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述柔性電路板通過焊盤、導(dǎo)線或者插針與所述藍(lán)牙耳機(jī)的主板電連接。 此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，還包括硅麥克風(fēng)膠套，所述硅麥克風(fēng)膠套與已表面貼裝在所述柔性電路板上的所述硅麥克風(fēng)陣列配合安裝。此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在所述藍(lán)牙耳機(jī)的殼體的側(cè)壁上設(shè)置有麥克風(fēng)孔；所述硅麥克風(fēng)陣列通過所述柔性線路板與所述麥克風(fēng)孔一一相對應(yīng)安裝。此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在所述藍(lán)牙耳機(jī)的殼體的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有與所述麥克風(fēng)孔對應(yīng)的凹槽，所述凹槽用以容納所述硅麥克風(fēng)陣列。此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述柔性電路板通過所述凹槽將所述硅麥克風(fēng)陣列卡扣在所述藍(lán)牙耳機(jī)的殼體的內(nèi)側(cè)壁上。本實用新型提供的硅麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)，能合理的利用電子產(chǎn)品內(nèi)部空間的結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)將多個娃麥克風(fēng)一起與電子產(chǎn)品的主板稱合，并且便于與電子產(chǎn)品殼體上的聲孔對應(yīng)裝配。本實用新型提供的藍(lán)牙耳機(jī)通過應(yīng)用該硅麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)，既可以簡化組裝過程，降低生產(chǎn)成本，同時也能夠節(jié)省內(nèi)部空間，滿足電子產(chǎn)品外端的弧度、流線型等對美感以及聲學(xué)設(shè)計的需求。

通過
以下結(jié)合附圖對其實施例進(jìn)行描述，本實用新型的上述特征和技術(shù)優(yōu)點將會變得更加清楚和容易理解。圖I是應(yīng)用本實用新型的藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品的主要零件的立體分解圖；圖2是應(yīng)用本實用新型后的裝配效果圖；圖3是電子裝置殼體的外觀結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是應(yīng)用本實用新型后的電子裝置殼體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中100柔性電路板；110焊盤；31、32、33硅麥克風(fēng)膠套；11、12、13硅麥克風(fēng)300 殼體；310、320、330 麥克風(fēng)孔；410、420、430 凹槽。在所有附圖中相同的標(biāo)號指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。在下面的描述中，只通過說明的方式對本實用新型的某些示范實施例進(jìn)行描述，毋庸置疑，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以認(rèn)識到，在不偏離本實用新型的精神和范圍的情況下，可以用各種不同方式對所述的實施方案進(jìn)行修正。因此，附圖和描述在本質(zhì)上只是說明性的，而不是用于限制權(quán)利要求的保護(hù)范圍。此外，在本說明書中，相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示相同的部分。
權(quán)利要求1.ー種娃麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)，所述娃麥克風(fēng)陣列由至少兩個娃麥克風(fēng)構(gòu)成，其特征在干， 所述娃麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)為柔性電路板， 所述硅麥克風(fēng)陣列一次性表面貼裝在所述柔性電路板的對應(yīng)位置上，并通過所述柔性線路板貼服固定在電子裝置 的殼體的內(nèi)側(cè)壁上。
2.如權(quán)利要求I所述的硅麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)，其特征在干， 所述柔性電路板設(shè)置有焊盤； 所述柔性電路板通過所述焊盤與所述電子裝置的主板電連接。
3.如權(quán)利要求I所述的硅麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)，其特征在干， 所述柔性電路板通過導(dǎo)線或者插針與所述電子裝置的主板電連接。
4.如權(quán)利要求I所述的硅麥克風(fēng)固定機(jī)構(gòu)，其特征在于，在所述電子裝置的殼體的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有容納所述硅麥克風(fēng)陣列的凹槽，所述柔性線路板通過所述凹槽將所述硅麥克風(fēng)陣列卡扣在所述電子裝置的殼體的內(nèi)側(cè)壁上。
5.一種藍(lán)牙耳機(jī)，包括由至少兩個硅麥克風(fēng)構(gòu)成的硅麥克風(fēng)陣列和所述硅麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)，其特征在干， 所述娃麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)為柔性電路板； 所述硅麥克風(fēng)陣列一次性表面貼裝在所述柔性電路板的對應(yīng)位置上，并通過所述柔性線路板貼服固定在所述藍(lán)牙耳機(jī)的殼體的內(nèi)側(cè)壁上； 所述硅麥克風(fēng)陣列通過所述柔性線路板與所述藍(lán)牙耳機(jī)的主板電連接。
6.如權(quán)利要求5所述的藍(lán)牙耳機(jī)，其特征在干， 所述柔性電路板通過焊盤、導(dǎo)線或者插針與所述藍(lán)牙耳機(jī)的主板電連接。
7.如權(quán)利要求5所述的藍(lán)牙耳機(jī)，其特征在于，所述藍(lán)牙耳機(jī)還包括硅麥克風(fēng)膠套，所述硅麥克風(fēng)膠套與已表面貼裝在所述柔性電路板上的所述硅麥克風(fēng)陣列配合安裝。
8.如權(quán)利要求5所述的藍(lán)牙耳機(jī)，其特征在干， 在所述藍(lán)牙耳機(jī)的殼體的側(cè)壁上設(shè)置有麥克風(fēng)孔； 所述硅麥克風(fēng)陣列通過所述柔性線路板與所述麥克風(fēng)孔一一相對應(yīng)。
9.如權(quán)利要求8所述的藍(lán)牙耳機(jī)，其特征在干， 在所述藍(lán)牙耳機(jī)的殼體的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有與所述麥克風(fēng)孔對應(yīng)的凹槽，所述凹槽用以容納所述硅麥克風(fēng)陣列。
10.如權(quán)利要求9所述的藍(lán)牙耳機(jī)，其特征在干， 所述柔性電路板通過所述凹槽將所述硅麥克風(fēng)陣列卡扣在所述藍(lán)牙耳機(jī)的殼體的內(nèi)側(cè)壁上。
專利摘要本實用新型提供一種硅麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)及藍(lán)牙耳機(jī)，所述硅麥克風(fēng)陣列由至少兩個硅麥克風(fēng)構(gòu)成，所述固定機(jī)構(gòu)為柔性電路板；所述硅麥克風(fēng)陣列一次性表面貼裝在所述柔性電路板的對應(yīng)位置上，并通過所述柔性線路板貼服固定在電子裝置殼體的內(nèi)側(cè)壁上。安裝過程，首先將硅麥克風(fēng)陣列一次性貼裝在柔性電路板表面，然后通過所述柔性電路板貼服固定在藍(lán)牙耳機(jī)等電子裝置殼體的內(nèi)側(cè)壁上。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，該藍(lán)牙耳機(jī)通過應(yīng)用上述硅麥克風(fēng)陣列的固定機(jī)構(gòu)，可以滿足聲學(xué)設(shè)計的需求，簡化組裝過程，降低生產(chǎn)成本，能夠節(jié)省內(nèi)部空間，在降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本的同時，適應(yīng)電子產(chǎn)品外端的弧度及流線型等的美感。
文檔編號H04R1/02GK202364340SQ201120284230
公開日2012年8月1日 申請日期2011年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月5日
發(fā)明者劉崧, 黃瑩 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司