專利名稱：一種高低音單獨分頻處理的雙喇叭手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及手機的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種高低音單獨分頻處理的雙喇叭手機。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的發(fā)展，人們生活水平的提高，手機在日常生日中的應(yīng)用越來越多，其人均擁有量也越來越多。并且，手機慢慢的，不僅是用來通信，另外，還能使消費者享受音樂等；但是，現(xiàn)在的手機，作為其附加功能的音樂播放器，其播放音樂的間質(zhì)并不高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種高低音單獨分頻處理的雙喇叭手機，提供給消費者便捷，高品質(zhì)的外放音樂。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是一種新型高音量雙蓋式手機，其包括手機本體、主控芯片、存儲設(shè)備及喇叭，所述的主控芯片設(shè)于所述的手機本體內(nèi)，所述的存儲設(shè)備與所述的主控芯片相連；其中其還進一步包括有分頻處理模塊、中高頻處理模塊及低頻處理模塊，所述的分頻處理模塊與所述的主控芯片相連，所述的中高頻處理模塊及低頻處理模塊與所述的分頻處理模塊相連， 所述的喇叭設(shè)有兩個，分別為中高頻喇叭及低頻喇叭，所述的中高頻處理模塊與所述的中高頻喇叭相連；所述的低頻處理模塊與所述的低頻喇叭相連[0006]優(yōu)選地，上述的一種新型高音量雙蓋式手機，其還進一步包括有功放，所述的功放設(shè)有兩個，分別為中高頻功放和低頻功放，所述的中高頻功放設(shè)于所述的中高頻處理模塊與所述的中高頻喇叭之間；所述的低頻功放設(shè)于所述的低頻處理模塊與所述的低頻喇叭之間。優(yōu)選地，上述的中高頻喇叭和低頻喇叭分別設(shè)于所述的手機本體長度的兩端。采用上述結(jié)構(gòu)后，使用時，通過主控芯片的解碼和分頻處理模塊的分頻處理，分別輸出給手機上兩個音樂處理芯片，即中高頻處理模塊及低頻處理模塊，一個單獨處理來自音樂文件的中高頻部分，并單獨輸出給高音喇叭；另一個音樂處理芯片單獨處理來自音樂文件的低頻部分，并單獨輸出給低音喇叭，同時兩個喇叭分置于手機的長度的兩端，更有利于聲音的空間感。與習(xí)用相比，本產(chǎn)品沒有增大手機體積的基礎(chǔ)上，且提供給消費者便捷， 高品質(zhì)的外放音樂。

圖1為本實用新型的原理框圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施
3例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。配合圖1所示，本實用新型公開了一種新型高音量雙蓋式手機，其包括有手機本體(圖中未示出)、存儲設(shè)備1、主控芯片2、分頻處理模塊3、中高頻處理模塊4、低頻處理模塊5、功放及喇叭，其中存儲設(shè)備1接收音頻文件，其與主控芯片2相連；主控芯片2，其設(shè)于手機本體內(nèi)，其用于對音頻文件進行解碼；然后，將解碼后的音頻文件發(fā)送至分頻處理模塊3 ；分頻處理模塊3接收解碼后的音頻文件，然后，將其按頻率的高低分別傳送給中高頻處理模塊4及低頻處理模塊5。喇叭設(shè)有兩個，分別為中高頻喇叭71及低頻喇叭72，且這兩個喇叭分別設(shè)于手機本體長度的兩端。功放設(shè)有兩個，分別為中高頻功放61和低頻功放62，中高頻功放61設(shè)于中高頻處理模塊4與中高頻喇叭71之間；低頻功放62設(shè)于低頻處理模塊5與低頻喇叭72之間。使用時，通過主控芯片2的解碼和分頻處理模塊3的分頻處理，分別輸出給手機上兩個音樂處理芯片，即中高頻處理模塊4及低頻處理模塊5，一個單獨處理來自音樂文件的中高頻部分，并單獨輸出給高音喇叭；另一個音樂處理芯片單獨處理來自音樂文件的低頻部分，并單獨輸出給低音喇叭，同時兩個喇叭分置于手機的長度的兩端，更有利于聲音的空間感。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型高音量雙蓋式手機，其包括手機本體、主控芯片、存儲設(shè)備及喇叭，所述的主控芯片設(shè)于所述的手機本體內(nèi)，所述的存儲設(shè)備與所述的主控芯片相連；其特征在于 其還進一步包括有分頻處理模塊、中高頻處理模塊及低頻處理模塊，所述的分頻處理模塊與所述的主控芯片相連，所述的中高頻處理模塊及低頻處理模塊與所述的分頻處理模塊相連，所述的喇叭設(shè)有兩個，分別為中高頻喇叭及低頻喇叭，所述的中高頻處理模塊與所述的中高頻喇叭相連；所述的低頻處理模塊與所述的低頻喇叭相連。
2.如權(quán)利要求1所述的一種新型高音量雙蓋式手機，其特征在于其還進一步包括有功放，所述的功放設(shè)有兩個，分別為中高頻功放和低頻功放，所述的中高頻功放設(shè)于所述的中高頻處理模塊與所述的中高頻喇叭之間；所述的低頻功放設(shè)于所述的低頻處理模塊與所述的低頻喇叭之間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種新型高音量雙蓋式手機，其特征在于所述的中高頻喇叭和低頻喇叭分別設(shè)于所述的手機本體長度的兩端。
專利摘要本實用新型涉及一種新型高音量雙蓋式手機，包括手機本體、主控芯片、存儲設(shè)備、喇叭、分頻處理模塊、中高頻處理模塊及低頻處理模塊，主控芯片設(shè)于手機本體內(nèi)，存儲設(shè)備與主控芯片相連；分頻處理模塊與主控芯片相連，中高頻處理模塊及低頻處理模塊與分頻處理模塊相連，喇叭設(shè)有兩個，分別為中高頻喇叭及低頻喇叭，中高頻處理模塊與中高頻喇叭相連；低頻處理模塊與低頻喇叭相連。與習(xí)用相比，本產(chǎn)品沒有增大手機體積的基礎(chǔ)上，且提供給消費者便捷，高品質(zhì)的外放音樂。
文檔編號H04M1/02GK202197325SQ20112029424
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月12日
發(fā)明者練文珊 申請人:華森科技(深圳)有限公司